专利名称：转接测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种转接测试装置，特别是应用于主机板的CPU插槽中，是对于主机板的CPU予以转接并可测试的延伸装置。
(2)背景技术在一般的个人计算机或笔记型计算机的主机板在制作成为半成品时，或者是该主机板不良而需要检修时，通常需要对该主机板施以检修测试，而此时必须连接许多相关周边组件或设备，例如包括显示屏幕、软盘、硬盘、内存以及CPU等。而这些组件或设备均属暂时性的连接，而且每次检查测试一片主机板都要将上述的接口设备安装以及拆卸一次，而在生产线上批量生产时，可能一天就要拆卸数百次以上，非常耗时以及不便并且损耗率相当高，特别是CPU的耗损特别需要重视，因为CPU在测试过程中烧毁或毁损比率相当高，并且CPU又属高价的组件，因此这对厂商而言亦是一笔负担。
请参阅图1，为现有主机板测试的简单示意图。如图1所示，一主机板上1置有一CPU插槽100以供CPU10的置放，而一仪器5是可连接至该主机板1上，以对该主机板1施予检测。其中每检测一片主机板1该CPU10就要被插拔一次，这对CPU10这种高精密的IC组件有很大的耗损。
请参阅图2，为现有主机板的CPU测试的简单示意图。如图2所示，为一主机板1的电路布线与焊点的面，其中有若干CPU焊点105，除了如图1所述要对主机板施以检测外有时亦需要对该CPU10检测，因此利用一测量仪器5在该CPU10的若干脚位的焊点105上予以检测，检测时可能检测人员必须将主机板1立起以方便检测，但此方式并不便利，因必须找寻要测试的脚位亦需耗费一段时间。
因此现有技术不管是在对主机板的检测或者是对CPU的检测都有其不便利性，并且CPU损耗的问题难以避免，在工作效率上也难以提高。
(3)实用新型内容本实用新型是为解决上述现有技术的缺点所作的进一步改良的设计。本实用新型的主要目的，是提出一具有转接测试功能以对现有主机板上的CPU的插槽得以延伸与转接测试的装置，可避免对CPU在数量众多的主机板间高频率的插拔动作并得以避免CPU的耗损。
本实用新型的另一目的，是通过本实用新型的实施以提高使用者在测试或生产过程中对于主机板的测试效率，以及使CPU的效能达到最高。
系本实用新型是应用于主机板中插CPU的CPU插槽中，为达到上述的目的，本实用新型的设计包括一基板、一第一连接部、一第二连接部、一测试部以及一散热装置。其中该基板设置有相关电路连接的布线；该第一连接部，是具有与该CPU的脚位数相同的公脚位，并可连接该基板与该主机板的CPU插槽；该第二连接部，是具有若干个与该CPU的脚位数相同的母脚位并且可容纳CPU的插置，而第一连接部的脚位与该第二连接部的脚位具有相对应的电路连接关系；该测试部，是具有数个测试脚位并连接至该CPU，以对该CPU实施测试。
较佳的实施可设计一散热风扇，该散热风扇是可对该CPU实施散热。
较佳的实施在散热风扇与CPU的间可更加设计一导热片，以将该CPU所散发的热能传导至该散热风扇。
本实用新型所具备的优点如下1.减少在测试过程中CPU散热不良，以及CPU被过度插拔而损耗的问题。
2.提高连接的效率，包括CPU不会因为经常的被拆装而导致脚位的接触不良。
3.提高信号检测的方便性，以利使用者对CPU以及主机板上的信号作检测。
4.减少成本，延长CPU的使用寿命。
为进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本实用新型进行详细的描述。
(4)
图1为现有主机板示意图。
图2为现有主机板的CPU测试的示意图。
图3A为本实用新型的正面示意图的一较佳实施例。
图3B为本实用新型的反面示意图的一较佳实施例。
图4为本实用新型的分解示意图的第一较佳实施例。
图5为本实用新型的分解示意图的第二较佳实施例。
(5)具体实施方式
本实用新型涉及一种应用于主机板上的转接测试装置，并可设计成一转接测试卡的形式，可应用于主机板的CPU插槽中予以转接出来，可应用在对为数众多的主机板的测试过程中，以避免CPU不断的被在主机板间插拔而损害了CPU，该转接测试装置设计有一个插槽(有若干个公脚位)，是要插入主机板上的CPU插槽。另外设计有一个与原先CPU在主机板上所要插入的插槽相同的插槽，并且尚设计有一个风扇来对该CPU散热，并且再设计有若干个测试脚位来对该CPU做测试，如此即可省却CPU的耗损，因为只要将CPU长置于该转接测试装置中，无须对CPU常常插拔，只需对该转接装置插拔即可。
请参阅图3A，为本实用新型的正面示意图的一较佳实施例。如图3A所示，有一基板20(或称电路板、印刷电路版)，该基板20设置有本实用新型中的相关电路连接的布线(布线情形未于图中显示)，再者有一第一连接部21设置在该基板20上的一端，该第一连接部21设置有若干个公脚位210，这些公脚位210都是符合主机板上该CPU插槽的规格所设计的，包括数目、尺寸以及相关的电路反应特性等等。此外，一风扇24设置在该基板20上的另一端，可对一CPU施予散热功能，而该CPU位于风扇24的下方，故图3A中未予显示出该CPU，该电路基板20所具有的长度与宽度可考量实际CPU的规格以及风扇24规格来设计。
