环境参数检测电路、风道检测电路和水位检测电路的制作方法

本实用新型涉及环境参数检测领域，更具体地说，涉及一种环境参数检测电路、风道检测电路和水位检测电路。

背景技术：

环境参数检测对于智能控制重关重要，现有技术中需要检测某一环境参数时，往往会使用对应传感器直接进行检测，例如需要检测环境温度，直接使用温度传感器进行检测。这种检测方式虽然容易想到，但电路结构复杂。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种环境参数检测电路、风道检测电路和水位检测电路。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种环境参数检测电路，包括处理器、发热电阻r1、分压电阻r2、热敏电阻tc和供电电源vcc，所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc相邻设置；

所述处理器的电压输入引脚vdd连接所述供电电源vcc；所述处理器的第一输出引脚gpio1通过所述发热电阻r1接地，所述第一输出引脚gpio1输出电流使所述发热电阻r1发热；所述处理器的第二输出引脚gpio2通过所述分压电阻r2连接所述热敏电阻tc的第一端，所述热敏电阻tc的第二端接地；所述处理器的电压采集引脚ad连接所述热敏电阻tc的第一端，用于采集所述热敏电阻tc的电压；

所述处理器根据所述热敏电阻tc的电压确定当前环境参数。

进一步，本实用新型所述的环境参数检测电路还包括电容c，所述处理器的电压输入引脚vdd通过所述电容c接地；

所述热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。

另外，本实用新型还提供一种风道检测电路，包括处理器、发热电阻r1、分压电阻r2、热敏电阻tc和供电电源vcc，所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc相邻设置，所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc位于风道内；

所述处理器的电压输入引脚vdd连接所述供电电源vcc；所述处理器的第一输出引脚gpio1通过所述发热电阻r1接地，所述第一输出引脚gpio1输出电流使所述发热电阻r1发热；所述处理器的第二输出引脚gpio2通过所述分压电阻r2连接所述热敏电阻tc的第一端，所述热敏电阻tc的第二端接地；所述处理器的电压采集引脚ad连接所述热敏电阻tc的第一端，用于采集所述热敏电阻tc的电压；

所述处理器根据所述热敏电阻tc的电压确定所述风道内的风速。

进一步，本实用新型所述的风道检测电路还包括电容c，所述处理器的电压输入引脚vdd通过所述电容c接地；

所述热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。

进一步，在本实用新型所述的风道检测电路中，所述处理器根据所述热敏电阻tc的电压确定所述风道内的风速包括：

所述处理器根据所述热敏电阻tc的电压以及电压与风速对应关系得到所述风道内的风速，其中所述电压与风速对应关系存储在所述处理器内。

进一步，在本实用新型所述的风道检测电路中，若检测风速小于预设风速，则说明风道堵塞。

另外，本实用新型还提供一种水位检测电路，包括处理器、发热电阻r1、分压电阻r2、热敏电阻tc和供电电源vcc，所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc相邻设置，所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc封装在防水外壳内，封装后的所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc放置在水箱内；

所述处理器的电压输入引脚vdd连接所述供电电源vcc；所述处理器的第一输出引脚gpio1通过所述发热电阻r1接地，所述第一输出引脚gpio1输出电流使所述发热电阻r1发热；所述处理器的第二输出引脚gpio2通过所述分压电阻r2连接所述热敏电阻tc的第一端，所述热敏电阻tc的第二端接地；所述处理器的电压采集引脚ad连接所述热敏电阻tc的第一端，用于采集所述热敏电阻tc的电压；

所述处理器根据所述热敏电阻tc的电压的变化来确定所述水箱的水位是否达到所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc所在位置。

进一步，本实用新型所述的水位检测电路还包括电容c，所述处理器的电压输入引脚vdd通过所述电容c接地；

所述热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。

进一步，在本实用新型所述的水位检测电路中，所述处理器根据所述热敏电阻tc的电压确定所述水箱的水位是否达到所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc所在位置包括：

若所述热敏电阻tc的电压与预设有水电压匹配，则说明所述水箱的水位达到所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc所在位置；

若所述热敏电阻tc的电压与预设无水电压匹配，则说明所述水箱的水位未达到所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc所在位置。

进一步，在本实用新型所述的水位检测电路中，所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc设置在所述水箱顶部；或

所述发热电阻r1和所述热敏电阻tc设置在所述水箱底部。

实施本实用新型的一种环境参数检测电路、风道检测电路和水位检测电路，具有以下有益效果：本实用新型通过检测发热电阻的发热状态间接检测环境参数，电路简单，稳定可靠。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是实施例提供的一种环境参数检测电路的电路图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

