控制方法及控制装置、计算机设备、存储介质及烹饪设备与流程

本发明涉及厨房电器领域，具体而言，涉及烹饪设备的控制方法、烹饪设备的控制装置、计算机设备、计算机可读存储介质和烹饪设备。

背景技术：

目前，现有的电饭煲在升温阶段一般都采用大功率快速升温加热至沸腾，如图1所示，有些为了防止溢出，在电饭煲的锅底温度接近沸点时，会适当降低加热功率进行加热至沸腾，如此在升温阶段，前期加热功率过大，短时间内产生大量的热能，与电饭煲的锅底接触的米粒由于高温，米粒表面快速糊化，连接成块，形成阻碍，继续加热锅底产生的气泡脱落后，由于米粒结块阻力大，气泡不能垂直穿透米粒缝隙，向上进行热交换，而是沿着锅底滑动，在中心部位结块相对较弱的区域向上传递，或者沿着锅壁向上到达米水表面，具体如图2所示，这样，率先有气泡通过的区域，米粒吸水充分，达到糊化温度时间长，则在烹饪结束时，中心区域和沿锅壁区域的米饭软烂，而其他区域米饭偏硬，整体米饭不均匀，品质较差，影响用户的食用体验。

技术实现要素：

本发明正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，可以有效地避免由于升温阶段采用大功率快速升温所导致的与内锅底部接触的米粒结块，从而有效地提升米饭品质。

有鉴于此，根据本发明的第一方面，提供了一种烹饪设备的控制方法，包括：检测烹饪设备是否进入升温阶段；若是，控制在升温阶段的多个预设阶段分别采用对应的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热，且随着多个预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大。

在该技术方案中，通过将烹饪设备烹饪过程中的升温阶段划分为多个阶段，并在每个阶段对应采用不同的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热，具体地，在升温阶段的前期采用较低的加热功率而在升温阶段的后期采用较高的加热功率，并随着升温阶段的多个预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大，如此，则可以使升温阶段前期缓慢升温，使得与烹饪设备的内锅底部接触的米粒不易结块，利于加热产生的热量由内锅的底部向上传递，进而在升温阶段后期快速升温，使内锅底部产生的气泡能够快速脱落，且由于内锅底部的米粒没有结块，气泡很容易穿过米粒缝隙，从而在后续的沸腾过程中容易形成螃蟹孔，使得米饭受热均匀，有助于提升米饭品质。

在上述技术方案中，在控制在升温阶段的多个预设阶段分别采用对应的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热的过程中，烹饪设备的控制方法还包括：检测内锅的锅底温度和/或上盖温度；当锅底温度小于第一预设温度和/或上盖温度小于第二预设温度时，在当前预设阶段采用第一预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热；当锅底温度大于或等于第一预设温度和/或上盖温度大于或等于第二预设温度时，在当前预设阶段采用第二预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热，其中，第一预设温度的取值范围为：70度～85度，第二预设温度的取值范围为：60度～75度，以及第二预设功率范围内的功率值大于第一预设功率范围内的功率值。

在该技术方案中，为升温阶段的各个预设阶段匹配相应的加热功率时，还可以综合考虑烹饪设备的内锅底部实时的锅底温度和/或烹饪设备实时的上盖温度，具体地，当锅底温度低于第一预设温度和/上盖温度低于第二预设温度时，此时气泡还未形成，则为了使得内锅中的温度均匀，可以对应采用功率值较小的加热功率进行加热，进一步地，第一预设温度可以是温度范围70度～85度内的一个温度值，比如优选地可以为85度，以及第二预设温度可以是温度范围60度～75度内的一个温度值，比如优选地可以为75度；而当锅底温度大于或等于该第一预设温度和/或上盖温度大于或等于该第二预设温度时，此时内锅底部开始产生气泡，则为了使得气泡快速脱离穿透米粒，形成螃蟹孔，可以对应采用功率值较大的加热功率进行加热，以增大升温速率。

