一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种填充陶瓷结构，具体涉及一种复合传感器敏感芯体填充陶瓷结构。
【背景技术】
[0002]现有的温度压力复合传感器有一种是将铂膜温度芯片和硅压阻式芯片近距离的装配在充油芯体内，芯片通过共晶焊或粘接的方式将其焊接在管座上，温度芯体通过氩弧焊接引出，压力芯体通过金丝球焊接引出，进行真空充油后，通过波纹膜膜片感受压力和温度信号。早期的裸芯片式压力传感器由于不能适应有油污、粉尘、腐蚀等场合的使用，使压力传感器的使用范围受到了极大的限制，充油式温度压力复合传感器的工作原理是用波纹膜片感受压力和温度信号，之后再通过硅油将压力和温度信号传递到压力敏感和温度敏感芯片上，由于所填充的硅油只是起到压力传递的作用，而硅油在受到温度变化时由于热胀冷缩会产生体积变化，该体积的变化将导致传感器测量精度变差，因此采用在硅油内利用填充陶瓷将硅油的体积占据，在不影响压力传递的情况下，使腔体内的硅油尽量少，而且要求所设计的填充陶瓷便于压力芯片与温度芯片的安装与电极引出。
[0003]现有技术中，充油式温度压力复合传感器填充陶瓷将压力芯片和温度芯片安装在陶瓷上面的同一侧，并且两个芯片横向安装，使得传感器的整体尺寸较大，不方便操作，温度芯片引线引出需要采用在管座的引线柱上绕2.5?3圈，用氩弧焊机将温度芯片引线与引线柱焊在一起，为保证温度芯片与管座引出的可靠性，温度芯片的引线需要在管座的底部向上在管座的引线柱上缠绕，因此温度芯片位置的陶瓷需要加工的较深，无法有效的减少硅油填充量，导致使用该种填充陶瓷的充油式温度压力复合传感器受温度影响较大，测量精度下降。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为解决现有填充陶瓷结构中，压力芯片和温度芯片安装在填充陶瓷结构的同一侧，由于两个芯片是横向安装，使得传感器的整体尺寸较大，不方便操作，而且由于温度芯片安装中引线的要求，填充陶瓷结构中安装温度芯片的内槽需要加工的很深，硅油的填充量大，导致温度压力复合传感器测量精度低的问题，进而提出一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构。
[0005]本实用新型为解决上述问题采取的技术方案是:本实用新型所述填充陶瓷结构为圆盘形，填充陶瓷结构的上端面的中心处设置有第一安装槽，压力芯片安装在第一安装槽内，填充陶瓷结构的下端面的中心处设置有第二安装槽，温度芯片安装在第二安装槽内，且压力芯片和温度芯片沿着填充陶瓷结构的中心轴线垂直对称，所述填充陶瓷结构的上端面上沿着填充陶瓷结构的中心轴线设置对称有多个压力芯片引线孔，且每个压力芯片引线孔均与第一安装槽连通，所述填充陶瓷结构的下端面上沿着填充陶瓷结构的轴线对称设置多个温度芯片引线孔，且每个温度芯片引线孔均与第二安装槽连通。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型将充油式温度压力复合传感器填充陶瓷结构设计成双面结构，将压力芯片安装在填充陶瓷结构的上端端面，温度敏感芯片安装在填充陶瓷结构的下端端面，安装温度芯片的第二安装槽不需要设计的太深，有效地减少了填充硅油的体积，同时利于温度芯片引线在管座的底部向上在管座的引线柱上缠绕，在有效的减少填充硅油的体积的同时，避免了从上部安装温度芯片需要将温度芯片引线压向下部后再向上缠绕对引线的损伤，或者采用较深的温度芯片安装槽的弊端，提高了安装的可靠性，有效的减少了填充硅油的体积，减少了硅油体积变化对敏感芯片带来的误差，提高了传感器的测量精度，并且便于操作。
[0007]本实用新型在将温度芯片与压力芯片安装在填充陶瓷结构的上下两个端面，温度芯片与压力芯片沿着填充陶瓷结构的中心轴垂直对称，与温度芯片和压力芯片安装在填充陶瓷结构的同一侧的复合传感器相比较，有效减小了填充陶瓷结构的尺寸，从而使得传感器的整体尺寸减小了一倍，方便操作。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的主视图；图2是图1的A-A剖视图；图3是图1的B-B剖视图；图4是图1的仰视图；图5是温度芯片的粘接示意图；图6是压力芯片的粘接示意图；图7是复合传感器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]【具体实施方式】一:结合图1、图2、图3、图4和图7说明本实施方式，本实施方式所述填充陶瓷结构为圆盘形，填充陶瓷结构的上端面的中心处设置有第一安装槽1，压力芯片2安装在第一安装槽I内，填充陶瓷结构的下端面的中心处设置有第二安装槽3，温度芯片4安装在第二安装槽3内，且压力芯片2和温度芯片4沿着填充陶瓷结构的中心轴线垂直对称，所述填充陶瓷结构的上端面上沿着填充陶瓷结构的中心轴线设置对称有多个压力芯片引线孔5，且每个压力芯片引线孔5均与第一安装槽I连通，所述填充陶瓷结构的下端面上沿着填充陶瓷结构的轴线对称设置多个温度芯片引线孔6，且每个温度芯片引线孔6均与第二安装槽3连通。
