一种电路板表面缺陷检测方法与流程

本发明涉及电路板测试领域，尤其涉及一种电路板表面缺陷检测方法。

背景技术：

1、电路板又称线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故又被称为″印刷″电路板。

2、电路板在加工之后均需要对表面的缺陷进行检测，而现有的生产中一般直接使用光学检测装置对其表面进行检测。但是在光学检测表面缺陷的过程中，极容易因外界因素如表面灰尘等影响检测的效果。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种电路板表面缺陷检测方法。

2、一种电路板表面缺陷检测方法，用于对受检电路板的表面进行缺陷检测，其包括如下步骤：

3、步骤1：前处理，提供灰尘清洁装置，对受检电路板的表面进行灰尘清扫，并将灰尘吸附收集起来；

4、步骤2：覆膜，提供保护薄膜及真空压合装置，将表面无尘的受检电路板用保护薄膜覆盖起来，并利用真空压合装置使保护薄膜与受检电路板的表面完全贴合，当受检电路板表面存在刮损凹痕时，则保护薄膜在真空压合装置的作用下也将下陷成型凹痕形状；

5、步骤3：压印标靶，提供标靶涂料及提供标靶压印装置，采用压合印刷的方式将标靶涂料印刷在保护薄膜的表面，而由于受检电路板表面刮损凹痕处对应的保护薄膜下陷，标靶涂料无法压印至下陷处；

6、步骤4：缺陷检测，提供视觉检测装置，通过视觉检测装置对保护薄膜表面的标靶涂料进行图像捕捉并分析图像缺陷，进而检测出受检电路板的表面缺陷；

7、步骤5：退膜，将保护薄膜从受检电路板的表面剥离后，再分别对保护薄膜及保护薄膜表面的标靶涂料进行回收。

8、进一步地，所述步骤1中的灰尘清洁装置包括清洁台、输送组件、第一支架、清洁辊、第一防尘外壳、第二防尘外壳及吸尘箱。所述清洁台上设有输送槽，所述输送组件装设于输送槽内且可活动转动。所述第一支架立于清洁台上，所述清洁辊装设于支架上且可调节升降或活动转动。所述第一防尘外壳装设于清洁台上，所述第二防尘外壳卡合于第一防尘外壳及第一支架上且可活动升降，所述吸尘箱装设于第二防尘外壳的内侧。

9、进一步地，所述步骤2中的保护薄膜为离型软膜材质。

10、进一步地，所述步骤2中的真空压合装置包括压合台、压合底座、第二支架、第一伸缩气杆及真空压合缸。所述压合底座及第二支架均装设于压合台上，所述第一伸缩气杆的上端装设于第二支架上，所述真空压合缸呈底部开口的中空腔体结构设计，其装设于第一伸缩气杆的下端且位于压合底座的上方。

11、进一步地，所述步骤3中的标靶涂料为荧光标记涂料。

12、进一步地，所述步骤3中的标靶压印装置包括压印台、标靶涂料槽、第三支架、压印气缸、第四支架及压印底座。所述标靶涂料槽、第三支架及第四支架均设于压印台上且自内向外依次设置。所述压印气缸装设于第三支架上且位于标靶涂料槽的上方，该压印气缸可活动升降或活动转动。所述压印底座装设于第四支架上且位于压印气缸的上方，该压印底座可调节固定不同宽度的受检电路板。

13、进一步地，所述步骤4中的视觉检测装置包括检测台、检测底座、第五支架、第二伸缩气杆、暗箱、视觉检测摄像头及检测分析系统。所述检测底座、第五支架及检测分析系统均装设于检测台上，所述第二伸缩气杆的上端装设于第五支架上，所述暗箱呈底部开口的中空腔体结构设计，其装设于第二伸缩气杆的下端且位于检测底座的上方，所述视觉检测摄像头装设于暗箱内且与检测分析系统信号连接。

14、综上所述，本发明一种电路板表面缺陷检测方法的有益效果在于：通过采用在受检电路板外表覆膜进行保护，并对覆膜后的电路板外表进行标靶涂料压印标记，最后再采用视觉检测装置对其进行表面缺陷检测的方法，相比于常规的直接检测方式更加准确可靠；且在电路板受检前进行灰尘清洁的前处理，进一步降低了外界干扰对检测结果的影响；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

技术特征：

1.一种电路板表面缺陷检测方法，用于对受检电路板的表面进行缺陷检测，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的电路板表面缺陷检测方法，其特征在于：所述步骤1中的灰尘清洁装置包括清洁台、输送组件、第一支架、清洁辊、第一防尘外壳、第二防尘外壳及吸尘箱；所述清洁台上设有输送槽，所述输送组件装设于输送槽内且可活动转动；所述第一支架立于清洁台上，所述清洁辊装设于支架上且可调节升降或活动转动；所述第一防尘外壳装设于清洁台上，所述第二防尘外壳卡合于第一防尘外壳及第一支架上且可活动升降，所述吸尘箱装设于第二防尘外壳的内侧。

3.如权利要求1所述的电路板表面缺陷检测方法，其特征在于：所述步骤2中的保护薄膜为离型软膜材质。

4.如权利要求1所述的电路板表面缺陷检测方法，其特征在于：所述步骤2中的真空压合装置包括压合台、压合底座、第二支架、第一伸缩气杆及真空压合缸；所述压合底座及第二支架均装设于压合台上，所述第一伸缩气杆的上端装设于第二支架上，所述真空压合缸呈底部开口的中空腔体结构设计，其装设于第一伸缩气杆的下端且位于压合底座的上方。

5.如权利要求1所述的电路板表面缺陷检测方法，其特征在于：所述步骤3中的标靶涂料为荧光标记涂料。

6.如权利要求1所述的电路板表面缺陷检测方法，其特征在于：所述步骤3中的标靶压印装置包括压印台、标靶涂料槽、第三支架、压印气缸、第四支架及压印底座；所述标靶涂料槽、第三支架及第四支架均设于压印台上且自内向外依次设置；所述压印气缸装设于第三支架上且位于标靶涂料槽的上方，该压印气缸可活动升降或活动转动；所述压印底座装设于第四支架上且位于压印气缸的上方，该压印底座可调节固定不同宽度的受检电路板。

7.如权利要求1所述的电路板表面缺陷检测方法，其特征在于：所述步骤4中的视觉检测装置包括检测台、检测底座、第五支架、第二伸缩气杆、暗箱、视觉检测摄像头及检测分析系统；所述检测底座、第五支架及检测分析系统均装设于检测台上，所述第二伸缩气杆的上端装设于第五支架上，所述暗箱呈底部开口的中空腔体结构设计，其装设于第二伸缩气杆的下端且位于检测底座的上方，所述视觉检测摄像头装设于暗箱内且与检测分析系统信号连接。

技术总结
一种电路板表面缺陷检测方法，用于对受检电路板的表面进行缺陷检测，其包括如下步骤：步骤1：前处理；步骤2：覆膜；步骤3：压印标靶；步骤4：缺陷检测；步骤5：退膜。本发明通过采用在受检电路板外表覆膜进行保护，并对覆膜后的电路板外表进行标靶涂料压印标记，最后再采用视觉检测装置对其进行表面缺陷检测的方法，相比于常规的直接检测方式更加准确可靠；且在电路板受检前进行灰尘清洁的前处理，进一步降低了外界干扰对检测结果的影响；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

技术研发人员：文伟峰,刘绚,刘长松,郭达文,吴成中,查红平
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15