技术特征：
技术总结
本发明公开了一种基于文件解析的半导体芯片加工设备状态监控方法，该方法包括如下步骤：(1)采集半导体芯片加工设备自动生成的文件；(2)进行文件解析，形成符合SECS传输协议的文本格式；(3)把解析的文件上传给半导体芯片加工设备状态监控系统。该发明提供的方法使得没有SECS接口的半导体芯片加工设备在不进行硬件升级的前提下进行对设备的监控，并可在仅需少量开发的前提下接入现在主流的基于SECS接口的半导体芯片加工设备监控平台，实现了设备读取信息的功能，并且又与半导体芯片加工设备无直接的干扰，可避免设备改造，降低成本，在8英寸及以下的半导体行业中，与将半导体芯片加工设备改造成自身支持SECS接口相比有较大优势，市场应用前景广。
技术研发人员：吴凡;孙光峤;于永洲;高建峰;康耀辉;顾梅;马骁;陆家俊
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十五研究所
技术研发日：2018.06.27
技术公布日：2019.01.15