压铸车载电脑壳体的制作方法
专利名称:压铸车载电脑壳体的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种压铸车载电脑壳体，其包括一铝合金壳体，该铝合金壳体的内表面设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台，对应多个导热凸台的位置于铝合金壳体的外侧面设有一连接大凸台，所述铝合金壳体上设有散热凸条和散热孔；本实用新型采用铝合金材料压铸而成，整体结构强度大，导热效果好，散热快，设有导热凸台，能通过硅胶导热垫与发热元器件相接触，如CPU、显卡芯片等，能快速将这些发热元器件的热量导出，并由连接大凸台扩散至整个铝合金壳体，大大加快散热效果，无需风扇即可使得车载电脑组件工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证车载电脑组件能够正常稳定的运行，另外整体结构简单、紧凑，体积小，利于广泛推广应用。
【专利说明】
压铸车载电脑壳体
技术领域
[0001]本实用新型涉及汽车配件技术领域，特别涉及一种压铸车载电脑壳体。【背景技术】
[0002]—般说来，车载电脑内的热源主要来自于CPU、主板(南桥、北桥及电源电路部分)、 显卡以及其他部件等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。要保证车载电脑各部件的工作温度保持在合理的范围内，必须要对其进行散热处理。
[0003]现有的车载电脑壳体主要是起到安装固定的作用，为对车载电脑组件进行散热处理，多为采用风冷方式进行散热，即在车载电脑壳体上加装风扇，不仅造成该车载电脑体积大，占用空间较多，而且工作噪音大，影响到车辆品质。【实用新型内容】
[0004]针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，体积小，散热效果好的压铸车载电脑壳体。
[0005]本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是:一种压铸车载电脑壳体，其包括一铝合金壳体，该铝合金壳体的内表面设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台， 对应多个导热凸台的位置于铝合金壳体的外侧面设有一连接大凸台，所述铝合金壳体的外侧面间隔并排有多条散热凸条，相邻两散热凸条之间的位置设有散热孔。
[0006]作为本实用新型的一种改进，所述连接大凸台和散热凸条的高度相一致。
[0007]作为本实用新型的一种改进，所述铝合金壳体的内表面设有定位柱。
[0008]作为本实用新型的一种改进，所述铝合金壳体的周缘向内表面方向弯折形成连接部，该连接部的端面设有装配槽。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型采用铝合金材料压铸而成，整体结构强度大，导热效果好，散热快，设有导热凸台，能通过硅胶导热垫与发热元器件相接触，如CPU、显卡芯片等，能快速将这些发热元器件的热量导出，并由连接大凸台扩散至整个铝合金壳体， 大大加快散热效果，无需风扇即可使得车载电脑组件工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证车载电脑组件能够正常稳定的运行，能够保障车载电脑组件的安全和稳定性， 使用寿命长，另外整体结构简单、紧凑，体积小，易于实现，利于广泛推广应用。【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的立体结构示意图一。
[0011]图2是本实用新型的立体结构示意图二。【具体实施方式】
[0012]实施例:参见图1和图2，本实施例提供一种压铸车载电脑壳体，其包括一错合金壳体1，所述铝合金壳体1的周缘向内表面方向弯折形成连接部2,该连接部2的端面设有装配槽3，有效提升装配的紧密性，配合效果好。
[0013]所述铝合金壳体I的内表面设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台4，该导热凸台4的尺寸大小根据其所对应的发热元器件的尺寸大小对置，发热元器件如CPU、显卡芯片等。较佳的，该导热凸台4上设有硅胶导热垫。
[0014]对应多个导热凸台4的位置于铝合金壳体I的外侧面设有一连接大凸台5，即该连接大凸台5的外形轮廓投影线能将所有的导热凸台4包括在内。
[0015]所述铝合金壳体I的外侧面间隔并排有多条散热凸条6，有效增加散热面积，提升散热效果，相邻两散热凸条6之间的位置设有散热孔7。有效加快空气流通，进一步提升散热效果。
[0016]较佳的，所述连接大凸台5和散热凸条6的高度相一致，外形美观，易于安装。
[0017]为方便安装，在所述铝合金壳体I的内表面设有定位柱8，方便快速定位安装固定车载电脑组件，固定稳定性好。
[0018]工作时，由于本实用新型采用铝合金材料压铸而成，整体结构强度大，导热效果好，散热快，设有导热凸台4，能通过硅胶导热垫与发热元器件相接触，如CPU、显卡芯片等，能快速将这些发热元器件的热量导出，并由连接大凸台5扩散至整个铝合金壳体I，大大加快散热效果，无需风扇即可使得车载电脑组件工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证车载电脑组件能够正常稳定的运行，能够保障车载电脑组件的安全和稳定性，在确保散热效果的基础上，缩小体积。
[0019]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似的其它壳体，均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.一种压铸车载电脑壳体，其特征在于，其包括一铝合金壳体，该铝合金壳体的内表面 设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台，对应多个导热凸台的位置于铝合金壳体的 外侧面设有一连接大凸台，所述铝合金壳体的外侧面间隔并排有多条散热凸条，相邻两散 热凸条之间的位置设有散热孔。2.根据权利要求1所述的压铸车载电脑壳体，其特征在于，所述连接大凸台和散热凸条 的高度相一致。3.根据权利要求1或2所述的压铸车载电脑壳体，其特征在于，所述铝合金壳体的内表 面设有定位柱。4.根据权利要求1或2所述的压铸车载电脑壳体，其特征在于，所述铝合金壳体的周缘 向内表面方向弯折形成连接部，该连接部的端面设有装配槽。
【文档编号】G06F1/18GK205721569SQ201620368174
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】洪东葵, 罗学贤
