技术特征：
技术总结
本发明揭示一种用于在电子装置的测试期间控制所述电子装置的温度的温度控制系统，其包含：热头，其具有装置接触面，所述装置接触面经配置以在测试期间与所述电子装置接触；流体热界面材料TIM施配器，其经配置以将流体TIM施配到所述电子装置的面与所述热头的所述装置接触面之间的位置；及流体TIM施配器控制器，其经配置以控制所述TIM施配器，使得所述TIM施配器在所述电子装置的测试循环期间施配所述流体TIM。
技术研发人员：萨默尔·卡巴尼;杰里·伊霍尔·图斯塔尼乌斯凯杰;詹姆斯·威特曼·巴布科克;托马斯·琼斯
受保护的技术使用者：三角设计公司
技术研发日：2016.07.14
技术公布日：2018.04.17