柱体共形介质加载天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于通信领域，特别涉及一种柱体共形介质加载天线，尤其适合用于P波段天线加载到柱体上的场合。
【背景技术】
[0002]P频段的天线由于频率较低，因而天线体积较大，不易安装到柱体上，所述柱体为导电柱体，例如是弹体，因而现有的P频段天线想要和柱体共形非常困难，而柱体上安装天线，对天线的尺寸有所要求，体积不能够太大，影响整体系统，因而目前导弹通信领域中，迫切需要一种适合于P频段通信的体积较小的柱体共形天线。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的目的是提供一种柱体共形介质加载天线，能够实现天线小型化，与柱体共形。
[0004]为解决上述问题，本实用新型提出一种柱体共形介质加载天线，包括至少一天线体，所述天线体包括:
[0005]介质层，安装到柱体表面；
[0006]辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。
[0007]根据本实用新型的一个实施例，所述辐射贴片通过非金属螺钉安装到所述介质层的表面上。
[0008]根据本实用新型的一个实施例，所述辐射贴片的馈点处开设沉孔，在所述沉孔内安装馈点接口。
[0009]根据本实用新型的一个实施例，包括俩天线体，所述俩天线体通过功分网络耦接。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述俩天线体在柱体表面相对设置，所述功分网络包括长电缆和短电缆，长电缆一端连接一天线体，短电缆一端连接另一天线体，长电缆的另一端和短电缆的另一端通过一功分器相连。
[0011]根据本实用新型的一个实施例，所述长电缆和短电缆的长度差为0.5λ，λ为信号波长。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述介质层通过金属螺钉安装在柱体表面。
[0013]根据本实用新型的一个实施例，所述介质层的基材为聚砜材料。
[0014]根据本实用新型的一个实施例，所述辐射贴片的基材为紫铜材料。
[0015]采用上述技术方案后，本实用新型相比现有技术具有以下有益效果:通过在辐射贴片和柱体之间设置介质层，通过介质加载辐射贴片，将辐射贴片安装到柱体上，福射贴片的一端需要和柱体短路，而其余端开路，以实现阻抗匹配，实现了柱体共形天线，并且由于通过介质加载天线，因而天线体积可以做到小型化，尤其适合用于Ρ频段的天线，解决现有技术Ρ频段天线因体积大无法与柱体共形的问题。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一个实施例的柱体共形介质加载天线的结构示意图；
[0017]图2为图1实施例中柱体共形介质加载天线的A-A剖向的剖面结构示意图；
[0018]图3为图1实施例中柱体共形介质加载天线的B-B剖向的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0021]参看图1，柱体共形介质加载天线包括至少一天线体，天线体可以包括介质层1和辐射贴片2。柱体为导电柱体，例如是弹体。
[0022]其中，介质层1安装到柱体D表面，辐射贴片2安装到介质层1背向柱体D的表面上，也就是从底至表依次为柱体D、介质层1、辐射贴片2，且辐射贴片2的一端和柱体D短路，其余端和柱体D开路，根据所需天线的外形和尺寸，将柱体D表面进行改造，可以通过开设槽或孔，将天线体适应地安装到柱体D表面上，柱体D例如可以为导弹，辐射贴片2的具体构造不作为限制，可以是现有技术中用来实现天线辐射的辐射体。
[0023]在图1中，介质层1和辐射贴片2的形状均为矩形，辐射贴片2的宽度小于介质层1的宽度，而长度可以相当，辐射贴片2的一端直接电性连接到柱体D表面，实现短路，而其余端则在介质层1范围之内，因而辐射贴片2的其余端与柱体D不导通，实现开路，以实现天线体和柱体D的阻抗匹配，介质层1和弹性贴片2还可以为其他形状，尺寸也可以根据需要进行调整，能够实现阻抗匹配即可，在辐射贴片2为两端的情况下，一端与柱体D短路，另一端与柱体D开路。
[0024]参看图1和图2，辐射贴片2通过非金属螺钉3安装到介质层1的表面上，由于非金属螺钉3不导电，因而在一个实施例中可以进一步连接到柱体D表面，当然，可以仅将辐射贴片2固定到介质层1上。在辐射贴片2和柱体D开路的一端，可以使用金属螺钉3’将辐射贴片2直接安装到柱体D上，或者也可以是非金属螺钉，实现辐射贴片2和柱体D的电性连接。
