传感器模块和传感器模块的制造方法与流程

文档序号:31550867发布日期:2022-09-17 08:32阅读:92来源:国知局
传感器模块和传感器模块的制造方法与流程

1.本技术涉及安装在例如车辆上的传感器模块以及传感器模块的制造方法。


背景技术:

2.通过安装在车辆上使用的传统相机单元通过螺钉紧固以固定到安装至车身的支架(例如,专利文献1)。此外,取决于车辆型号或相机单元的型号,在相机单元与支架之间放置包装,以防止水进入车辆。
3.引文列表
4.专利文献
5.专利文献1:日本专利申请特开no.2018-202976


技术实现要素:

6.技术问题
7.在上面描述的传统相机单元的情况下,需要为螺钉空心提供空间并进行包装螺钉的安装工作。期望不提供该螺钉空心空间以增加设计的自由度,不执行包装螺钉的紧固工作以提高可操作性(以改善生产率)并降低制造成本。
8.鉴于上述情况,本技术的目的之一是提供传感器模块和传感器模块的制造方法,该传感器模块使得可以改善设计的自由度,以提高可操作性,并通过减少组件数量来降低成本。
9.问题的解决方案
10.为了实现上述目的,根据本技术的实施例的传感器模块包括传感器元件、第一外壳、支架和第二外壳。第一外壳包括开口端部并在其中容纳传感器元件。支架将第一外壳固定到安装对象。第二外壳包括第一面和第二面,第一面包括焊接到开口端部的第一焊接部,第二面包括焊接到支架的第二焊接部,第二外壳固定在第一外壳与支架之间。
11.在传感器模块中,将第二外壳焊接到第一外壳和支架上。这导致无需为螺钉空心提供空间并执行包装螺钉的安装工作。这使得可以改善设计的自由度,提高可操作性以及通过减少组件数量来降低成本。
12.第一焊接部可以沿着第一面的周缘部分设置成环状并且第二焊接部可以在第二面的周缘部分的、第一焊接部的外周侧设置成环状。
13.第二外壳可以进一步包括第一凸面部,该第一凸面部从第二面朝向支架突出以形成第二焊接部。
14.第二外壳可以进一步包括多个第二凸面部,每个第二凸面部在第二面上设置在第一凸面部的内周侧,且能够与支架接触。
15.第一凸面部可以在第二面周围形成为环状。可替代地,第一凸面部可以形成在第二面周围的多个位置处。
16.第一外壳和支架可以由对指定波长的激光具有吸收性的树脂材料制成,并且第二
外壳可以由对激光具有透射性的树脂材料制成。
17.第一外壳和支架可以由对指定波长的激光具有透射性的树脂材料制成,并且第二外壳可以由对激光具有吸收性的树脂材料制成。
18.传感器元件可以是固态成像元件。
19.传感器元件可以是测距传感器。
20.根据本技术的实施例的传感器模块的制造方法包括在第一外壳中容纳传感器元件;使用激光焊接将第二外壳的第一面接合到第一外壳的开口端部;并使用激光焊接将支架接合到第二外壳的第二面。
附图说明
21.图1是根据本技术的实施例的传感器模块的侧视图。
22.图2是传感器模块中的相机单元的分解透视图。
23.图3是相机单元的一组整体透视图。
24.图4是相机单元的截面侧视图。
25.图5是相机单元的主要部分的截面图。
26.图6是图示了第一焊接部与第二焊接部之间的关系的相机单元的示意性平面图。
27.图7是用于描述传感器模块的制造方法的一组示意性工序图。
28.图8是图示相机单元的配置的其它示例的一组透视图。
29.图9示意性地图示了传感器模块的配置的变形例。
具体实施方式
30.现在,将在下面参照附图来描述根据本技术的实施例。
31.[传感器模块的配置]
[0032]
图1是根据本技术的实施例的传感器模块的侧视图。本实施例的传感器模块100是通过安装在车辆上使用的相机模块。
[0033]
在以下描述中,传感器模块100的左右方向、前后方向(光轴方向)和高度方向分别被设定为z方向、y方向和x方向。当然,这种方向的设定不是限制性的。
[0034]
传感器模块100包括相机单元110和支架120。例如,相机单元110布置在车身(安装对象)(未图示)外部,并且内部包括图像捕获组件,取决于安装位置,该图像捕获组件捕获位于车辆前面的区域的图像、位于车辆后面的区域的图像或位于车辆侧面的区域的图像。例如,安装到车身前部(例如,前栅格)的相机捕获车辆前面环境的图像。此外,安装在车身后部(例如,车牌上方)的相机捕获车辆后方环境的图像。此外,安装在车辆侧部(例如,柱(a柱、b柱或车辆后部的柱(c柱、d柱))的上部或侧视镜)的相机捕获车辆横向环境的图像。
