本技术属于测温,具体涉及一种适用于电池包的温度检测装置。
背景技术:
1、在电池包中,为了获得所需的输出电压和电流,是将电芯进行串联和并联,电芯串联和并联时,需要用连接片将电芯的电极连接起来。为了电池包的安全,需要在电极连接片上安装温度传感器来检测每个电极连接片的温升。目前常用的温度传感器固定方式是用粘接或螺丝方式将传感器固定在电极连接片上,而且温度传感器各自引线到电池管理系统或储能管理系统。这种方式存在温度传递界面问题,而且温度传感器需要一个一个安装,大批量生产时效率很低,安装成本较高,另外温度传感器引线也需要一根一根的独立排布,引线成本高,布线成本也高,不适合大批量生产。
技术实现思路
1、采用温度传感器检测电池包的电极连接片的温度时,由于温度传感器的引线数量多,导致引线成本高、布线成本高的问题,本申请提供一种适用于电池包的温度检测装置,针对有信号引线的温度传感器,在电路板中设置与信号引线对应的预制线路,通过将温度传感器的引线提前预制于电路板中,避免了温度传感器引线的单独引出;同时,在电路板上设置预制焊盘,通过预制焊盘,可以实现温度传感器基于焊接工艺焊接在电路板上,进一步使温度检测装置整体结构安装极其方便,安装成本进一步降低。
2、为实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
3、本实用新型提供一种适用于电池包的温度检测装置,所述电池包包括电极连接片,所述温度检测装置包括:温度传感器和电路板;
4、所述温度传感器设置有测温部;
5、所述电路板上设置有预制线路和预制焊盘;
6、所述电极连接片与所述预制线路连接,使所述电极连接片的电压信号和电流信号均通过所述预制线路传输至上位系统;
7、所述测温部和电极连接片通过所述预制焊盘连接,使所述测温部对所述电极连接片的温度进行测量。
8、进一步优选地,所述测温部和电极连接片均焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上。
9、进一步优选地,所述测温部邻近所述电极连接片焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上。
10、进一步优选地,所述电极连接片与所述预制焊盘的连接为高导热连接。
11、进一步优选地,所述预制焊盘为金属焊盘。
12、进一步优选地,所述电极连接片焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上,所述测温部焊接或粘接或螺接或铆接于所述电极连接片上。
13、进一步优选地,所述测温部与所述电极连接片之间设置有焊接剂,或者导热胶,或者导热膜,或者导热粘合剂。
14、进一步优选地,所述温度传感器的采集信号通过无线传输至上位系统。
15、进一步优选地,所述温度传感器还设置有电极引线部,所述电路板相对所述电极引线部还设置有对应的预制线路,所述电极引线部与所述预制线路连接,使所述温度传感器的采集信号通过所述预制线路传输至上位系统。
16、进一步优选地,所述温度传感器为多个,所述电路板相对各温度传感器分别设置有相应的预制线路和预制焊盘。
17、进一步优选地,所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。
18、通过本实用新型提供的温度检测装置,能够带来以下至少一种有益效果:
19、1、所使用的温度传感器安装方式,可为电子加工行业常用的焊接方式,特别适合大批量生产安装;
20、2、温度传感器即可以是无线传感器,该温度传感器可以以无线方式将采集的信号直接传输至上位系统;温度传感器也可以是有线传感器,此时,电路板相对温度传感器的信号引线设置有预制线路,温度传感器的电极引线部直接焊接在电路板上的预制线路上,相对于现有的温度传感器的引线排布,结构不仅简单,还避免了温度传感器引线的单独引出,安装极其方便,安装成本进一步降低;
21、3、温度传感器安装在与电极连接片附近,预制焊盘与电极连接片连接是高导热连接,热阻很低,能够准确反应电极连接片的温度;
22、4、温度传感器焊接方式也彻底避免了温度传感器安装界面造成的温度传递不稳定的问题。
1.一种适用于电池包的温度检测装置,其特征在于,所述电池包包括电极连接片,所述温度检测装置包括:温度传感器和电路板;
2.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述测温部和电极连接片均焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上。
3.根据权利要求2所述的温度检测装置,其特征在于,所述测温部邻近所述电极连接片焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上。
4.根据权利要求3所述的温度检测装置,其特征在于,所述电极连接片与所述预制焊盘的连接为高导热连接。
5.根据权利要求4所述的温度检测装置,其特征在于,所述预制焊盘为金属焊盘。
6.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述电极连接片焊接或粘接或螺接或铆接于所述预制焊盘上,所述测温部焊接或粘接或螺接或铆接于所述电极连接片上。
7.根据权利要求6所述的温度检测装置,其特征在于,所述测温部与所述电极连接片之间设置有焊接剂,或者导热胶,或者导热膜,或者导热粘合剂。
8.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度传感器的采集信号通过无线传输至上位系统。
9.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度传感器还设置有电极引线部,所述电路板相对所述电极引线部还设置有对应的预制线路,所述电极引线部与所述预制线路连接,使所述温度传感器的采集信号通过所述预制线路传输至上位系统。
10.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度传感器为多个,所述电路板相对各温度传感器分别设置有相应的预制焊盘。