温度感测装置的制作方法

本实用新型涉及温度感测装置，特别是指可减缓应力的温度感测装置。

背景技术：

如图7所示，现有的温度感测装置包含第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72、第一信号线材73，该第一信号线材73包含第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733，第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733之外露于绝缘皮的尾端分别被焊锡74包覆、结合而分别成为第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753。因为第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753具有硬度而提供支撑。该第三温度感测芯片71可透过焊锡层焊接连接在该第一复合引线751与该第二复合引线752之间，而该第四温度感测芯片72可透过焊锡层焊接连接在该第二复合引线752与该第三复合引线753之间。由第二复合引线752作为第三温度感测芯片71与第四温度感测芯片72的共同引线。该第一温度感测组件71与该第二温度感测组件72用以感测环境温度，该第一信号线材73用以传递该第一温度感测组件71与该第二温度感测组件72所产生之温度感测信号。

然而，第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72与第一复合引线751、第二复合引线752、第三复合引线753之间为直接连接的结构，且第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753包含锡而具一定硬度，如此一来，第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72将直接承受从上述三根等复合引线传递而来的应力，容易导致第三温度感测芯片71、第四温度感测芯片72因应力而破裂受损。另从制程的角度来看，和第一复合引线751、第二复合引线752、第三复合引线753相比，没有被焊锡74包覆及结合的第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733是软性且易弯折的。另外，在将该第三温度感测芯片71焊接于第一复合引线751与第二复合引线752的过程中，第一复合引线751与第二复合引线752可能往相反方向偏摆，导致第三温度感测芯片71容易翻转而不易焊接；第四温度感测芯片72、第二复合引线752与第三复合引线753亦有相同不易焊接的情形。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种温度感测装置，克服现有的温度感测装置的应力破坏问题，从结构上完善使该装置在加工制作过程中克服不易焊接的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

温度感测装置，包括第一温度感测组件、第二温度感测组件及信号线材；

第一温度感测组件包含第一引脚、第二引脚；

第二温度感测组件包含第三引脚、第四引脚；

信号线材包含第一电线、第二电线及第三电线，第一电线连接第一温度感测组件的第一引脚；第二电线连接第一温度感测组件的第二引脚及第二温度感测组件的第三引脚；第三电线连接第二温度感测组件的第四引脚。

所述第一温度感测组件包括第一温度感测芯片，第一温度感测芯片包含第一导电接点、第二导电接点，对应的第一引脚连接第一导电接点，第二引脚连接第二导电接点；所述第二温度感测组件包括第二温度感测芯片，第二温度感测芯片包含第三导电接点、第四导电接点，对应的第三引脚连接第三导电接点，第四引脚连接第四导电接点。

所述第一温度感测芯片设置于第一包封体内；第二温度感测芯片设置于第二包封体内，第一包封体、第二包封体彼此隔离。

所述第一温度感测芯片可选择正温度系数电阻芯片或负温度系数电阻芯片，第二温度感测芯片可选择正温度系数电阻芯片或负温度系数电阻芯片。

所述第一电线包含第一导线和包覆该第一导线的第一绝缘线皮，第一导线的一端部为第一连接段，第一连接段外露于第一绝缘线皮且连接第一引脚的外端；第二电线包含第二导线和包覆第二导线的第二绝缘线皮，该第二导线的一端部为第二连接段，第二连接段外露于第二绝缘线皮且连接第二引脚的外端及第三引脚的外端；第三电线包含第三导线和包覆该第三导线的第三绝缘线皮，第三导线的一端部为第三连接段，该第三连接段外露于第三绝缘线皮且连接第四引脚的外端。

所述第一导线、第二导线、第三导线可为绞线或单芯线。

所述第一电线与第一引脚之间，第二电线与第二引脚、第三引脚之间，第三电线与第四引脚之间通过焊接方式或直接熔接方式完成连接。

所述第二引脚、第三引脚的直径小于第一引脚与第四引脚的直径。

所述第一温度感测芯片与第二温度感测芯片彼此相邻且保持齐平，第一温度感测芯片与第二温度感测芯片沿着第二轴向排列，信号线材沿着第一轴向延伸，第一轴向与第二轴向垂直。

所述第一温度感测组件与第二温度感测组件外包覆有一个外壳，外壳与第一绝缘线皮、第二绝缘线皮、第三绝缘线皮局部重叠且彼此连接。

本实用新型一种温度感测装置，具有以下技术效果：

1）、将第一温度感测组件、第二温度感测组件分别通过第一至第四引脚连接信号线材，由第一至第四引脚作为缓冲以吸收应力，有效避免本装置中的各温度感测组件因应力而破裂受损。

