专利名称：改进的散热片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的散热片结构，适用于计算机中央处理器的散热器。
背景技术：
现有的散热器是由一板状金属加以冲制成单片ㄇ形散热片100，且于ㄇ形散热片上二端弯折出二上、下折边200、300，参阅图1，并都在其上设置凸耳400，且在凸耳400后端形成凹槽孔500，所述凹槽孔500大于凸耳400且其位置都与凸耳400呈对应，当组合时可由相邻的ㄇ形散热片100的凸耳400嵌入前一ㄇ形散热片100的凹槽孔500以将两两ㄇ形散热片100加以组合成一散热器，安置于计算机中央处理器上使用，因为现有的散热片的凸耳400结构设计虽简单，但在卡扣组装上经常脱落，尤其经过使用后因热胀冷缩效应脱落情况非常严重，因此需要取出维修，造成使用者困扰，也增加业者成本支出，急需立即改善缺失。
因此，如何将上述缺失加以摒除，即为本案发明人所欲解决的技术困难点的所在。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种改进的散热片结构，主要是在散热片上形成上、下二折边，并在折边上四角落凸伸卡耳，于卡耳后的二折边四角落与卡耳对应配合的位置上形成槽孔，藉此组合时由后位散热片的卡耳镶嵌入前位散热片的槽孔内，以将两两散热片组合成一散热器组，安设于计算机中央处理器使用，具备了易冲制成型、快速组装、快速散热的效果，以保护及延长计算机中央处理器的使用寿命。
本实用新型的另一目的在于提供一种改进的散热片结构，卡耳及槽孔设计良好，具不易脱落且卡扣稳固的优点。
本实用新型的另一目的在于提供一种改进的散热片结构，卡耳及槽孔设计简单，易开模冲制，容易导入自动化的组装达到降低成本目的。
本实用新型的另一目的在于提供一种改进的散热片结构，可以提高产量大量制造外，亦具备新颖性、进步性与产业利用性为一优良实用新型。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种改进的散热片结构，用于计算机中央处理器的散热器，其特征在于，包括散热片于上、下两端形成水平折边，于上、下水平折边两侧的四角落处，于上、下水平折边上凸伸一前为倒Δ形与后连结承板组成的卡耳，在卡耳后的上、下水平折边上也都形成与所述卡耳呈对应镶嵌的槽孔，且在槽孔前端壁缘设块状卡榫；两相邻的后位散热片的卡耳镶嵌入前位散热片的槽孔内，将两两散热片组合成一散热器组。
所述散热片的卡耳呈T形卡耳，并在T字上的两端修出弧圆，另于T形卡耳后的上、下水平折边上也都形成与T形卡耳对应的槽孔，并在槽孔上设块状卡榫，两相邻的后位散热片的T形卡耳镶嵌入前位散热片的槽孔内，将两两散热片组合成一散热器组。
所述散热片的卡耳是由上圆形连结直柱所组成的标靶形卡耳，并在标靶形卡耳后的上、下水平折边上也都形成与标靶形卡耳对应的槽孔，并在槽孔上形成块状卡榫；两相邻的后位散热片的标靶形卡耳镶嵌入前位散热片的槽孔内，将两两散热片组合成一散热器组。
图1是现有散热器图；图2是本实用新型散热片卡耳与槽孔图；图3是本实用新型散热片卡耳与槽孔卡扣前动作图；图4是本实用新型卡耳组合剖视图；图5是本实用新型散热器组合图；图6是本实用新型散热片T形卡耳图；图7是本实用新型散热片标靶形卡耳图。
附图标记说明散热片100；上、下折边200、300；凸耳400；凹槽孔500；散热片1；水平折边2；卡耳3；倒Δ形4；承板5；块状卡榫6；槽孔7；散热器组8；T形卡耳9；弧圆10；槽孔11；块状卡榫12；圆形13；直柱14；标靶形卡耳15；槽孔16；块状卡榫17。
具体实施方式
