温度控制器的制造方法

文档序号:10080095阅读:586来源:国知局
温度控制器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温度控制器。
【背景技术】
[0002]温度控制器在工业生产中得到了广泛应用。目前,常见的温度控制器包括1/4DINU/8 DIN、以及1/16 DIN三种规格。现有技术中,1/4 DINU/8 DIN规格温度控制器通常使用较大的印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),而因产品尺寸所限,1/16 DIN规格温度控制器使用较小的PCB,从而需要不同尺寸的PCB来满足不同规格的温度控制器、以及适应不同的场合。因温度控制器规格的多样化,PCB也随之引入了多种尺寸,这种不统一实际上增加了 PCB以及温度控制器的制造及使用维护成本。
[0003]因此,存在统一 PCB规格、进而使PCB可跨多种规格的温度控制器来使用的技术需求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种温度控制器,其可采用统一规格的PCB来实现各种电路功能。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供一种技术方案如下:
[0006]—种温度控制器,包括:壳体,其表面设有多个连接端口,以用于从外部接收信号以及向外部发送信号;显不屏幕,安装于壳体表面;第一 PCB,包括多个接口,第一 PCB安装于壳体内部并与显示屏幕耦合,第一 PCB还与多个连接端口耦合;第二 PCB,经由一接口可插拔地与第一 PCB连接并且耦合;以及,第三PCB,经由一接口可插拔地与第一 PCB连接并且耦合。
[0007]优选地,第二 PCB包括电压转换单元,电压转换单元对输入电压信号进行转换以向温度控制器供电。
[0008]优选地,第三PCB包括信号处理单元以及通信单元,信号处理单元处理接收自外部的信号,通信单元与外部进行通信。
[0009]优选地,各接口规格相同。
[0010]优选地,各接口均勾分布于第一 PCB表面。
[0011]优选地,第二、第三PCB尺寸相同。
[0012]优选地,温度控制器还包括至少一个附加PCB,每一附加PCB经由一接口可插拔地与第一 PCB连接并且耦合。
[0013]优选地,每一附加PCB包括一用户定制单元,用于实现至少一用户定制功能。
[0014]优选地,附加PCB与第二、第三PCB尺寸相同。
[0015]优选地,温度控制器还包括一控制面板,控制面板控制温度控制器的显示和/或输出。
[0016]本实用新型提供的温度控制器,统一了各种PCB规格,使得PCB可跨多种规格的温度控制器来使用,不仅使得PCB的适应性明显加强,而且该温度控制器具有良好的扩展性,即:通过接入多个附加PCB,可实现各种用户定制功能及功能组合。另一方面,上述改进给PCB开发人员带来了便利,显著降低了 PCB以及温度控制器的制造及使用维护成本。
【附图说明】
[0017]图1A、图1B分别示出本实用新型第一实施例提供的温度控制器的正视图、侧视图。
[0018]图2A、图2B示出本实用新型第一实施例提供的温度控制器的内部结构示意图。
[0019]图3示出本实用新型第二实施例提供的温度控制器的内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]需要说明的是,本实用新型所指的“耦合”包括互相通信并且传递电源信号。
[0021]另外,本实用新型中的温度控制器一般包括1/4 DINU/8 DIN以及1/16 DIN三种标准规格,但不排除其他非标准规格的使用。
[0022]如图1A、图1B所示,并结合图2A、图2B,本实用新型第一实施例提供一种温度控制器,其包括壳体10、显示屏幕20、第一 PCB 30、第二 PCB 302以及第三PCB 303以及控制面板40。
[0023]其中,壳体10例如呈正方体或长方体,其一个表面(例如背面)设有多个连接端口101,用于从外部接收信号以及向外部发送信号,接收的信号可以包括电源信号、模拟信号以及数字信号,发送的信号通常为数字信号。上述多个连接端口 101可均匀分布于壳体10背面,连接端口可为螺丝式接口、插拔式接口等。连接端口可包括以太网端口以及RS485端口等。
[0024]显示屏幕20安装于壳体10另一表面(例如正面),用于显示温度数据,包括例如当前温度、设定温度以及温度控制器输出温度。
[0025]控制面板40为可选部件,其可设于显示屏幕20下方,用于控制温度控制器的显示和/或输出。
[0026]如图2A、图2B所示,第一 PCB 30表面设有多个接口 301,以供第二、第三PCB 302、303以及其他附加PCB (如果存在的话)进行可插拔地连接。
[0027]第一 PCB 30安装于壳体10内部并与显示屏幕20耦合,并可与以上多个连接端口101中的全部或一部分耦合。通过多个连接端口 101,温度控制器从外部获得电源信号、模拟和/或数据信号,再经由第一、第二和/或第三PCB上电路的转换或处理,向外部输出温度控制信号,以及指示显示屏幕20显示相关的温度信息。
[0028]具体地,第一 PCB 30与显示屏幕20可以背靠背地固定安装于壳体10正面的内、外侧。
[0029]进一步地,壳体10可通过一表面打开,以便于其内部各PCB的安装或更换。该可打开表面可设置成可拆卸结构,可拆卸地嵌入壳体10的其余部分来实现壳体10的密封。为了 PCB安装及更换方便,可打开表面可以是壳体10的正面,即内外侧分别固定安装有第一PCB 30和显示屏幕20的壳体表面。
[0030]第一 PCB 30表面均匀分布多个接口 301。接口 301包括但不限于插槽,其他形状或类型的可插拔式接口也属于本实用新型的范围。优选情况下,各接口 301具有统一规格。
[0031]第二 PCB 302、第三PCB 303分别通过一接口 301可插拔地与第一 PCB 30连接并且耦合。
[0032]具体地,第二 PCB 302例如包括电压转换单元,该电压转换单元对输入电压信号进行转换以向温度控制器供电。
[0033]第三PCB 303例
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