如包括信号处理单元以及通信单元，信号处理单元处理接收自外部的信号(例如来自热电偶或热电阻的模拟信号)，通信单元与外部进行数字通信，通信方式包括但不限于以太网通信以及RS485通信。
[0034]优选情况下，第二、第三PCB 302、303尺寸相同；以及，第二、第三PCB 302、303的宽度小于10cm。换言之，第二、第三PCB 302,303的尺寸明显小于现有技术中温度控制器常用的PCB尺寸。
[0035]根据本实用新型进一步改进的实施例，温度控制器还包括至少一个附加PCB 304。如图2B所示，各附加PCB 304(图2B中示出两个)分别经由一接口 301可插拔地与第一 PCB30连接并且耦合。
[0036]各附加PCB 304分别包括一用户定制单元，用于实现一项或多项用户定制功能。从而，通过接入多个附加PCB 304，可实现各种不同的用户定制功能及功能组合，使得上述温度控制器具有良好的扩展性。
[0037]进一步地，附加PCB 304与第二、第三PCB 302、303尺寸相同，以便于设计、生产制造的便利；以及，附加PCB 304的宽度小于10cm，以明显区别于现有技术中温度控制器常用的PCB尺寸。
[0038]如图3所示，本实用新型第二实施例提供一种温度控制器，其类似地包括壳体10、显示屏幕20、第一 PCB 30、第二 PCB 302以及第三PCB 303。
[0039]不同的是，第一 PCB 30还包括连接板300，连接板300从第一 PCB 30本体的表面沿其法向延伸。连接板300与第一 PCB 30本体可插拔地连接并且耦合，连接板300表面设有多个接口 301。第二、第三PCB 302、303通过这些接口 301可插拔地连接并且耦合到连接板300，以得到固定并且间接耦合到第一 PCB 30本体。
[0040]接口 301包括插槽以及其他形状或类型的可插拔式接口。优选情况下，各接口 301规格相同。
[0041]其中，温度控制器还包括多个(图3中示出六个)附加PCB 304。如图2B所示，各附加PCB 304分别经由一接口 301可插拔地与连接板300连接并且耦合。各附加PCB 304分别包括一用户定制单元，用户可根据其需求为温度控制器接入多个附加PCB 304，来实现各种不同的用户定制功能及功能组合。
[0042]优选情况下，第二、第三PCB 302、303以及附加PCB 304尺寸相同，宽度均小于10cm。除第一 PCB 30外，本实用新型所采用的其他各种PCB规格同一，既便于整齐地容纳于壳体10内，也便于设计以及生产制造，可显著降低PCB以及温度控制器的制造及使用维护成本。
[0043]进一步地，在显示屏幕20下方还可设置一控制面板，用户通过控制面板可对温度控制器的显示和/或输出进行控制。
[0044]上述实施例提供的温度控制器，统一了各种PCB规格，使得PCB可跨多种规格的温度控制器来使用，提高了 PCB的适应性，而且温度控制器具有良好的扩展性，可实现各种用户定制功能及功能组合。此外，上述实施例还显著降低了 PCB以及温度控制器的制造及使用维护成本，适合在业内推广应用。
[0045]上述说明仅针对于本实用新型的优选实施例，并不在于限制本实用新型的保护范围。本领域技术人员可作出各种变形设计，而不脱离本实用新型的思想及附随的权利要求。
【主权项】
1.一种温度控制器，包括: 壳体，其表面设有多个连接端口，以用于从外部接收信号以及向外部发送信号； 显示屏幕，安装于所述壳体表面； 第一 PCB，包括多个接口，所述第一 PCB安装于所述壳体内部并与所述显示屏幕耦合，所述第一 PCB还与所述多个连接端口耦合； 第二 PCB，经由一所述接口可插拔地与所述第一 PCB连接并且耦合；以及， 第三PCB，经由一所述接口可插拔地与所述第一 PCB连接并且耦合。2.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，所述第二PCB包括电压转换单元，所述电压转换单元对输入电压信号进行转换以向所述温度控制器供电。3.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，所述第三PCB包括信号处理单元以及通信单元，所述信号处理单元处理接收自外部的信号，所述通信单元与外部进行通信。4.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，各所述接口规格相同。5.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，各所述接口均匀分布于所述第一PCB表面。6.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，所述第二、第三PCB尺寸相同。7.如权利要求6所述的温度控制器，其特征在于，所述第二、第三PCB宽度小于10cm。8.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，其还包括至少一个附加PCB，每一所述附加PCB经由一所述接口可插拔地与所述第一 PCB连接并且耦合。9.如权利要求8所述的温度控制器，其特征在于，每一所述附加PCB包括一用户定制单元，用于实现至少一用户定制功能。10.如权利要求8所述的温度控制器，其特征在于，所述附加PCB与所述第二、第三PCB尺寸相同。11.如权利要求10所述的温度控制器，其特征在于，所述附加PCB宽度小于10cm。12.如权利要求1-11中任一项所述的温度控制器，其特征在于，所述温度控制器还包括一控制面板，所述控制面板控制所述温度控制器的显示和/或输出。
【专利摘要】一种温度控制器，包括：壳体，其表面设有多个连接端口；显示屏幕，安装于壳体表面；第一PCB，包括多个接口，第一PCB安装于壳体内部并与显示屏幕耦合，第一PCB还与多个连接端口耦合；第二PCB，经由一接口可插拔地与第一PCB连接并且耦合；以及，第三PCB，经由一接口可插拔地与第一PCB连接并且耦合。其提高了PCB的适应性，该温度控制器也具有良好的扩展性；另外，PCB以及温度控制器的制造及使用维护成本得到了降低。
【IPC分类】G05D23/19
【公开号】CN204990015
【申请号】CN201520765502
【发明人】邓石梅, 刘冬旭, 黄正洪, 姜磊
【申请人】霍尼韦尔国际公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月30日