一种芯片温控测试台及其温控测试方法与流程

本发明涉及机械加工领域，具体涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片温控测试台及其温控测试方法。

背景技术：

在对于芯片加工检测过程中，需要对芯片在不同环境温度中的性能参数进行检测，通常通过一个加热器件对测试台或者是检测环境的温度进行升温调节，然后再进行芯片参数的监测。

例如，专利申请号：cn110824339a，专利名称：一种交换芯片老化筛选测试的恒温控制装置及方法，公开了一种交换芯片老化筛选测试的恒温控制装置及方法，所述装置包括：芯片测试座，其上集成有热电偶采集头；温度采集器，与热电偶采集头连接，用于获取芯片测试座的温度；温度控制装置，分别与温度采集器及芯片测试座连接，用于根据温度采集器获取的温度控制芯片测试座对芯片进行加热或散热操作。

但是，现有技术中在对于芯片加工检测过程中，还存在以下缺陷：第一，在进行温控的调节的时候，不能对测试台进行便捷有效的升温和降温控制，更无法调节测试台周边的温度守恒。第二，无法对测试环境进行调节。对芯片在不同环境温度中的性能参数进行检测，在进行检测温度调节的过程中，在温控调节下的监测台周边的空气中的水汽容易在冷热变化的环境中形成水汽，形成的水汽容易在测试台上造成水汽的凝结，从而在测试台和芯片的监测过程中的测试参数造成干扰和影响。

技术实现要素：

本发明克服了现有技术的不足，提供了一种操作便捷、温控稳定的芯片温控测试台，能够对测试平台的温度以及测试环境进行调控。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种芯片温控测试台，包括设置在机架上的操作台，所述操作台上设置有密封舱，所述密封舱的一端设置有与密封舱连接的干燥机构和冷却机构，密封舱内设置有测试机构，所述测试机构包括若干个温控测试台，所述温控测试台包括设置在密封舱内的温控装置，所述温控装置上设置有隔热板，所述隔热板上设置有测试载台，所述测试载台上设置有测试区。

本发明一个优选的实施方案中，所述测试机构包括设置在密封舱内的旋转座，所述旋转座上驱动设置有转盘，所述转盘上设置有若干组温控测试台。

本发明一个优选的实施方案中，所述密封舱的进料口和出料口分别设置有隔离仓；所述密封舱上设置有可视窗口和无接触操作口。

本发明一个优选的实施方案中，所述密封舱的进料口或/和出料口通过隔离仓所述干燥机构和冷却机构连接。

本发明一个优选的实施方案中，所述隔离仓包括密闭的腔体，所述腔体与所述密封舱连接的一侧设置有通槽，所述通槽上设置有用于分隔所述腔体与所述密封舱的密封框，所述密封框上滑动设置有分隔板，所述分隔板能相对所述通槽进行往复开合。

本发明一个优选的实施方案中，所述隔离仓上设置有用于进料或出料的封堵门；所述分隔板与所述密封框之间设置有用于限位的锁扣。

本发明一个优选的实施方案中，所述温控装置包括设置在转盘上的冷却板，所述冷却板上设置有加热板；所述加热板上设置有所述隔热板。

本发明一个优选的实施方案中，所述冷却板内设置有水冷回路，所述水冷回路的两端分别连接有进水管和出水管。

本发明一个优选的实施方案中，所述测试载台采用的是上窄下宽的锥台结构。具体的，加热板采用的是半导体tec片。

本发明一个优选的实施方案中，一种芯片温控测试台的温控测试方法：

步骤一，调节密封舱的监测环境；通过干燥机构和冷却机构分别对密封舱进行环境温度和湿度的调节，通过在密封舱的进料口和出料口分别设置有隔离仓，防止外部环境中未经过干燥和温控调节的空气直接进入密封舱，从而影响温控测试台的测试温度和测试环境；

步骤二，调节温控测试台的温度；通过温控装置中的冷却板和加热板综合控制调节温控测试台的温度，使得温控测试台的温度恒定在设置值；

步骤三，上料检测；将芯片放置在温控测试台上进行测试。

本发明解决了技术背景中存在的缺陷，本发明有益的技术效果是：

本发明公开了一种操作便捷、温控稳定的芯片温控测试台，能够对测试平台的温度以及测试环境进行调控。

1、现有技术中仅仅是单一的设置加入元器件对温控测试台进行加热，但是无法使温控测试台快速有效地降温，也因此无法快速有效地进行调温控制。本发明中通过在温控测试台的测试载台下部设置有由冷却板和加热板组合制成的温控测试台。通过水冷和电加热板进行温度的调控。能够有效利用冷却水将热能带走，实现温度的恒定。

