一种基于rfid非接触智能卡的芯片检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置。
【背景技术】
[0002]智能卡在生产过程中，智能卡芯片本身的质量非常重要，而一般的智能卡芯片是集中在一张大板芯片上的，一张大板芯片中往往包括24个或者32个智能卡芯片，传统的检测方法为，对大板芯片中的每一个智能卡芯片进行逐个检测，检查完一张大板芯片，至少要3分钟，不但费时费力，而且容易出现人为的误测，工作效率低。
[0003]为了改善这种情况，申请号为200820202606.3的专利提供了一种能够同时对大板芯片中所有的智能卡芯片进行检测的装置，解决了传统检测方法效率低，效果差、费时费力的问题，但是，该装置依然有一些不足之处:该装置的检测时依靠磁场耦合传输能量和数据进行检测的，但是没有对外界电磁波进行屏蔽的措施，当外界干扰严重时，很容易对检测结果造成影响。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，在完成对大板芯片中的智能卡芯片进行检测的过程中，能够有效地避免外界的干扰，使检测结果更加准确。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，所述的芯片检测装置为一体化的箱型装置，包括下层箱体和上层箱体；所述的下层箱体中设置有用于放置大板芯片的大板芯片放置区，所述的大板芯片放置区的入料口设置于下层箱体的前侧；所述的上层箱体中设置有测试装置，所述的测试装置位于大板芯片放置区的正上方，测试装置连接到设置于上层箱体上侧的控制面板；所述的下层箱体和上层箱体的右侧内壁上均设置有除湿盒，除湿盒内装有干燥剂；所述的芯片检测装置的外表面设置有电磁波屏蔽层。
[0006]所述的测试装置包括多个数据采集单元和一个测试设备，所述的大板芯片中含有多个智能卡芯片，数据采集单元的数目与大板芯片中含有的智能卡芯片数目相同。
[0007]所述的控制面板上设置有电源开关、卡型选择开关、卡型指示灯、测试按钮和测试结果指示灯组。
[0008]所述的上层箱体中还包括散热电路，所述的上层箱体的右侧还设置有一个排气仓，所述的排气仓中设置有排气扇，散热电路的输出端与排气扇连接。
[0009]所述的散热电路包括温度传感器、MCU处理器和排气扇开关电路；所述的温度传感器的输出端与MCU处理器连接，MCU处理器的输出端与排气扇开关电路连接，排气扇开关电路的输出端与排气扇连接。
[0010]本实用新型的有益效果是:(1)能够同时完成对一张大板芯片中各个智能卡芯片的检测，节省了人力物力，提高了工作效率。[0011 ] (2)将整个芯片检测装置集成在一个箱体内，运输、移动方便，器件不易损坏。
[0012](3)芯片检测装置的外表面设置有电磁波屏蔽层，能够有效减小外界干扰。
[0013](4)上层箱体和下层箱体都设置有除湿盒，能够，保证整个芯片检测装置内部的干燥，提高使用寿命。
[0014](5)设置有散热电路和排气扇，能够有效防止芯片检测装置内部温度过高而引起的设备损坏。
【附图说明】
[0015]图1为本实用信息的结构示意图；
[0016]图中，1-下层箱体，2-上层箱体，3-入料口，4-控制面板，5-除湿盒，6-排气仓。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0018]如图1所示，一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，所述的芯片检测装置为一体化检测箱，包括下层箱体I和上层箱体2 ;所述的下层箱体I中设置有用于放置大板芯片的大板芯片放置区，所述的大板芯片放置区的入料口 3设置于下层箱体I的前侧；所述的上层箱体2中设置有测试装置，所述的测试装置位于大板芯片放置区的正上方，测试装置连接到设置于上层箱体2上侧的控制面板4 ;所述的下层箱体I和上层箱体2的右侧内壁上均设置有除湿盒5 ;所述的芯片检测装置的外表面设置有电磁波屏蔽层。
[0019]所述的测试装置包括多个数据采集单元和一个测试设备，所述的大板芯片中含有多个智能卡芯片，数据采集单元的数目与大板芯片中含有的智能卡芯片数目相同。
[0020]所述的控制面板4上设置有电源开关、卡型选择开关、卡型指示灯、测试按钮和测试结果指示灯组。
[0021]所述的上层箱体2中还包括散热电路，所述的上层箱体的右侧还设置有一个排气仓6，所述的排气仓6中设置有排气扇，散热电路的输出端与排气扇连接。
[0022]所述的散热电路包括温度传感器、MCU处理器和排气扇开关电路；所述的温度传感器的输出端与MCU处理器连接，MCU处理器的输出端与排气扇开关电路连接，排气扇开关电路的输出端与排气扇连接。
[0023]一般的大板芯片中往往包括24个或者32个智能卡芯片，本实用新型也对应设计了两种不同的芯片检测装置:
