专利名称：一种散热座组合构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种有关散热座组合构造，尤指一种以冶金结合复合介面达到较佳导热效率的散热座组合构造。
传统的散热结构主要具有一直接与电器发热源接触的集热板，该导热面通常具有较大的接触面积，能够充分吸收发热源各位置所产生的热能，因此，以导热性较佳的金属材质制造为佳，如铜等金属。但是，空气并非良好导热介质，导热板不易由空气散逸热量，所以必须在导热板上再加大散热面积；可是，电脑内部空间利用己达到瓶颈，必须构思如何在有限的体积内扩增散热面积，于是，推出鳍片型散热装置，让热能由导热板吸收后，可通过与空气接触面积较广的鳍片在短暂的时间内将热能疏导至空气中。然而，为了在有限的体积内增加鳍片数量，鳍片的厚度势必需要降低，但是鳍片越薄，加工就越不易。以导热性较佳的铜为例，虽然其导热性良好，但是其延展性较高，不易经过削切而成为厚度较薄的鳍片，而且成本过高，所以，普遍都采用材质较硬且成本低的铝作为鳍片。最近市面上出现由两种材质制成的散热组合，以铜作为集热板，而以铝作为散热装置。
由于以铜制作形成的集热板与以铝制作形成散热装置在材质上有所不同，必须紧密连接才能降低热阻，达到较佳的导热效率，以目前已有的散热构造而言，集热板集散热装置相互接触面的接合方式有以下两种，其一，利用导热胶填补缝隙加以粘合；其二，以焊条作为填充物焊合。但是，这两种接合方式在实际使用时仍具有以下问题铜及铝接合面无法完全密合，仍具有较高的热阻，无法达到在热传导工程上最佳效率，对于目前执行速率超过1GHz的中央处理器，此种接合方式将不足以承担高热能输散的任务，容易造成中央处理器效能降低，并且缩短其寿命。
为达到上述目的，本实用新型的散热座组合构造，包括具有一用以接触电器表面的集热板及一配置于集热板上具有宽广散热面积的散热装置，其中，该集热板与散热装置连接面为无缝隙固定连接，可以复合金属加工方式冶金结合，以原子链结方式相连接，使集热板与散热装置成为一体没有缝隙，以降低热阻并提升热传导效率。
附圈说明附
图1是本实用新型外观立体示意图。
附图2是本实用新型结构分解示意图。
附图3是本实用新型使用状态示意图附图4是本实用新型另一实施例示意图1集热板、2散热装置、3鳍片、4风扇、5发热源。
参照附图1、附图2。
本实用新型为一种散热座组合构造，配置于发热电器上，如电脑内部的介面卡、中央处理器、硬碟等，以疏散热能维持电器运作。其包括具有一用以接触电器表面的集热板1及一配置于集热板1上具有宽广散热面积的散热装置2，集热板1与散热装置2连接面为无缝隙固定连接，可以复合金属加工方式冶金结合以达到原子间紧密结合，使集热板与散热装置成为一体没有缝隙，以降低热阻并提升热传导效率。
制造时，上述集热板以导热性较高的材料制成，可为金、银、铜等金属，且该集热板可经裁切以搭配电器表面的形状。散热装置则以容易削切弯折成形的材料制成，可为成本较低的铝材；并且，该散热装置可经削切弯折成为复数鳍片3，以增加散热面积。此外，该集热扳及散热装置所形成的复合金属介面则以复合金属加工方式冶金结合，能够达到原子间的紧密结合，该金属加工方式为常用技术，不再赘述。
散热座制作完成后，使用时，参阅附图3，可由集热板的宽面区域直接贴复于发热源5，如电脑中的中央处理器或介面卡上，为了填补集热板与发热源5间的空隙，使用者可于集热扳底部涂抹导热胶以增加二者的密合度，发热源5(中央处理器或介面卡)因消耗功率所产生的热流，可由集热板直接接触而吸收热能，并经过热阻较低的冶金结合复合介面，使较多的热能能够在单位时间内通过而传导至散热装置一侧，热流通过散热装置2顶端形成的鳍片3，以较大的散热面积将热量辐射于空气中。
参阅附图4，本实用新型的另一实施例示意图该散热装置2上另可配置一风扇4，让风扇4运转形成的气流加速热对流，使受到辐射增加温度的空气能够排出，并让外部冷空气能够进入，以提升散热效率。
权利要求1.一种散热座组合构造，配置于发热电器上以疏散热能维持电器运作，包括具有一用以接触电器表面的集热板及一配置于集热板上具有宽广散热面积的散热装置，其特征在于该集热板与散热装置连接面为无缝隙固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种的散热座组合构造，其特征在于；该集热板以导热性较高的材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种的散热座组合构造，其特征在于该散热装置以易削切成形的材料制成，
4.根据权利要求1所述的一种的散热座组合构造，其特征在于该集热板为铜。
5.根据权利要求1所述的一种的散热座组合构造，其特征在于该集热板为铝。
6.根据权利要求1所述的一种的散热座组合构造，其特征在于该散热装置系为复数个增加散热面积的鳍片。
7.根据权利要求1所述的一种的散热座组合构造，其特征在于该散热装置上可配置风扇。
8.根据权利要求1所述的一种的散热座组合构造，其特征在于集热板可经裁切成为适合电器表面的形状。
专利摘要一种散热座组合构造，配置于发热电器上以疏散热能维持电器运作，其主要具有一用以接触电器表面的集热板及一配置于集热板上具有宽广散热面积的散热装置，其中，该集热板与散热装置连接面以复合金属加工方式冶金结合，使集热板与散热装置成为一体没有缝隙，以降低热阻并提升热传导效率。
文档编号G06F1/20GK2553423SQ0221729
公开日2003年5月28日 申请日期2002年5月9日 优先权日2002年5月9日
发明者张文晃 申请人:张文晃