2、温控装置，所述温控装置上设置有隔热板，所述隔热板上设置有测试载台，所述测试载台上设置有测试区。

3、在芯片测试和上下料的过程中，通过在密封舱的进料口和出料口分别设置有隔离仓，防止外部环境中未经过干燥和温控调节的空气直接进入密封舱，从而影响温控测试台的测试温度和测试环境。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的结构示意图；

图2是本发明的优选实施例中测试机构的结构示意图；

图3是本发明的优选实施例中温控测试台的结构示意图；

图4是本发明的优选实施例中隔离仓与密封舱衔接处的结构示意图；

其中，1-密封舱，2-干燥机构，3-冷却机构，4-隔离仓，40-通槽，41-密封框，42-滑槽，43-锁扣，44-分隔板，45-推拉机构，5-测试机构，51-转盘，52-旋转座，53-温控测试台，531-冷却板，532-加热板，533-隔热板，534-测试载台，535-温度监测元件，536-测试区，61-进水管，62-出水管，71-导线,8-可视窗，9-无接触操作口。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、底、顶等)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

如图1~4所示，一种芯片温控测试台，包括设置在机架上的操作台，操作台上设置有密封舱1，密封舱1的一端设置有与密封舱1连接的干燥机构2和冷却机构3，密封舱1内设置有测试机构5，

具体的，测试机构5包括设置在密封舱1内的旋转座52，旋转座52上驱动设置有转盘51，转盘51上设置有两组组温控测试台53。温控测试台53包括设置在密封舱1内的温控装置，温控装置包括设置在转盘51上的冷却板531，冷却板531上设置有加热板532；加热板532上设置有隔热板533，隔热板533上设置有测试载台534，测试载台534上设置有测试区436。测试载台534采用的是上窄下宽的锥台结构。但不仅限于此，在其他实施例中，测试载台534还可以采用三棱锥台，四棱锥台的结构。更具体的，冷却板531内设置有水冷回路，水冷回路的两端分别连接有进水管61和出水管62。加热板532采用的是半导体tec片。进一步的，所述密封舱1上设置有可视窗口8和无接触操作口9。更进一步的，在测试载台534内设置有温度监测元件535，温度监测元件535采用热敏电阻，但不仅限于此，在其他实施例中还可以选用现有技术中的其他温度监测元器件。

密封舱1的进料口和出料口分别设置有隔离仓4。密封舱1的进料口或出料口分别通过隔离仓4干燥机构2和冷却机构3连接。隔离仓4包括密闭的腔体，腔体与密封舱1连接的一侧设置有通槽40，通槽40上设置有用于分隔腔体与密封舱1的密封框41，密封框41上滑动设置有分隔板44，分隔板44能相对通槽40进行往复开合。隔离仓4上设置有用于进料或出料的封堵门；分隔板44与密封框41之间设置有用于限位的锁扣43。更具体的，分隔板44通过推拉机构45驱动设置在密封框41的滑槽42中。

实施例二

一种芯片温控测试台53的温控测试方法：

步骤一，调节密封舱1的监测环境；通过干燥机构2和冷却机构3分别对密封舱1进行环境温度和湿度的调节，通过在密封舱1的进料口和出料口分别设置有隔离仓4，防止外部环境中未经过干燥和温控调节的空气直接进入密封舱1，从而影响温控测试台53的测试温度和测试环境；

步骤二，调节温控测试台53的温度；通过温控装置中的冷却板531和加热板532，综合控制调节温控测试台53的温度，使得温控测试台53的温度恒定在设定温度；

步骤三，上料检测；将芯片放置在温控测试台53上进行测试。

本发明工作原理：

如图1~4所示，首先通过干燥机构2和冷却机构3分别对密封舱1进行环境温度和湿度的调节，将密封舱1的监测环境进行冷却干燥处理。通过在密封舱1的进料口和出料口分别设置有隔离仓4，防止外部环境中未经过干燥和温控调节的空气直接进入密封舱1，从而影响温控测试台53的测试温度和测试环境；造成水汽凝结在温控测试台53上。通过温控装置中的冷却板531和加热板532，综合控制调节温控测试台53的温度，使得温控测试台53的温度恒定；利用冷却板531和加热板532的相互调控使得测试稳定恒定在设置参数上。将芯片放置在温控测试台53上进行测试。放置芯片时，从隔离仓4的封堵门进入，预先将芯片放入隔离仓4中，然后关闭封堵门，通过干燥机构2和冷却机构3对隔离仓4内进行环境调控，打开分隔板44，通过可视窗口8和无接触操作口9将芯片放置到温控测试台53上。

以上具体实施方式是对本发明提出的方案思想的具体支持，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在本技术方案基础上所做的任何等同变化或等效的改动，均仍属于本发明技术方案保护的范围。