本发明涉及传感器生产,尤其涉及一种倾角传感器模块化生产方法。
背景技术:
1、在目前倾角传感器产品设计中,不同型号的倾角传感器产品虽然在原理上有所类似,但在实物上都是彼此独立的个体,因此在生产时,虽然在某些工序步骤上有所相同,但对于生产型号不同的倾角传感器产品,仍需要使用不同的工装夹具,导致即使不同生产型号的倾角传感器具有相同的工序中也不能合并生产,大大降低了生产效率。
2、例如,在倾角传感器产品生产过程中的老化、温度补偿和精度校准等关键工序,耗时较久但工序步骤的相似度可达90%以上。上述相似度较高的关键工序中,虽然都是在同一工序内,实现同一功能,但是不同型号的倾角传感器产品由于具有不同的外形,对应不同形状的pcb板,因此需要不同的工装夹具进行夹持,不能通用,存在大量重复工作,导致人力物力的浪费,具体包括:
3、(1)不同型号的倾角传感器产品需频繁切换工装夹具、连接供电和通讯线缆,浪费工时;
4、(2)由于不同型号倾角传感器产品外形各不相同,具有特殊性且不规则,在有限的老化、温补和检测设备空间内布置产品的数量往往不多,不能像规则的方形那样通过正交方式实现多个产品的排布,提升效率;
5、(3)同一产品设计方案,因客户的定制要求(外形、出厂自定义设置等)不同,则会衍生出许多的同款产品的不同型号,如果需要变更设计,则会产生大量的重复设计和生产工作。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种倾角传感器模块化生产方法,包括:
2、步骤s1,将倾角传感器具有基本角度检测和数据处理输出功能的信号处理模块预先独立装配至一块pcb子板上,并于所述pcb子板上预留相应的第一通讯及安装端子;
3、步骤s2,将所述倾角传感器除所述信号处理模块之外的其他功能模块装配至一块根据产品要求预先设计好形状和布局的pcb主板上,并于所述pcb主板上预留与所述第一通讯及安装端子相适配的第二通讯及安装端子;
4、步骤s3,将所述第一通讯及安装端子与相适配的所述第二通讯及安装端子进行连接组装,以将所述pcb子板对应装配至所述pcb主板上。
5、优选的,所述信号处理模块包括加速度传感器、数据处理器及其外围电路和接口。
6、优选的,所述信号处理模块还包括电位计、磁编码器和通信模块。
7、优选的,所述第一通讯及安装端子和所述第二通讯及安装端子包括焊盘、针脚、插口和飞线点中的至少一种。
8、优选的,执行所述步骤s3之前,还包括:
9、将各预制的所述pcb子板安装于适配的工装板上,以统一对各所述pcb子板批量进行老化、温补及精度校准工序。
10、优选的,所述pcb主板上预留有安装空间,所述步骤s3中,对应的所述pcb子板采用贴片的方式贴设于所述pcb主板的所述安装空间。
11、优选的,所述步骤s3中,所述pcb子板通过针脚插接的方式悬设于所述pcb主板的上方。
12、优选的,执行所述步骤s3之后,还包括:
13、于所述pcb主板上增设外围控制电路,随后进行灌胶、密封,以制造得到所述倾角传感器。
14、优选的,所述外围控制电路包括抗电磁干扰电路、抗震动电路、数模转换电路以及报警开关电路中的至少一种。
15、优选的,所述pcb子板的中心和/或边缘处还开设有若干工装固定孔,以安装于适配的所述工装板上,各所述工装固定孔均满足振动、防水、通信和电子干扰的设计要求。
16、上述技术方案具有如下优点或有益效果:
17、1、通过将倾角传感器的信号处理模块独立设计并装配至pcb子板上,使得仅各pcb子板参与关键、耗时工序即可,能够实现批量化生产,整体生产效率高,大幅缩减生产时间;
18、2、减少定制化需求对整体倾角传感器产品的影响,降低综合成本;
19、3、在设计方案变更时更容易修改设计,减少不必要的重制方案,如因关键器件的成本或交期等问题更改设计,只需变更独立的信号处理模块,而无需变更所有具体的产品设计,高效、彻底;
20、4、独立的信号处理模块也可直接集成在客户的控制电路中,提供另外一种解决方案,扩充了产品类别,客户的选择更多;
21、5、倾角传感器的信号处理模块尺寸较小,在有限的设备空间内可以安装更多的信号处理模块,且尺寸统一,操作更方便,统一了老化、温补、精度检测等关键工序的工装夹具,减少了硬件的投入,代替之前“不同产品要用不同的工装夹具”,“切换订单时,同一个工序还需要切换工装夹具”,减少了切换工时。
1.一种倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,所述信号处理模块包括加速度传感器、数据处理器及其外围电路和接口。
3.根据权利要求2所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,所述信号处理模块还包括电位计、磁编码器和通信模块。
4.根据权利要求1所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,所述第一通讯及安装端子和所述第二通讯及安装端子包括焊盘、针脚、插口和飞线点中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,执行所述步骤s3之前,还包括:
6.根据权利要求4所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,所述pcb主板上预留有安装空间,所述步骤s3中,对应的所述pcb子板采用贴片的方式贴设于所述pcb主板的所述安装空间。
7.根据权利要求4所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,所述步骤s3中,所述pcb子板通过针脚插接的方式悬设于所述pcb主板的上方。
8.根据权利要求1所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,执行所述步骤s3之后,还包括:
9.根据权利要求8所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,所述外围控制电路包括抗电磁干扰电路、抗震动电路、数模转换电路以及报警开关电路中的至少一种。
10.根据权利要求5所述的倾角传感器模块化生产方法,其特征在于,所述pcb子板的中心和/或边缘处还开设有若干工装固定孔,以安装于适配的所述工装板上,各所述工装固定孔均满足振动、防水、通信和电子干扰的设计要求。