请参阅图3B，为本实用新型的反面示意图的一较佳实施例。如图3B所示，一测试部23设置于该测试转接装置的反面，该测试部23包括若干个测试脚位230，这些测试脚位230的数目可与CPU的脚位数目相同，并且有相对应的信号传送的电性连接的关系，以供使用者或是测试人员对CPU测试相关的性能表现时得到便利，若有使用测试仪器者亦可将该测试脚位230设计成适合该仪器测试线的连接构造。或者不需设计全部的脚位，只需设计所需要测试的脚位数目亦可。
请参阅图4，为本实用新型的分解示意图的第一较佳实施例。如图4所示本实用新型的转接测试装置包括有一基板20，该基板20设置有本实用新型中的相关电路连接的布线(布线情形未于图中显示)，再者有一设置有若干个公脚位210的第一连接部21设置于该主机板3一端的上方，这些公脚位210都是符合主机板3上的一CPU插槽30的规格所为设计的，包括数目、尺寸以及相关的电路反应特性等等。而一第二连接部22设置于基板20的另一端，该第二连接部22设计有若干个与该CPU26的脚位数相同的母脚位220，该第二连接部22可容纳该CPU26的插置，当然该第二连接部22的设计需符合该CPU26的置放所需的设计规格以及脚位上的相对连接关系，并且该第一连接部21的若干个公脚位210与该第二连接部22的若干个母脚位220具有相对应的电路连接关系。
也就是说该第一连接部21的设计需与该CPU26的脚位设计相符合，如此方能把本实用新型的转接测试装置通过第一连接部21插置在该主机板3上，并且第二连接部22的设计亦必须与该CPU26的脚位设计方式相符合，如此方能将该CPU26适当的插置在第二连接部22上。而一测试部23则相对连接至第二连接部22，并且可设计若干测试脚位以相对该CPU26的脚位者，以可提供对该CPU26的若干脚位予以实施测试，例如是以测试仪器的测试装置来针对这些脚位予以测试。
此外，一散热风扇24可对一CPU26施予散热功能，而该CPU26位于散热风扇24的下方。因为CPU26在动作的过程中会产生大量的热能，况且CPU26在一生产线中需对许多的主机板施予测试，其累积的热能不能忽视，否则会影响CPU26的整体效能进而对整个主机板测试过程产生不良或难以预测的影响，而该散热风扇24的电力来源可利用一电源线连接至该主机板3(电源线图中未示)取用的。而该导热片25可置于该CPU26以及散热风扇24之间，该导热片25是具有一良好导热性能的材质，可将CPU25所散发的大量热能良好的传导出于外界，再经由散热风扇24予以排散至空气中再者，一保护框27是设置在该第一连接部21所连接的基板20的两侧，其目的是因为在测试过程中本实用新型可能会经常被拆装而导致基板20的磨损，故加设计一保护框在该基板20的两侧以防止之，该保护框27可为一金属制物，或是适合人体工学的手指按压，并且同时又有保护基板材质的功能。
请参阅图5，为本实用新型的分解示意图的第二较佳实施例。如图5所示的较佳实施例，基本上大体构造与功能是与图四所述的相同，唯图4的所述中，该第一连接部21与该第二连接部22以及风扇24、CPU26等是位于该基板20的同一侧，而该测试部23则位于该基板20的相对一侧。而在本图5中，则将测试部23与与第二连接部22设计于同一侧，而第一连接部21则位于另一侧，以对主机板3的一CPU插槽予以插置。并且该测试部23是设置在基板20的一端，此可接受一测试仪器5若干测试线的连接。此设计的目的是针对不同的主机板结构而所设计的，例如为避免转接测试装置去碰到主机板上的其它组件，或者是针对在测试过程中的便利性所为的设计，例如是在生产测试线上可能同时有许多的测试仪器及设备，为配合这些仪器的空间位置所做的考虑。
而在成本考虑上，本实用新型的测试转接装置的成本远远小于CPU的成本，而且本测试转接装置的耗损率亦远小于CPU的耗损率。
本实用新型的精神主要是对于一CPU插槽的转接概念予以设计出一实用的电路设计以及相关装置的设计，因此对于第一连接部、第二连接部、散热风扇以及测试部的物理位置是位于转接装置的正面或反面，或者是相对位置关系的设计，应由使用者视所要测试的主机板以及CPU的规格种类而做若干的调整与设计，因为桌上型计算机与笔记型计算机所使用的主机板以及CPU的设计概念不尽相同，若是工业型的笔记型计算机或是服务器的主机板可能又有不相同的处，无论何种的主机板与CPU，在本实用新型中的精神下均可一体适用，亦即不论是笔记型计算机的主机板，或者是个人的桌上型计算机以及服务器的主机板等等，均可应用本实用新型的转接测试装置。
