少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到目标温度。
[0035]负载应用控制单元32包括:
[0036]负载应用开启模块321若实时温度与所述目标温度之差在第一预设温度范围内，则控制多个负载应用开启，增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度。
[0037]部分负载应用关闭模块322若实时温度与所述目标温度之差在第二预设温度范围内，则控制部分负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度；
[0038]负载应用关闭模块323若实时温度与所述目标温度之差在第三预设温度范围内，则控制负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度。
[0039]增加发热模块324若实时温度与所述最大温度之差在第四预设温度范围内，则控制多个负载应用开启，以增加工作CPU和/或GPU的核数从而增加所述电池、CPU、GPU的发热。
[0040]减少发热模块325若实时温度与所述最大温度之差在第五预设温度范围内，则控制负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数以减少所述电池、CPU、GPU的发热。
[0041]通过通讯终端的温度控制方式在上述方法实施例中已经阐述，在此，不再赘述。
[0042]本发明的通讯终端的温度控制方法，监测通讯终端的实时温度，确定实时温度低于预设通讯终端的目标温度；根据实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到所述目标温度。通过监测通讯终端的实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以加快或降低通讯终端的升温速度，对废气热量利用，使通讯终端实现高温恒温控制，实现暖袋功能。
[0043]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种通讯终端的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括: 监测通讯终端的实时温度，确定所述实时温度低于预设通讯终端的目标温度； 根据所述实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到所述目标温度。
2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到所述目标温度具体包括: 若所述实时温度与所述目标温度之差在第一预设温度范围内，则控制多个负载应用开启，增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度； 若所述实时温度与所述目标温度之差在第二预设温度范围内，则控制部分负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度； 若所述实时温度与所述目标温度之差在第三预设温度范围内，则控制负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度。
3.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述监测通讯终端的实时温度，确定所述实时温度低于预设通讯终端的目标温度，包括: 分别监测电池、CPU、GPU的实时温度，确定所述电池、CPU、GPU中的任意一个的实时温度低于其所能达到的最大温度； 所述根据所述实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，包括: 若所述实时温度与所述最大温度之差在第四预设温度范围内，则控制多个负载应用开启，以增加工作CPU和/或GPU的核数从而增加所述电池、CPU、GPU的发热。
4.如权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，还包括: 若所述实时温度与所述最大温度之差在第五预设温度范围内，则控制负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数以减少所述电池、CPU、GPU的发热。
5.如权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述通讯终端的实时温度通过手机背板感应器获取或根据电池、CPU、GPU的实时温度获取。
6.一种通讯终端的温度控制装置，其特征在于，所述装置包括: 实时温度监测单元，用于监测通讯终端的实时温度，确定所述实时温度低于预设通讯终端的目标温度； 负载应用控制单元，用于根据所述实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到所述目标温度。
7.如权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述负载应用控制单元具体包括: 负载应用开启模块，用于若所述实时温度与所述目标温度之差在第一预设温度范围内，则控制多个负载应用开启，增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速 度； 部分负载应用关闭模块，用于若所述实时温度与所述目标温度之差在第二预设温度范围内，则控制部分负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度； 负载应用关闭模块，用于若所述实时温度与所述目标温度之差在第三预设温度范围内，则控制负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度。
8.如权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述实时温度检测单元具体包括: 硬件温度监测模块，用于分别监测电池、CPU、GPU的实时温度，确定所述电池、CPU、GPU中的任意一个的实时温度低于其所能达到的最大温度； 所述负载应用控制单元还包括: 增加发热模块，用于若所述实时温度与所述最大温度之差在第四预设温度范围内，则控制多个负载应用开启，以增加工作CPU和/或GPU的核数从而增加所述电池、CPU、GPU的发热。
9.如权利要求8所述的温度控制装置，其特征在于，所述负载应用控制单元还包括: 减少发热模块，用于若所述实时温度与所述最大温度之差在第五预设温度范围内，则控制负载应用关闭，减少工作CPU和/或GPU的核数以减少所述电池、CPU、GPU的发热。
10.如权利要求8所述的温度控制装置，其特征在于，所述通讯终端的实时温度通过手机背板感应器获取或根据电池、CPU、GPU的实时温度获取。
【专利摘要】本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种通讯终端的温度控制方法与装置，监测通讯终端的实时温度，确定实时温度低于预设通讯终端的目标温度；根据实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以增加工作CPU和/或GPU的核数来加快通讯终端的升温速度，或减少工作CPU和/或GPU的核数来降低通讯终端的升温速度从而使通讯终端缓慢升温到所述目标温度。通过监测通讯终端的实时温度与所述目标温度之间的差值，控制负载应用开启或关闭，以加快或降低通讯终端的升温速度，对废气热量利用，使通讯终端实现高温恒温控制，实现暖袋功能。
【IPC分类】G05D23-19
【公开号】CN104536483
【申请号】CN201410766423
【发明人】刁晓明, 卞涛, 崔文杰
【申请人】上海卓悠网络科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月11日