专利名称：电脑主机的辅助液冷装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑主机的辅助液冷装置，尤指一种以独立空间设置、并利用液冷方式进行电脑主机内发热元件散热的辅助液冷装置。
背景技术：
在电子元件多工与效能的要求下，电脑设备中如中央处理单元CPU等主要元件的散热问题，逐渐成为发展电子元件进一步功能的技术瓶颈；在公知技术中，针对电脑设备中主要产热元件散热问题解决方案的演进，由最初始阶段的机壳内通风流场设计、散热鳍片的加附、鳍片专用风扇的配置、直至整体散热模组的专业化设计，已成电脑设备进一步性能提升的最主要的课题。
请参见图1所示，以一公知电脑主机1(常见于桌上型电脑、服务器、工业用电脑专用控制箱等等)的内部配置为例，通常在设于脚座12上的机壳11适当处会设有至少一进气口112、及一排气口113，主机内部110则因功能要求的不同而设有数目不等的运用单元111(如软碟机、硬碟机、烧录器等等)，又为因应主机内部110的散热问题，通常会在邻近排气口113处，设置一主风扇118，以产生一由进气口112流向排气口113的强迫散热空气流100(又称主机侧气流)。
在公知技术中，电脑主机1内最主要的产热元件通常为电源处理单元、中央处理器、绘图芯片等等，以图1为例，其产热元件115为设于主机板114上的中央处理器，为解决中央处理器115的散热问题，又于其上设置一散热鳍片116，并以一顶置型的风扇117设置于散热鳍片116上，以加速其上热能的散逸。
然而，公知单以散热鳍片116、鳍片侧风扇117及主风扇118来处理电脑主机1内的散热问题，会因产热元件115(如CPU)的发热量越来越大，而无法产生令人满意的散热效果。在如图1所示的公知技术中，对于电脑主机1内散热能力的提升通常会有以下几种方法1.提高主风扇118的散热能量，以加速机壳11内外气场的交换；通常以提高其转速、或将主风扇118大型化达成；2.将散热鳍片116的尺寸加大，以重点保护机壳11内的产热元件115；以及3.将鳍片侧风扇117的散热能量提升，以加速散热鳍片116的散热，藉此确保产热元件115的正常操作；通常是以加大鳍片侧风扇117、或是提高其转速来实施。
然而，以上三种方案虽在某些层面上解决原设计散热能量不足的问题，然实际上却非为理想的手段。
例如，以大型化主风扇118或是鳍片侧风扇117方案言，在机壳11内空间已不足的情形下，大型化风扇118或117的设置将会使机壳11内的硬碟机、软碟机、电源供应器、芯片组、介面卡等运用单元11的配置更加困难。
同样地，将散热鳍片116大型化，亦会导致机壳11内空间的配置问题。
再以提高风扇117或118的转速为例，其不但会产生较大的运转噪音，且因转速的提升而连带使风扇本身的产热增加，此增加的产热极可能会抵销因提高风扇转速而增加的散热效果，因此，便极可能会直接升高机壳11内的环境温度，使得机壳11内的零件须于温度较高的环境下操作，其后果将是使各零件的使用寿命与信赖度降低，甚至需以各零件的重新配置作为因应。
明显地，前述三散热解决方案皆非理想的散热解决手段，其实施亦使新机种的开发更加困难。
最近的研究报告指出，光凭散热鳍片116与鳍片侧风扇117已无法满足新一代芯片或电脑主机1整体的散热需求，故有以导热管(Heat pipe)进行辅助性散热的设计出现，但因导热管所能处理的散热能量有限，因此，导热管始终只能为一补救措施，而不能成为产热元件解决方案的主体。
新进的技术与趋势，有以设置于主机内部110中央部分或是上半部分(以位于主机板114的上方)的循环水冷或液冷(通常以不冻液为冷媒)的装置，进行主要产热元件的散热操作；然而，此一技术虽可有效提升单位时间内的散热处理能量，但将水循环系统设置于空间有限的主机壳体110内的方式，其冷却用气流仍是原主机内部110的主机侧空气流100，其功能亦仅是将产热元件115的产热转移至主机内部110的另一处释放而已，此一做法除可局部解决产热元件115的温度过高问题外，其设置于主机内部110的循环驱动用泵所增加的另一产热源，亦会导致机壳110内的散热问题更加复杂，且位于主机板114上方的循环管路配置所产生的可能泄漏问题，亦会成为影响昂贵电脑设备可靠度的另一隐忧。