[0035]
支架120是用于将相机单元110固定到车身的固定构件。支架120包括支撑面121,该支撑面121支撑相机单元110。如稍后将描述的,使用激光焊接将相机单元110接合到支架120的支撑面121。
[0036]
图2是相机单元110的分解透视图,图3的(a)和(b)是相机单元110的整体透视图,图4是相机单元110的截面侧视图,并且图5是相机单元110的主要部分的截面侧视图。
[0037]
相机单元110在正向y轴方向上依次包括前外壳(第一外壳)10、o形环6、图像捕获
组件4和后外壳13(第二外壳)。
[0038]
图像捕获组件4在正向y轴方向上依次包括透镜组件7、用于电磁屏蔽的屏蔽外壳8、防尘片9、基板单元5、散热片11和间隔垫12。基板单元5在正向y轴方向上依次包括前基板2、间隔基板1和后基板3。
[0039]
前外壳10包括与前后方向(y方向)基本上正交地形成的前面部101以及从前面部101的周缘朝向后外壳13延伸的侧面部102。前外壳10在其中容纳图像捕获组件4。
[0040]
在本实施例中,当从y方向观察时,前面部101基本上是矩形的。前外壳10是空心的,并且包括作为由前面部101和侧面部102围绕的区域的空间部。在侧面部102的位于后外壳13侧的端部处,前外壳10包括在z-x平面中的矩形开口端部104。开口端部104和前面部101可以形成为z-x平面内的诸如圆形或三角形之类的任何形状。
[0041]
后外壳13固定在前外壳10与支架120之间。后外壳13是用于电磁屏蔽的屏蔽外壳,并且包括与前后方向(y方向)基本上正交地布置的后面部131以及从后面部131的周缘朝向前外壳10延伸的侧面部132。后外壳13具有与前面部101的形状类似的形状,并且在本实施例中,后面部131当从y方向上观察时基本上是矩形的。后外壳13的周缘136形成为比开口端部104具有更大的面积,以使得周缘136在前外壳10的开口端部104的外周侧向外延伸(参照图3的(b))。后外壳13是空心的,并且包括作为由后面部131和侧面部132围绕的区域的空间部。
[0042]
使用激光焊接通常将前外壳10和后外壳13彼此连接,这将稍后进行详细描述。这导致形成包括前外壳10的空间部和后外壳13的空间部的内部空间。图像捕获组件4布置在该内部空间中。
[0043]
如图2中所示,在前外壳10的前面部101的中间部分中形成通孔103,并将透镜组件7的透镜部71插入到通孔103中以将透镜组件7组装到前外壳10。将图像捕获组件4布置为使得用于图像捕获的光轴o基本上穿过透镜组件7的中心。
[0044]
使用b-至-b连接(使用连接器的连接)或柔性连接将前基板2和后基板3彼此电连接。在建立这种连接后,例如通过滑入配合或接合将间隔基板1布置在前基板2与后基板3之间。诸如互补金属氧化物半导体(cmos)图像传感器或电荷耦合器件(ccd)图像传感器之类的固态成像元件22作为传感器元件安装在前基板2上。固态成像元件22捕获通过透镜组件7的被摄体光的图像。周边电路安装在前基板2和后基板3中的每一者上,周边电路诸如是驱动固态成像元件22的驱动电路以及处理来自固态成像元件22的输出信号的信号处理电路。
[0045]
连接器135设置于后外壳13的后面部131。例如,连接器135通过柔性布线基板(fpc)23电连接到基板单元5。这导致从车身向图像捕获组件4供电,或者从图像捕获组件4向车身输出图像信号。
[0046]
在前外壳10内,o形环6布置在整个圆周上。o形环6用于在前外壳10与图像捕获组件4(透镜组件7)之间形成密封。这防止了例如雨滴通过前外壳10的通孔103进入外壳。诸如橡胶或塑料之类的任何弹性材料可以用作o形环6的材料。
[0047]
在本实施例中,使用激光焊接将后外壳13接合到前外壳10和支架120。为了使用激光焊接将后外壳13焊接到前外壳10和支架120,前外壳10和支架120由对指定波长的激光具有吸收性的树脂材料制成。此外,后外壳13由对激光具有透射性的树脂材料制成。