在上述任一技术方案中，优选地，当锅底温度小于第一预设温度和/或上盖温度小于第二预设温度时，在当前预设阶段采用第一预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热的过程中，烹饪设备的控制方法还包括：获取内锅中的当前烹饪量；根据存储的烹饪量与加热功率的对应关系采用与当前烹饪量对应的目标加热功率对内锅进行加热。

在该技术方案中，当锅底温度低于第一预设温度和/上盖温度低于第二预设温度，且对应采用功率值较小的加热功率对内锅进行加热时，具体地可以根据烹饪设备的内锅中的当前烹饪量对应选择功率值大小处于第一预设功率范围内的目标加热功率对内锅进行加热，实现为不同的烹饪量匹配不同的加热功率，从而进一步确保烹饪品质，提升用户的食用体验。

在上述任一技术方案中，优选地，烹饪设备的控制方法还包括：统计烹饪设备工作在升温阶段的持续时间；当持续时间达到预设时间时，控制烹饪设备从升温阶段切换至后续工作阶段。

在该技术方案中，可以进一步通过规定烹饪设备工作在升温阶段的适当的持续时间，提升烹饪品质，从而避免由于升温阶段的持续时间过长，导致米粒吸收大部分的水分，使残留的水分不利于后续的急剧沸腾，以及避免由于升温阶段的持续时间过短，使米粒吸收水不充分，不利于后期米饭糊化，使烹饪出的米饭偏硬。

根据本发明的第二方面，提供了一种烹饪设备的控制装置，包括：检测模块，用于检测烹饪设备是否进入升温阶段；控制模块，用于在检测模块输出的结果为是时，控制在升温阶段的多个预设阶段分别采用对应的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热，且随着多个预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大。

在该技术方案中，通过将烹饪设备烹饪过程中的升温阶段划分为多个阶段，并在每个阶段对应采用不同的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热，具体地，在升温阶段的前期采用较低的加热功率而在升温阶段的后期采用较高的加热功率，并随着升温阶段的多个预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大，如此，则可以使升温阶段前期缓慢升温，使得与烹饪设备的内锅底部接触的米粒不易结块，利于加热产生的热量由内锅的底部向上传递，进而在升温阶段后期快速升温，使内锅底部产生的气泡能够快速脱落，且由于内锅底部的米粒没有结块，气泡很容易穿过米粒缝隙，从而在后续的沸腾过程中容易形成螃蟹孔，使得米饭受热均匀，有助于提升米饭品质。

在上述技术方案中，优选地，烹饪设备的控制装置还包括：温度检测模块，用于在控制模块控制在升温阶段的多个预设阶段分别采用对应的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热的过程中，检测内锅的锅底温度和/或上盖温度；以及控制模块还用于：当温度检测模块检测的锅底温度小于第一预设温度和/或上盖温度小于第二预设温度时，控制在当前预设阶段采用第一预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热；当温度检测模块检测的锅底温度大于或等于第一预设温度和/或上盖温度大于或等于第二预设温度时，控制在当前预设阶段采用第二预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热，其中，第一预设温度的取值范围为：70度～85度，第二预设温度的取值范围为：60度～75度，以及第二预设功率范围内的功率值大于第一预设功率范围内的功率值。

在该技术方案中，为升温阶段的各个预设阶段匹配相应的加热功率时，还可以综合考虑烹饪设备的内锅底部实时的锅底温度和/或烹饪设备实时的上盖温度，具体地，当锅底温度低于第一预设温度和/上盖温度低于第二预设温度时，此时气泡还未形成，则为了使得内锅中的温度均匀，可以对应采用功率值较小的加热功率进行加热，进一步地，第一预设温度可以是温度范围70度～85度内的一个温度值，比如优选地可以为85度，以及第二预设温度可以是温度范围60度～75度内的一个温度值，比如优选地可以为75度；而当锅底温度大于或等于该第一预设温度和/或上盖温度大于或等于该第二预设温度时，此时内锅底部开始产生气泡，则为了使得气泡快速脱离穿透米粒，形成螃蟹孔，可以对应采用功率值较大的加热功率进行加热，以增大升温速率。

