一种芯片的验证装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片验证技术领域，特别是涉及一种芯片的验证装置。
【背景技术】
[0002]半导体行业的快速发展，造就了大量的半导体公司，这些公司的产品(芯片、器件)的面市时间，众所周知不是在于芯片设计周期，而是在于芯片验证周期，芯片验证具有非常巨大的重要性，因此芯片验证是整个产品面市周期的关键。半导体公司要提高公司生产率，在芯片验证工作上有巨大的优化提升空间，优化验证工具是一个不错的选择。
[0003]目前芯片的验证方法有很多，如动态功能验证、混合功能验证、静态功能验证、等效性验证等等。上述验证技术大多是通过计算机仿真实现，验证一项功能花费时间相当多，时间成本过高，加上实际芯片会受到实际工艺的影响，仿真结果也只能提供参考。另外，除了利用计算机仿真的方式外，还有一些验证是通过利用电压源、示波器和一些小工具来验证，这种方式不够自动化和系统化。总之，对于中小型企业来说，目前芯片验证经济成本较高，验证周期较长。
[0004]由此可见，如何提高芯片验证的效率和降低验证的成本是本领域技术人员亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种芯片的验证装置，用于提高芯片验证的效率和降低验证的成本。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片的验证装置，包括:
[0007]PC 机；
[0008]与所述PC机连接的验证底板；
[0009]通过所述验证底板与所述PC机连接的ARM核心板；
[0010]通过所述验证底板与所述ARM核心板连接的主MCU核心板；
[0011 ] 通过所述验证底板与所述ARM核心板和所述主MCU核心板连接的从MCU核心板；
[0012]通过所述验证底板与所述从MCU核心板连接的辅助FPGA核心板；
[0013]通过所述验证底板与所述主MCU核心板、所述从MCU核心板和所述辅助FPGA核心板连接的Socket核心板。
[0014]优选地，还包括:Socket转接板；所述Socket核心板通过所述Socket转接板与所述验证底板连接。
[0015]优选地，所述验证底板具体包括:数字和模拟电路、ARM核心板接口、主MCU核心板接口、从MCU核心板接口、辅助FPGA核心板接口和DUT接口 ；
[0016]其中，所述PC机与所述验证底板的ARM核心板接口连接；
[0017]所述ARM核心板接口与所述ARM核心板、所述主MCU核心板接口、所述从MCU核心板接口、所述数字和模拟电路连接；
[0018]所述主MCU核心板接口与所述主MCU核心板、所述ARM核心板接口、所述从MCU核心板接口、所述DUT接口、所述数字和模拟电路连接；
[0019]所述从MCU核心板接口与所述从MCU核心板、所述ARM核心板接口、所述主MCU核心板接口、所述辅助FPGA核心板接口、所述DUT接口、所述数字和模拟电路连接；
[0020]所述辅助FPGA核心板接口与所述辅助FPGA核心板、所述从MCU核心板接口、所述DUT接口、所述数字和模拟电路连接；
[0021 ] 所述DUT接口与所述Socket核心板或者所述Socket转接板连接，还与所述主MCU核心板接口、所述从MCU核心板接口、所述辅助FPGA核心板接口和所述数字和模拟电路连接。
[0022]优选地，还包括:与所述验证底板连接的验证FPGA核心板。
[0023]优选地，还包括:验证FPGA转接板；所述验证FPGA核心板通过所述验证FPGA转接板与所述验证底板连接。
[0024]优选地，所述ARM核心板具有人机交互装置。
[0025]优选地，所述人机交互装置为触摸显示屏。
[0026]优选地，所述ARM核心板具有第一蜂鸣器和第一 LED显不灯。
[0027]优选地，所述主MCU核心板具有第二蜂鸣器和第二 LED显示灯。
[0028]优选地，所述从MCU核心板具有第三LED显示灯。
[0029]本实用新型所提供的芯片的验证装置，能够通过PC机控制与其连接的ARM核心板，ARM核心板再控制主MCU核心板、从MCU核心板和辅助FPGA核心板实现对Socket核心板上的待测芯片的验证。本装置可以自动化验证每颗待测芯片的功能和性能，相对于计算机仿真实现方法来说，验证结果更接近待测芯片的真实性能，并能够大量节省验证时间。另外，本装置可以重复使用，经济成本较低。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本实用新型提供的一种芯片的验证装置的结构图；
[0032]图2为本实用新型提供的另一种芯片的验证装置的结构图；
[0033]图3为本实用新型提供的另一种芯片的验证装置的结构图；
[0034]图4为本实用新型提供的验证底板中的ARM核心板接口具体连接的结构图；
[0035]图5为本实用新型提供的验证底板中的主MCU核心板接口的具体连接结构图；