[0048]
例如,通用树脂,诸如丙烯腈-苯乙烯(as)树脂或丙烯腈-二丁烯-苯乙烯(abs)树
脂、聚碳酸酯(pc)树脂、abs和pc的混合树脂、聚酰胺(pa)树脂或聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)树脂用作对激光具有吸收性或透射性的树脂材料。
[0049]
对激光的吸收性或透射性可以通过例如与树脂混合的激光吸收材料的量来进行调整。例如,碳黑可以用作激光吸收材料。调整添加的激光吸收材料的量使得可以任意调整激光吸收率(或激光透射率)。注意,对于对激光具有吸收性的树脂材料和对激光具有透射性的树脂材料,优选使用相同类型的基质树脂。这导致增加位于接合部处的树脂之间的亲和性并增强焊接强度。此外,树脂厚度的变化使得可以调整透射率。当使树脂的厚度变大时(当使树脂变厚时),这使得可以进一步降低树脂的透射率。另外,当使树脂的厚度变小(当使树脂变薄时),这使得可以进一步提高树脂的透射率。
[0050]
在本实施例中,例如,从800nm至1100nm的波长的红色激光或红外激光用作用于焊接的激光。关于对激光具有透射性的树脂材料,树脂材料对激光的透射率大于或等于30%,并且优选地大于或等于40%。
[0051]
如图4中所示,后外壳13包括与前外壳10的开口端部104对置的第一面s1以及与支架120的支撑面121对置的第二面s2。支撑面121形成为与后外壳13的第二面s2的周缘部分对置的矩形环状平面形状(参照图4)。
[0052]
后外壳13的第一面s1包括突出133,该突出133紧密嵌合在前外壳10的开口端部104中。第一面s1进一步包括第一焊接部w1,该第一焊接部w1焊接到前外壳10的开口端部104。第一焊接部w1是前外壳10的树脂材料和后外壳13的树脂材料的熔融混合部(由图4中的第一面s1上的黑色圆圈指示)。第一焊接部w1沿着后外壳13的第一面s1的周缘136、在与开口端部104对置的部分的整个区域呈环状设置。
[0053]
后外壳13的第二面s2对应于后外壳13的后面部131。第二面s2包括第二焊接部w2,该第二焊接部w2焊接到支架120的支撑面121。第二焊接部w2是支架120的树脂材料和后外壳13的树脂材料的熔融混合部(由图4中的第二面s2上的黑色圆圈指示)。如图3的(a)和图5中所示,第二焊接部w2形成在突出137(第一凸面部)上,该突出137从后外壳13的第二面s2朝向支架120的支撑面121突出。突出137沿着后外壳13的周围(周缘136)形成为矩形环状,并且突出137的突出端面是平行于支撑面121的平面。通过使用激光焊接将突出137焊接到支撑面121,第二焊接部w2在突出137上形成为环状。
[0054]
图6是图示了第一焊接部w1与第二焊接部w2之间的关系的相机单元110的示意性平面图。在z-x平面内,第一焊接部w1和第二焊接部w2形成为矩形环状,相机单元110的光轴穿过第一焊接部w1和第二焊接部w2的中心,如图中所示。当从光轴方向观察时,第一焊接部w1和第二焊接部w2没有形成在同一位置,并且第二焊接部w2形成在第一焊接部w1的外周侧。由于第一焊接部w1和第二焊接部w2均连续地形成为环状,因此改善了前外壳10与后外壳13之间的接合部以及后外壳13与支架120之间的接合部的密封性,从而确保防水性能和防尘性能。
[0055]
[传感器模块的制造方法]
[0056]
接下来,描述了用于制造具有上述配置的传感器模块100的方法。
[0057]
根据本实施例的传感器模块的制造方法包括:在前外壳10中容纳包括传感器元件(固态成像元件22)的相机单元4;使用激光焊接将后外壳13的第一面s1接合到前外壳10的开口端部104;以及使用激光焊接将支架120接合到后外壳13的第二面s2。
[0058]
图7的(a)和(b)是用于描述传感器模块100的制造方法的示意性工序图。
[0059]