2）、从制程的角度来看，温度感测组件通过引脚连接到对应的各电线，引脚对电线的连接方式有别于现有温度感测装置的芯片对复合引线的直接连接方式，自然没有现有温度感测装置之芯片翻转而不易焊接的问题。

3）、由于本装置中的温度感测组件连接到信号线材之前，测试设备即可电连接各温度感测组件的引脚，从而进行相关电性或温度测试，通过测试后再与信号线材连接，未通过测试即被淘汰，达成筛选温度感测组件的目的，进而提升本装置成品的合格率。

4）、通过两个温度感测组件同时进行量测温度比对确认，避免防范其中一个温度感测组件误差值过大而导致量测失真。

5）、通过第一包封体与第二包封体可使第一温度感测芯片、第二温度感测芯片彼此绝缘而不造成短路；还可以牢固第一温度感测芯片与第一引脚、第二引脚的接合，牢固第二温度感测芯片与第三引脚、第四引脚的接合。另外，第一包封体还可将第一温度感测芯片、第二温度感测芯片与外在环境隔离，从而保护第一温度感测芯片、第二温度感测芯片不受外界的影响。如受到水气的影响。

6）、通过将同时连接第二导线的第二引脚与第三引脚的直径小于第一引脚与第四引脚的直径。即第二引脚与第三引脚较细，可有助于缩小本发明温度感测装置的体积，相对于现有的其他结构而言，尺寸大大减小。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的主视图（第一种）。

图2为本实用新型的局部示意图。

图3为本实用新型的主视图（第二种）。

图4为本实用新型与目标物之间相对位置的状态示意图。

图5为本实用新型的主视图（第三种）。

图6为本实用新型制程流程示意图。

图7为现有的温度感测装置的示意图。

图中：第一温度感测组件10，第一引脚11，第二引脚12，第一温度感测芯片13，第一导电接点131，第二导电接点132，第一包封体14，第二温度感测组件20，第三引脚21，第四引脚22，第二温度感测芯片23，第三导电接点231，第四导电接点232，第二包封体24，信号线材30，第一电线31，第一导线311，第一绝缘线皮312，第一连接段313，第二电线32，第二导线321，第二绝缘线皮322，第二连接段323，第三电线33，第三导线331，第三绝缘线皮332，第三连接段333，第一焊接体41，第二焊接体42，第三焊接体43，目标物50，外壳60。

具体实施方式

如图1所示，温度感测装置，包含第一温度感测组件10、第二温度感测组件20及信号线材30。第一温度感测组件10与第二温度感测组件20可用以感测环境温度。信号线材30电连接第一温度感测组件10与第二温度感测组件20，用以传递第一温度感测组件10与第二温度感测组件20所产生的温度感测信号。

举例来说，本装置可应用于体温计，通过两个温度感测组件同时进行量测温度比对确认，避免防范其中一个温度感测组件误差值过大而导致量测失真。

如图2所示，第一温度感测组件10包含两支引脚，分别为第一引脚11与第二引脚12，第一引脚11与第二引脚12为可导电且可弯折的软性条状体。通过设置两个引脚，可避免两温度感测组件直接与信号线材30连接，这样可大大降低应力对温度感测组件的影响。

本新型的实施例中，具体地，如图2所示，第一温度感测组件10包含第一温度感测芯片13，第一温度感测芯片13包含两个导电接点。应用上，举例来说，其中一个导电接点可供接地，但不以接地为限。具体地，第一温度感测芯片13的两导电接点分别为第一导电接点131、第二导电接点132，第一导电接点131、第二导电接点132外露于第一温度感测芯片13的相对表面而彼此分离相对设置。

如图2所示，对应地，第一引脚11可包含一内端与一外端，该第一引脚11的内端位于第一包封体14内而连接第一导电接点131。同理，第二引脚12可包含一内端与一外端，第二引脚12的内端位于第一包封体14内而连接第二导电接点132。

如图2所示，第一温度感测组件10可包含第一包封体14，第一温度感测芯片13设置于第一包封体14内。该第一包封体14可为树脂、铁氟龙、聚酰亚胺(pi)或玻璃所制成的构件（本申请中第一包封体14不限于上述几种实施例，还可为其他材质制成）。