于是，因应新一代电脑科技的散热需求，本发明提出一有效且可靠的散热解决方案，必将为熟习此类技艺者所欢迎。
发明内容
本发明的主要目的，即是在提供一种电脑主机的辅助液冷装置，以独立于电脑主机内部外、以及运用独立冷却气流的方式，提供电脑主机上产热元件一安全又有效的散热解决方案。
本发明电脑主机的辅助液冷装置，其中的电脑主机又包括一机壳、及一设于机壳内的产热元件，辅助液冷装置则包括一盒体、一泵、一液体箱、一散热单元、至少一散热风扇、一装置侧管路、一水套、及一主机侧挠曲管。
泵，设置于盒体内，用以作为热交换用管路液体的驱动。
液体箱，设置于盒体内，用以缓冲与储存热交换用的管路液体。
散热单元，设置于盒体内，用以进行管路液体的散热操作，可包括至少一盘管结构。
散热风扇，设置于盒体内，用以于盒体内产生吹拂过散热单元的散热用空气流。
装置侧管路，串联泵、液体箱、及散热单元，又于两端各提供一输出与输入管路液体的管路接口。
水套，用以设置于机壳内的产热元件上，以利用其内部的管路液体与产热元件进行一热交换反应。
主机侧挠曲管，连通过水套，其两端分别穿出主机内部与盒体内装置侧管路的二管路接口形成管路连接。
本发明中，管路液体藉由装置侧管路与主机侧挠曲管所形成的串联关系循环于泵、液体箱、散热单元、及水套中。
本发明中，辅助液冷装置的盒体以独立空间的方式、并利用一隔板、设置于电脑主机机壳内的底部，亦可以独立盒体的方式设置电脑主机机壳的底侧、顶侧、或甚至形成为电脑主机的脚座结构。
在本发明的一实施例中，辅助液冷装置的水套上又可包括一导热板，此导热板又具有一底面与一相对的顶面，底面用以贴附于产热元件上，而顶面则与水套中的管路液体形成直接接触；藉由此导热板，可将产热元件上的产热直接且更快速地输送至水套内。
本发明中，水套的顶面可构形为一平面、一凹凸面、甚至是一鳍片结构、或是其他类似的表面结构。
本发明的特点和优点是本发明提出的电脑主机的辅助液冷装置，设置于与主机内部间隔的一独立空间内，包括一盒体、一泵、一液体箱、一散热单元、至少一散热风扇、一装置侧管路、一延伸设置于主机内部产热元件上的水套、及一串联穿过水套的主机侧挠曲管；其中的装置侧管路，用以串联泵、液体箱、及散热单元，于两端各提供一输出与输入管路液体的管路接口，以分别与主机侧挠曲管两侧连接，藉此可使管路液体循环于独立空间内的泵、液体箱、散热单元、及主机空间内的水套中，以有效将产热元件上的热能携出至独立空间内的辅助液冷装置本体中逸散，从而克服了现有技术的缺陷，提供一种安全又有效的散热解决方案，具有低噪音、散热量大、降低机壳内温度、增加机壳内的可用空间的优点。
图1为一公知电脑主机内部配置的示意图；图2为本发明电脑主机的辅助液冷装置一实施例的配置示意图；图3为本发明电脑主机的辅助液冷装置另一实施例的立体示意图；图4为图3中实施例本体的配置示意图；图5为本发明电脑主机的辅助液冷装置又一实施例的本体的配置示意图；图6为一配备本发明辅助液冷装置的电脑主机内部配置的示意图；图7A为另一配备本发明辅助液冷装置的电脑主机内部配置的示意图；图7B为又一配备本发明辅助液冷装置的电脑主机内部配置的示意图；图8为本发明辅助液冷装置水套一实施例的剖面示意图；图9为本发明辅助液冷装置水套另一实施例的剖面示意图；图10为本发明辅助液冷装置水套又一实施例的剖面示意图；图11为本发明辅助液冷装置水套再一实施例的剖面示意图；图12为再一配备本发明辅助液冷装置的电脑主机内部配置的示意图；以及图13为尚一配备本发明辅助液冷装置的电脑主机内部配置的立体示意图。
附图标号说明1、电脑主机 2辅助液冷装置11、机壳 12、脚座100、主机侧气流 110、主机内部111、运用单元 112、进气口113、排气口 114、主机板 115、产热元件 116、散热鳍片117、鳍片侧风扇 118、主风扇 160、装置内部 161、泵162、液体箱 163、散热单元164、散热风扇 165、水套