经由上述较佳实施例的所述，可知本实用新型系可针对一主机板上的CPU插槽的位置与方向作一延伸与变化的设计，并且可视实际需要做若干调整，让使用者方便对主机板的检测并同时保护到CPU，使用者亦不会因主机板本身机构的限制而受限，亦不需考虑原先CPU插槽的位置所具有的限制，并且本实用新型并无延伸高度的限制，可由设计者设计一适当的基板高度与宽度而实施本实用新型。
当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型权利要求书的范围内。
权利要求1.一种转接测试装置，是应用于主机板中插CPU的CPU插槽中，其特征在于包括一基板；一第一连接部，是具有若干个与所述的CPU的脚位数相同的公脚位，并可连接该基板与该主机板的CPU插槽；一第二连接部，是具有若干个与该CPU的脚位数相同的母脚位，该第二连接部可容纳该CPU的插置，所述的第一连接部的若干个公脚位与该第二连接部的若干个母脚位具有相对应的电路连接关系；一测试部，是具有数个测试脚位，该数个测试脚位相对连接至所述的第二连接部，以对所述的CPU实施测试。
2.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的插置CPU的第二连接部上方置有一散热风扇，该散热风扇对该CPU实施散热。
3.如权利要求2项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的散热风扇与该CPU之间设计一导热片，以将该CPU所散发的热能传导至该散热风扇。
4.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的主机板为笔记型计算机的主机板。
5.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的主机板为桌上型计算机的主机板。
6.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的测试部的数个脚位数目与所述的CPU的脚位数目相同。
7.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的第一连接部连接至所述的基板处，并在该基板的边缘设置一保护框以保护该基板。
8.如权利要求7项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的保护框为金属框。
9.一种转接测试装置，是应用于主机板中插CPU的CPU插槽中，其特征在于包括一基板；一第一连接部，是具有若干个与该CPU的脚位数相同的公脚位，并可连接该基板与该主机板的CPU插槽；一第二连接部，是具有若干个与该CPU的脚位数相同的母脚位，该第二连接部可容纳该CPU的插置，所述的第一连接部的若干个公脚位与该第二连接部的若干个母脚位具有相对应的电路连接关系；一测试部，是具有数个测试脚位，该数个测试脚位是相对连接至该第二连接部，以可对该CPU实施测试；一散热风扇，该散热风扇设置于所述的CPU的上方以对该CPU实施散热。
10.如权利要求9项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的散热风扇与CPU之间设计一导热片，以将该CPU所散发的热能传导至该散热风扇。
11.如权利要求9项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的主机板为笔记型计算机的主机板。
12.如权利要求9项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的主机板为桌上型计算机的主机板。
13.如权利要求9项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的测试部的数个脚位数目是与所述的CPU的脚位数目相同。
14.如权利要求9项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的第一连接部连接至所述的基板处，并在该基板边缘设置一金属框以保护该基板。
专利摘要本实用新型涉及一种应用于主机板上CPU插槽的转接测试装置，可设计为一转接卡的形式，可应用在对主机板的测试过程中，以避免CPU在主机板间插拔而导致CPU的耗损，其中设置有一基板、第一连接部、第二连接部以及一测试部。该第一连接部可连接该基板与该主机板的CPU插槽；该第二连接部可容纳CPU的插置，第一连接部与第二连接部具相对应的电路连接关系；该测试部是具数个测试脚位并连接至该第二连接部，以对该CPU实施测试。
文档编号G06F11/22GK2550844SQ0223122
公开日2003年5月14日 申请日期2002年4月29日 优先权日2002年4月29日
发明者詹益新, 李光华 申请人:神达电脑股份有限公司