专利名称：一种适用于智能保护单元的fpga应用平台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及应用于智能保护单元的应用平台，特别是一种适用于智能保护单元的FPGA应用平台。
背景技术：
目前应用于智能保护单元的应用平台存在以下不足(I)目前智能保护单元中DSP对外设通讯普遍使用低速串行总线，对于数据高速吞吐形成瓶颈；(2)目前智能保护单元B码通常使用DSP解码后获取时间信息，DSP存在固有的指令周期时间导致解码后时间存在滞后，多装置使用B码同步工作时，导致同步性能下降。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种适用于智能保护单元的FPGA应用平台，解决现有应用平台对数据高速吞吐形成瓶颈、多装置使用B码同步工作时同步性能下降的问题。为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种适用于智能保护单元的FPGA应用平台，包括FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块、FPGA数据配置模块和电源模块，其特征在于，所述FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块均与所述电源模块、FPGA数据配置模块连接，所述FPGA通讯接口模块与所述多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块连接。与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为本实用新型以全站信息数字化、通信平台网络化、信息共享标准化为基本要求，自动完成信息采集、测量、控制、保护、计量和监测等基本功能，并可根据需要支持电网实时自动控制、智能调节、在线分析决策、协同互动等高级功能，实现智能设备间信息共享和互操作，本实用新型解决了现有应用平台对数据高速吞吐形成瓶颈、多装置使用B码同步工作时同步性能下降的问题。
图1为本实用新型一实施例结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一实施例包括FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块、FPGA数据配置模块和电源模块，所述FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块均与所述电源模块、FPGA数据配置模块连接，所述FPGA通讯接口模块与所述多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块连接。FPGA通讯接口模块使用XINTF通讯模式与智能保护单元交互数据。FPGA通讯接口模块使用了两块芯片，两块芯片型号分别为SN74AVC20T24OTGG、SN74AVC16T245DGG。多通道RMII接口模块采用RTL8208芯片。 B码通讯模块采用ACPL-W60L芯片。多通道RMII接口模块遵循IEEE 802. 3u标准，同时支持四路100Base-FX光纤以太网接口通讯。SPI接口模块遵循Motorola公司的同步串行通讯方式。B码通讯模块使用PS2501、ACPL-W60L两级光耦做数据隔离，B码解码遵循IRIGSTANDARD 200-04 FORMAT B 标准。FPGA数据配置模块采用S25FL032 FLASH芯片。
权利要求1.一种适用于智能保护单元的FPGA应用平台，包括FPGA通讯接口模块、多通道RMII 接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块、FPGA数据配置模块和电源模块，其特征在于，所述 FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块均与所述电源模块、 FPGA数据配置模块连接，所述FPGA通讯接口模块与所述多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块连接。
2.根据权利要求1所述的适用于智能保护单元的FPGA应用平台，其特征在于，所述 FPGA数据配置模块采用S25FL032FLASH芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种适用于智能保护单元的FPGA应用平台，包括FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块、FPGA数据配置模块和电源模块，所述FPGA通讯接口模块、多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块均与所述电源模块、FPGA数据配置模块连接，所述FPGA通讯接口模块与所述多通道RMII接口模块、SPI接口模块、B码通讯模块连接。本实用新型解决了现有应用平台对数据高速吞吐形成瓶颈、多装置使用B码同步工作时同步性能下降的问题。
文档编号G05B19/05GK202837949SQ20122051916
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月11日 优先权日2012年10月11日
发明者王冠星, 桂勇华, 罗虎, 周贵平 申请人:华自科技股份有限公司