166、167、管路接口 169、 盒体 1650、水套内部 170、隔板200、装置侧气流1651、水套袋体 1652、导热板 1653、底面1654、顶面 1655、入口 1656、出口1681、装置侧管路 1682、主机侧挠曲管具体实施方式
为了对于本发明能有更进一步的了解与认同，兹配合附图作一详细说明如后。
在以下的说明中，为能求得本发明技术解说的一贯性，故在不同的实施例中，若有元件的功能相同但形状略异者，则仍是以相同的名称与图号明之。
请参阅图2与图3所示，分别为本发明电脑主机的辅助液冷装置一实施例配置的示意图及另一实施例的立体示意图，本发明所依附运用的电脑主机包括一机壳、及一设于主机内部110的产热元件115，辅助液冷装置2则包括一盒体169、一驱动管路液体用的泵161、一液体箱162、一散热单元163、至少一散热风扇164、一装置侧管路1681、一水套165、及一主机侧挠曲管1682。
其中的液体箱162，设置于盒体169内部160，用以缓冲与储存热交换用的管路液体，并可具有滞留管路中空气与管路内压调整的功能。
散热单元163，设置于盒体169内部160，用以进行管路液体的散热操作，可包括至少一盘管结构(图示为一盘管结构)。
散热风扇164，亦设置于盒体169内部160，用以于盒体169内产生吹拂过散热单元163的散热用空气流。
装置侧管路1681，用以串联泵161、液体箱162、及散热单元163，又于两端各提供一输出与输入管路液体用的管路接口166、167。
水套165，用以设置于电脑主机内部110的产热元件115上，以利用其内部的管路液体与产热元件115进行一携出热能的热交换反应。
主机侧挠曲管1682，连通过水套165，其两端分别穿出主机内部110并与盒体169内部160装置侧管路1681的二管路接口166、167形成管路连接。
本发明中，管路液体藉由装置侧管路1681与主机侧挠曲管1682所形成的串联关系循环于泵161、液体箱162、散热单元163、及水套165中。
本发明中，盒体169内部160的泵161、液体箱162、与散热单元163间为一串联关系，其设置并不需一定的上下游关系，但泵161较佳设置于液体箱162的下游，至于散热单元163则设置于泵161与液体箱162的下游或上游皆可，而当散热单元163具有两个以上的散热元件(可为串联关系或并联关系)时，甚至可安排一散热元件在泵161与液体箱162下游、而另一散热元件在泵161与液体箱162上游的关系，如图3所示的实施例，散热单元163即具有二散热元件(实施为盘管结构)，且分别设于泵161与液体箱162的上游与下游位置。
另外，散热风扇164则是以可于散热单元163上产生最佳空气穿越流为原则；当然，盒体169上仍需有适当的开口，以因应空气流的进出。
本发明中，盒体169形成的目的，主要是在将装置内部160独立于主机内部110外，亦即形成一隔板170，使主机内部110的散热用气流100(主机侧气流)与装置内部160的装置侧气流200分开，藉此，可将主机内部110产热元件115的产热携出至独立的装置内部160内，再以机体外的清新空气直接形成为盒体169内的装置侧气流200，藉由分开冷却气流的方式，避免产热元件115的散热交互恶化主机内部110其他元件的散热，有效达成提升整体散热能量的目的。当然，隔板170上亦应设置有适当的缺口或孔洞(未图示)，以供主机侧挠曲管1682穿过设置；而在另一实施状况中，隔板170亦可不需提供任何缺口或孔洞，此时，主机侧挠曲管1682的设置则可以于主机内部110侧先穿出、并于装置内部160侧再穿入机壳11的方式与装置侧管路1681串联。
