专利名称：兼具屏蔽效果的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种兼具屏蔽效果的散热装置，特别是一种应用于笔记型电脑设有多块金属弹片与主机板接触的散热金属盖将中央处理器包覆环绕，形成接地，除扩大散热面积外还兼有幅射屏蔽(EMI)功能的散热装置。
在资讯发达、科学昌明的现代社会，电脑已深入人类生活各个层面而形成密不可分的关系，科技愈发达，人类对电脑的依赖程度也就愈深。在今天，电脑几乎就是科技与资讯的代名词。随着科技不断进步，现今一部个人电脑(PC)其中央处理器(CPU)之运算速度已远胜十多年前的工作站大电脑，为求携带方便，笔记型手提电脑(Notebook Computer)应运而生，其发展愈来愈广。
笔记型电脑设计的目的在于使之轻薄短小而便于携带，其内部空间极为有限，各元件均须以最小之体积、最小的重量达到最大的使用效率，其最显著的例子就是笔记型电脑的中央处理器散热装置，一般个人电脑的中央处理器的散热装置是在中央处理器上方装置散热片并在散热片上方接一散热风扇以加强散热效果；然而笔记型电脑由于内部空间极为有限，不适合装设前述的散热装置。
如
图1所示，习用笔记型电脑的中央处理器散热装置，是在中央处理器6之上方覆盖一导热金属片2’，该导热金属片2’通常为热传导系数大而重量轻的金属，如铝(Al)；再在其上附着一层柔软的导热胶8而与键盘5底部的金属片51相接触，如此中央处理器6所散发的热量，可藉热传导(Heat Conduction)的方式，经由金属片2’、导热胶8而传至键盘5底部的金属片51再散发至大气中，或是在电脑机壳开设通气孔而将热量以对流(Heat Convection)方式散发至大气中，由于物质特性，经由固体，特别是金属，其热传导的散热效率远较经由空气的对流(Heat Convection)为高，因此前述藉由金属热传导的散热方式，为笔记型电脑中央处理器的主要散热途径。
然而随着中央处理器的运算速度日益提高，其所散发的热量也愈来愈大，又受笔记型电脑本身体积的空间限制，故在不增加过多体积与重量的前提下，寻求一散热效率更佳的散热装置也愈迫切；而且中央处理器所散发的幅射能相对提高，会造成对外界的不良影响。
本实用新型的目的在于提供一种兼具屏蔽作用的散热装置，使笔记型电脑中央处理器的散热更有效，而且还可对中央处理器产生的电磁幅射构成屏蔽。
本实用新型的目的是这样实现的一种兼具屏蔽效果的散热装置，特别是指一种应用于笔记型电脑中央处理器散热之散热装置，其特征在于包括有一散热金属盖，其系与中央处理器相接触，作为散热之用；一主机板，其上设置有多个裸铜(PAD)；多块金属弹片设于该散热金属盖之周围，并环绕该中央处理器周围构成栅栏状，且该多块金属弹片皆与前述主机板上的裸铜相接触。
该中央处理器位于前述主机板与该散热金属盖之间。
该散热金属盖的周围角落延设多个内设有螺纹的螺柱，其与该主机板是所开设之多个锁孔相锁接，而将该散热金属盖锁设在前述主机板上。
该多个裸铜系设置于环绕该中央处理器的该主机板表面上。
该金属弹片的自由端系向水平弯折而形成具有弹性的弹抵部，其与该裸铜相接触。
该散热金属盖中间开设一穿透槽，其内镶有一导热系数较该散热金属盖为大之金属块，且该金属块与中央处理器相接触。
下面结合本实用新型的实施例及其附图，对本实用新型作进一步说明。
图1为习用笔记型电脑之散热装置示意图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型的侧面剖示图。
图4为图3的局部放大图。
图5为本实用新型的实施例图。
图6为本实用新型的第二实施例图。
如图2所示，本实用新型所揭露的主要结构包括有一散热金属盖2及设于该散热金属盖2周围的多块金属弹片4。
散热金属盖2的周围角落向下延设多个内设有螺孔的螺柱21，穿过主机板1上所开设的与螺柱21数目等量对应的锁孔13，而将散热金属盖2锁设在主机板上，并使散热金属盖2与中央处理器6相接触；而金属弹片4自由端向水平弯折而形成具有弹性的弹抵部41，其与主机板1上所设置的多个裸铜(PAD)12相接触，使得前述多块金属弹片4环绕在该中央处理器6的周围而构成栅栏状。