在上述任一技术方案中，优选地，烹饪设备的控制装置还包括：获取模块，用于当温度检测模块检测的锅底温度小于第一预设温度和/或上盖温度小于第二预设温度时，控制模块控制在当前预设阶段采用第一预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热的过程中，获取内锅中的当前烹饪量；以及控制模块具体还用于：根据存储的烹饪量与加热功率的对应关系采用与当前烹饪量对应的目标加热功率对内锅进行加热。

在该技术方案中，当锅底温度低于第一预设温度和/上盖温度低于第二预设温度，且对应采用功率值较小的加热功率对内锅进行加热时，具体地可以根据烹饪设备的内锅中的当前烹饪量对应选择功率值大小处于第一预设功率范围内的目标加热功率对内锅进行加热，实现为不同的烹饪量匹配不同的加热功率，从而进一步确保烹饪品质，提升用户的食用体验。

在上述任一技术方案中，优选地，烹饪设备的控制装置还包括：计时模块，用于统计烹饪设备工作在升温阶段的持续时间；以及控制模块还用于：当计时模块统计的持续时间达到预设时间时，控制烹饪设备从升温阶段切换至后续工作阶段。

在该技术方案中，可以进一步通过规定烹饪设备工作在升温阶段的适当的持续时间，提升烹饪品质，从而避免由于升温阶段的持续时间过长，导致米粒吸收大部分的水分，使残留的水分不利于后续的急剧沸腾，以及避免由于升温阶段的持续时间过短，使米粒吸收水不充分，不利于后期米饭糊化，使烹饪出的米饭偏硬。

根据本发明的第三方面，提供了一种烹饪设备的控制装置，包括：处理器；用于储存处理器可执行指令的存储器，其中，处理器用于执行存储器中储存的可执行指令时实现如上第一方面的技术方案中任一项所述控制方法的步骤。

根据本发明的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面的技术方案中任一项所述控制方法的步骤。

根据本发明的第五方面，提供了一种烹饪设备，包括：如上第二方面和第三方面的述技术方案中任一项所述的烹饪设备的控制装置。

可选地，所述烹饪设备为自动电饭煲或自动电饭锅等厨房电器。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了相关技术中的加热烹饪曲线示意图；

图2示出了相关技术中的沸腾时的气泡分布示意图；

图3示出了本发明实施例的烹饪设备的控制方法的流程示意图；

图4示出了本发明实施例的加热烹饪曲线示意图；

图5示出了本发明实施例的沸腾时的气泡分布示意图；

图6示出了本发明第一实施例的烹饪设备的控制装置的示意框图；

图7示出了本发明第二实施例的烹饪设备的控制装置的示意框图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

图3示出了本发明实施例的烹饪设备的控制方法的流程示意图。

如图3所示，根据本发明实施例的烹饪设备的控制方法，具体包括以下流程步骤：

步骤302，检测烹饪设备是否进入升温阶段。

步骤304，若是，控制在升温阶段的多个预设阶段分别采用对应的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热，且随着多个预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大。

在该实施例中，通过将烹饪设备烹饪过程中的升温阶段划分为多个阶段，并在每个阶段对应采用不同的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热，具体地，在升温阶段的前期采用较低的加热功率而在升温阶段的后期采用较高的加热功率，并随着升温阶段的多个预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大，如此，则可以使升温阶段前期缓慢升温，使得与烹饪设备的内锅底部接触的米粒不易结块，利于加热产生的热量由内锅的底部向上传递，进而在升温阶段后期快速升温，使内锅底部产生的气泡能够快速脱落，且由于内锅底部的米粒没有结块，气泡很容易穿过米粒缝隙，从而在后续的沸腾过程中容易形成螃蟹孔，使得米饭受热均匀，有助于提升米饭品质。

