1.一种光刻胶形貌测量方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的光刻胶形貌测量方法，其特征在于，对关键图形进行切割和阈值处理，得到二维的光刻胶轮廓，包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的光刻胶形貌测量方法，其特征在于，对关键图形进行切割，得到切平面，包括以下步骤：
4.如权利要求1所述的光刻胶形貌测量方法，其特征在于，对关键图形进行切割和阈值处理，得到二维的光刻胶轮廓，包括以下步骤：
5.如权利要求1所述的光刻胶形貌测量方法，其特征在于，计算相邻交点的距离，得到测量值，包括以下步骤：
6.如权利要求1所述的光刻胶形貌测量方法，其特征在于：所述光刻仿真文件存储为vtk格式。
7.如权利要求1所述的光刻胶形貌测量方法，其特征在于：所述光刻仿真文件包括一个或多个关键图形。
8.一种测量装置，用于实现如权利要求1-7中任一项所述的光刻胶形貌测量方法，其特征在于，所述测量装置包括：
9.一种计算机设备，其特征在于：包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序以实现如权利要求1-7中任一项所述的光刻胶形貌测量方法。
10.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于：所述计算机程序指令被执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的光刻胶形貌测量方法。