发光元件测试治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光元件测试领域，尤其是涉及一种发光元件测试治具。
【背景技术】
[0002]随着LED等发光元件的芯片化和封装技术的发展，发光元件之间的点距越来越小，单位面积内的像素密度越来越大。因高密度LED显示屏的点距较小，为保证产品性能稳定同时也利于制造，高密度LED显示屏通常使用的是表贴式LED灯颗。表贴式LED灯颗在贴装前时往往需要利用光学测试治具进行光学参数方面的测试，如测试光强、主波长、光强分布曲线、色温、色坐标等，以确认相应批次的LED灯颗是否符合制造LED显示屏的使用要求。
[0003]表面贴装LED灯颗分为底部焊盘式LED和侧面焊盘式LED，其焊盘分别位于LED灯颗的底部和侧面。在测试表面贴装式LED灯颗的光学参数时，为减少测试误差，需要测试治具在LED出光面尽可能地减少对光线的遮挡。业内常用的做法是先制作与LED灯颗焊盘对应的PCB测试板，再把LED灯颗焊接到相应的测试板上进行电路连接，但焊接过程中的高温往往会使LED灯颗表面的封装胶体，如环氧胶或硅胶产生变性，进而变色影响到LED相应的光学测试结果。另外，表贴式LED焊盘尺寸一般较小，一旦焊接到测试PCB板上去后，LED灯颗较难从测试PCB板上拆卸下来用于其他的测试。此外，在测试时，还需要为测试某款表面贴装LED专门定制相应的测试PCB板才能进行测试，比较费时费力。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种便于操作的发光元件测试治具。
[0005]—种发光元件测试治具，其特征在于，包括:
[0006]基座，设有安装槽；
[0007]测试组件，包括测试基板、测试探针以及PCB测试板，所述测试基板上开设有用于放置待测发光元件的测试槽，所述测试探针穿设于所述测试基板且一端能够伸入所述测试槽中与所述待测发光元件的焊盘接触，另一端与所述PCB测试板电连接，所述测试基板设在所述安装槽内；以及
[0008]限位组件，活动设在所述基座或所述测试基板上，当所述限位组件处于测试工位时，所述限位组件与所述待测发光元件相抵接将所述待测发光元件限位在所述测试槽内，所述待测发光元件的焊盘与所述测试探针相接触。
[0009]在其中一个实施例中，所述限位组件包括盖板及弹性卡扣；所述盖板的一端与所述基座铰接，另一端设有所述弹性卡扣；所述基座上设有与所述弹性卡扣相配合的卡槽；
[0010]当所述盖板与所述基座卡接后，所述限位组件处于所述测试工位，所述盖板的内侧壁与所述待测发光元件的顶部相抵接将所述待测发光元件限位在所述测试槽内。
[0011]在其中一个实施例中，所述基座及所述测试基板在所述测试槽的槽底设有相配合的探针安装孔，所述测试探针设在所述探针安装孔内。
[0012]在其中一个实施例中，所述基座及所述测试基板上设有相配合的浮动弹簧安装槽，所述浮动弹簧安装槽内设有浮动弹簧；
[0013]当所述浮动弹簧处于初始工位时，所述浮动弹簧顶起所述测试基板使所述测试基板的上表面凸出所述安装槽的槽口，并使所述测试探针的端部掩藏在所述探针安装孔内；
[0014]当所述限位组件处于所述测试工位时，所述盖板能够下压所述测试基板，并压缩所述浮动弹簧，所述测试探针的端部伸入至所述测试槽内用于与所述待测发光元件的底部焊盘相抵接。
[0015]在其中一个实施例中，所述限位组件包括夹紧卡臂、夹紧螺丝及复位弹簧；所述夹紧卡臂呈L形；所述测试基板上设有与所述测试槽连通的L型的卡臂安装槽，所述夹紧卡臂设在所述卡臂安装槽内且一端能够伸入所述测试槽内；所述测试基板在所述卡臂安装槽的上方设有复位弹簧安装槽，所述复位弹簧设在所述复位弹簧安装槽内且与所述夹紧卡臂的内侧壁相抵接；所述测试基板在所述卡臂安装槽的外侧槽壁设有贯穿该外侧槽壁的螺纹孔，所述夹紧螺丝穿设于所述螺纹孔内且能够与所述夹紧卡臂的外侧壁相抵接；
[0016]当旋紧所述夹紧螺丝后，所述限位组件处于所述测试工位，所述夹紧卡臂与所述待测发光元件的侧壁相抵接将所述待测发光元件限位在所述测试槽内。