[0025]参看图1，介质层1可以通过金属螺钉9安装在柱体表面，该金属螺钉9不经过辐射贴片2，因而在设置介质层1和辐射贴片2的尺寸时，介质层1可以具有较大的面积，以留有可以连接的部位。
[0026]辐射贴片2和介质层1的安装最好使得柱体D表面平滑，各螺钉的端面较佳的，可以和柱体D表面相平齐。
[0027]继续参看图1和图2，辐射贴片2的馈点处开设沉孔4，在沉孔4内安装馈点接口，或者说馈线及信号辐射口，采用沉孔4设计，可以使得焊点不突出于辐射贴片2的表面，保证表面平滑度。
[0028]在一个较佳的实施例中，柱体共形介质加载天线可以包括俩天线体，俩天线体通过功分网络耦接。具体的，参看图3，俩天线体在柱体D表面相对设置，示出的柱体D为圆柱体，一天线体安装在柱体D侧表面的一部分上，另一天线体安装在柱体D侧表面对应前一天线体的另一部分上，两安装天线体关于柱体D截面的圆心中心对称，耦接俩天线体的功分网络包括长电缆5和短电缆6，长电缆5—端连接一天线体，也就是该天线体辐射贴片2的馈点，短电缆6—端连接另一天线体，也就是该天线体辐射贴片2的馈点，长电缆5的另一端和端电缆6的另一端通过一功分器7相连，功分器7可以将俩天线体发射的信号通过总口8输出，或者也可以通过总口 8接收信号，将信号分为相同的两路传输给俩天线体。
[0029]更佳的，长电缆5和短电缆6的长度差为0.5λ，λ为天线接收或发射的信号的波长，可以使天线方向图更平缓，改善方向图干涉区域增益。电缆具体长度可以根据实际情况进行调整，当然，长电缆5和短电缆6的长度差也可以选择为其他值，柱体共形介质加载天线依然能够工作，只是可能从方向图考虑性能稍欠佳，但不影响柱体共形介质加载天线体积小型化的效果。
[0030]在一个可选的实施例中，介质层1的基材为聚砜材料，辐射贴片2的基材可以为紫铜材料，在此仅是为了提供可选的材料，并非将材料限制于此，还可以是其他能够来做介质层1的介质材料及可以做辐射贴片2的导体材料。
[0031]本实用新型通过介质加载天线，实现与柱体共形的天线，可以缩小现有Ρ波段天线的体积，取得了小型化、一体化及柱体共形等有益效果。
[0032]本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种柱体共形介质加载天线，包括至少一天线体，所述天线体包括: 介质层，安装到柱体表面； 辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。2.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述辐射贴片通过非金属螺钉安装到所述介质层的表面上。3.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述辐射贴片的馈点处开设沉孔，在所述沉孔内安装馈点接口。4.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，包括俩天线体，所述俩天线体通过功分网络耦接。5.如权利要求4所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述俩天线体在柱体表面相对设置，所述功分网络包括长电缆和短电缆，长电缆一端连接一天线体，短电缆一端连接另一天线体，长电缆的另一端和短电缆的另一端通过一功分器相连。6.如权利要求5所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述长电缆和短电缆的长度差为0.5λ，λ为信号波长。7.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述介质层通过金属螺钉安装在柱体表面。8.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述介质层的基材为聚砜材料。9.如权利要求1所述的柱体共形介质加载天线，其特征在于，所述辐射贴片的基材为紫铜材料。
【专利摘要】本实用新型提出一种柱体共形介质加载天线，涉及无线通信领域，包括至少一天线体，所述天线体包括：介质层，安装到柱体表面；辐射贴片，安装到所述介质层背向柱体的表面上，且辐射贴片的一端和所述柱体短路，其余端和所述柱体开路。本实用新型能够实现天线小型化，与柱体共形。
【IPC分类】H01Q1/28, H01Q1/38, H01Q21/00, H01Q1/50
【公开号】CN205081226
【申请号】CN201520865588
【发明人】金伟清, 向小春
【申请人】上海航天测控通信研究所
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年11月3日