请参阅图4与图5所示，分别为本发明辅助液冷装置本体(亦即盒体169内结构)二实施例的配置示意图；在此二实施例中，散热单元163皆具有二散热元件(实施为盘管结构)，且分别设于泵161与液体箱162的上游与下游位置；在图4所示的实施例中，其散热风扇164为一排出型的风扇，用以将装置内部160的空气强迫导出；而在图5所示的实施例中，其散热风扇164为一吸入型风扇，用以将外部的空气导入至装置内部160；另外，在此二实施例中，其泵161与液体箱162的设置位置关系亦不相同。
本发明中，因主机侧挠曲管1682采可挠曲结构，故其延伸性与弯折性皆佳，可有效提升本发明的辅助液冷装置的配置适应性。
本发明中，辅助液冷装置2的本体(除水套165与主机侧挠曲管1682外的部分)可以独立盒体的方式设置于电脑主机的顶部、底部、甚至是侧边，其亦可直接形成为电脑主机1的脚座12部分，亦或是以独立空间的方式、藉由一隔板170、设置于电脑主机1机壳11内的底部。
请参阅图6所示，为配置本发明辅助液冷装置2的电脑主机1一实施例的配置示意图；在此实施例中，辅助液冷装置2藉由机壳11直接形成于电脑主机1的底部，亦即其盒体169以机壳11的下半部与一隔板170将原电脑主机1的内部区别出一独立的主机内部110与一独立的装置内部160，藉此隔开主机侧气流100与装置侧气流200，而将装置内部160间隔于电脑主机1底部的方式，则可相当程度避免辅助液冷装置2的可能泄漏影响到电脑内部零件的问题。
请参阅图7A与图7B所示，分别为配置本发明辅助液冷装置2的电脑主机1另二实施例的配置示意图，此二实施例中的辅助液冷装置2以独立盒体的方式设置于机壳11外，而隔板170的功能则以间隔主机内部110与装置内部160的盒体169与机壳11材料取代；在图7A所示的实施例中，辅助液冷装置2设置于电脑主机1机壳11的底侧，并形成为电脑主机1的脚座12结构，亦即，将盒体169构成为电脑主机1脚座12的结构；而图7B所示的实施例中，辅助液冷装置2则是设置于电脑主机1机壳11的顶侧。
本发明中，辅助液冷装置2的水套165可直接形成为一内装液体的袋体、可实施为具有一导热板的袋体、亦或是直接实施为一缸体。
请参阅图8所示，为本发明水套165结构一实施例的剖面示意图；其中水套165结构，包括一水套袋体1651、一导热板1652、及分别接于水套袋体1651两侧的主机侧挠曲管1682(图示成两段挠曲管1682)。
水套袋体1651，可为一具挠曲性的袋体结构，用以内装管路液体，又包括一入口1655及一出口1656，通过入口1655及出口1656与两段挠曲管1682的连接，可使水套袋体1651的内部1650与主机侧挠曲管1682及装置侧管路1681形成管路串联状态。
导热板1652，为设置于袋体1651上的导热金属板、陶瓷板、或是其他具较佳导热性的板体，其与袋体1651间为密接方式，以避免液体于接合处的泄漏；如图所示，导热板1652又具有一底面1653与一相对的顶面1654，此底面1653曝露设于水套袋体1651外，用以直接贴附于产热元件上，顶面1654则曝露设于水套袋体1651内，用以与内部1650的液体形成直接的接触，藉此可加速将产热元件的产热输送至流动的液体中。
本发明中，水套165结构导热板1652的顶面可成形为一平面(如图8所示)、一鳍片结构(如图9至图11所示)、或是类似的凹凸面结构；其中，在图11中的导热板1652与水套袋体1651采用同一材料一体成形制成。
本发明中，水套165的构形可为如图3所示的水垫体、如图6、8、9所示的软袋体、如图7、10、11所示的盒体、或是其他类似的容器结构。
本发明中，导热板1652的材质以导热性佳的材质为主，可为陶瓷、硅材、铝、铜、或是其他具优良导热性的金属材质。
请参阅图12所示，分别为配置本发明辅助液冷装置2的电脑主机1又一实施例的配置示意图；在此实施例中，辅助液冷装置2设置于机壳11的底层，特别是主机板114的下方，藉由主机板114所形成类似前述隔板的功能，于机壳11的底层构筑一类同与机壳内部110隔离的装置内部160；在此一实施例中，将主机板114视同为构成辅助液冷装置2盒体的一部分，其实施效能虽不能及于图6所示实施例的效果，但其独立空间、独立冷却气流、与避免液体泄漏损坏机壳11内电子元件的观念，仍属本发明的技术内容，故应亦包括在本发明的专利范畴内。