如图2所示，第二温度感测组件20包含两支引脚，分别为第三引脚21、第四引脚22。第三引脚21、第四引脚22为可导电且可弯折的软性条状体。

本新型的实施例中，如图2所示，第二温度感测组件20包含第二温度感测芯片23，该第二温度感测芯片23包含两个导电接点。应用上，举例来说，其中一个导电接点可供接地，但不以接地为限。具体地，第二温度感测芯片23的两导电接点分别为第三导电接点231、第四导电接点232，第三导电接点231与第四导电接点232外露于第二温度感测芯片23的相对表面而彼此分离相对设置。

如图2所示，对应地，第三引脚21可包含一内端与一外端，第三引脚21的内端位于第二包封体24内而连接第三导电接点231。同理，第四引脚22可包含一内端与一外端，第四引脚22的内端位于第二包封体24内而连接第四导电接点232。

如图2所示，第二温度感测组件20可包含第二包封体24，第二温度感测芯片23设置于第二包封体24内。该第二包封体24例如可为树脂、铁氟龙、聚酰亚胺(pi)或玻璃所制成的构件（本申请中第一包封体不限于上述几种实施例，还可为其他材质制成）。

上述装置中，第一包封体14与第二包封体24可使第一温度感测芯片13、第二温度感测芯片23彼此绝缘而不造成短路；还可以牢固第一温度感测芯片13与第一引脚11、第二引脚12的接合，牢固第二温度感测芯片23与第三引脚21、第四引脚22的接合。另外，第一包封体14还可将第一温度感测芯片13、第二包封体24还可将第二温度感测芯片23与外在环境隔离，从而保护第一温度感测芯片13、第二温度感测芯片23不受外界的影响。如受到水气的影响。

上述装置中，第一温度感测芯片13可选自正温度系数电阻芯片与负温度系数电阻芯片的其中之一。同样的，第二温度感测芯片23也可选自正温度系数电阻芯片与负温度系数电阻芯片的其中之一。在本装置中，可实施不同的组合。

举例来说，第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23可皆是正温度系数电阻芯片。

或者，该第一温度感测芯片13与该第二温度感测芯片23可皆是负温度系数的电阻芯片。

或者，该第一温度感测芯片13是正温度系数电阻芯片，该第二温度感测芯片23是负温度系数电阻芯片。

或者，该第一温度感测芯片13是负温度系数电阻芯片，该第二温度感测芯片23是正温度系数电阻芯片。

如图1所示，信号线材30包含复数电线，该复数电线包含第一电线31、第二电线32及第三电线33。

如图1所示，第一电线31连接第一温度感测组件10的第一引脚11。

如图1所示，第二电线32连接第一温度感测组件10的第二引脚12及第二温度感测组件20的第三引脚21。

如图1所示，第三电线33连接第二温度感测组件20的第四引脚22。

本装置的实施例中，如图1所示，第一电线31包含第一导线311与包覆该第一导线311的第一绝缘线皮312。该第一导线311的一端部为第一连接段313，第一连接段313外露于第一绝缘线皮312且连接第一温度感测组件10的第一引脚11的外端。

如图1所示，第二电线32包含第二导线321与包覆第二导线321的第二绝缘线皮322。该第二导线321的一端部为第二连接段323，第二连接段323外露于第二绝缘线皮322且连接第一温度感测组件10的第二引脚12的外端及第二温度感测组件20的第三引脚21的外端。

如图1所示，第三电线33包含第三导线331与包覆该第三导线331的第三绝缘线皮332，第三导线331的一端部为第三连接段333，该第三连接段333外露于第三绝缘线皮332且连接第二温度感测组件20的第四引脚22的外端。

如图1所示，其中，第一电线31、第二电线32与第三电线33均可为扁平电缆且并排设置，且第二绝缘线皮322并排地连接在第一绝缘线皮312与第三绝缘线皮332之间。本装置不限于前述扁平电缆的构造。

此外，第一导线311，第二导线321、第三导线331可分别为如图1所示的绞线，或于其他实施例中，三根等导线可分别为单芯线，而当第一导线311，第二导线321、第三导线331为单芯线时，可应用于更小尺寸的温度感测芯片，优化温度反应时间。

关于各导线与对应之各引脚之间的连接结构，如图1所示，第一种可通过焊接手段，使第一连接段313与第一引脚11的外端通过第一焊接体41彼此连接；第二连接段323与第二引脚12的外端及第三引脚21的外端通过第二焊接体42彼此连接；第三连接段333与第四引脚22的外端通过第三焊接体43彼此连接。

其中，第一焊接体41、第二焊接体42与第三焊接体43可为焊锡，但不以焊锡为限。

关于各导线与对应之各引脚之间的连接结构，如图3所示，第二种可通过直接熔接手段，使第一连接段313与第一引脚11的外端彼此熔合成一体；第二连接段323、第二引脚12的外端及第三引脚21的外端彼此熔合成一体；第三连接段333与第四引脚22的外端彼此熔合成一体。