实施例1

参考图1，本实施例的环境参数检测电路包括处理器、发热电阻r1、分压电阻r2、热敏电阻tc和供电电源vcc，发热电阻r1和热敏电阻tc相邻设置。处理器的电压输入引脚vdd连接供电电源vcc；处理器的第一输出引脚gpio1通过发热电阻r1接地，第一输出引脚gpio1输出电流使发热电阻r1发热；处理器的第二输出引脚gpio2通过分压电阻r2连接热敏电阻tc的第一端，热敏电阻tc的第二端接地；处理器的电压采集引脚ad连接热敏电阻tc的第一端，用于采集热敏电阻tc的电压。作为选择，处理器可在现有技术中选择，具有两个输出引脚，一个电压采集引脚即可。

作为选择，本实施例的环境参数检测电路还包括电容c，处理器的电压输入引脚vdd通过电容c接地。

处理器根据热敏电阻tc的电压确定当前环境参数，正常情况下发热电阻r1在电流作用下发热，因发热电阻r1和热敏电阻tc相邻设置，热敏电阻tc的阻值能够反映出发热电阻r1的温度变化。本实施例的热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻，以下分别进行说明。

若热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻，即热敏电阻tc的阻值随着发热电阻r1的温度升高而增大，随着发热电阻r1的温度降低而减小。当热敏电阻tc的阻值增大时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压增大；当热敏电阻tc的阻值减小时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压减小。所以通过热敏电阻tc的分压即可反向推导出发热电阻r1的温度变化。

若热敏电阻tc为负温度系数热敏电阻，即热敏电阻tc的阻值随着发热电阻r1的温度升高而减小，随着发热电阻r1的温度降低而增大。当热敏电阻tc的阻值增大时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压增大；当热敏电阻tc的阻值减小时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压减小。所以通过热敏电阻tc的分压即可反向推导出发热电阻r1的温度变化。

在此基础上，因发热电阻r1的工作电流是已知的，即预先设定好发热电阻r1的工作电流，在环境发生变化时，发热电阻r1的热量会发生相应变化，则可通过发热电阻r1的温度来反向推到出环境参数。

本实施例通过检测发热电阻的发热状态间接检测环境参数，电路简单，稳定可靠。

实施例2

参考图1，本实施例的种风道检测电路包括处理器、发热电阻r1、分压电阻r2、热敏电阻tc和供电电源vcc，发热电阻r1和热敏电阻tc相邻设置，发热电阻r1和热敏电阻tc位于风道内。处理器的电压输入引脚vdd连接供电电源vcc；处理器的第一输出引脚gpio1通过发热电阻r1接地，第一输出引脚gpio1输出电流使发热电阻r1发热；处理器的第二输出引脚gpio2通过分压电阻r2连接热敏电阻tc的第一端，热敏电阻tc的第二端接地；处理器的电压采集引脚ad连接热敏电阻tc的第一端，用于采集热敏电阻tc的电压。

作为选择，本实施例的风道检测电路还包括电容c，处理器的电压输入引脚vdd通过电容c接地。

正常情况下发热电阻r1在电流作用下发热，因发热电阻r1和热敏电阻tc相邻设置，热敏电阻tc的阻值能够反映出发热电阻r1的温度变化。本实施例的热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻，以下分别进行说明。

若热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻，即热敏电阻tc的阻值随着发热电阻r1的温度升高而增大，随着发热电阻r1的温度降低而减小。当热敏电阻tc的阻值增大时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压增大；当热敏电阻tc的阻值减小时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压减小。所以通过热敏电阻tc的分压即可反向推导出发热电阻r1的温度变化。

若热敏电阻tc为负温度系数热敏电阻，即热敏电阻tc的阻值随着发热电阻r1的温度升高而减小，随着发热电阻r1的温度降低而增大。当热敏电阻tc的阻值增大时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压增大；当热敏电阻tc的阻值减小时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压减小。所以通过热敏电阻tc的分压即可反向推导出发热电阻r1的温度变化。

可以理解的，因发热电阻r1处于风道内，如果风道内有风通过，则会带走热量而降低发热电阻r1的温度，风速越大发热电阻r1的温度越低，风速越小发热电阻r1的温度越高，没有风速时发热电阻r1的温度为正常发热水平，即发热电阻r1按照预先设定好的工作电流发热。所以处理器根据热敏电阻tc的电压确定风道内的风速，即处理器根据热敏电阻tc的电压以及电压与风速对应关系得到风道内的风速，其中电压与风速对应关系存储在处理器内。本实施例的热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻，以下分别进行说明。