具体地，如图4所示的本发明实施例的加热烹饪曲线，将烹饪设备的升温阶段划分为了2个阶段，且第一阶段的温度上升斜率小于第二阶段的温度上升斜率，即随着升温阶段的不同预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大，如图4中所示升温阶段的两个不同阶段对应的曲线斜率所展现的；可以理解的是，在本发明的其他实施例中，也可以将烹饪设备的升温阶段划分为3个及其以上的阶段，具体可以根据实际需求进行设定，按斜率划分；如此，通过在升温阶段的不同预设阶段采用不同的加热功率进行加热后，内锅沸腾时的气泡分布如图5所示，气泡分布均匀，从而在后期的剧烈沸腾时，容易形成螃蟹孔，使得米饭受热均匀，有助于提升米饭品质。

进一步地，在执行上述实施例中的步骤304的过程中，烹饪设备的控制方法还可以执行以下操作：

检测内锅的锅底温度和/或上盖温度；当锅底温度小于第一预设温度和/或上盖温度小于第二预设温度时，在当前预设阶段采用第一预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热；当锅底温度大于或等于第一预设温度和/或上盖温度大于或等于第二预设温度时，在当前预设阶段采用第二预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热，其中，第一预设温度的取值范围为：70度～85度，第二预设温度的取值范围为：60度～75度，以及第二预设功率范围内的功率值大于第一预设功率范围内的功率值。

在实施例中，为升温阶段的各个预设阶段匹配相应的加热功率时，还可以综合考虑烹饪设备的内锅底部实时的锅底温度和/或烹饪设备实时的上盖温度，具体地，当锅底温度低于第一预设温度和/上盖温度低于第二预设温度时，此时气泡还未形成，则为了使得内锅中的温度均匀，可以对应采用功率值较小的加热功率进行加热，进一步地，第一预设温度可以是温度范围70度～85度内的一个温度值，比如优选地可以为85度，以及第二预设温度可以是温度范围60度～75度内的一个温度值，比如优选地可以为75度；而当锅底温度大于或等于该第一预设温度和/或上盖温度大于或等于该第二预设温度时，此时内锅底部开始产生气泡，则为了使得气泡快速脱离穿透米粒，形成螃蟹孔，可以对应采用功率值较大的加热功率进行加热，以增大升温速率。

进一步地，在上述实施例中，优选地，当锅底温度低于第一预设温度和/或上盖温度低于第二预设温度时对应的第一预设功率范围可以为100w～600w的小功率范围，具体在对应的预设阶段按照相应的加热功率进行加热时，可以进行连续加热或按调功比进行加热，而当锅底温度大于或等于第一预设温度和/或上盖温度大于或等于第二预设温度时对应的第二预设功率范围可以为大于或等于1250w的功率范围。

进一步地，在上述实施例中，当锅底温度小于第一预设温度和/或上盖温度小于第二预设温度时，在当前预设阶段采用第一预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热的过程中，烹饪设备的控制方法还包括：获取内锅中的当前烹饪量；根据存储的烹饪量与加热功率的对应关系采用与当前烹饪量对应的目标加热功率对内锅进行加热。

在该实施例中，当锅底温度低于第一预设温度和/上盖温度低于第二预设温度，且对应采用功率值较小的加热功率对内锅进行加热时，具体地可以根据烹饪设备的内锅中的当前烹饪量对应选择功率值大小处于第一预设功率范围内的目标加热功率对内锅进行加热，实现为不同的烹饪量匹配不同的加热功率，从而进一步确保烹饪品质，提升用户的食用体验。

具体地，当烹饪设备的内锅中的上述当前烹饪量为较小的第一烹饪量时，可以采用100w～250w内的加热功率进行加热；而当烹饪设备的内锅中的上述当前烹饪量为较适中的第二烹饪量时，可以采用250w～350w内的加热功率进行加热；当烹饪设备的内锅中的上述当前烹饪量大于第二烹饪量时，可以采用350w～600w内的加热功率进行加热，直至内锅的底部温度大于或等于预设温度，则切换为处于第二预设功率范围内的功率值进行大功率加热。

进一步地，在上述实施例中，烹饪设备的控制方法还包括：统计烹饪设备工作在升温阶段的持续时间；当持续时间达到预设时间时，控制烹饪设备从升温阶段切换至后续工作阶段。

在该实施例中，可以进一步通过规定烹饪设备工作在升温阶段的适当的持续时间，提升烹饪品质，从而避免由于升温阶段的持续时间过长，导致米粒吸收大部分的水分，使残留的水分不利于后续的急剧沸腾，以及避免由于升温阶段的持续时间过短，使米粒吸收水不充分，不利于后期米饭糊化，使烹饪出的米饭偏硬。