即本装置可通过焊接手段或直接熔接手段，将第一导线311，第二导线321、第三导线331与对应的各引脚连接形成整体结构。

上述第一引脚11、第二引脚12、第三引脚21及第四引脚22的粗细可彼此相同、彼此不同或部分相同而部分不同。举例来说，同为连接到第二导线321的第二引脚12与第三引脚21的直径小于第一引脚11与第四引脚22的直径。即第二引脚12与第三引脚21较细，可有助于缩小本发明温度感测装置的体积。

为确保该第一温度感测芯片13与该第二温度感测芯片23所产生的感测信号的一致性，如图4所示，第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23彼此相邻设置。其中，信号线材30沿着第一轴向延伸，而第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23沿着第二轴向排列；第一轴向垂直于第二轴向。

例如，第一轴向为y轴向而第二轴向为x轴向。如此一来，第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23的位置对齐，因均在直线l上而齐平(该直线l平行于x轴向)，若目标物50的位置是在沿着第一轴向的第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23的前方，第一温度感测芯片13与目标物50的相对距离d1等于第二温度感测芯片23与目标物50的相对距离d2，使第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23相对于目标物50的热时间常数相同，确保第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23所产生的感测信号的一致性，有效避免位置差异造成温度感测误差。

如图5所示，本装置的实施例可进一步包含一个外壳60，该外壳60完全包覆第一温度感测组件10与第二温度感测组件20。其中，第一绝缘线皮312、第二绝缘线皮322、第三绝缘线皮332的末端可位于该外壳60内。即该外壳60与第一绝缘线皮312、第二绝缘线皮322、第三绝缘线皮332局部重叠而彼此连接。这样可有效防止水或水气入侵，达到防水的功效。

其中，该外壳60可为塑料构件、金属构件或环氧树脂构件。当该外壳60为金属构件时，可在外壳60的内壁面与被外壳60所包覆的两温度感测组件（第一温度感测组件10、第二温度感测组件20）及各导线（第一导线311、第二导线321、第三导线331）之间的空间进行点胶作业以填入绝缘胶，避免短路。

该外壳60的外型可为长方柱型、圆柱型或泪滴型。

以下参照如图6所示简述本发明的制程，以辅助说明本发明的结构特征。

步骤1）、切脚：将第一温度感测组件10、第二温度感测组件20的引脚裁剪为适当长度。

步骤2）、截线：对信号线材30进行剥线以使第一导线311、第二导线321、第三导线331局部外露。

步骤3）、连接：通过如前所述的焊接手段(例如烙铁焊)或直接熔接手段(例如电流焊或雷射焊)完成第一温度感测组件10、第二温度感测组件20与信号线材30的结合。

步骤4）、封装：通过插壳、点胶封装或涂装方式设置如前所述的外壳60，最后形成温度感测装置。

步骤5）、测试：进行相关电性或温度测试，保证成品满足实用要求。

其中，在进行步骤3）前，也可先对温度感测组件进行检测，淘汰检测为不良品的温度感测组件，而连接通过检测的温度感测组件，进而提升成品的良率。

综上所述，第一温度感测组件10与第二温度感测组件20分别通过两根等引脚连接信号线材30，四根等引脚（第一引脚11、第二引脚12、第三引脚21、第四引脚22）具可弯折性及软性，对于第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23来说，从信号线材30传来的应力被四根等引脚吸收，故由四根等引脚作为缓冲，有效避免第一温度感测芯片13与第二温度感测芯片23因应力而破裂受损。

如图7所示，现有两温度感测芯片与各复合引线之间通过焊锡层连接，整体而言包含四个焊锡层(即：第三温度感测芯片71与第一复合引线751之间的焊锡层，第三温度感测芯片71与第二复合引线752之间的焊锡层，第四温度感测芯片72与第二复合引线752之间的焊锡层，及第四温度感测芯片72与第三复合引线753之间的焊锡层)，现有温度感测装置的宽度无法有进一步限缩，故其体积小型化程度有限。

如图1所示的本装置与图7所示现有温度感测装置的构造相比，本装置四根等引脚（第一引脚11、第二引脚12、第三引脚21、第四引脚22）的直径可小于三根等导线（第一导线311、第二导线321及第三导线331）的直径，且本装置的引脚对电线的连接方式有别于现有温度感测装置的芯片对复合引线的直接连接方式，故本装置的宽度更短，有助于体积有效小型化。