专利名称：盖件结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种盖件结构，详言之，涉及一种关于装设于电子装 置的盖件结构。
背景技术：
随着信息产业的发展，各式电子装置的使用早已遍及不同年龄层
的使用者，同时应电子产品轻薄短小的发展趋势，如笔记型电脑(NB) 或个人数字助理(PDA)等具有强大数据处理能力及携带性的电子装置 已成为现代人不可或缺的得力助手。
以笔记型电脑为例，为强化及扩充该笔记型电脑的功能， 一般即 须在该笔记型电脑主体机壳的周边预设有许多如USB的连接插口或其 它供与外界作电性连接及信息传送的输入或输出端，其中对应于笔记 型电脑中为供外界通过该些输入/输出端而与该笔记型电脑连接，其可 独立在一附加盖件上预设有许多对应该些输入/输出端的开孔，且该附 加盖件一般即与该笔记型电脑的主体机壳结构分开制作，且在该主体 机壳上预留有对应该附加盖件的开口，从而通过预设于该主体机壳及 附加盖件上相对应的卡扣件，用以后续将该附加盖件以卡扣方式加以 组装于笔记型电脑的主体机壳上。
然而，针对前述传统以卡扣方式将附加盖件组装于笔记型电脑的 主体机壳时、常因设于该附加盖件或主体机壳上的卡扣件的规格设计 或尺寸制作误差，而在彼此接合时产生间隙，甚或产生翘边问题，不 仅影响产品外观，而且容易导致外在污染物入侵，严重影响产品的品 质及可靠度。
因此，如何提供如笔记型电脑的电子装置在组装附加盖件时、避 免因规格设计或尺寸制作误差而在彼此接合时产生间隙、翘边等情况 以导致产品外观不佳，以及外在污染物入侵等问题，确为此相关研发 领域所需迫切面临的课题。
发明内容
鉴于以上现有的缺点，本发明的一个目的在于提供一种盖件结构， 以避免因规格设计或尺寸制作误差而在盖合时产生间隙、翘边，以至 导致产品外观不佳的问题。
本发明的再一目的在于提供一种盖件结构，其可紧密盖合，以防 止外在污染物入侵，提升产品的品质及可靠度。
为实现上述及其他目的，本发明提供一种盖件结构，其用以装设 于电子装置的主体机壳上，以覆盖形成于该电子装置的开口，该盖件 结构包括有主体；设于该主体上的第一卡固件，该电子装置的主体 机壳上对应该开口周围设有第二卡固件，以供该第一及第二卡固件结 合而限制该盖件结构相对该主体机壳的位移；设于该主体上的热熔柱， 在该电子装置的主体机壳上对应其开口周围设有热熔孔，从而通过该 盖件结构的热熔柱穿过该主体机壳的热熔孔并热熔固定，以有效地将 该盖件结构固着于该电子装置的主体机壳上。
该电子装置可为笔记型电脑或个人数字助理等可携式电子装置， 该盖件结构为相对独立于该电子装置主体机壳所附加的盖件，且在该 盖件结构主体上预设有许多对应电子装置输入/输出端的开孔，以供该 电子装置与外界作电性连接及信息传送的输入/输出。
较理想为，该设于盖件结构的第一卡固件例如为T型挡墙，而该 设于主体机壳上的第二卡固件例如为卡槽，以供该T型挡墙插入该卡 槽后限制该盖件结构相对该电子装置主体机壳的位移，同时通过该盖 件结构的热熔柱熔接于热熔孔，从而有效地将该盖件结构固着于电子 装置的主体机壳上。
相比于现有技术以卡扣方式将盖件组装于电子装置的主体机壳 时，常因设于该盖件或主体机壳上的卡扣件规格设计或尺寸制作误差， 在彼此接合时产生间隙、翘边而造成产品外观不良、外在污染物入侵 等严重影响产品的品质及可靠度问题，本发明中通过在盖件结构主体 上预设有热熔柱及第一卡固件，同时在电子装置上预设有相对的热熔 孔及第二卡固件，从而可通过该第一及第二卡固件的结合而限制该盖 件结构相对该主体机壳位移，同时通过该盖件结构的热熔柱穿过该主
体机壳的热熔孔并热熔固定，以有效地将该盖件结构固着于该电子装 置的主体机壳上。
图1为本发明的盖件结构组装于电子装置主体机壳的外观示意图;
图2为本发明的盖件结构进行组装的分解示意图3为本发明的盖件结构组装在电子装置主体机壳的内部示意图。
符号说明
1盖件结构10主体
11第一卡固件12热熔柱
13开孔2主体机壳
20开口21第二卡固件
211导引部22热熔孔
具体实施例方式
下面通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术 人员可由本说明书所阐述的内容轻易地了解本发明的其他优点与作用。
请参阅图1，其为表示本发明的盖件结构组装在电子装置的主体机 壳上的外观示意图。
该电子装置可为笔记型电脑，也可为个人数字助理等可携式电子装置，而该盖件结构1为相对独立于该电子装置主体机壳2所附加的 盖件，该盖件结构1用以装设于电子装置的主体机壳2上，以覆盖形 成于该电子装置主体机壳的开口 20，其中在该盖件结构1上设有许多 对应如USB介面的输入/输出端的开孔13，以作为该电子装置与外界 作电性连接及信息传送的输入/输出端。
