一种电路板检测方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子检测领域，尤其涉及一种电路板检测方法。
【【背景技术】】
[0002]目前电路板在质量检测方面，需要检测的功能很多，包括:电压、电流、周期、占空比等，而手工检测过程中，每人每次只能通过简易设备检测一个电路板的一种参数，效率非常低下，频繁的重复劳动还对一线员工的身体造成一定的伤害。
【
【发明内容】
】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案:
[0004]本发明提供一种电路板检测方法，包括以下步骤:
[0005]通过探针治具获取至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号；
[0006]对所述至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号进行检测，并输出与所述至少一个待检测信号对应的至少一个检测结果；
[0007]对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果。
[0008]在一些实施例中，所述电路板检测方法，在对所述至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号进行检测，并输出与所述至少一个待检测信号对应的至少一个检测结果的步骤之后还包括:
[0009]将待检测电路板的至少一个检测结果保存到至少一个数值存储子单元中；
[0010]将至少一个数值存储子单元中的检测结果保存到数值存储单元中。
[0011 ] 在一些实施例中，所述电路板检测方法，在对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果的步骤之后，还包括:
[0012]二次分析所述检测结果，并生成数据报表；
[0013]存储和/或打印所述检测结果和/或所述数据报表。
[0014]在一些实施例中，所述电路板检测方法，在对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果的步骤之后，还包括:
[0015]将不合格电路板所对应的电磁阀通电；
[0016]输送染料至所述通电后的电磁阀；
[0017]喷涂所述染料至对不合格电路板。
[0018]在一些实施例中，所述电路板检测方法还包括，
[0019]检测容器中染料的含量；
[0020]当染料不足时，向人机交互模块传输染料含量信息，并由人机交互模块发出装填警示。
[0021]本发明具体实施例的有益效果在于:本发明提供的一种电路板检测方法是一种多通道全参数同时检测的方法，通过多路检测线路并行检测多块电路板，解决了传统电路板质量检测方法耗时长、效率低下的问题。
【【附图说明】】
[0022]图1为本发明一实施例的电路板检测方法第一个流程示意图。
[0023]图2为本发明一实施例的电路板检测方法第二个流程示意图。
[0024]图3为本发明一实施例的电路板检测方法第三个流程示意图。
[0025]图4为本发明另一实施例的电路板检测方法流程示意图。
【【具体实施方式】】
[0026]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0027]实施例1
[0028]如图1所示，电路板检测方法，包括以下步骤:
[0029]S101:通过探针治具获取至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号；
[0030]S102:对所述至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号进行检测，并输出与所述至少一个待检测信号对应的至少一个检测结果；
[0031]S103:对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果。
[0032]优选地，步骤S101:通过探针治具获取至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号的步骤具体可以为:人机交互模块选择待测电路板的型号，设置待测电路板的合格参数，并向MCU模块发送开始检测的指令;MCU模块接收开始检测的指令，并控制运动模块运动带动探针治具运动，探针治具中的探针与至少一个待测电路板组成的电路板联排电路板上的各个电路触点接触，形成电连接，以此获得待检测电路板的至少一个待检测信号，在本实施例中，待检测信号包括待检测电路板的周期、占空比、脉宽、电压和电流等信号。
[0033]进一步地，如图2所示，步骤S102:对所述至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号进行检测，并输出与所述至少一个待检测信号对应的至少一个检测结果的步骤之后还可以包括:
[0034]S1021:将待检测电路板的至少一个检测结果保存到至少一个数值存储子单元中；
[0035]S1022:将至少一个数值存储子单元中的检测结果保存到数值存储单元中。
[0036]所述步骤S1021和步骤S1022具体为:一个数值存储子单元保存一个待检测电路板的一个或多个检测结果，数值存储子单元将存储的检测结果统一发送至数值存储单元。
[0037]优选地，步骤S103:对所述检测结果进行分析，判断所述待检测电路板是否合格，并输出分析结果的步骤具体可以为:MCU模块读取并分析数值存储单元中的检测结果，并与预先设定的合格参数对比，判断待检测电路板是否合格，并向人机交互模块传输分析结果Ο