[0010]本实施方式中，压力芯片2和温度芯片4沿着填充陶瓷结构的中心轴线垂直对称，可以减小传感器的尺寸，使得传感器具有小型化特点，压力芯片引线孔5与第一安装槽I连通，温度芯片引线孔6与第二安装槽3连通，满足压力芯片2与温度芯片4安装在较小的空间内的同时，保证了引出线与管座8的金属壳体的绝缘引出。
[0011]【具体实施方式】二:结合图1、图2和图4说明本实施方式，本实施方式所述填充陶瓷结构上沿着填充陶瓷结构的厚度方向设置有注油孔7，注油孔7与第二安装槽3连通。如此设置，保证了所填充的硅油可以在真空注油时充满整个腔体。其他组成与连接关系与【具体实施方式】一相同。
[0012]【具体实施方式】三:结合图1、图4、图5和图6说明本实施方式，本实施方式所述多个压力芯片引线孔5的数量为四个。如此设置，保证压力芯片2与管座8的金属壳体的绝缘安装。其他组成及连接关系与【具体实施方式】一或二相同。
[0013]【具体实施方式】四:结合图1、图4、图5和图6说明本实施方式，本实施方式所述多个温度芯片引线孔6的数量为两个。如此设置，保证温度芯片4与管座8的金属壳体的绝缘安装的同时便于温度引线的引出。其他组成及连接关系与【具体实施方式】三相同。
[0014]工作原理
[0015]根据静电封接后的硅片及玻璃片的实际厚度以及安装要求在填充陶瓷结构的上端面上加工第一安装槽I，如玻璃厚度为0.5_，硅片厚度为0.525_时，考虑到粘接时胶的厚度，可加工1.6_深度的第一安装槽1，为避免引线与安装填充陶瓷结构的管座8上部金属波纹片之间连接而造成短路，在压力芯片2与管座8上的引线柱9之间的引线部分加工浅沟，使得压力芯片2与压力芯片引线孔5连通，如采用直径为0.3mm的金丝引出，深度可以为0.6mm，将压力芯片2粘接在第一安装槽I内。
[0016]根据温度芯片4的实际厚度以及安装要求在填充陶瓷结构的下端面上加工第二安装槽3，第二安装槽3与温度芯片引线孔6之间连通，方便温度芯片4与管座8上的引线柱9之间的引线连通，以便缠线和焊接安装，温度芯片4的引线通过氩弧焊接的方法引出到管座8的引线柱9上。
[0017]通过合理的距离设计，将温度芯片4和压力芯片2通过粘接的方法安装到填充陶瓷结构和管座8内，利用氩弧焊接将波纹膜片焊接到管座8上，采用真空注油的方法向温度压力复合传感器内注入硅油，注油完成后进行注油孔封堵，完成温度压力复合传感器的整体制作。
【主权项】
1.一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构，其特征在于:所述填充陶瓷结构为圆盘形，填充陶瓷结构的上端面的中心处设置有第一安装槽(I)，压力芯片(2)安装在第一安装槽(I)内，填充陶瓷结构的下端面的中心处设置有第二安装槽(3)，温度芯片(4)安装在第二安装槽(3)内，且压力芯片(2)和温度芯片(4)沿着填充陶瓷结构的中心轴线垂直对称，所述填充陶瓷结构的上端面上沿着填充陶瓷结构的中心轴线设置对称有多个压力芯片引线孔(5)，且每个压力芯片引线孔(5)均与第一安装槽(I)连通，所述填充陶瓷结构的下端面上沿着填充陶瓷结构的轴线对称设置多个温度芯片引线孔(6)，且每个温度芯片引线孔(6)均与第二安装槽(3)连通。
2.根据权利要求1所述的一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构，其特征在于:所述填充陶瓷结构上沿着填充陶瓷结构的厚度方向设置有注油孔(7)，注油孔(7)与第二安装槽⑶连通。
3.根据权利要求1或2所述的一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构，其特征在于:所述多个压力芯片引线孔(5)的数量为四个。
4.根据权利要求3所述的一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构，其特征在于:所述多个温度芯片引线孔(6)的数量为两个。
【专利摘要】一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构，它涉及一种填充陶瓷结构，具体涉及一种复合传感器敏感芯体的填充陶瓷结构。本实用新型为解决现有填充陶瓷结构中，压力芯片和温度芯片安装在填充陶瓷结构的同一侧，由于两个芯片是横向安装，使得传感器的整体尺寸较大，不方便操作，而且由于温度芯片安装中引线的要求，填充陶瓷结构中安装温度芯片的內槽需要加工的很深，硅油的填充量大，导致温度压力复合传感器测量精度低的问题。本实用新型所述压力芯片安装在第一安装槽内，填充陶瓷结构的下端面的中心处设置有第二安装槽，温度芯片安装在第二安装槽内，且压力芯片和温度芯片沿着填充陶瓷结构的中心轴线垂直对称。本实用新型用于传感器测量领域。
【IPC分类】G01D21-02
【公开号】CN204388911
【申请号】CN201520053636
【发明人】田雷, 尹延昭, 吴紫峰, 苗欣, 吴佐飞, 丁文波, 李玉玲, 王明伟, 刘志辉
【申请人】中国电子科技集团公司第四十九研究所
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年1月26日