【申请人】东莞市锐准精密金属有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种压铸车载电脑壳体，其包括一铝合金壳体，该铝合金壳体的内表面设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台，对应多个导热凸台的位置于铝合金壳体的外侧面设有一连接大凸台，所述铝合金壳体上设有散热凸条和散热孔；本实用新型采用铝合金材料压铸而成，整体结构强度大，导热效果好，散热快，设有导热凸台，能通过硅胶导热垫与发热元器件相接触，如CPU、显卡芯片等，能快速将这些发热元器件的热量导出，并由连接大凸台扩散至整个铝合金壳体，大大加快散热效果，无需风扇即可使得车载电脑组件工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证车载电脑组件能够正常稳定的运行，另外整体结构简单、紧凑，体积小，利于广泛推广应用。
【专利说明】
压铸车载电脑壳体
技术领域
[0001]本实用新型涉及汽车配件技术领域，特别涉及一种压铸车载电脑壳体。【背景技术】
[0002]—般说来，车载电脑内的热源主要来自于CPU、主板(南桥、北桥及电源电路部分)、 显卡以及其他部件等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。要保证车载电脑各部件的工作温度保持在合理的范围内，必须要对其进行散热处理。
[0003]现有的车载电脑壳体主要是起到安装固定的作用，为对车载电脑组件进行散热处理，多为采用风冷方式进行散热，即在车载电脑壳体上加装风扇，不仅造成该车载电脑体积大，占用空间较多，而且工作噪音大，影响到车辆品质。【实用新型内容】
[0004]针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，体积小，散热效果好的压铸车载电脑壳体。
[0005]本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是:一种压铸车载电脑壳体，其包括一铝合金壳体，该铝合金壳体的内表面设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台， 对应多个导热凸台的位置于铝合金壳体的外侧面设有一连接大凸台，所述铝合金壳体的外侧面间隔并排有多条散热凸条，相邻两散热凸条之间的位置设有散热孔。
[0006]作为本实用新型的一种改进，所述连接大凸台和散热凸条的高度相一致。
[0007]作为本实用新型的一种改进，所述铝合金壳体的内表面设有定位柱。
[0008]作为本实用新型的一种改进，所述铝合金壳体的周缘向内表面方向弯折形成连接部，该连接部的端面设有装配槽。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型采用铝合金材料压铸而成，整体结构强度大，导热效果好，散热快，设有导热凸台，能通过硅胶导热垫与发热元器件相接触，如CPU、显卡芯片等，能快速将这些发热元器件的热量导出，并由连接大凸台扩散至整个铝合金壳体， 大大加快散热效果，无需风扇即可使得车载电脑组件工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证车载电脑组件能够正常稳定的运行，能够保障车载电脑组件的安全和稳定性， 使用寿命长，另外整体结构简单、紧凑，体积小，易于实现，利于广泛推广应用。【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的立体结构示意图一。
[0011]图2是本实用新型的立体结构示意图二。【具体实施方式】
[0012]实施例:参见图1和图2，本实施例提供一种压铸车载电脑壳体，其包括一错合金壳体1，所述铝合金壳体1的周缘向内表面方向弯折形成连接部2,该连接部2的端面设有装配槽3，有效提升装配的紧密性，配合效果好。
[0013]所述铝合金壳体I的内表面设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台4，该导热凸台4的尺寸大小根据其所对应的发热元器件的尺寸大小对置，发热元器件如CPU、显卡芯片等。较佳的，该导热凸台4上设有硅胶导热垫。
[0014]对应多个导热凸台4的位置于铝合金壳体I的外侧面设有一连接大凸台5，即该连接大凸台5的外形轮廓投影线能将所有的导热凸台4包括在内。
[0015]所述铝合金壳体I的外侧面间隔并排有多条散热凸条6，有效增加散热面积，提升散热效果，相邻两散热凸条6之间的位置设有散热孔7。有效加快空气流通，进一步提升散热效果。
[0016]较佳的，所述连接大凸台5和散热凸条6的高度相一致，外形美观，易于安装。
[0017]为方便安装，在所述铝合金壳体I的内表面设有定位柱8，方便快速定位安装固定车载电脑组件，固定稳定性好。
[0018]工作时，由于本实用新型采用铝合金材料压铸而成，整体结构强度大，导热效果好，散热快，设有导热凸台4，能通过硅胶导热垫与发热元器件相接触，如CPU、显卡芯片等，能快速将这些发热元器件的热量导出，并由连接大凸台5扩散至整个铝合金壳体I，大大加快散热效果，无需风扇即可使得车载电脑组件工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证车载电脑组件能够正常稳定的运行，能够保障车载电脑组件的安全和稳定性，在确保散热效果的基础上，缩小体积。
[0019]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似的其它壳体，均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.一种压铸车载电脑壳体，其特征在于，其包括一铝合金壳体，该铝合金壳体的内表面 设有多个用来与发热元器件相接触的导热凸台，对应多个导热凸台的位置于铝合金壳体的 外侧面设有一连接大凸台，所述铝合金壳体的外侧面间隔并排有多条散热凸条，相邻两散 热凸条之间的位置设有散热孔。2.根据权利要求1所述的压铸车载电脑壳体，其特征在于，所述连接大凸台和散热凸条 的高度相一致。3.根据权利要求1或2所述的压铸车载电脑壳体，其特征在于，所述铝合金壳体的内表 面设有定位柱。4.根据权利要求1或2所述的压铸车载电脑壳体，其特征在于，所述铝合金壳体的周缘 向内表面方向弯折形成连接部，该连接部的端面设有装配槽。
【文档编号】G06F1/18GK205721569SQ201620368174
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】洪东葵, 罗学贤
【申请人】东莞市锐准精密金属有限公司
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