1.一种芯片温控测试台，包括设置在机架上的操作台，所述操作台上设置有密封舱，所述密封舱的一端设置有与密封舱连接的干燥机构和冷却机构，其特征在于：密封舱内设置有测试机构，所述测试机构包括若干个温控测试台，所述温控测试台包括设置在密封舱内的温控装置，所述温控装置上设置有隔热板，所述隔热板上设置有测试载台，所述测试载台上设置有测试区。
2.根据权利要求1所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述测试机构包括设置在密封舱内的旋转座，所述旋转座上驱动设置有转盘，所述转盘上设置有若干组温控测试台。
3.根据权利要求2所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述密封舱的进料口和出料口分别设置有隔离仓；所述密封舱上设置有可视窗口和无接触操作口。
4.根据权利要求3所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述密封舱的进料口或/和出料口通过隔离仓所述干燥机构和冷却机构连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述隔离仓包括密闭的腔体，所述腔体与所述密封舱连接的一侧设置有通槽，所述通槽上设置有用于分隔所述腔体与所述密封舱的密封框，所述密封框上滑动设置有分隔板，所述分隔板能相对所述通槽进行往复开合。
6.根据权利要求5所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述隔离仓上设置有用于进料或出料的封堵门；所述分隔板与所述密封框之间设置有用于限位的锁扣。
7.根据权利要求6所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述温控装置包括设置在转盘上的冷却板，所述冷却板上设置有加热板；所述加热板上设置有所述隔热板。
8.根据权利要求7所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述冷却板内设置有水冷回路，所述水冷回路的两端分别连接有进水管和出水管。
9.根据权利要求8所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述测试载台采用的是上窄下宽的锥台结构。
10.根据权利要求1~9中任一权利要求所述的一种芯片温控测试台的温控测试方法，其特征在于：
步骤一，调节密封舱的监测环境；通过干燥机构和冷却机构分别对密封舱进行环境温度和湿度的调节，通过在密封舱的进料口和出料口分别设置有隔离仓，防止外部环境中未经过干燥和温控调节的空气直接进入密封舱，从而影响温控测试台的测试温度和测试环境；
步骤二，调节温控测试台的温度；通过温控装置中的冷却板和加热板综合控制调节温控测试台的温度，使得温控测试台的温度恒定在设置值；
步骤三，上料检测；将芯片放置在温控测试台上进行测试。