一种用于小型密闭环境的温控系统的制作方法
【专利摘要】一种用于小型密闭环境的温控系统，密闭透明箱体内安装有半导体制冷器件，半导体制冷器件连接IR2110驱动模块，IR2110驱动模块连接MSP430F149微控制器模块，MSP430F149微控制器模块连接温度传感器，温度传感器位于密闭透明箱体内，MSP430F149微控制器模块连接液晶显示模块。本实用新型一种用于小型密闭环境的温控系统，结构简单稳定，精度高，恒温响应速度快，非常适合小型密闭环境温度控制。MSP430F149微控制器模块的外部接口较多，能够方便用户拓展。
【专利说明】一种用于小型密闭环境的温控系统
【技术领域】
[0001]本实用新型一种用于小型密闭环境的温控系统。
【背景技术】
[0002]温度自动控制系统主要用于密闭系统的温度检测与控制，大型密闭系统多采用集散式温度控制方式。现有的部分小型密闭系统控制精度不够高，调整时间长。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种用于小型密闭环境的温控系统，应用于小型化的密闭环境温度控制，具有结构简单，成本较低的优点。且能通过液晶实时显示密闭环境温度，而且预留接口，方便用户自己添加其他辅助模块。
[0004]本实用新型采取的技术方案为:一种用于小型密闭环境的温控系统，密闭透明箱体内安装有半导体制冷器件，半导体制冷器件连接IR2110驱动模块，IR2110驱动模块连接MSP430F149微控制器模块，MSP430F149微控制器模块连接温度传感器，温度传感器位于密闭透明箱体内，MSP430F149微控制器模块连接液晶显示模块。
[0005]所述密闭透明箱体开设有检测孔，测量线路穿过检测孔一端连接温度传感器、另一端连接MSP430F149微控制器模块。
[0006]所述密闭透明箱体一侧安装有散热片。
[0007]所述密闭透明箱体为有机玻璃箱体。
[0008]所述温度传感器采用DS18B20型温度传感器。
[0009]本实用新型一种用于小型密闭环境的温控系统，结构简单稳定，精度高，恒温响应速度快，非常适合小型密闭环境温度控制。MSP430F149微控制器模块的外部接口较多，能够方便用户拓展。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
[0011]图1为本实用新型系统结构示意图；
[0012]图2为本实用新型系统控制框图。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2所示，一种用于小型密闭环境的温控系统，密闭透明箱体I内安装有半导体制冷器件2，半导体制冷器件2连接IR2110驱动模块3，IR2110驱动模块3连接MSP430F149微控制器模块4，MSP430F149微控制器模块4连接温度传感器5，温度传感器5位于密闭透明箱体I内。MSP430F149微控制器模块4连接液晶显示模块9。
[0014]所述密闭透明箱体I开设有检测孔6，测量线路7穿过检测孔6 —端连接温度传感器5、另一端连接MSP430F149微控制器模块4。所述密闭透明箱体I 一侧安装有散热片8。所述密闭透明箱体I为有机玻璃箱体。
[0015]所述温度传感器5采用DS18B20型温度传感器，其温度输出为串行数字量，便于与MSP430F149微控制器模块4配合使用，且仅占一条I/O 口线。它测温时不需要外围器件，功耗极低，DS18B20型温度传感器可以达到0.5°C的精度，测温范围一 55°C?+125°C，可以满足系统的要求。
[0016]IR2110驱动模块3配合MSP430F149微控制器模块4，产生PWM信号实现对半导体制冷器件2的驱动和调压，进而灵活控制半导体制器件2的工作状态，实现迅速升温、降温或者保温。半导体制器件2具体采用冷凝片。
[0017]本实用新型一种用于小型密闭环境的温控系统内设电源管理模块，内设有电源管理芯片。电源管理模块单独一块，合理分配各路电源输出能力并且实现欠压报警过压保护功能。
[0018]通过DS18B20型温度传感器获取密闭透明箱体I内温度，作为反馈信号给MSP430F149微控制器模块4进行PID处理，发出的PWM控制，控制半导体制冷器件2制冷速度，以便快速达到设定温度，实现箱体内温度快速准确控制。
【权利要求】
1.一种用于小型密闭环境的温控系统，其特征在于，密闭透明箱体(I)内安装有半导体制冷器件(2)，半导体制冷器件(2)连接IR2110驱动模块(3)，IR2110驱动模块(3)连接MSP430F149微控制器模块(4)，MSP430F149微控制器模块(4)连接温度传感器(5)，温度传感器(5)位于密闭透明箱体(I)内，MSP430F149微控制器模块(4)连接液晶显示模块(9)。
2.根据权利要求1所述一种用于小型密闭环境的温控系统，其特征在于，所述密闭透明箱体(I)开设有检测孔(6 )，测量线路(7 )穿过检测孔(6 ) 一端连接温度传感器(5 )、另一端连接MSP430F149微控制器模块(4)。
3.根据权利要求1或2所述一种用于小型密闭环境的温控系统，其特征在于，所述密闭透明箱体(I) 一侧安装有散热片(8 )。
4.根据权利要求1或2所述一种用于小型密闭环境的温控系统，其特征在于，所述密闭透明箱体(I)为有机玻璃箱体。
5.根据权利要求1或2所述一种用于小型密闭环境的温控系统，其特征在于，所述温度传感器(5)采用DS18B20型温度传感器。
【文档编号】G05D23/20GK203552095SQ201320768071
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】李海军, 卢云, 李然 申请人:三峡大学