若热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻，热敏电阻tc的电压与风速成反比例关系，即热敏电阻tc的电压越高，说明发热电阻r1的温度越高，进而说明风道到风速较小，散热不足；热敏电阻tc的电压越低，说明发热电阻r1的温度越低，进而说明风道到风速较大，散热较好。

若热敏电阻tc为负温度系数热敏电阻，热敏电阻tc的电压与风速成正比例关系，即热敏电阻tc的电压越高，说明发热电阻r1的温度越低，进而说明风道到风速较大，散热较好；热敏电阻tc的电压越低，说明发热电阻r1的温度越高，进而说明风道到风速较小，散热不足。

根据上述原理，若检测风速不小于预设风速，则说明风道没有堵塞；若检测风速小于预设风速，则说明风道堵塞。

本实施例通过检测发热电阻的发热状态间接检测风道中风速，电路简单，稳定可靠。

实施例3

参考图1，本实施例的水位检测电路包括处理器、发热电阻r1、分压电阻r2、热敏电阻tc和供电电源vcc，发热电阻r1和热敏电阻tc相邻设置，发热电阻r1和热敏电阻tc封装在防水外壳内，封装后的发热电阻r1和热敏电阻tc放置在水箱内。作为选择，发热电阻r1和热敏电阻tc设置在水箱顶部；或发热电阻r1和热敏电阻tc设置在水箱底部；或发热电阻r1和热敏电阻tc设置在水箱任意需要检测的位置。处理器的电压输入引脚vdd连接供电电源vcc；处理器的第一输出引脚gpio1通过发热电阻r1接地，第一输出引脚gpio1输出电流使发热电阻r1发热；处理器的第二输出引脚gpio2通过分压电阻r2连接热敏电阻tc的第一端，热敏电阻tc的第二端接地；处理器的电压采集引脚ad连接热敏电阻tc的第一端，用于采集热敏电阻tc的电压。

作为选择，本实施例的水位检测电路还包括电容c，处理器的电压输入引脚vdd通过电容c接地。

正常情况下发热电阻r1在电流作用下发热，因发热电阻r1和热敏电阻tc相邻设置，热敏电阻tc的阻值能够反映出发热电阻r1的温度变化。本实施例的热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻，以下分别进行说明。

若热敏电阻tc为正温度系数热敏电阻，即热敏电阻tc的阻值随着发热电阻r1的温度升高而增大，随着发热电阻r1的温度降低而减小。当热敏电阻tc的阻值增大时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压增大；当热敏电阻tc的阻值减小时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压减小。所以通过热敏电阻tc的分压即可反向推导出发热电阻r1的温度变化。

若热敏电阻tc为负温度系数热敏电阻，即热敏电阻tc的阻值随着发热电阻r1的温度升高而减小，随着发热电阻r1的温度降低而增大。当热敏电阻tc的阻值增大时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压增大；当热敏电阻tc的阻值减小时，热敏电阻tc在分压电阻r2和热敏电阻tc组成的串联分压电路中的分压减小。所以通过热敏电阻tc的分压即可反向推导出发热电阻r1的温度变化。

可以理解，若发热电阻r1未浸没在水中，则发热电阻r1正常发热；若发热电阻r1浸没在水中，则发热电阻r1的热量被水吸收，温度降低。处理器根据热敏电阻tc的电压的变化来确定水箱的水位是否达到发热电阻r1和热敏电阻tc所在位置，即处理器根据热敏电阻tc的电压确定水箱的水位是否达到发热电阻r1和热敏电阻tc所在位置包括：若热敏电阻tc的电压与预设有水电压匹配，则说明水箱的水位达到发热电阻r1和热敏电阻tc所在位置；若热敏电阻tc的电压与预设无水电压匹配，则说明水箱的水位未达到发热电阻r1和热敏电阻tc所在位置。进一步，还可热敏电阻tc的电压变化得到水箱中水位是在上升还是在下降，若发热电阻r1和热敏电阻tc从未浸没状态变化为浸没状态，则水位在上升；若发热电阻r1和热敏电阻tc从浸没状态变化为未浸没状态，则水位在下降。

本实施例通过检测发热电阻的发热状态间接检测水箱中水位是否达到预设高度，电路简单，稳定可靠。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本实用新型的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。