[0036]图6为本实用新型提供的验证底板中的从MCU核心板接口的具体连接结构图；
[0037]图7为本实用新型提供的ARM核心板的连接结构图；
[0038]图8为本实用新型提供的主MCU核心板的连接结构图；
[0039]图9为本实用新型提供的从MCU核心板的连接结构图；
[0040]图10为本实用新型提供的辅助FPGA核心板的连接结构图；
[0041]图11为本实用新型提供的Socket核心板的连接结构图；
[0042]图12为本实用新型提供的验证FPGA核心板的连接结构图。
【具体实施方式】
[0043]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护范围。
[0044]本实用新型的核心是提供一种芯片的验证装置。
[0045]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0046]图1为本实用新型提供的一种芯片的验证装置的结构图。芯片的验证装置，包括:
[0047]PC 机 I ;
[0048]与PC机I连接的验证底板2 ;
[0049]通过验证底板2与PC机I连接的ARM核心板3 ；
[0050]通过验证底板2与ARM核心板3连接的主MCU核心板4 ；
[0051 ] 通过验证底板2与ARM核心板3、主MCU核心板4连接的从MCU核心板5 ；
[0052]通过验证底板2与从MCU核心板5连接的辅助FPGA核心板6 ；
[0053]通过验证底板2与主MCU核心板4、从MCU核心板5和辅助FPGA核心板6连接的Socket核心板7。
[0054]在具体实施中，PC机I是计算机，通过USB、UART, WIFI和有线网线等与验证底板2连接。另外，它还用于对ARM核心板3、主MCU核心板4、从MCU核心板5、辅助FPGA核心板6和Socket核心板7这5个部分进行程序下载和调试，其中待测芯片在Socket核心板7上。并且PC机I还用于完成与主MCU核心板4、从MCU核心板5的USB通信和UART通信，来传送数据或者打印信息。
[0055]ARM核心板3上具有ARM芯片，例如可以是ARMll (S3C6410)芯片。
[0056]主MCU核心板4是一个微控制器核心板，它主要是相对于从MCU核心板5来说的，因为该验证装置使用一个微控制器资源不够，因此使用了两个微控制器，在本实用新型中微控制器(MCU)使用了 STM32F4系列芯片。通过增加从MCU核心板5扩展了主MCU核心板4的资源。
[0057]辅助FPGA核心板6是用于执行DFT测试和SNR测试，也可以用于待测芯片的其它数字采样。
[0058]Socket核心板7上有待测芯片，将其与验证底板2连接，以完成待测芯片的功能和性能的验证。
[0059]需要说明的是，PC机I除了完成ARM核心板3、主MCU核心板4、从MCU核心板5、辅助FPGA核心板6和Socket核心板7这几个部分的程序下载和调试，还能在PC机I上使用上位机软件/Web管理待测芯片的验证工作等。ARM核心板3跑Linux系统，主要用于管理待测芯片的验证项，升级主MCU核心板4和从MCU核心板5的程序等。主MCU核心板4完成待测芯片的GP10、第二功能和第三功能的验证等，比如完成待测芯片的GP1扫描、SP1、UART、休眠唤醒、I2C、LCD、定时计数器、ESAM、RTC、RAM、Flash等功能的验证。从MCU核心板5主要完成待测芯片的模拟量测量、DFT测试和SNR测试等验证项，主要包括待测芯片电源供给、计量信号的产生、正常功耗和休眠功耗的测量、模拟比较器的测试和LDO带载测试等。辅助FPGA核心板6主要是完成待测芯片的DFT测试和SNR测试等需要高速采样和计算的验证项。
[0060]本实用新型提供的芯片的验证装置，能够通过PC机控制与其连接的ARM核心板，然后ARM核心板控制主MCU核心板、从MCU核心板、辅助FPGA核心板对Socket核心板上的待测芯片的验证。本装置可以对每一颗待测芯片验证，相对于计算机仿真实现方法来说，验证结果更接近待测芯片的真实性能。另外，本装置可以重复使用，经济成本较低。
[0061]图2为本实用新型提供的另一种芯片的验证装置的结构图。如图2所示，作为一种优选的实施方式，上述验证装置还包括:Socket转接板8 ；Socket核心板7通过Socket转接板8与验证底板2连接。
[0062]在实际验证过程中，有时候会遇到Socket核心板7与验证底板2上的DUT接口的连接器不一致的情况，因此，需要通过Socket转接板8来转接。可以理解的是，当Socket核心板7与DUT接口的连接器一致时，则不需要Socket转接板8。
[0063]图3为本实用新型提供的另一种芯片的验证装置的结构图。其中，在上述实施例的基础上，验证底板2具体包括:
[0064]数字和模拟电路20;
[0065]ARM核心板接口 21，与ARM核心板3和数字和模拟电路20连接；
[0066]主MCU核心板接口