助焊剂爬胶高度检测装置及检测方法与流程

文档序号:25177258发布日期:2021-05-25 14:50阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种助焊剂爬胶高度检测装置,其特征在于,包括:移动机台、测量治具、测量机台以及沾胶平台,所述沾胶平台一侧设置有沾胶槽,所述沾胶槽用于容置待沾取的助焊剂,所述测量治具包括气缸以及伸缩设置于所述气缸内的伸缩杆,所述伸缩杆上设置有测量刻度,所述移动机台上设置有治具安装头,所述治具安装头用于安装所述测量治具,所述移动机台用于移动所述测量治具至所述沾胶平台,所述测量机台设置有检测相机,所述检测相机用于接收所述测量治具的伸缩杆沾取所述助焊剂后的图像信息。

2.如权利要求1所述的助焊剂爬胶高度检测装置,其特征在于,所述助焊剂爬胶高度检测装置还包括用于存放所述测量治具的治具存放架,所述移动机台上还设置有识别相机,所述治具存放架上设置有对应于所述测量治具存放位置的第一识别特征点,所述测量治具上对应设置有第二识别特征点。

3.如权利要求2所述的助焊剂爬胶高度检测装置,其特征在于,所述沾胶平台设置所述沾胶槽的一侧还设置有第三识别特征点。

4.如权利要求1所述的助焊剂爬胶高度检测装置,其特征在于,所述沾胶平台背离所述沾胶槽的一侧设置有第一驱动装置,所述第一驱动装置用于驱动升降所述沾胶平台的高度。

5.如权利要求4所述的助焊剂爬胶高度检测装置,其特征在于,所述沾胶平台设置所述沾胶槽的一侧还设置有清洁槽,所述第一驱动装置背离所述沾胶平台的一侧设置有清洁剂容置槽,所述清洁槽与所述清洁剂容置槽通过注射管连接。

6.如权利要求1所述的助焊剂爬胶高度检测装置,其特征在于,所述沾胶平台设置所述沾胶槽的一侧还设置有用于存放助焊剂的助焊剂存放区,所述助焊剂存放区设置有刮刀,所述沾胶平台背离所述沾胶槽的一侧设置有与所述刮刀驱动连接的第二驱动装置,所述第二驱动装置用于驱动所述刮刀向所述沾胶槽移动。

7.一种助焊剂爬胶高度检测方法,其特征在于,基于如权利要求1至6任一项所述的助焊剂爬胶高度检测装置,所述方法包括:

通过移动机台上设置的治具安装头安装固定测量治具;

根据沾胶平台设置的沾胶槽的槽深调节所述测量治具上的伸缩杆的伸缩长度;

通过所述移动机台移动所述测量治具至所述沾胶平台,以使所述测量治具的伸缩杆沾取所述沾胶平台的沾胶槽内的助焊剂;

通过所述移动机台移动所述测量治具至所述测量机台;

通过所述测量机台上设置的检测相机,接收所述测量治具的伸缩杆沾取所述助焊剂后的图像信息并识别对应刻度值。

8.如权利要求7所述的助焊剂爬胶高度检测方法,其特征在于,所述助焊剂爬胶高度检测装置包括第一驱动装置时,所述通过所述测量机台上设置的检测相机,接收所述测量治具的伸缩杆沾取所述助焊剂后的图像信息并识别对应刻度之后,所述方法还包括:

判断所述刻度值是否满足预设范围;

若否,则通过所述第一驱动装置驱动调节所述沾胶平台高度,并重新通过所述移动机台移动所述测量治具至所述沾胶平台,以使所述测量治具的伸缩杆沾取所述沾胶平台的沾胶槽内的助焊剂。

9.如权利要求8所述的助焊剂爬胶高度检测方法,其特征在于,所述助焊剂爬胶高度检测装置还包括清洁槽时,所述重新通过所述移动机台移动所述测量治具至所述沾胶平台,以使所述测量治具的伸缩杆沾取所述沾胶平台的沾胶槽内的助焊剂之前,所述方法还包括:

通过所述移动机台移动所述测量治具至所述沾胶平台,使所述测量治具的伸缩杆伸入所述清洁槽以清洁所述伸缩杆。

10.如权利要求7所述的助焊剂爬胶高度检测方法,其特征在于,所述助焊剂爬胶高度检测装置包括助焊剂存放区、刮刀以及第二驱动装置时,所述通过所述移动机台移动所述测量治具至所述沾胶平台,以使所述测量治具的伸缩杆沾取所述沾胶平台的沾胶槽内的助焊剂之前,所述方法还包括:

通过所述第二驱动装置驱动所述刮刀向所述沾胶槽移动,以将助焊剂刮布在所述沾胶槽内。


技术总结
本发明提供一种助焊剂爬胶高度检测装置及检测方法,属于芯片封装技术领域。助焊剂爬胶高度检测装置,包括:移动机台、测量治具、测量机台以及沾胶平台,沾胶平台一侧设置有沾胶槽,沾胶槽用于容置待沾取的助焊剂,测量治具包括气缸以及伸缩设置于气缸内的伸缩杆,伸缩杆上设置有测量刻度,移动机台上设置有治具安装头,治具安装头用于安装测量治具,移动机台用于移动测量治具至沾胶平台,测量机台设置有检测相机,检测相机用于接收测量治具的伸缩杆沾取助焊剂后的图像信息。本发明的目的在于提供一种助焊剂厚度检测装置及检测方法,能够自动检测相应沾胶槽内助焊剂的爬胶高度,并且适用于不同规格的沾胶槽。

技术研发人员:宋杰;陆晓锋
受保护的技术使用者:甬矽电子(宁波)股份有限公司
技术研发日:2021.01.07
技术公布日:2021.05.25
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