一种通讯终端的温度控制方法与装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种通讯终端的温度控制方法与装置。
【背景技术】
[0002]一般手机对于CPU、GPU或电池等的温度，都采用降温的节能省电方法，而对手机高温尽量回避，以免手机死机或者耗电增加，这样使得手机的废气热量没有利用起来，造成资源浪费。
【发明内容】
[0003]针对上述缺陷，本发明的目的在于提供一种通讯终端的温度控制方法与装置，可以使通讯终端实现高温恒温功能。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种通讯终端的温度控制方法，所述方法包括:
[0006]监测通讯终端的实时温度，确定所述实时温度低于预设通讯终端的目标温度；
[0007]根据所述实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到所述目标温度。
[0008]本发明还提供一种通讯终端的温度控制装置，所述装置包括:
[0009]实时温度监测单元，用于监测通讯终端的实时温度，确定所述实时温度低于预设通讯终端的目标温度；
[0010]负载应用控制单元，用于根据所述实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到所述目标温度。
[0011]本发明的通讯终端的温度控制方法，监测通讯终端的实时温度，确定实时温度低于预设通讯终端的目标温度；根据实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到所述目标温度。通过监测通讯终端的实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以加快或降低通讯终端的升温速度，对废气热量利用，使通讯终端实现高温恒温控制，实现暖袋功能。
【附图说明】
[0012]图1是本发明通讯终端的温度控制方法流程图一。
[0013]图2是本发明通讯终端的温度控制方法流程图二。
[0014]图3是本发明通讯终端的温度控制装置结构图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0016]图1示出了本发明实施例提供的通讯终端的温度控制方法流程图，详述如下:
[0017]在步骤SlOl中，监测通讯终端的实时温度，确定所述实时温度低于预设通讯终端的目标温度；
[0018]在本发明实施例中，在通讯终端的背板设置有感应器，用于感应背板处温度，可以通过感应器获取背板温度作为通讯终端的实时温度，也可以通过采值数据库，根据监测到的通讯终端的电池、CPU、GPU的实时温度，在采值数据库中查找电池、CPU、GPU的实时温度对应的通讯终端的实时温度。
[0019]在步骤S102中，根据实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到目标温度。
[0020]在本发明实施例中，若实时温度与所述目标温度之差在第一预设温度范围内，则控制多个负载应用开启，增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度；若实时温度与所述目标温度之差在第二预设温度范围内，则控制部分负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度；若实时温度与所述目标温度之差在第三预设温度范围内，则控制负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度。
[0021]第一预设温度范围为大于4°，当实时温度与目标温度之差大于4°时，控制多个负载应用开启，通过负载使CPU或GPU发热，同时，增加工作CPU和/或GPU的核数，例如8核全开，加速CPU、GPU、电池的发热速度，加快通讯终端的温度的上升速度。
[0022]第二预设温度范围为大于2°小于4°，通过控制部分负载应用关闭，减少负载发热，减少工作CPU和/或GPU的核数，例如8核关4核，从而降低通讯终端的升温速度。
[0023]第三预设温度范围为小于0.5°，当实时温度与目标温度之差小于0.5°时，控制负载应用关闭，使CPU或GPU减少发热，同时，减少工作CPU和/或GPU的核数，例如8核关闭6核，减慢CPU、GPU、电池的发热速度，减慢通讯终端的温度的上升速度，使通讯终端的温度缓慢上升到目标温度。
[0024]图2示出了本发明实施例提供的基于屏幕的霓虹灯显示方法流程图，详述如下:
[0025]在步骤S201中，分别监测电池、CPU、GPU的实时温度，确定所述电池、CPU、GPU中的任意一个的实时温度低于其所能达到的最大温度；
[0026]在步骤S202中，若实时温度与所述最大温度之差在第四预设温度范围内，则控制多个负载应用开启，以增加工作CPU和/或GPU的核数从而增加电池、CPU、GPU的发热；
[0027]在步骤S203中，若实时温度与所述最大温度之差在第五预设温度范围内，则控制负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数以减少电池、CPU、GPU的发热。
[0028]在本发明实施例中，分别监控电池、CPU、GPU的实时温度，当电池、CPU、GPU中的任意一个的实时温度低于该电池、CPU、GPU对应的能达到的最大温度，且与最大温度之差在第四预设温度范围内，本例中，第四预设温度范围为小于6 °，且通讯终端实时温度低于目标温度(电池、CPU、GPU能达到的最大温度较高，一般情况下，在达到目标温度前，电池、CPU、GI3U都不会超出电池、CPU、GPU能达到的最大温度)，控制多个负载应用开启，以增加CPU、GPU发热，打开多核CPU和/或GPU的核数以增加该电池、CPU、GPU的发热。
[0029]第五预设温度范围内为小于1°，通过关闭负载应用，减少CPU、GPU发热，关闭多核CPU和/或GPU的核数，例如8核关6核，从而减少电池、CPU、GPU的发热，使通讯终端的温度缓慢上升到目标温度。本例中，还可以设置多个温度范围，例如，温度小于3°大于
2。，通过关闭部分负载应用，减少CPU、GPU发热，还可以设置温度小于2°大于1°，通过关闭所有负载应用，减少CPU、GPU发热。
[0030]图3示出了本发明实施例提供的通讯终端的温度控制装置结构图，详述如下:
[0031]实时温度监测单元31监测通讯终端的实时温度，确定实时温度低于预设通讯终端的目标温度；
[0032]在本发明实施例中，通讯终端的实时温度通过手机背板感应器获取或根据电池、CPU、GPU的实时温度获取。
[0033]实时温度监测单元31包括硬件温度监测模块311分别监测电池、CPU、GPU的实时温度，确定电池、CPU、GPU中的任意一个的实时温度低于其所能达到的最大温度；
[0034]负载应用控制单元32根据实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减