首先,如图2中所示,通过在y轴方向上依次将屏蔽外壳8、防尘片9、基板单元5、散热片11和间隔垫12组装到透镜组件7而获得的图像捕获组件4通过密封环6被容纳在前外壳10中。然后,如图7的(a)中所示,前外壳10和后外壳13在y轴方向上彼此组装在一起,以使得前外壳10的开口端部104和后外壳13的第一面s1彼此对置。
[0060]
此后,在指定负载下将后外壳13压靠前外壳10的状态下,将用于焊接的激光l照射到后外壳13的第二面s2上,如图7的(b)中所示。照射方向是图7的(a)中的激光l的箭头方向。这里,激光l透过后外壳13的树脂层照射到与前外壳10的开口端部104对应的一部分上并且沿着开口端部104在后外壳13的第二面s2上进行矩形环状扫描。激光l可以是脉冲光或连续光。
[0061]
在本实施例中,前外壳10由对激光l具有吸收性的树脂材料制成,并且后外壳13由对激光l具有透射性的树脂材料制成。因此,激光l透过后外壳13照射到前外壳10的开口端部104上。开口端部104中的被激光l照射的区域由于激光l的吸收而生成热而部分熔融。另一方面,包括在后外壳13中并与开口端部104对置的第一面s1也由于来自开口端部104的熔融部的热传导而部分熔融。此后,前外壳10的熔融部以及后外壳13的熔融部被冷却固化,并且焊接到前外壳10的开口端部104的第一焊接部w1形成在后外壳13的第一面s1上。这导致制造通过将前外壳10和后外壳13彼此一体地接合而获得的相机单元110。
[0062]
接下来,如图7的(b)中所示,相机单元110被上下颠倒,并且相机单元110和支架120在y轴方向上彼此组装以使得后外壳13的第二面s2与支架120的支撑面121对置。此后,在指定负载下将后外壳13压靠支架120的状态下,用于焊接的激光l照射在相机单元110的后外壳13的第一面s1上。照射方向是图7的(b)中的激光l的箭头方向。在此,激光l透过后外壳13的树脂层照射到与后外壳13的突出137(参照图3的(a)和图5)相对应的部分,并且沿着突出137、在后外壳13的第一面s1上矩形环状扫描。激光l可以是脉冲光或连续光。
[0063]
在本实施例中,如前外壳10的情况中那样,支架120由对激光l具有吸收性的树脂材料制成。因此,激光l透过后外壳13照射到支架120的支撑面121上。支撑面121中的被激光l照射的区域由于吸收激光l而产生热而被部分熔融。另一方面,包括在后外壳13中并与支撑面121对置的突出137也由于来自支撑面121的熔融部的热传导而部分熔融。此后,支架120的熔融部和后外壳13的熔融部被冷却固化,并且焊接到支架120的支撑面121的第二焊接部w2形成在后外壳13的第二面s2上。这导致制造通过将相机单元110和支架120彼此一体地接合而获得的传感器模块100。
[0064]
如上所述,通过激光焊接将后外壳13焊接到前外壳10和支架120。因此,根据本实施例,与使用螺钉接合后外壳和前外壳的情况相比,不需要为螺钉空心设置空间并执行包装螺钉的安装工作。这使得可以改善设计的自由度,提高可操作性,并且可以通过减少螺钉组件的数量来降低成本。此外,因为不需要用于螺钉空心的空间,所以可以使传感器模块100的尺寸更小。此外,由于传感器模块100的内部空间更大,因此可以实现高功能大型组件(lsi)。这使得可以提高传感器模块100的功能。
[0065]
此外,根据本实施例,后外壳13被形成为具有比前外壳10的开口端部104大的面积,并且第二焊接部w2设置在第一焊接部w1的外周侧。因此,即使在形成第一焊接部w1之后(在前外壳10和后外壳13彼此焊接之后),也可以将激光l照射到周缘136上,该周缘136包括
在后外壳13中并在其上形成第二焊接部w2。这导致能够稳定地形成第二焊接部w2。
[0066]
《其它实施例》
[0067]
图8的(a)和(b)是图示当从后外壳13侧观察时相机单元110的配置的其它示例的透视图。图8的(a)和(b)中分别图示的相机单元110a和110b各自具有与上述实施例的第二焊接部w2不同的第二焊接部w2。注意,省略了支架120的图示。
[0068]
