芯片测试方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质与流程

本技术涉及集成测试，具体而言，涉及一种芯片测试方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质。

背景技术：

1、随着射频技术的发展，模拟前端afe(analog front end)功能越来越复杂、集成度越来越高，测试成本也在不断增加。现有技术中，在ate(automatic test equipment，集成电路自动测试机)对芯片进行测试时，通常会设置一个外部板卡跟ate机台进行交互，以测试接收和发送通路。但是，外设板卡的测试方式会额外增加机台测试时间以及外部板卡的租赁维护费用等，导致芯片的测试成本较高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种芯片测试方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质，以改善现有技术中存在的芯片的测试成本较高的问题。

2、为了解决上述问题，第一方面，本技术实施例提供了一种芯片测试方法，所述方法包括：

3、对待测芯片的发送模组和接收模组的直流电平输出进行校准，得到校准发送模组和校准接收模组；

4、对所述校准发送模组和所述校准接收模组进行内部环回测试，得到内部测试结果；

5、若所述内部测试结果为所述校准发送模组和所述校准接收模组的内部环回测试成功，则对所述校准发送模组和所述校准接收模组进行外部环回测试，得到外部测试结果。

6、在上述实现过程中，通过对发送模组和接收模组的直流电平输出进行校准，能够打通发送模组与接收模组之间的通路，以在一次测试过程中对发送模组和接收模组所对应的各项功能和性能都进行相应的内部环回测试和外部环回测试，在内部环回测试成功后才进行外部环回测试，有效地提高了测试时各个测试环节之间的衔接稳定性，减少不合格芯片的测试时间。并且，基于校准后的模组进行测试，还能够有效地提高内部环回测试和外部环回测试时的准确性，在不影响测试覆盖率和性能指标的前提下，无需外接测试板卡进行测试，有效地减少了对芯片进行测试时所需的测试时间和外接板卡测试时的测试成本，从而有效地降低了芯片的测试成本，覆盖芯片的各种功能测试和性能测试，高效地完成芯片的测试和筛选工作。

7、可选地，所述对待测芯片的发送模组和接收模组的直流电平输出进行校准，得到校准发送模组和校准接收模组，包括：

8、根据所述发送模组对应的第一补偿量对所述发送模组的直流电平输出进行校准，得到所述校准发送模组；

9、根据所述接收模组对应的第二补偿量对所述接收模组的直流电平输出进行校准，得到所述校准接收模组。

10、在上述实现过程中，在对两个模组进行校准时，可以分别根据对应的补偿量对模组的直流电平输出进行相应地校准，从而对两个模组分别进行单独地针对性地直流电平输出校准，有效地提高了得到的校准发送模组与校准接收模组的直流电平输出的准确性，以使校准发送模组与校准接收模组能够以趋近于满幅的直流电平输出进行工作，从而提高后续进行测试时的准确性。

11、可选地，所述根据所述发送模组对应的第一补偿量对所述发送模组的直流电平输出进行校准，得到所述校准发送模组，包括：

12、对所述发送模组进行初始化配置，确定所述发送模组的第一测试量；

13、根据所述发送模组对应的第一参考量和所述第一测试量确定所述第一补偿量；

14、根据所述第一补偿量对所述发送模组的直流电平输出进行校准，得到所述校准发送模组。

15、在上述实现过程中，在对发送模组进行校准时，可以确定发送模组初始化配置时测试得到的第一测试量，从而根据与发送模组的性能相对于的第一参考量和第一测试量，确定第一补偿量，以根据第一补偿量对发送模组的直流电平输出进行校准，得到能够以趋近于满幅的直流电平输出进行工作的校准发送模块。能够根据发送模块的实际情况和理论情况对直流电平输出进行相应地校准，有效地提高了校准发送模块测试时的精度。

16、可选地，所述根据所述接收模组对应的第二补偿量对所述接收模组的直流电平输出进行校准，得到所述校准接收模组，包括：

17、对所述接收模组进行初始化配置，确定所述接收模组的第二测试量；

18、根据所述接收模组对应的第二参考量和所述第二测试量确定所述第二补偿量；

19、根据所述第二补偿量对所述接收模组的直流电平输出进行校准，得到所述校准接收模组。

20、在上述实现过程中，在对接收模组进行校准时，可以确定接收模组初始化配置时测试得到的第二测试量，从而根据与接收模组的性能相对于的第二参考量和第二测试量，确定第二补偿量，以根据第二补偿量对接收模组的直流电平输出进行校准，得到能够以趋近于满幅的直流电平输出进行工作的校准接收模块。能够根据接收模块的实际情况和理论情况对直流电平输出进行相应地校准，有效地提高了校准接收模块测试时的精度。