首先请参阅图2、图3、图4及图5所示，本实用新型一种改进的散热片结构，是适用于计算机中央处理器的散热器，其实施时本实用新型于板片状铝或铜板上冲制一单片散热片1于上、下两端形成水平折边2，于上、下水平折边2两侧的四角落处，于上、下水平折边2上凸伸一前为倒Δ形4与后连结承板5而组成的卡耳3，在卡耳3后的上、下水平折边2上也都形成与所述卡耳3呈对应镶嵌的槽孔7，且在槽孔7前端壁缘设块状卡榫6，使配合更加稳固，所述槽孔7的面积大于卡耳3面积，方便散热片1组合时易于嵌入，藉此组合时由两相邻的后位散热片1的卡耳3镶嵌入前位散热片1的槽孔7内，以将两两散热片1组合成一散热器组8，参阅图5，安设于计算机中央处理器使用，具备了易冲制成型、快速组装、快速散热的效果，以保护及延长计算机中央处理器的使用寿命。
再者，本实用新型散热片1的卡耳3可以改设呈T形卡耳9，并在T字上的两端修出弧圆10，参阅图6，使得在组合时更易镶嵌，另于T形卡耳9后的上、下水平折边2上也都形成与T形卡耳9对应的槽孔11，并在槽孔11上设块状卡榫12，使卡扣更稳固不滑脱，且槽孔11的面积大于T形卡耳9面积，方便散热片1组合时易于嵌入，藉此组合时由两相邻的后位散热片1的T形卡耳9镶嵌入前位散热片1的槽孔11内，以将两两散热片1组合成一散热器组，安设于计算机中央处理器作散热利用。
再者，本实用新型散热片1的卡耳3可以改设由上圆形13连结直柱14所组成的标靶形卡耳15，参阅图7，并在标靶形卡耳15后的上、下水平折边2上也都形成与标靶形卡耳15对应的槽孔16，并在槽孔16上形成块状卡榫17，使两者结合后紧固不滑脱，且槽孔16的面积大于标靶形卡耳15面积，方便散热片1组合时易于嵌入，藉此组合时由两相邻的后位散热片1的标靶形卡耳15镶嵌入前位散热片1的槽孔16内，以将两两散热片1组合成一散热器组，安设于计算机中央处理器作散热利用。
以上所述仅为本实用新型的一较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的申请专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效实用新型，直接或间接运用于其它相关技术领域，均同理皆理应包括于本实用新型的精神范畴的范围内。
权利要求1.一种改进的散热片结构，用于计算机中央处理器的散热器，其特征在于，包括散热片于上、下两端形成水平折边，于上、下水平折边两侧的四角落处，于上、下水平折边上凸伸一前为倒Δ形与后连结承板组成的卡耳，在卡耳后的上、下水平折边上也都形成与所述卡耳呈对应镶嵌的槽孔，且在槽孔前端壁缘设块状卡榫；两相邻的后位散热片的卡耳镶嵌入前位散热片的槽孔内，将两两散热片组合成一散热器组。
2.如权利要求1所述的改进的散热片结构，其特征在于所述散热片的卡耳呈T形卡耳，并在T字上的两端修出弧圆，另于T形卡耳后的上、下水平折边上也都形成与T形卡耳对应的槽孔，并在槽孔上设块状卡榫，两相邻的后位散热片的T形卡耳镶嵌入前位散热片的槽孔内，将两两散热片组合成一散热器组。
3.如权利要求1所述的改进的散热片结构，其特征在于所述散热片的卡耳是由上圆形连结直柱所组成的标靶形卡耳，并在标靶形卡耳后的上、下水平折边上也都形成与标靶形卡耳对应的槽孔，并在槽孔上形成块状卡榫；两相邻的后位散热片的标靶形卡耳镶嵌入前位散热片的槽孔内，将两两散热片组合成一散热器组。
专利摘要本实用新型涉及一种改进的散热片结构，是在单片散热片上形成上、下二折边，于折边四角落形成凸伸卡耳，于卡耳后的二折边四角落与卡耳对应配合的位置上形成槽孔，组合时由后位散热片的卡耳镶嵌入前位散热片的槽孔内，将两两散热片组合成一散热器组，具有不易脱落且卡扣稳固的优点及易开模冲制，容易导入自动化的快速组装和达到降低成本目的，又可以提高产量大量制造。
文档编号H05K7/20GK2896522SQ200620007610
公开日2007年5月2日 申请日期2006年3月10日 优先权日2006年3月10日
发明者范姜历威 申请人:丽洋精密工业股份有限公司, 范姜历威