如图3、图4所示，藉由前述金属弹片4在中央处理器6周围所构成的栅栏，其与主机板1上环绕在中央处理器6周围所设置的多个裸铜(PAD)12相接触，可形成接地及幅射屏蔽效应(EMI)，具有防止幅射外泄之功能；且散热金属盖2及金属弹片4所形成的金属盒将中央处理器6包覆在其中，可增加中央处理器6的热传导面积，既可提高散热效率，又可保护脆弱的电子元件。
如图5所示，在散热金属盖2中间开设一穿透槽22用以镶入导热系数较散热金属盖2材质(如铝，Al)为大之金属块61，如铜(Cu)、银(Ag)等，使其与中央处理器6相接触；该金属块61设置的原因是其热传导系数极大，导热速率快，若其与中央处理器6相接触可将其散发的热量加速传出，进一步提高散热效率，但由于其成本高，且比重大容易压坏电子元件，使之不适于制成整片金属盖用以覆盖整个中央处理器6；例如铝之比重为2.8g/cm3，导热系数为120～200W/m.K，相较于铜之热传导系数为401W/m.K及银之导热系数为412W/m.K而言，铝之传热速率均较前述两者为低；但若以铜或银作为传热导体，其比重分别为8.9g/cm3、13.6g/cm3，较之铝的比重2.8g/cm3高出三倍以上，将使重量加大，甚而压迫中央处理器6造成损坏，因此，本实用新型乃采用金属组合(Al+Cu、Al+Ag)方式，在增加有限的重量及成本下，达到提高散热效率的目的。
如图6所示，在主机板1的第二面与中央处理器6相对位置上设置一第二散热金属盖3，其周围开设有与前述螺柱21数目等量对应的螺孔31，以其与散热金属盖2之螺柱21相锁接，该第二散热金属盖3的中央部位开设一第二穿透槽32，用以镶置一第二金属块61’，其与中央处理器6正下方的主机板1相接触，且材质及功能与前述之金属块61相同，可将中央处理器6往下传导于主机板1的热量更加速导出，且与散热金属盖2配合，更扩大散热面积，使散热效率更加提高；又在第二散热金属盖3之周围设有多块第二金属弹片4’，第二金属弹片4’的自由端向水平弯折而形成具有弹性的第二弹抵部41’，其与主机板1上所设置的多个第二裸铜(PAD)12’相接触，构成栅栏状，形成接地，与散热金属盖2周围的金属弹片4配合，将更增强幅射屏蔽效应(EMI)。
又前述散热装置的组合不止用于中央处理器的散热方式，只要应用于电脑中任何会发热的电子元件上，皆为本实用新型的创作精神所包含，应为本实用新型的保护范围。
综上所述，由本实用新型所揭露的散热装置可环绕于中央处理器周围构成栅栏状，形成幅射屏蔽效应(EMI)，且拥用较大的散热面积，具有较佳的散热效率；故本实用新型的实用性与进步性兼备。
权利要求1.一种兼具屏蔽效果的散热装置，特别是指一种应用于笔记型电脑中央处理器散热之散热装置，其特征在于包括有一散热金属盖，其系与中央处理器相接触，作为散热之用；一主机板，其上设置有多个裸铜(PAD)；多块金属弹片设于该散热金属盖之周围，并环绕该中央处理器周围构成栅栏状，且该多块金属弹片皆与前述主机板上的裸铜相接触。
2.根据权利要求1所述的兼具屏蔽效果的散热装置，其特征在于中央处理器位于前述主机板与该散热金属盖之间。
3.根据权利要求1所述的兼具屏蔽效果的散热装置，其特征在于散热金属盖的周围角落延设多个内设有螺纹的螺柱，其与该主机板是所开设之多个锁孔相锁接，而将该散热金属盖锁设在前述主机板上。
4.根据权利要求1所述的兼具屏蔽效果的散热装置，其特征在于该多个裸铜系设置于环绕该中央处理器的该主机板表面上。
5.根据权利要求1所述的兼具屏蔽效果的散热装置，其特征在于该金属弹片的自由端系向水平弯折而形成具有弹性的弹抵部，其与该裸铜相接触。
6.根据权利要求1所述的兼具屏蔽效果的散热装置，其特征在于散热金属盖中间开设一穿透槽，其内镶有一导热系数较该散热金属盖为大之金属块，且该金属块与中央处理器相接触。
专利摘要一种兼具屏蔽效果的散热装置,特别是一种应用于笔记型电脑中央处理器散热的散热装置,其特点是一散热金属盖将中央处理器包覆,且该散热金属盖设有多块金属弹片与设置在主机板上的裸铜(PAD)相接触,环绕该中央处理器周围形成栅栏状,构成接地;该装置除可扩大中央处理器的散热面积外,该栅栏状之金属弹片兼具辐射屏蔽(EMI)的功能。
文档编号G06F1/20GK2478164SQ01211010
公开日2002年2月20日 申请日期2001年3月8日 优先权日2001年3月8日
发明者李琇足 申请人:李琇足