本发明中，当辅助液冷装置2是以独立盒体的方式构成时，理论上即可达成本发明的独立空间、独立冷却气流、与避免液体泄漏损坏机壳11内电子元件的需求；然而，在较佳的实施状况中，仍是以设置于机壳11外为主(如图7A与图7B所示的实施例)；当然，在严密盒体防泄漏的结构下，本发明的辅助液冷装置2仍是可设置于机壳11内的非底层部位，如图13所示的实施例中，其辅助液冷装置2即构筑于机壳11内的中段部分。
本发明中，主机侧挠曲管1682可为软管、蛇管、或是其他具挠曲弯折性质的管体。
本发明中，装置侧管路1681用以串联泵161、液体箱162、散热单元163、以及藉由主机侧挠曲管1682串联至远端的水套165，其实施可为刚性或为挠曲性皆可。
本发明中，主机侧挠曲管1682及装置侧管路1681与各元件(泵161、液体箱162、散热单元163、水套165)间的连接需避免管路液体的泄漏，但此一实施乃为熟习此类技艺者根据本发明的揭露而可轻易实施者，故在此不再赘叙。
本发明中，管路液体可为任何液体或流体，其较佳则应具有不冻液的性质。
本发明中，水套165密着粘贴于产热元件115(可具有或不具有本身的散热鳍片)上，其粘贴材质乃以具导热性质的粘胶体或散热膏为佳。
本发明藉由辅助液冷装置的独立本体、以及容易延伸与配置的水套165结构，乃提供电脑主机1上产热元件115一安全又有效的散热解决方案，并可有效提供下列优点。
1.低噪音不但可免除公知鳍片侧风扇117的设置，且因可将产热元件115的产热直接携至电脑主机内部110外散热的缘故，故可维持、甚至降低主机内部110主风扇118的转速。
2.散热量大因以管路液体与散热单元163不断循环的液冷散热模式，且分别独立用以冷却电脑主机1主机内部110元件的空气流100、与冷却辅助液冷装置2散热单元163的空气流200，故所达成的整体散热效果显非公知气冷式结构(共用空气流)所能比拟。
3.降低机壳内温度因可将主要产热的产热元件115热量以管路携出主机内部110，故可降低此热量对主机侧空气流100的影响，不但可有效降低主机内部100的温度，并可减轻主风扇118的工作负荷、提升主机内部110各元件的可靠度。
4.增加机壳内的可用空间因水套165与主机侧挠曲管1682所占的体积远小于公知的散热模组(含风扇117与鳍片116)，故可有效释放主机内部110的设置空间。
虽然本发明已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
权利要求
1.一种电脑主机的辅助液冷装置，电脑主机包括一机壳、及一设于该机壳内的产热元件，其特征在于所述辅助液冷装置包括一盒体，设置于该机壳外；一泵，设置于该盒体内，用以作为管路液体的驱动；一液体箱，设置于该盒体内；一散热单元，设置于该盒体内，用以进行该管路液体的散热操作；至少一散热风扇，设置于该盒体内，用以于该盒体内产生吹拂过该散热单元的散热用空气流；一装置侧管路，串联该泵、该液体箱、及该散热单元，又于两端各提供一管路接口；一水套，用以设置于该机壳内的该产热元件上，以利用其内部的该管路液体与该产热元件进行一热交换反应；以及一主机侧挠曲管，连通过该水套，其两端分别穿过该机壳并与该盒体内该装置侧管路的该二管路接口形成管路连接；其中，该管路液体藉由该装置侧管路与该主机侧挠曲管循环于该泵、该液体箱、该散热单元、及该水套中。
2.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述散热单元又包括至少一散热盘管结构。
3.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述盒体设置形成为该机壳下方的脚座。
4.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述盒体设置于该机壳的底侧。