在图8的(a)中图示的相机单元110a中,第二焊接部w2形成在隆起部138(第一凸面部)中,该隆起部138进一步形成在后外壳13的第二面s2上的突出137上。隆起部138为指定高度的凸面,该凸面从突出137的表面朝向支架120突出并焊接到支架120。隆起部138设置于第二面s(周缘136)周围的多个位置处。隆起部138形成在第二面s2上的彼此对角的位置(两个位置)处。然而,隆起部138可以形成在第二面s2的拐角处的三个或更多个位置处。此外,在图示的示例中,隆起部138形成在突出137上。然而,可以省略突出137。在这种情况下,隆起部138直接形成在第二面s2上。
[0069]
在具有上述配置的相机单元110a中,焊接部w2在形成隆起部138的位置处局部地形成。这样的配置可以应用于例如不需要在相机单元110a与支架120之间进行气密密封的相机模块中。此示例使得例如可以简化相机单元110a与支架120之间的接合部的配置,并提高接合操作性。当然,即使在焊接部w2在形成隆起部138的位置处局部地形成的结构中,也可以通过使用包装来增强相机单元的气密密封。通过使用包装更气密密封的相机单元110a可以用作需要气密密封的相机模块。
[0070]
另一方面,在图8的(b)中图示的相机单元110b中,在形成于后外壳13的第二面s2的四个拐角处的四个翼部139(第一凸面部)中形成第二焊接部w2。在该示例中,后外壳13形成为具有与前外壳10的开口端部104基本上相同的尺寸(面积),并且多个翼部139形成为使得多个翼部139中的每一个从第二面s2的四个拐角中的对应一个拐角在第二面s2的外周侧向外突出。多个翼部139中的每一个为指定高度的凸面,该凸面从第二面s2朝向支架120突出并焊接到支架120。第二焊接部w2形成于翼部139的位于支架120侧的表面(断面)上。
[0071]
此外,在相机单元110b中,后外壳13包括多个凸部140(第二凸面部)。多个凸部140中的每一个设置在第二面s2上、翼部139的内周侧。多个凸部140中的每一个被形成为朝向支架120突出的程度小于翼部139。当翼部139和支架120彼此焊接时,多个凸部140用作限定后外壳13与支架之间的相对位置的止动件。
[0072]
换句话说,当后外壳13被焊接到支架120时,后外壳13在指定负载下压靠在支架120上。这里,翼部139由于激光l的照射而熔融。因此,l后外壳13(第二面s2)与支架120(支撑面121)之间的距离在激光照射期间逐渐缩短。因此,当在第二面s2上的规定位置处设置突出程度小于翼部139的凸部140时,这使得可以将后外壳13与支架120之间的接近距离限制为由于凸部140与支架120(支撑面121)接触而导致的凸部140的突出量。形成凸部140的位置、凸部140的数量、凸部140的形状等没有特别限制,并且可以任意设定。
[0073]
具有以上配置的相机单元110a也可以提供与上述效果类似的效果。特别地,在该示例中,可以稳定地确保相机单元110b与支架120之间的指定相对距离。因此,例如,可以在传感器模块的组装之后减少光轴的变化。
[0074]
《变形例》
[0075]
在上述实施例中,前外壳10和支架120由对激光l具有吸收性的树脂材料制成,并
且后外壳13由对激光l具有透射性的树脂材料制成。然而,前外壳10、支架120和后外壳13不限于此。例如,前外壳10和支架120可以由对激光l具有透射性的树脂材料制成,并且后外壳13可以由对激光l具有吸收性的树脂材料制成。
[0076]
在这种情况下,向外延伸的凸缘104f形成在前外壳10的开口端部处,并且激光l照射到凸缘104f上以在凸缘104f与后外壳13的第一面s1的周缘部分之间形成第一焊接部wl,例如,如图9中示意性地图示的。此外,通过从支架120的支撑面121的相反侧照射激光l,在后外壳13的第二面s2的周缘部分与支架120的支撑面121之间形成第二焊接部w2。在该示例中,第二焊接部w2形成在第一焊接部w1的内周侧。然而,第二焊接部w2可以形成在第一焊接部w1的外周侧。
[0077]
根据本公开的技术可以应用于各种产品。例如,根据本公开的技术可以作为传感器模块提供,该传感器模块安装在各种类型的移动体之一上,移动体诸如是车辆、电动车辆、混合动力电动车辆、摩托车、自行车、个人移动设备、飞机、无人机、船舶、机器人、工程机械和农业机械(拖拉机)。
