一种芯片测试方法、装置及电子设备与流程

本发明涉及计算机，特别是涉及一种芯片测试方法、装置及电子设备。

背景技术：

1、在芯片验证过程中，用例组合测试是一种重要的测试方法。传统的用例组合测试方法通常采用手动设计用例，并将所有用例进行手动组合测试。然而，随着电路规模的不断增大，手动测试方法已经无法满足需求。因此，研究自动化测试方法已成为当前芯片验证领域的重要研究方向。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于提供一种芯片测试方法、装置及电子设备，用以解决随着电路规模的增大，手动进行用例组合测试已经无法满足需求的问题。具体技术方案如下：

2、在本发明实施的第一方面，首先提供了一种芯片测试方法，所述方法包括：

3、针对目标芯片的待测功能，从所述待测功能涵盖的多个测试点中确定目标测试点，其中，每个测试点对应一个维度的测试参数；

4、基于预先确定的测试点之间的关联性，生成测试点组合；所述测试点组合中包含目标测试点、与所述目标测试点存在特定测试关联性的测试点；其中，测试关联性包括相关、无关和互斥；所述特定测试关联性为相关或无关；

5、根据所述测试点组合，生成测试用例的集合；其中，每一测试用例包含所述测试点组合中每一测试点对应维度的测试参数的一种取值；

6、基于所述测试用例的集合，对所述目标芯片进行测试。

7、可选的，所述测试点组合包括目标测试点和与所述目标测试点之间的测试关联性为相关的第一测试点，所述根据所述测试点组合，生成测试用例的集合，包括：

8、对所述目标测试点对应维度的测试参数的任一取值、所述第一测试点对应维度的测试参数的任一取值进行交叉组合；

9、根据交叉组合得到的每一组测试参数生成一个测试用例，其中，所述每一组测试参数包括目标测试点对应维度的测试参数和每一所述第一测试点对应维度的测试参数。

10、可选的，所述测试点组合还包括与所述目标测试点之间的测试关联性为无关的第二测试点；所述测试用例还包括所述第二测试点对应维度的测试参数的取值；所述第二测试点对应维度的测试参数的取值是随机确定的。

11、可选的，在基于所述测试用例的集合，对所述目标芯片进行测试之后，所述方法还包括：

12、从所述待测功能涵盖的多个测试点中确定新的目标测试点，并执行所述基于预先确定的测试点之间的关联性，生成测试点组合的步骤，直至遍历所述待测功能涵盖的每个测试点。

13、在本发明实施的第二方面，提供了一种芯片测试装置，所述装置包括：

14、第一确定模块，用于针对目标芯片的待测功能，从所述待测功能涵盖的多个测试点中确定目标测试点，其中，每个测试点对应一个维度的测试参数；

15、第一生成模块，用于基于预先确定的测试点之间的关联性，生成测试点组合；所述测试点组合中包含目标测试点、与所述目标测试点存在特定测试关联性的测试点；其中，测试关联性包括相关、无关和互斥；所述特定测试关联性为相关或无关；

16、第二生成模块，用于根据所述测试点组合，生成测试用例的集合；其中，每一测试用例包含所述测试点组合中每一测试点对应维度的测试参数的一种取值；

17、测试模块，用于基于所述测试用例的集合，对所述目标芯片进行测试。

18、可选的，所述第二生成模块，具体用于对所述目标测试点对应维度的测试参数的任一取值、所述第一测试点对应维度的测试参数的任一取值进行交叉组合；

19、根据交叉组合得到的每一组测试参数生成一个测试用例，其中，所述每一组测试参数包括目标测试点对应维度的测试参数和每一所述第一测试点对应维度的测试参数。

20、可选的，所述测试点组合还包括与所述目标测试点之间的测试关联性为无关的第二测试点；所述测试用例还包括所述第二测试点对应维度的测试参数的取值；所述第二测试点对应维度的测试参数的取值是随机确定的。

21、可选的，所述装置还包括：

22、第二确定模块，用于从所述待测功能涵盖的多个测试点中确定新的目标测试点，并执行所述基于预先确定的测试点之间的关联性，生成测试点组合的步骤，直至遍历所述待测功能涵盖的每个测试点。

23、在本发明实施的第三方面，还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

24、存储器，用于存放计算机程序；

25、处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现上述任一所述的一种芯片测试方法。

26、在本发明实施的第四方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一所述的一种芯片测试方法。

27、本发明实施例有益效果：

28、本发明实施例提供的一种芯片功能验证方法、装置及电子设备，针对目标芯片的待测功能，从所述待测功能涵盖的多个测试点中确定目标测试点，其中，每个测试点对应一个维度的测试参数；基于预先确定的测试点之间的关联性，生成测试点组合；所述测试点组合中包含目标测试点、与所述目标测试点存在特定测试关联性的测试点；其中，测试关联性包括相关、无关和互斥；所述特定测试关联性为相关或无关；根据所述测试点组合，生成测试用例的集合；其中，每一测试用例包含所述测试点组合中每一测试点对应维度的测试参数的一种取值；基于所述测试用例的集合，对所述目标芯片进行测试。

29、相较于现有的芯片测试方法中，通过全要素组合生成的用例数量巨大导致后续难以进行处理，或通过单一功能交叉组合生成的测试用例不能完全覆盖目标芯片的待测功能，本申请实施例通过确定各个测试点之间的关联性，然后确定目标测试点，并基于测试点之间的关联性生成测试点组合，进而生成测试用例，大幅度降低了生成的测试用例的数量，减少了测试时间，又因为每个测试点对应一个维度的测试参数，通过对多个测试点的多个维度的测试参数进行组合，从而增强了测试覆盖率，进一步保证了对目标芯片待测功能的全覆盖，使测试结果更加可靠。

30、当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试点组合包括目标测试点和与所述目标测试点之间的测试关联性为相关的第一测试点，所述根据所述测试点组合，生成测试用例的集合，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试点组合还包括与所述目标测试点之间的测试关联性为无关的第二测试点；所述测试用例还包括所述第二测试点对应维度的测试参数的取值；所述第二测试点对应维度的测试参数的取值是随机确定的。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在基于所述测试用例的集合，对所述目标芯片进行测试之后，所述方法还包括：

5.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述测试点组合还包括与所述目标测试点之间的测试关联性为无关的第二测试点；所述测试用例还包括所述第二测试点对应维度的测试参数的取值；所述第二测试点对应维度的测试参数的取值是随机确定的。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-4任一所述的方法。

技术总结
本发明实施例提供了一种芯片测试方法、装置及电子设备，针对目标芯片的待测功能，从待测功能涵盖的多个测试点中确定目标测试点，每个测试点对应一个维度的测试参数；基于预先确定的测试点之间的关联性，生成测试点组合；测试点组合中包含目标测试点、与目标测试点存在特定测试关联性的测试点；生成测试用例的集合；测试用例包含测试点组合中测试点对应维度的测试参数的一种取值；基于测试用例的集合，对目标芯片进行测试。相较于现有的芯片测试方法，大幅度降低生成的测试用例的数量，减少测试时间，又通过对多个测试点的多个维度的测试参数进行组合，从而增强了测试覆盖率，进一步保证了对目标芯片待测功能的全覆盖，使测试结果更加可靠。

技术研发人员：薛园园,徐文豪
受保护的技术使用者：新华三半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1