[0017]在其中一个实施例中，所述基座及所述测试基板在所述测试槽的槽底设有相配合的探针安装孔，所述测试探针设在所述探针安装孔内且一端伸入至所述测试槽内用于与所述待测发光元件的底部焊盘相抵接。
[0018]在其中一个实施例中，所述测试基板在所述测试槽的侧壁向外设有探针安装孔，所述测试探针设在所述探针安装孔内且一端伸入至所述测试槽中用于与所述待测发光元件的侧面焊盘相抵接。
[0019]在其中一个实施例中，所述基座在所述安装槽的槽底开设有容置槽，所述测试基板在所述测试槽的槽底开设贯穿该槽底的开口，所述容置槽内设有顶出弹簧，所述顶出弹簧的顶端设有支撑台，所述支撑台位于所述测试槽内。
[0020]在其中一个实施例中，所述测试探针为弹性伸缩式探针，包括套管、插设于所述套管的两个探针头以及在所述套管内位于所述两个探针头之间的探针弹簧。
[0021]在其中一个实施例中，所述两个探针头中用于与所述待测发光元件的焊盘相抵接的探针头的端部为尖头状、锯齿状、半球状或四分之一球状，另一个探针头的端部为尖头状、锯齿状或平端状。
[0022]上述发光元件测试治具具有以下有益效果:
[0023]1.发光元件测试治具通过限位组件实现待测发光元件与测试探针的接触，在测试时能保证较好地接触，测试完成后又能快捷地将待测发光元件从测试治具上取下，不损伤待测发光元件，待测发光元件可重复使用，不影响其他实验，从而可以使得测试过程高效、简便。
[0024]2.该发光元件测试治具还可根据待测发光元件的焊盘形式不同，灵活调节对应的测试组件，只要保证在测试时测试探针能够与待测发光元件的焊盘电接触即可。
[0025]3.该发光元件测试治具还可根据测试效率优先或测试准确率优先不同情况，自由改装不同的限位组件，可以满足不同的测试需要。
[0026]4.通过隐藏式测试探针的设计，在非测试状态时，测试探针掩藏在测试基板的探针安装孔内，从而可以有效保护测试探针，防止错误操作对测试探针的损坏，延长测试探针的使用寿命。
[0027]5.该发光元件测试治具不限于针对LED进行夹持固定，还可以针对其他的类似LED外形结构的发光元件进行测试。
【附图说明】
[0028]图1为实施例1的发光元件测试治具处于初始工位的结构示意图；
[0029]图2为图1中发光元件测试治具处于测试工位的结构示意图；
[0030]图3为图1中发光元件测试治具中弹性卡扣打开状态的示意图；
[0031]图4为图1中测试探针的一种结构示意图；
[0032]图5为图1中测试探针的另一结构示意图；
[0033]图6为实施例2的发光元件测试治具处于初始工位的结构示意图；
[0034]图7为图6中发光元件测试治具处于测试工位的结构示意图；
[0035]图8为实施例3的发光元件测试治具处于初始工位的结构示意图；
[0036]图9为图8中发光元件测试治具处于测试工位的结构示意图；
[0037]图10为图8中测试探针的一种结构示意图；
[0038]图11为图8中测试探针的另一种结构示意图；
[0039]图12为实施例4的发光元件测试治具处于初始工位的结构示意图。
【具体实施方式】
[0040]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0041]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043]实施例1
[0044]请结合图1、图2和图3，实施例1的发光元件测试治具100包括基座110、测试组件120及限位组件130。本实施例的发光元件测试治具100主要用于具有底部焊盘的待测发光元件800的性能测试，如对底部焊盘的表贴式LED进行光学性能测试。
[0045]基座110的上表面开设有安装槽112，下表面设有PCB连接位114。
[0046]测试组件120包括测试基板122、测试探针124以及PCB测试板126。
[0047]测试基板122设在安装槽112内。测试基板1