专利名称：散热片的定位扣件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片的定位扣件，尤指一种可将散热片定位在主机板的芯片上的定位扣件。
目前，散热片己成为芯片不可缺少的配件，能有效地掌握芯片的执行及使用寿命。已知的散热片需借助一定位结构，来将散热片及主机板上的芯片结合在一起，使散热片能稳固置于芯片上，用以协助芯片散热。
如
图1及图2所示，已知散热片的定位结构，借助二扣件10a将散热片11a定位在一主机板12a上的芯片13a上，该扣件10a上、下端分别设有一头部15a及一钩部16a，并于扣件10a上套设有一弹簧17a，可将二个扣件10a插置于散热片11a的穿孔14a上，以便借助二扣件10a插置于主机板12a上预设的扣孔18a中，扣件10a的钩部16a呈倒钩状，可钩抵于主机板12a底面，使散热片11a固定于主机板12a的芯片13a上，用以协助芯片13a散热。
上述已知散热片的定位结构，需于扣件10a上各套设有一弹簧17a，需利用弹簧17a弹性顶触散热片11a，用以缓冲散热片11a施予芯片13a的压力，然而弹簧17a的设置会导致整体构造复杂许多，且扣件10a与弹簧17a的组装，费工费时，造成组装作业的不便，生产速度较慢，又弹簧17a的购置亦耗费成本，无形中导致生产成本的增加。
所以，由上可知，上述已知的散热片的定位结构，在实际使用上，具有不便与缺失存在。
本实用新型的主要目的在于提供一种散热片的定位扣件，其可使散热片的定位结构整体构造简化，组装简单容易，生产速度较快，可大幅降低生产成本。
本实用新型的技术方案是提供一种散热片的定位扣件，该扣件以一体成型制成，包括有一柱体、一头部、一钩部及多数个弹性部所构成，该头部连接于柱体上端，该钩部连接于柱体下端，该等弹性部上端是连接于头部，该等弹性部下端形成自由端；借此，可将扣件插置于散热片的穿孔中，以便借助扣件插置于主机板的扣孔中，并以扣件的钩部钩抵于主机板底面，使散热片固定于主机板上，并可利用弹性部弹性顶触散热片。该柱体呈圆柱状，目头部呈圆头状，柱体与钩部之间设有剖沟，使钩部外径具有弹性。该弹性部具有适当的弧度或斜度，其下端设连接部，该连接部内部有透孔，柱体及钩部穿过其中。
本实用新型的优点在于散热片的定位扣件可使定位结构整体构造简化，可快速地将散热片定位于主机板上，组装简单容易，生产速度较快，降低了生产成本。
下面就三个实施例并参阅附图对本实用新型作详细说明图1为已知散热片的定位结构的立体分解图；图2为已知散热片的定位结构的剖视图；图3为本实用新型的立体分解图；图4为本实用新型的立体组合图；图5为本实用新型的剖视图；图6为本实用新型另一实施例的立体分解图；图7为本实用新型又一实施例的立体分解图。
请参阅图3、图4及图5，一种散热片的定位扣件，尤指一种可将散热片10定位在一主机板20的芯片21上的扣件30，该扣件30以塑料等具有弹性的材料所制成，该扣件30以一体成型方式制成，包括有一柱体31、一头部32、一钩部33及多数个弹性部34所构成。
柱体31呈圆柱状，其长度及直径可视与其配合的散热片10、主机板20及芯片21的尺寸规格而作不同的变化。
头部32以一体成型的方式连接于柱体31上端，其配合柱体31而呈圆头状，该头部32的外径大于柱体31的外径。
钩部33一体成型连接于柱体3工下端，该钩部33呈倒钩状，该钩部33#凸出于柱体31外壁，且于钩部33与柱体31之间设有横向贯穿的剖沟35，可借剖沟35的设置使钩部33外径可具弹性变化。
弹性部34以一体成型连接于头部32，该弹性部34呈长条状，且具有适当的弧度或斜度，该弹性部34上端连接于头部32，下端则形成自由端，并可于该等弹性部34下端设一连接部36，将该等弹性部34下端连接在一起，该连接部36呈环状，其内部形成有一透孔37，可供柱体31及钩部33穿过，该连接部36亦可予以省略(如图6)，另弹性部34的长度亦可随需要而增减(如图7)，使连接部36可位于不同的高度；借助上述的组成形成本实用新型的散热片的定位结构。
请参阅图5，可借助二扣件30将散热片10定位在一主机板20的芯片2工上，该扣件30可预先插置于散热片10二对角的穿孔11中，以便借助二扣件30插置于主机扳20上预设相对应的扣孔22中，扣件30的钩部33，可钩抵于主机板20底面，使散热片10固定于主机板20的芯片21上，用以协助芯片21散热，当扣件30组装于定位时，扣件30的弹性部34会被压缩变形，可利用扣件30的弹性部34弹性顶触散热片10，用以缓冲散热片10施予芯片21的压力。
本实用新型是将已知的弹簧予以省略，使定位结构整体构造较为简化，且本实用新型利用扣件30的弹性部34用以缓冲散热片10施予芯片21的压力，扣件30不需另外套设弹簧，可借助扣件30快速的将散热片20定位于主机板20上，其组装非常的容易，操作上较为省工省时，生产速度较快，又弹簧的省略，更可大幅的降低生产成本。
综上所述，本实用新型实为改善已知散热片的定位结构，需于扣件上另行套设弹簧，导致定位结构整体构造复杂，组装费工费时且不便，生产速度较慢，以及生产成本增加等问题的新型创作产品。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种散热片的定位扣件，其特征在于该扣件的各组件以一体成型相互连接为一体，包括一柱体；一头部，其连接于柱体上端，该头部的外径大于柱体的外径；一钩部，其连接于柱体下端；以及多数个弹性部，其上端连接于头部，下端形成自由端；该扣件插置于散热片的穿孔中，以便借助扣件插置于主机板的扣孔中，并以扣件的钩部钩抵于主机板底面，使散热片固定于主机板上，并可利用弹性部弹性顶触散热片。
2.如权利要求1所述的散热片的定位扣件，其特征在于，该柱体是呈圆柱状，且该头部是呈圆头状。
3.如权利要求1所述的散热片的定位扣件，其特征在于，该柱体与钩部之间设有剖沟，使钩部外径具弹性变化。
4.如权利要求1所述的散热片的定位扣件，其特征在于，该弹性部具有弧度或斜度。
5.如权利要求1所述的散热片的定位扣件，其特征在于，该弹性部下端设一连接部，该连接部内部形成有一透孔，柱体及钩部穿过该透孔。
专利摘要一种散热片的定位扣件,包括有柱体、头部、钩部及弹性部所构成,该头部及钩部分别连接于柱体上端及下端,该等弹性部上端连接于头部,该等弹性部下端形成自由端,借以构成一扣件,可借助二扣件将散热片定位在主机板的芯片上,该扣件可插置于散热片二对角的穿孔中,再将二扣件插置于主机板上的扣孔中,以扣件的钩部钩抵于主机板底面,使散热片固定于主机板的芯片上,并可利用扣件的弹性部弹性顶触散热片,用以缓冲散热片施予芯片的压力,借以达到简化构造、组装容易以及降低生产成本等效能。
文档编号G06F1/20GK2484642SQ0122388
公开日2002年4月3日 申请日期2001年5月17日 优先权日2001年5月17日
发明者江嘉扬 申请人:江嘉扬