技术特征：
1.一种麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，所述麦克风传感器芯片测试板包括：电路板，所述电路板上设置有芯片引脚安装位组、外围器件安装位组；所述芯片引脚安装位组包括多个芯片引脚安装位，所述芯片引脚安装位用于一一对应接入待测芯片上的引脚；所述芯片引脚安装位包括输入引脚安装位和输出引脚安装位，所述输入引脚安装位用于对应接入待测芯片上的输入引脚；所述输出引脚安装位用于对应接入待测芯片上的输出引脚；外围器件安装位组包括第一器件安装位和第二器件安装位，所述第一器件安装位和所述输入引脚安装位电连接，所述第二器件安装位和所述输出引脚安装位电连接；所述第一器件安装位和所述第二器件安装位用于接入一外围器件。2.如权利要求1所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，所述电路板具有m个布线层，所述芯片引脚安装位组和所述外围器件安装位组设置于顶层布线层；其中，所述第一器件安装位和其对应的所述输入引脚安装位紧贴设置；所述第二器件安装位和其对应的所述输入引脚安装位紧贴设置。3.如权利要求2所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，所述输入引脚安装位、输出引脚安装位、第一器件安装位和第二器件安装位的数量均为多个，每一所述第一器件安装位在至少一个方向上与至少一个所述第二器件安装位紧贴设置。4.如权利要求3所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，所述输入引脚安装位包括inn脚安装位和inp脚安装位；所述输出引脚安装位包括mic脚安装位和vmic脚安装位。5.如权利要求2所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，所述电路板的顶层布线层上还设置有冗余引脚安装位组，所述冗余引脚安装位组包括与所述芯片引脚安装位电连接的冗余引脚安装位；其中，用于接入待测芯片同一引脚的所述芯片引脚安装位和冗余引脚安装位，与用于接入待测芯片的其他引脚的所述芯片引脚安装位和/或所述冗余引脚安装位并排且间隔设置。6.如权利要求5所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，多个所述芯片引脚安装位和多个所述冗余引脚安装位中的一部分安装位在所述电路板的顶层布线层上沿第一方向排布，多个所述芯片引脚安装位和多个所述冗余引脚安装位中的另一部分安装位在所述电路板的顶层布线层上沿第二方向排布，所述第二方向与第一方向不同。7.如权利要求6所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，当至少一个所述冗余引脚安装位所对应电连接的所述芯片引脚安装位为所述输入引脚安装位或所述输出引脚安装位时，至少一个所述冗余引脚安装位经过过孔和第一信号线与对应的所述芯片引脚安装位电连接；其中，至少一根所述第一信号线设置第n布线层上(1＜n＜m)；在n-1布线层上对应所述第n布线层上的任一所述第一信号线的位置设置有接地面；在n+1布线层上对应所述第n布线层上的任一所述第一信号线的位置设置有接地面。8.如权利要求7所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，所述第一信号线的数量为多根，多根所述第一信号线分别设置在不同的所述布线层上。9.如权利要求2所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，所述电路板上还设置有测试终端安装位组；
其中，所述测试终端安装位组包括多个测试安装位，所述测试安装位的数量与所述芯片引脚安装位的数量一致，多个所述测试安装位和多个所述芯片引脚安装位一一对应电连接，多个所述测试安装位用于接入测试终端。10.如权利要求9所述的麦克风传感器芯片测试板，其特征在于，多个所述测试安装位设置于所述电路板的底层布线层，所述测试安装位经过孔与对应的所述芯片引脚安装位实现电连接。
技术总结
本发明公开了一种麦克风传感器芯片测试板，包括电路板，电路板上设置有芯片引脚安装位组、外围器件安装位组。其中，芯片引脚安装位组包括多个芯片引脚安装位，芯片引脚安装位用于一一对应接入待测芯片上的引脚；芯片引脚安装位包括输入引脚安装位和输出引脚安装位。外围器件安装位组包括第一器件安装位和第二器件安装位，第一器件安装位和输入引脚安装位电连接，第二器件安装位和输出引脚安装位电连接。本发明提高了麦克风传感器芯片测试的效率。率。率。
技术研发人员：刘敏 官勐杰 齐利克
受保护的技术使用者：青岛歌尔微电子研究院有限公司
技术研发日：2022.06.24
技术公布日：2022/9/27