可以理解的是，升温阶段的持续时间太长或太短都不好，一般可以取8分钟～15分钟，进一步地可以取为10分钟。

图6示出了本发明第一实施例的烹饪设备的控制装置的示意框图。

如图6所示，根据本发明第一实施例的烹饪设备的控制装置60，包括：检测模块602和控制模块604。

其中，检测模块602用于检测烹饪设备是否进入升温阶段；控制模块604用于在检测模块602输出的结果为是时，控制在升温阶段的多个预设阶段分别采用对应的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热，且随着多个预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大。

在该实施例中，通过将烹饪设备烹饪过程中的升温阶段划分为多个阶段，并在每个阶段对应采用不同的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热，具体地，在升温阶段的前期采用较低的加热功率而在升温阶段的后期采用较高的加热功率，并随着升温阶段的多个预设阶段的依次递进每个预设阶段对应的升温速率依次增大，如此，则可以使升温阶段前期缓慢升温，使得与烹饪设备的内锅底部接触的米粒不易结块，利于加热产生的热量由内锅的底部向上传递，进而在升温阶段后期快速升温，使内锅底部产生的气泡能够快速脱落，且由于内锅底部的米粒没有结块，气泡很容易穿过米粒缝隙，从而在后续的沸腾过程中容易形成螃蟹孔，使得米饭受热均匀，有助于提升米饭品质。

其中，升温阶段包括的多个预设阶段可以为2个或多个，具体可以根据实际需求进行设定，按斜率划分。

进一步地，如图6所示，在上述实施例中，烹饪设备的控制装置60还包括：温度检测模块606，用于在控制模块604控制在升温阶段的多个预设阶段分别采用对应的加热功率对烹饪设备的内锅进行加热的过程中，检测内锅的锅底温度和/或上盖温度；以及控制模块604还用于：当温度检测模块606检测的锅底温度小于第一预设温度和/或上盖温度小于第二预设温度时，控制在当前预设阶段采用第一预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热；当温度检测模块606检测的锅底温度大于或等于第一预设温度和/或上盖温度大于或等于第二预设温度时，控制在当前预设阶段采用第二预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热，其中，第一预设温度的取值范围为：70度～85度，第二预设温度的取值范围为：60度～75度，以及第二预设功率范围内的功率值大于第一预设功率范围内的功率值。

在该实施例中，为升温阶段的各个预设阶段匹配相应的加热功率时，还可以综合考虑烹饪设备的内锅底部实时的锅底温度和/或烹饪设备实时的上盖温度，具体地，当锅底温度低于第一预设温度和/上盖温度低于第二预设温度时，此时气泡还未形成，则为了使得内锅中的温度均匀，可以对应采用功率值较小的加热功率进行加热，进一步地，第一预设温度可以是温度范围70度～85度内的一个温度值，比如优选地可以为85度，以及第二预设温度可以是温度范围60度～75度内的一个温度值，比如优选地可以为75度；而当锅底温度大于或等于该第一预设温度和/或上盖温度大于或等于该第二预设温度时，此时内锅底部开始产生气泡，则为了使得气泡快速脱离穿透米粒，形成螃蟹孔，可以对应采用功率值较大的加热功率进行加热，以增大升温速率。

其中，温度检测模块606具体可以为设置在烹饪设备的内锅底部的温度传感器或者设置在烹饪设备的上盖内的温度传感器，以及温度检测模块606也可以包括两个温度检测子模块，具体可以为分别设置在烹饪设备的内锅底部及其上盖内的温度传感器。

进一步地，在上述实施例中，优选地，当锅底温度低于第一预设温度和/或上盖温度低于第二预设温度时对应的第一预设功率范围可以为100w～600w的小功率范围，具体在对应的预设阶段按照相应的加热功率进行加热时，可以进行连续加热或按调功比进行加热，而当锅底温度大于或等于第一预设温度和/或上盖温度大于或等于第二预设温度时对应的第二预设功率范围可以为大于或等于1250w的功率范围。