5.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述盒体设置于该机壳的顶侧。
6.如权利要求1所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述水套上又包括一导热板，该导热板又具有一底面与一相对的顶面，该底面用以贴附于该产热元件上，而该顶面则与该水套中的该管路液体形成直接接触。
7.如权利要求6所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述顶面构形为一平面。
8.如权利要求6所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述顶面构形为一凹凸面。
9.如权利要求6所述的电脑主机的辅助液冷装置，其特征在于所述顶面构形为鳍片结构。
10.一种水套结构，其特征在于，所述水套结构包括一水套袋体，为一具挠曲性的袋体结构，用以内装一液体，包括一入口及一出口；一导热板，设置于该袋体上，具有一底面与一相对的顶面，该底面曝露设于该水套袋体外，而该顶面则曝露设于该水套袋体内，用以与该液体形成直接接触；以及二挠曲管，分别与该入口与该出口连接，以分别将该液体导入与导出该水套袋体。
11.如权利要求10所述的水套结构，其特征在于所述顶面构形为一平面。
12.如权利要求10所述的水套结构，其特征在于所述顶面构形为一凹凸面。
13.如权利要求10所述的水套结构，其特征在于所述顶面构形为鳍片结构。
14.一种具辅助液冷装置的电脑主机，其特征在于，所述电脑主机包括一机壳；一隔板，设于该机壳中，用以将该机壳的内部区分为一主机内部及一位于该主机内部下方的独立装置内部，该主机内部内设有一产热元件；一泵，设置于该装置内部中，用以作为管路液体的驱动；一液体箱，设置于该装置内部中；一散热单元，设置于该装置内部中，用以进行该管路液体的散热操作；至少一散热风扇，设置于该装置内部中，用以于该装置内部产生吹拂过该散热单元的散热用空气流；一装置侧管路，串联该泵、该液体箱、及该散热单元，又于两端各提供一管路接口；一水套，用以设置于该主机内部的该产热元件上，以利用其内部的该管路液体与该产热元件进行一热交换反应；以及一主机侧挠曲管，连通过该水套，其两端分别穿出该主机内部并与该装置内部内的该装置侧管路的二管路接口形成管路连接；其中，该管路液体藉由该装置侧管路与该主机侧挠曲管循环于泵、液体箱、散热单元、及水套中。
15.如权利要求14所述的具辅助液冷装置的电脑主机，其特征在于所述散热单元包括至少一散热盘管结构。
16.如权利要求14所述的具辅助液冷装置的电脑主机，其特征在于所述水套上又包括一导热板，该导热板具有一底面与一相对的顶面，该底面用以贴附于该产热元件上，而该顶面则与该水套中的该管路液体形成直接接触。
17.如权利要求16所述的具辅助液冷装置的电脑主机，其特征在于所述顶面构形为一平面。
18.如权利要求16所述的具辅助液冷装置的电脑主机，其特征在于所述顶面构形为一凹凸面。
19.如权利要求16所述的具辅助液冷装置的电脑主机，其特征在于所述顶面构形为鳍片结构。
20.如权利要求16所述的具辅助液冷装置的电脑主机，其特征在于所述隔板为一主机板。
全文摘要
一种电脑主机的辅助液冷装置，设置于与主机内部间隔的一独立空间内，包括一盒体、一泵、一液体箱、一散热单元、至少一散热风扇、一装置侧管路、一延伸设置于主机内部产热元件上的水套、及一串联穿过水套的主机侧挠曲管；其中的装置侧管路，用以串联泵、液体箱、及散热单元，又于两端各提供一输出与输入管路液体的管路接口，以分别与主机侧挠曲管两侧连接，藉此可使管路液体循环于独立空间内的泵、液体箱、散热单元、及主机空间内的水套中，以有效将产热元件上的热能携出至独立空间内的辅助液冷装置本体中逸散。
文档编号G06F1/20GK1591281SQ20041000841
公开日2005年3月9日 申请日期2004年3月10日 优先权日2004年3月10日
发明者冨永保则 申请人:台湾日立股份有限公司