[0024]一种是芯片检测装置A:用于检测包含24个智能卡芯片的大板芯片，其大板芯片放置区的尺寸与24智能卡芯片的大板芯片一致，芯片检测装置A中的测量装置包括24个数据采集单元，每个数据采集单元对应于大板芯片中的一个智能卡芯片；控制面板上的测试结果指示灯组包括24个指示灯，每个指示灯对应于一个数据采集单元，并反映与该数据采集单元对应的智能卡芯片情况。
[0025]一种是芯片检测装置B:用于检测包含32个智能卡芯片的大板芯片，其大板芯片放置区的尺寸与32智能卡芯片的大板芯片一致，芯片检测装置B中的测量装置包括32个数据采集单元，每个数据采集单元对应于大板芯片中的一个智能卡芯片，控制面板上的测试结果指示灯组包括32个指示灯，每个指示灯对应于一个数据采集单元，并反映与该数据采集单元对应的智能卡芯片情况。
[0026]数据采集单元可以是天线，与专利号为200820202606.3 一样，通过天线磁场耦合方式传递能量和数据，天线与测试设备连接；数据采集单元也可以是测试探头，测试探头设置于大板芯片放置区上方，将大板芯片通过入料口 3放入大板芯片放置区后，能与大板芯片充分接触；测试探头与测试设备连接。
[0027]卡型选择开关可以进行拨动的开关，通过拨动来选择卡型，卡型指示灯的个数根据常用的卡型种类来进行设置，将卡型选择开关拨动到对应的位置后，对应的卡型指示灯
[0028]在进行检测时，将控制面板4上的电源开关打开，使用卡型选择开关选择需要测试的卡型，对应卡型的指示灯亮，然后将大板芯片通过入料口 3放入大板芯片放置区中，按下测试按钮，测试结果指示灯组就能够显示检测结果；进一步地，由于测试结果指示灯组中的每个指示灯对应于大板芯片中的一个智能卡芯片，通过对应位置指示灯的亮灭就能够清楚的测试出每个智能卡芯片是否合格。
【主权项】
1.一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，其特征在于:所述的芯片检测装置为一体化检测箱，包括下层箱体(I)和上层箱体(2);所述的下层箱体(I)中设置有用于放置大板芯片的大板芯片放置区，所述的大板芯片放置区的入料口(3)设置于下层箱体(I)的前侧；所述的上层箱体(2)中设置有测试装置，所述的测试装置位于大板芯片放置区的正上方，测试装置连接到设置于上层箱体(2)上侧的控制面板(4);所述的下层箱体(I)和上层箱体(2)的右侧内壁上均设置有除湿盒(5);所述的芯片检测装置的外表面设置有电磁波屏蔽层。2.根据权利要求1所述的一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，其特征在于:所述的测试装置包括多个数据采集单元和一个测试设备，所述的大板芯片中含有多个智能卡芯片，数据采集单元的数目与大板芯片中含有的智能卡芯片数目相同。3.根据权利要求1所述的一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，其特征在于:所述的控制面板4上设置有电源开关、卡型选择开关、卡型指示灯、测试按钮和测试结果指示灯组。4.根据权利要求1所述的一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，其特征在于:所述的上层箱体(2)中还包括散热电路，所述的上层箱体的右侧还设置有一个排气仓(6)，所述的排气仓(6)中设置有排气扇，散热电路的输出端与排气扇连接。5.根据权利要求4所述的一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，其特征在于:所述的散热电路包括温度传感器、MCU处理器和排气扇开关电路；所述的温度传感器的输出端与MCU处理器连接，MCU处理器的输出端与排气扇开关电路连接，排气扇开关电路的输出端与排气扇连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，所述的芯片检测装置为一体化检测箱，包括下层箱体（1）和上层箱体（2）；下层箱体（1）中设置有大板芯片放置区，大板芯片放置区的入料口（3）设置于下层箱体（1）的前侧；上层箱体（2）中设置有测试装置，测试装置位于大板芯片放置区的正上方，测试装置连接到设置于上层箱体（2）上侧的控制面板（4）；下层箱体（1）和上层箱体（2）的右侧内壁上均设置有除湿盒（5）；芯片检测装置的外表面设置有电磁波屏蔽层。本实用新型提供了一种基于RFID非接触智能卡的芯片检测装置，在完成对大板芯片中的智能卡芯片进行检测的过程中，能够有效地避免外界的干扰，使检测结果更加准确。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN204832445
【申请号】CN201520614097
【发明人】宋德利
【申请人】成都市迈德物联网技术有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月14日