1.一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：设置有供电电路、温度调节电路及作动电路，所述供电电路分别与温度调节电路和作动电路相连接，在作动电路内设置有下限调节指示电路、作动核心电路及上限调节指示电路；所述作动核心电路内设置有处理器芯片IC1、电阻R2、电阻R3、下限调节电位器RP1、上限调节电位器RP2、晶体管VT1及晶体管VT2，所述处理器芯片IC1的2脚与下限调节电位器RP1的第二固定端相连接，下限调节电位器RP1的第一固定端分别与供电电路的输出端、处理器芯片IC1的8脚、上限调节电位器RP2的第一固定端及作动电路相连接，上限调节电位器RP2的第二固定端连接处理器芯片IC1的3脚；处理器芯片IC1的7脚通过电阻R2与晶体管VT1的基极相连接，晶体管VT1的集电极通过上限调节指示电路与供电电路输出端相连接；所述处理器芯片IC1的4脚分别与晶体管VT1的发射极、晶体管VT2的发射极及供电电路的输出端相连接，所述处理器芯片IC1的6脚通过电阻R3与晶体管VT2的基极相连接，晶体管VT2的集电极通过上限调节指示电路与供电电路的输出端相连接，所述处理器芯片IC1的5脚与作动电路相连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：在所述下限调节指示电路内设置有相互连接的电阻R1和发光二极管D1，且发光二极管D1的正极与下限调节电位器RP1的第一固定端相连接；在所述上限调节指示电路内设置有相互连接的电阻R4和发光二极管D2，且发光二极管D2的正极与上限调节电位器RP2的第一固定端相连接。
3.根据权利要求2所述的一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：在所述供电电路内设置有变压器T1、桥式整流堆IC2、滤波电容C1，所述变压器T1的次级端连接桥式整流堆IC2的输入端，桥式整流堆IC2的输出端连接电容器C1的两端，且电容C1作为供电电路的输出端。
4.根据权利要求3所述的一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：所述电容C1采用电解电容，且电容C1的正极与处理器芯片IC1的8脚相连接，电容C1的负极与处理器芯片IC1的4脚相连接。
5.根据权利要求4所述的一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：在所述作动电路内设置有电阻R5、电阻R6、晶体管VT3、二极管D3、电阻R7、电容C2及双向可控硅VC1，所述处理器芯片IC1的5脚通过电阻R5与晶体管VT3的基极相连接，晶体管VT3的发射极通过电阻R6与处理器芯片IC1的8脚相连接，晶体管VT3的集电极通过二极管D3与双向可控硅VC1的G极相连接；双向可控硅VC1的T1极分别与电容C2的第二端和处理器芯片IC1的4脚相连接，电容C2的第一端通过电阻R7连接双向可控硅VC1的T2极。
6.根据权利要求5所述的一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：还包括连接在变压器T1的初级端的一端与双向可控硅VC1的T2极之间的负载RL。
7.根据权利要求5或6所述的一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：所述双向可控硅VC1采用MAC94A4。
8.根据权利要求7所述的一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：所述处理器芯片IC1采用智能温度传感器TC620。
9.根据权利要求1-6任一项所述的一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路，其特征在于：所述处理器芯片IC1采用智能温度传感器TC620。