带状线谐振法介电性能测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及介电性能测试领域，更具体地说，本发明涉及一种带状线谐振法介电性能测试方法。
【背景技术】
[0002]介电性能是高频印制基材重要的性能参数之一，准确测试高频印制基材的介电性能对高频电路设计、高频电子产品的生产、定型和调试都是至关重要的；对于某些应用，印制板的介电常数的测试精度要求在2%以内。
[0003]介电性能的测试精度与频率、均匀性、各向异性、温度、表面粗糙度等因素相关，对于各向异性材料，测试场方向是至关重要的。高频印制基材是由有机树脂和增强材料等多组分组成的各向异性材料。随着电子装备不断向高频、低损耗的方向发展，高频印制基材测试频率从最初的IMHz提高到现在的10GHz，甚至到20GHz。
[0004]虽然介电性能测试方法的研宄从上世纪中期就有文献报道，但随着测试频率的不断提高，材料的不断发展，许多测试方法并不适合高频印制基材。因此，选择合适的测试方案对其进行研宄对高频印制基材的发展具有重要的现实意义。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够测试安装方便并且能够满足高频印制基材损耗精度测试高的要求的带状线谐振法介电性能测试方法。
[0006]为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了带状线谐振法介电性能测试方法，包括:
[0007]第一步骤，用于制造叠层测试样品；
[0008]第二步骤，用于将叠层测试样品夹在测试夹具中；
[0009]第三步骤，用于利用加压装置对测试夹具均匀施压，以去除叠层测试样品中的残留空气；
[0010]第四步骤，用于将第一耦合装置和第二耦合装置分别固定在第一位移台和第二位移台上，并分别通过同轴传输线连接到矢量网络分析仪上，而且在视觉放大系统的辅助下完成第一耦合装置和第二耦合装置分别与测试夹具之间的最佳耦合；
[0011]第五步骤，用于使矢量网络分析仪激发带状线谐振器产生谐振，并且通过第一耦合装置和第二耦合装置将谐振信号传递至叠层测试样品；
[0012]第六步骤，用于利用矢量网络分析仪接收从叠层测试样品获取的测试结果数据，并将测试结果数据传递至控制处理装置；
[0013]第七步骤，用于利用控制处理装置对测试结果数据进行处理以确定叠层测试样品的介电性能。
[0014]优选地，第一步骤包括下述处理:
[0015]将第一测试基片表面的铜箔完全蚀刻掉；
[0016]刻蚀第二测试基片表面，使得第二测试基片表面中央保留预定尺寸的传输线作为带状线；
[0017]将第一测试基片与第二测试基片以传输线处于重叠面的方式对齐层叠在一起以形成叠层测试样品。
[0018]优选地，控制处理装置是计算机。
[0019]优选地，矢量网络分析仪通过GPIB总线连接至控制处理装置。
[0020]本发明提供了一种能够测试安装方便并且能够满足高频印制基材损耗精度测试高的要求的带状线谐振法介电性能测试方法。
【附图说明】
[0021]结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中:
[0022]图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的带状线谐振法介电性能测试方法采用的结构框图。
[0023]图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的带状线谐振法介电性能测试方法采用的叠层测试样品。
[0024]图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的带状线谐振法介电性能测试方法采用的叠层测试样品的第一基片。
[0025]图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的带状线谐振法介电性能测试方法采用的叠层测试样品的第二基片。
[0026]图5示意性地示出了根据本发明优选实施例的带状线谐振法介电性能测试方法的流程图。
[0027]需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
【具体实施方式】
[0028]为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
[0029]图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的带状线谐振法介电性能测试方法采用的结构框图。
[0030]具体地说，如图1所示，根据本发明优选实施例的带状线谐振法介电性能测试结构包括:叠层测试样品100、用于夹持叠层测试样品100的测试夹具200、用于对测试夹具200进行加压以去除叠层测试样品100中的残留空气的加压装置300、用于与测试夹具200的第一端耦合的第一耦合装置401、用于与测试夹具200的第二端耦合的第二耦合装置402、与第一耦合装置401固定的第一位移台501、与第二耦合装置402固定的第二位移台502、用于辅助测试夹具200与第一耦合装置401和第二耦合装置402之间的耦合的视觉放大系统600、与第一耦合装置401和第二耦合装置402连接的矢量网络分析仪700、以及与矢量网络分析仪700连接的控制处理装置800。
[0031]例如，控制处理装置800是计算机。而且例如，矢量网络分析仪700通过GPIB总线连接至控制处理装置800。
[0032]矢量网络分析仪700还连接至带状线谐振器(未示出)，并且矢量网络分析仪700激发带状线谐振器产生谐振，通过第一耦合装置401和第二耦合装置402将谐振信号传递至叠层测试样品100。
[0033]而且，矢量网络分析仪700接收从叠层测试样品100获取的测试结果数据，并将测试结果数据传递至控制处理装置800。
[0034]控制处理装置800用于对测试结果数据进行处理以确定叠层测试样品100的介电性能。
[0035]优选地，对于叠层测试样品100的具体结构，图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的带状线谐振法介电性能测试方法采用的叠层测试样品。具体地，叠层测试样品100包括第