请配合参阅图2及图3，其为表示本发明的盖件结构组装于电子装 置主体机壳的分解示意图及组装完成内部示意图，该盖件结构1包括 有主体10;设于该主体10上的第一卡固件11，在该电子装置的主 体机壳2上对应其开口周围设有第二卡固件21，以供该第一及第二卡固件11、 21结合而限制该盖件结构1相对该主体机壳2的位移；设于该主体10上的热熔柱12，且在该电子装置的主体机壳2上对应其开口 周围设有热熔孔22，从而通过该盖件结构1的热熔柱12穿过该主体机 壳2的热熔孔22并热熔固定，以有效地将该盖件结构1固着于该电子 装置的主体机壳2上。
该设于盖件结构1的第一卡固件11可例如为T型挡墙，而该设于 电子装置主体机壳2上的第二卡固件21为配合该T型挡墙的卡槽，且 该卡槽两侧设有导引部211，以供该T型挡墙滑入该卡槽，从而通过该 呈T型的挡墙卡固于卡槽两侧的导引部211而限制盖件结构1相对于 电子装置主体机壳2位移。
此外，本发明中也相对于该盖件结构上设置如卡槽的第一卡固件， 而在该电子装置的主体机壳上设置如挡墙的第二卡固件，且在该卡槽 两侧设有导引部，以使该T型挡墙卡固于卡槽两侧的导引部而限制盖 件结构相对于电子装置主体机壳位移。
该盖件结构1的热熔柱12穿过该电子装置主体机壳2的热熔孔 22，以供后续熔接于该热熔孔22上，进而有效地将该盖件结构1固着 于电子装置的主体机壳2上。
因此，相比于现有技术以卡扣方式将盖件组装于电子装置的主体 机壳时、常因设于该盖件或主体机壳上的卡扣件规格设计或尺寸制作 误差，在彼此接合时产生间隙、翘边而造成产品外观不良、外在污染 物入侵等严重影响产品的品质及可靠度问题，本发明所阐述的盖件结 构通过在该盖件结构主体上预设有热熔柱及第一卡固件，同时在电子 装置的主体机壳上预设有相对的热熔孔及第二卡固件，从而可通过该 热熔柱熔接于热熔孔以限制该盖件结构的位移，同时通过该第一及第 二卡固件的卡合而限制盖件结构水平向的位移，进而有效地将该盖件 结构固定于电子装置的主体机壳上。
但是以上所述的具体实施例，仅用以例释本发明的特点及作用， 而非用以限定本发明的可实施范畴，因此在未脱离本发明上述的精神 与技术范畴下，本领域技术人员可运用本发明所阐述的内容完成等效 的改变及修饰。
权利要求
1. 一种盖件结构，其用以装设在电子装置的主体机壳上，以覆盖形成于该电子装置的开口，其特征在于，该盖件结构包括有主体；设于该主体上的第一卡固件，在该电子装置的主体机壳上对应该开口周围设有第二卡固件，以供该第一及第二卡固件结合而限制该盖件结构相对该主体机壳的位移；设于该主体上的热熔柱，在该电子装置的主体机壳上对应其开口周围设有热熔孔，从而通过该盖件结构的热熔柱穿过该主体机壳的热熔孔并热熔固定，以将该盖件结构固着于该电子装置的主体机壳上。
2. 根据权利要求1所述的盖件结构，其特征在于，该电子装置为 笔记型电脑、个人数字助理及可携式电子装置其中一者。
3. 根据权利要求1所述的盖件结构，其特征在于，该盖件结构上 设有作为电子装置输入/输出端的开孔。
4. 根据权利要求1所述的盖件结构，其特征在于，该第一卡固件 为T型挡墙，该第二卡固件为配合该T型挡墙的卡槽。
5. 根据权利要求4所述的盖件结构，其特征在于，该卡槽两侧设 有导引部，以供该T型挡墙滑入该卡槽，使该T型挡墙卡固于卡槽两 侧的导引部而限制盖件结构相对于电子装置主体机壳位移。
6. 根据权利要求1所述的盖件结构，其特征在于，该第一卡固件 为卡槽，该第二卡固件为配合该卡槽的T型挡墙。
7. 根据权利要求6所述的盖件结构，其特征在于，该卡槽两侧设 有导引部，以使该T型挡墙卡固于卡槽两侧的导引部而限制盖件结构 相对于电子装置主体机壳位移。
全文摘要
一种盖件结构，其用以装设于电子装置的主体机壳上，以覆盖形成于该电子装置的开口，该盖件结构包括有主体、设于该主体上的第一卡固件及热熔柱，在该电子装置的主体机壳上对应其开口周围设有第二卡固孔及热熔孔，以使该第一及第二卡固件结合而限制该盖件结构相对该主体机壳位移，同时通过该盖件结构的热熔柱穿过该主体机壳的热熔孔并热熔固定，从而有效地将该盖件结构固着于该电子装置的主体机壳上。
文档编号G06F1/18GK101206506SQ20061016922
公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月20日 优先权日2006年12月20日
发明者杨成群, 杨永吉 申请人:英业达股份有限公司