专利名称：中央处理器的导流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及导流装置，特别涉及一种中央处理器的导流装置。
在上述的中央处理器的实施结构中，所述散热机构14的上方必须保持净空，并于正上方的机壳10处设置有多个通孔12，以提供散热机构14的进气空间和位置，以达到冷却中央处理器16的功效。相对地，当计算机主机以横式摆置时，所述机壳的通孔12为保持空气的畅通，因此在所述机壳10通孔12上方不可摆置任何的装置(例如计算机屏幕)，否则将会将所述通孔12遮蔽，而无法形成空气对流的状态。同时所述机壳10的通孔12容易因灰尘或其它小对象落入计算机主机板中而可能形成短路。
除了上述的缺失之外，且为使中央处理器16的运作正常，在中央处理器16之外围必须保留一定空间，如此便对于要求轻、薄、短、小的计算机主机设计(例如笔记型计算机)，势必造成体积上的无法缩小，从而造成设计上的不方便。并于计算机主机的整体美观性亦造成不良的影响。
为达成上述目的，本实用新型的中央处理器的导流装置的结构包括所述导流装置在其一侧边设置有入风口，所述入风口延伸至内部形成一气流室，而气流室的底部设置有一导引孔，所述导引装置在其前端设置有两板体，所述两板体设置有多个固定孔，以形成所述导流装置。
为进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图
对本实用新型进行详细描述。
图2是本实用新型导流装置的立体结构图。
图3是本实用新型导流装置与散热机构结合前的立体结构图。
图4是本实用新型的最佳实施例图。
请参阅图2所示，它是本实用新型导流装置的立体结构图，其中所述导流装置20在其一侧边设置有入风口22，所述入风口22延伸至内部形成一气流室24，而气流室24的底部设置有一导引孔26，所述导流装置20于其前端还设置有两板体28，两板体28还设有多个固定孔29以形成所述导流装置20。请同时参阅图3所示，它是本实用新型导流装置与散热机构结合前的立体结构图。其中所述导流装置20前端所延伸两板体28的固定孔29可以利用对应固定组件30螺合的方式固定于一计算机的散热机构，所述散热机构包括一散热组40和一风扇50，而固定组件30螺入所述散热组40上所预设的固定孔42(固定组件亦可以迫入的方式固定于两散热组中的间隙)，而完成本实用新型与散热机构之间的固定。
请参阅图4所示，它是本实用新型的最佳实施例图，其装设固定于计算机中央处理器的散热机构上方。所述导流装置20经由散热机构内部所设置的风扇(请参阅图3所示)产生空气对流，并吸入计算机机壳70侧方的外部空气，以对中央处理器60进行散热工作。所述计算机机壳70外部还设置有多个通孔75，可与导流装置20的入风口22处形成空气对流状态。
本实用新型的功效在于可吸入计算机外部空气，直接冷却中央处理器的高温，以产生更佳的、降低中央处理器温度的效果，以改进习知技艺中未加置任何导流装置时其散热效果不佳的缺失。另，藉由本实用新型导流装置的弯曲结构，可将散热结构所需要的空气做一转向而将散热所需的入风口由计算机机壳上方改变至计算机机壳的侧方，如此便可有效避免灰尘或其它杂物落入计算机内部，造成不正常计算机的故障状况。再者，藉由导流装置由入风口进入气流室时，其空气流动的空间由宽变窄，更可加速空气对流的速度，以加强中央处理器的散热效果，因此本实用新型为一具有极佳散热效果的结构。
综上所述，本实用新型的结构特征和各实施例皆已详细揭示，本实用新型不限用于中央处理器的散热结构，亦应用于硬盘、显示卡、电源供应器、芯片模块及光驱等计算机装置，亦可产生良好的散热效果。
当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型权利要求书的范围内。
权利要求1.一种中央处理器的导流装置，其特征在于，所述导流装置在其一侧边设置有入风口，所述入风口延伸至内部形成一气流室，而气流室的底部设置有一导引孔，所述导流装置在其前端还设有两板体，所述两板体设置有多个固定孔以形成所述导流装置。
2.如权利要求1所述的中央处理器的导流装置，其特征在于，所述两板体的多个固定孔利用对应的固定组件以螺合方式固定于一计算机的散热机构。
3.如权利要求2所述的中央处理器的导流装置，其特征在于，所述散热机构包括一散热组和一风扇。
4.如权利要求1所述的中央处理器的导流装置，其特征在于，所述计算机机壳外部还设置有多个与导流装置的入风口处形成空气对流状态的通孔。
专利摘要本实用新型提供一种中央处理器的导流装置，其中所述导流装置在其一侧边设置有入风口，所述入风口延伸至内部形成一气流室，而气流室的底部设置有一导引孔，所述导流装置于其前端还设置有两板体，两板体还设置有一固定孔，以形成所述导流装置。
文档编号G06F1/16GK2563613SQ0223128
公开日2003年7月30日 申请日期2002年5月8日 优先权日2002年5月8日
发明者周恒立 申请人:神达电脑股份有限公司