进一步地，如图6所示，在上述实施例中，烹饪设备的控制装置60还包括：获取模块608，用于当温度检测模块606检测的锅底温度小于第一预设温度和/或上盖温度小于第二预设温度时，控制模块604控制在当前预设阶段采用第一预设功率范围内的加热功率对内锅进行加热的过程中，获取内锅中的当前烹饪量；以及控制模块604具体还用于：根据存储的烹饪量与加热功率的对应关系采用与当前烹饪量对应的目标加热功率对内锅进行加热。

在该实施例中，当锅底温度低于第一预设温度和/上盖温度低于第二预设温度，且对应采用功率值较小的加热功率对内锅进行加热时，具体地可以根据烹饪设备的内锅中的当前烹饪量对应选择功率值大小处于第一预设功率范围内的目标加热功率对内锅进行加热，实现为不同的烹饪量匹配不同的加热功率，从而进一步确保烹饪品质，提升用户的食用体验。

具体地，当烹饪设备的内锅中的上述当前烹饪量为较小的第一烹饪量时，可以采用100w～250w内的加热功率进行加热；而当烹饪设备的内锅中的上述当前烹饪量为较适中的第二烹饪量时，可以采用250w～350w内的加热功率进行加热；当烹饪设备的内锅中的上述当前烹饪量大于第二烹饪量时，可以采用350w～600w内的加热功率进行加热，直至内锅的底部温度大于或等于预设温度，则切换为处于第二预设功率范围内的功率值进行大功率加热。

进一步地，如图6所示，在上述实施例中，烹饪设备的控制装置60还包括：计时模块610，用于统计烹饪设备工作在升温阶段的持续时间；以及控制模块604还用于：当计时模块610统计的持续时间达到预设时间时，控制烹饪设备从升温阶段切换至后续工作阶段。

在该实施例中，可以进一步通过规定烹饪设备工作在升温阶段的适当的持续时间，提升烹饪品质，从而避免由于升温阶段的持续时间过长，导致米粒吸收大部分的水分，使残留的水分不利于后续的急剧沸腾，以及避免由于升温阶段的持续时间过短，使米粒吸收水不充分，不利于后期米饭糊化，使烹饪出的米饭偏硬。

可以理解的是，升温阶段的持续时间太长或太短都不好，一般可以取8分钟～15分钟，进一步地可以取为10分钟。

图7示出了本发明第二实施例的烹饪设备的控制装置的示意框图。

如图7所示，根据本发明第二实施例的烹饪设备的控制装置70，包括处理器702和存储器704，其中，存储器704上存储有可在处理器702上运行的计算机程序，其中存储器704和处理器702之间可以通过总线连接，该处理器702用于执行存储器704中存储的计算机程序时实现如上实施例中所述的烹饪设备的控制方法的步骤。

进一步地，上述烹饪设备的控制装置可以为中央处理器等。

本公开实施例的方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本公开实施例的烹饪设备的控制装置和计算机设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

根据本公开实施例，提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上实施例中所述的烹饪设备的控制方法的步骤。

进一步地，可以理解的是，流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

作为本发明的一个实施例，还提出了一种烹饪设备，包括上述任一实施例中所述的烹饪设备的控制装置。

可选地，所述烹饪设备为自动电饭煲或自动电饭锅等厨房电器。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，通过将升温阶段划分为多个阶段，并在每个阶段对应采用不同的加热功率，使升温阶段前期缓慢升温，使得与烹饪设备的内锅底部接触的米粒不易结块，利于加热产生的热量由内锅的底部向上传递，进而在升温阶段后期快速升温，使内锅底部产生的气泡能够快速脱落，且由于内锅底部的米粒没有结块，气泡很容易穿过米粒缝隙，从而在后续沸腾时容易形成螃蟹孔，使得米饭受热均匀，有助于提升米饭品质。

在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。