一种半导体热能检测器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体检测技术领域，具体涉及一总半导体热能检测器。
【背景技术】
[0002]由于智能型手机消费者需求的增加，无线市场目前是半导体应用中，成长扩大速度最快的一个领域，而半导体的生产也逐步增加，对其性能的检测也是产品出厂前的重要环节，而半导体的耐热度是非常重要的，目前都是通过最大功率测温。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种半导体热能检测器，具有检测半导体工作的热能的特点。
[0004]为了实现上述目的，本发明的技术方案是:一种半导体热能检测器，包括半导体，其特征在于，电源连接半导体，半导体连接测温器，测温器连接温度显示器。
[0005]所述的半导体采用10个串联。
[0006]本发明的有益效果是:
通过本发明的检测，能提高半导体再生产中成品的生产率，检测具有更高效、更方便、更快捷的优点。
【附图说明】
[0007]图1是本发明的结构示意图。
[0008]其中，I为电源；2为半导体；3为测温器；4温度显示器。
【具体实施方式】
[0009]以下结合附图对本发明进一步叙述。
[0010]如图1所示，一种半导体热能检测器，包括半导体2，其特征在于，电源I连接半导体2，半导体2连接测温器3，测温器3连接温度显示器4。
[0011]所述的半导体采用10个串联。
[0012]本发明的工作原理是:
通过电源I给半导体2供电，半导体2发热，通过测温器3检测后显示在温度显示器4上。
[0013]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种半导体热能检测器，包括半导体，其特征在于，电源连接半导体，半导体连接测温器，测温器连接温度显示器。2.根据权利要求1所述的一种半导体热能检测器，其特征在于，所述的半导体采用10个串联。
【专利摘要】一种半导体热能检测器，包括半导体，其特征在于，电源连接半导体，半导体连接测温器，测温器连接温度显示器，通过电源给半导体供电，半导体发热，通过测温器检测后显示在温度显示器上，检测具有更高效、更方便、更快捷的优点。
【IPC分类】G01N25/00, G01R31/26
【公开号】CN105527556
【申请号】CN201410516820
【发明人】杨永利
【申请人】陕西三元金泰实业发展有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2014年9月30日