[0038]进一步地，如图3所示，所述电路板检测方法，步骤S103:对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果的步骤之后，还包括:
[0039]S104:分析所述检测结果，并生成数据报表；
[0040]S105:存储和/或打印所述检测结果和/或所述数据报表。
[0041]优选地，步骤S104:分析所述检测结果，并生成数据报表的步骤具体可以为:所述人机交互模块根据已保存的同型号的数据再次分析所述检测结果，包括:日趋势分析、月趋势分析、年趋势分析和不良率分析，并生成数据报表。
[0042]实施例2
[0043]如图4所示，电路板检测方法包括以下步骤:
[0044]S201:通过探针治具获取至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号；
[0045]S202:对所述至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号进行检测，并输出与所述至少一个待检测信号对应的至少一个检测结果；
[0046]S203:对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果。
[0047]S204:将不合格电路板所对应的电磁阀通电；
[0048]S205:输送染料至所述通电后的电磁阀；
[0049]S206:喷涂所述染料至对不合格电路板。
[0050]与实施例1相比，实施例2增加了步骤S204-步骤S208，与实施例1相同之处，此处不再赘述。
[0051]优选地，步骤S204:将不合格电路板所对应的电磁阀通电的步骤具体可以为:人机交互模块自动和/或手动向MCU模块发出标记指令；MCU模块根据检测结果判断并选择不合格电路板所对应的电磁阀进行通电。
[0052]优选地，步骤S205和步骤S206具体可以为，气栗接收所述MCU模块的标记指令，并将容器中的染料输送至所述通电后的电磁阀，染料通过带孔针头，对不合格的电路板进行标记。
[0053]进一步地，所述电路板检测方法还包括:
[0054]S207:检测容器中染料的含量；
[0055]S208:当染料不足时，向人机交互模块传输染料含量信息，并由人机交互模块发出装填警示。
[0056]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板检测方法，其特征在于，包括以下步骤: 通过探针治具获取至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号； 对所述至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号进行检测，并输出与所述至少一个待检测信号对应的至少一个检测结果； 对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果Ο2.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法，在对所述至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号进行检测，并输出与所述至少一个待检测信号对应的至少一个检测结果的步骤之后还包括: 将待检测电路板的至少一个检测结果保存到至少一个数值存储子单元中； 将至少一个数值存储子单元中的检测结果保存到数值存储单元中。3.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法，在对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果的步骤之后，还包括: 二次分析所述检测结果，并生成数据报表； 存储和/或打印所述检测结果和/或所述数据报表。4.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法，在对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果的步骤之后，还包括: 将不合格电路板所对应的电磁阀通电； 输送染料至所述通电后的电磁阀； 喷涂所述染料至对不合格电路板。5.如权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，所述电路板检测方法还包括: 检测容器中染料的含量； 当染料不足时，向人机交互模块传输染料含量信息，并由人机交互模块发出装填警示。
【专利摘要】本发明涉及电子检测领域，尤其涉及一种电路板检测方法，本发明提供的电路板检测方法，包括以下步骤：通过探针治具获取至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号；对所述至少一个待检测电路板的至少一个待检测信号进行检测，并输出与所述至少一个待检测信号对应的至少一个检测结果；对所述检测结果进行分析，判断所述至少一个待检测电路板是否合格，并输出分析结果。本发明提供的电路板检测方法是一种多通道全参数同时检测的方法，通过多路检测线路并行检测多块电路板，解决了传统电路板质量检测方法耗时长、效率低下的问题。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN105301477
【申请号】CN201510749867
【发明人】马天悦, 赵希雷, 李传刚, 刘永姣, 林少明, 肖虎
【申请人】深圳市亚泰光电技术有限公司, 深圳市纳晶微电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月6日