[0078]
此外,在上述实施例中,作为传感器模块100的示例,已经描述了相机模块。然而,本技术不限于此。例如,本技术还可以适用于包括诸如光检测和测距(lidar)或飞行时间(tof)传感器之类的测距传感器作为传感器元件的传感器模块。
[0079]
此外,在上述实施例中,通过激光焊接将前外壳10和后外壳13彼此焊接,并且通过激光焊接将后外壳13和支架120彼此焊接。然而,当使用诸如超声波焊接之类的另一种焊接方法时,也可以应用本技术。
[0080]
参照各图描述的传感器模块、前外壳、后外壳、包装等的各配置仅为实施例,并且在不脱离本技术的精神的范围内可以进行各种修改。换句话说,可以采用用于实践本技术的任何其它配置。
[0081]
注意,本技术还可以采用以下配置。
[0082]
(1)一种传感器模块,包括:
[0083]
传感器元件;
[0084]
第一外壳,包括开口端部并在其中容纳所述传感器元件;
[0085]
支架,将所述第一外壳固定到安装对象;和
[0086]
第二外壳,包括第一面和第二面,所述第一面包括焊接到所述开口端部的第一焊接部,所述第二面包括焊接到所述支架的第二焊接部,所述第二外壳固定在所述第一外壳与所述支架之间。
[0087]
(2)根据(1)所述的传感器模块,其中
[0088]
所述第一焊接部沿着所述第一面的周缘部分设置成环状,以及
[0089]
所述第二焊接部在所述第二面的周缘部分的、所述第一焊接部的外周侧设置成环状。
[0090]
(3)根据(1)或(2)所述的传感器模块,其中
[0091]
所述第二外壳进一步包括第一凸面部,所述第一凸面部从所述第二面朝向所述支架突出,以形成所述第二焊接部。
[0092]
(4)根据(3)所述的传感器模块,其中
[0093]
所述第二外壳进一步包括多个第二凸面部,每个第二凸面部在所述第二面上设置
在所述第一凸面部的内周侧,且能够与所述支架接触。
[0094]
(5)根据(3)所述的传感器模块,其中
[0095]
所述第一凸面部在所述第二面周围形成为环状。
[0096]
(6)根据(3)所述的传感器模块,其中
[0097]
所述第一凸面部形成在所述第二面周围的多个位置处。
[0098]
(7)根据(1)至(6)中的任一项所述的传感器模块,其中
[0099]
所述第一外壳和所述支架由对指定波长的激光具有吸收性的树脂材料制成,以及
[0100]
所述第二外壳由对激光具有透射性的树脂材料制成。
[0101]
(8)根据(1)至(6)中的任一项所述的传感器模块,其中
[0102]
所述第一外壳和所述支架由对指定波长的激光具有透射性的树脂材料制成,以及
[0103]
所述第二外壳由对激光具有吸收性的树脂材料制成。
[0104]
(9)根据(1)至(8)中的任一项所述的传感器模块,其中
[0105]
所述传感器元件是固态成像元件。
[0106]
(10)根据(1)至(9)中的任一项所述的传感器模块,其中
[0107]
所述传感器元件是测距传感器。
[0108]
(11)一种传感器模块的制造方法,包括:
[0109]
在第一外壳中容纳传感器元件;
[0110]
使用激光焊接将第二外壳的第一面接合到所述第一外壳的开口端部;和
[0111]
使用激光焊接将支架接合到所述第二外壳的第二面。
[0112]
附图标记列表
[0113]
10 前外壳(第一外壳)
[0114]
22 固态成像元件(传感器元件)
[0115]
13 后外壳(第二外壳)
[0116]
104 开口端部
[0117]
100 传感器模块
[0118]
110 相机单元
[0119]
120 支架
[0120]
137 突出(第一凸面部)
[0121]
138 隆起部(第一凸面部)
[0122]
139 翼部(第一凸面部)
[0123]
140 凸部(第二凸面部)
[0124]
l 激光
[0125]
s1 第一面
[0126]
s2 第二面
[0127]
w1 第一焊接部
[0128]
w2 第二焊接部
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