21、可选地，所述对所述校准发送模组和所述校准接收模组进行内部环回测试，得到内部测试结果，包括：

22、确定所述校准发送模组的第一放大器增益和所述校准接收模组的第二放大器增益；

23、根据所述第一放大器增益和所述第二放大器增益配置内部环回通路，在所述内部环回通路中开启所述校准发送模组和所述校准接收模组；

24、基于第一测试信号对所述内部环回通路中的增益放大器组件的功能进行测试，得到所述内部测试结果。

25、在上述实现过程中，在两个模组校准成功后，可以对校准发送模组和校准接收模组进行内部环回测试。测试时，可以先根据两个模组对应的放大器增益配置相应的内部环回通路，并在内部环回通路中开启两个模组，能够在两个模组都开启的情况下，对内部环回通路中的增益放大器组件的功能进行测试，以得到相应的内部测试结果。能够打通两个模组之间的通路，从而在两个模组都开启的情况下进行内部环回测试，无需外接板卡与每个模组进行单独地测试，有效地减少了内部环回测试的测试时间。

26、可选地，所述对所述校准发送模组和所述校准接收模组进行外部环回测试，得到外部测试结果，包括：

27、确定功率放大器组件的第三放大器增益和低噪声放大器组件的第四放大器增益；

28、根据所述第三放大器增益和所述第四放大器增益设置硬件的外部环回通路，在所述外部环回通路中开启所述校准发送模组和所述校准接收模组；

29、基于第二测试信号对所述外部环回通路中的所述功率放大器组件和所述低噪声放大器组件的功能进行测试，得到所述外部测试结果。

30、在上述实现过程中，在内部环回测试成功后，可以对校准发送模组和校准接收模组进行外部环回测试。测试时，可以先根据功率放大器组件和低噪声放大器组件对应的放大器增益设置硬件的外部环回通路，并在外部环回通路中开启两个模组，能够在两个模组都开启的情况下，对外部环回通路中的功率放大器组件和低噪声放大器组件的功能进行测试，以得到相应的外部测试结果。能够打通两个模组之间的通路，从而在两个模组都开启的情况下进行外部环回测试，无需外接板卡与每个模组进行单独地测试，有效地减少了外部环回测试的测试时间。

31、可选地，其中，所述外部环回通路为多个电阻组成的衰减电路。

32、在上述实现过程中，为了进一步地减小外部环回测试时的测试成本，可以根据多个电阻组成相应的衰减电路，以作为外部环回测试时的外部环回通路。从而通过硬件电路的方式实现外部环回测试，在节约外部环回测试成本的同时，还能够提高外部环回测试时的效率。

33、第二方面，本技术实施例还提供了一种芯片测试装置，所述装置包括：校准模块、内部环回测试模块以及外部环回测试模块；

34、所述校准模块用于对待测芯片的发送模组和接收模组的直流电平输出进行校准，得到校准发送模组和校准接收模组；

35、所述内部环回测试模块用于对所述校准发送模组和所述校准接收模组进行内部环回测试，得到内部测试结果；

36、所述外部环回测试模块用于，在所述内部测试结果为所述校准发送模组和所述校准接收模组的内部环回测试成功时，对所述校准发送模组和所述校准接收模组进行外部环回测试，得到外部测试结果。

37、在上述实现过程中，通过校准模块对发送模组和接收模组的直流电平输出进行校准，通过内部环回测试模块对校准后的校准发送模组和校准接收模组进行内部环回测试，通过外部环回测试模块对在内部环回测试成功时，对校准发送模组和校准接收模组进行外部环回测试，能够减少提高内部环回测试和外部环回测试时的时间，从而降低芯片的测试成本。

38、第三方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有程序指令，所述处理器读取并运行所述程序指令时，执行上述芯片测试方法中任一实现方式中的步骤。

39、第四方面，本技术实施例还提供了一种计算机可读取存储介质，所述可读取存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器读取并运行时，执行上述芯片测试方法中任一实现方式中的步骤。

40、综上所述，本技术实施例提供了一种芯片测试方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质，能够在一次测试过程中对发送模组和接收模组所对应的各项功能和性能都进行相应的内部环回测试和外部环回测试。能够有效地提高内部环回测试和外部环回测试时的准确性，在不影响测试覆盖率和性能指标的前提下，无需外接测试板卡进行测试，有效地减少了ate机台对芯片进行测试时所需的测试时间和外接板卡测试时的测试成本，从而有效地降低了芯片的测试成本。