专利名称：在数据盘上修整rfid天线的制作方法
在数据盘上修整RFID天线
背景技术：
射频识别(RFID)技术已经用于许多不同的装置，作为标识 对象的方式，而无需直接的人类交互或视线可视性。但是，各种类型 的装置，如数据盘，仍然不是RFID的良好候选，因为与磁盘本身的 成本相比，实现既耐用且足够精确的REED天线的成本过于昂贵。虽 然有时使用掩模在数据盘的预定区域沉积金属，但是，这样一种掩模 不适合于RFID天线所需的精细几何形状，并且能够产生这种精细几 何形状的掩才莫工艺可能过于昂贵而在这种应用中不是有效的。
通过参照以下用来说明本发明实施例的描述和附图，可了 解本发明的一些实施例。附图包括
图1示出根据本发明实施例的过程的流程图。
图2A-F示出根据本发明的一些实施例、采用图1的过程来制造的 数据盘。
图3示出根据本发明实施例的制造方法的流程图。
具体实施例方式在以下描述中，阐述了许多具体细节。但是，大家理解， 即使没有这些具体细节也可以实施本发明的实施例。在其它情况下， 没有详细示出众所周知的电路、结构和技术，以免影响对本描述的理解。提到"一个实施例"、"实施例"、"示例实施例"、"各种实施 例"等指示这样描述的本发明的实施例可包括具体特征、结构或特性，但是并不一定每一个实施例都包括所述具体特征、结构或特性。此外， 一些实施例可具有某些、所有或者没有对于其它实施例所述的特征。在以下描述和权利要求书中，可使用术语"耦合，，和"连接"
及其派生物。应该理解，这些术语不是要作为彼此的同义词。相反， 在具体实施例中，可使用"连接"来指示两个或两个以上单元相互直接 物理或电接触。"耦合"可表示两个或两个以上单元相互配合或交互， 但它们可以有或者可以没有直接物理或电接触。术语"处理器"可表示处理来自寄存器和/或存储器的电子 数据、以便将那个电子数据变换为可存储在寄存器和/或存储器的其它 电子数据的任何装置或者装置的一部分。"计算平台"可包括一个或多 个处理器。在这个文档的上下文中，RFID标签可定义为包括(接收用 于查询RFID标签的入局信号以及以调制射频信号的形式发送响应 的)RPID天线以及RFID标签电路(可包括存储RFID标签的标识代码的 电路、通过天线发送那个代码的电路、以及一些实施例中/人入局射频 信号收集所接收能量并提供那个能量以便为RFID标签电路的操作供 电的电源电路)。如RFID技术领域已知的那样，从RFID标签"发送" 信号可包括下列任一个l)向天线提供充分电力，以便产生从天线辐 射的信号，或者2)反射所接收信号的调制形式。除非另有说明，否则，本文所使用的、用于描述共同对象 的序数词"第一"、"第二"、"第三"等只是指示涉及到相似对象的不同 示例，而不是要表示这样描述的对象必须在时间上、空间上、排列或 者以其它任何方式处于给定序列中。本发明的各种实施例可通过硬件、固件和软件的其中之一 或者它们的组合来实现。本发明还可作为机器可读介质上存储的指令 来实现，所述指令可由计算平台读取和运行以便执行本文所述的操作。 机器可读介质可包括用于存储机器(例如计算机)可读形式的信息的任 何机构。例如，机器可读介质可包括但不限于只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁盘存储介质、光存储介质、闪速存储装置。 机器可读介质还可包括通过其可传递表示指令的电、光、声或其它形 式的传播信号的有形介质，例如天线、光纤、通信接口等。本发明的各种实施例可涉及在用于存储机器可读形式的 信息的光盘(CD)、密致光盘只读存储器(CD-ROM)、数字视频光盘 (DVD)或其它类似光盘上制作RFID天线。天线的制作可涉及处理金属 沉积以及随后》务整沉积金属。图1示出根据本发明的一个实施例的过程的流程图。图 2A-F示出根据本发明的一些实施例、采用图1的过程来制造的数据盘。 图2A、图2B、图2C和图2D描述创建特定形式的最终盘的过程，而 图2A、图2B、图2E和图2F描述创建不同形式的最终盘的过程。为 了避免附图中不必要地混乱， 一个附图中示出的参考标志符一般不在 后续附图中重复。为了简洁起见和易于理解，在以下部分共同描述图 1的过程以及图2A-F所示的装置。如流程图100的110以及图2A所示，可创建未完成数据 盘200。在一些实施例中，可能已经在未完成数据区210对未完成数 据盘200压印了数据，以及靠近中心孔260的非数据区230可具有配 置成接纳RFID标签电路的RFID标签位置240。在一些实施例中，位 置240可以是未完成数据盘200表面的凹槽。未完成数据盘200可由 例如但不限于聚碳酸酯等任何可用材料来制作，并且可通过例如但不 限于注塑成型和/或冲压等任何可行方式来形成。在一些实施例中，未 完成数据盘200可以不包含任何金属，但其它实施例可以不限于这种 方式。如图1的120以及图2B所示，RFID标签电路250可放置 在RFID标签位置240中，以便形成中间数据盘202。在一些实施例中， 这种放置可包括通过例如但不限于使用粘合剂等任何可行方式来附加 RFID标签电路250，和/或在240将熔化材料注入凹槽,并让它在标签 电路250周围凝周。在又一些实施例中，可在迫使液体材料进入才莫型之前，将RFID标签放入才莫型，因而在笫一次形成数据盘时将RFID标 签嵌入材料。这可将图2A和图2B的操作结合到单个操作，并且可具 有以下附加优点永久地固定RFK)标签电路，使得以后数据盘高速 自旋时，它不可能像仅使用粘合剂时可能出现的情况那样松动并飞出。如在130所示，在一些实施例中，可以可选地将屏蔽材料 沉积在RFID标签电路之上。这种屏蔽材料可用于多重目的，例如但 不限于1)可使用它来防止稍后施加金属使RFID标签电路中的各种 内部电路短路，2)可使用它来防止那个金属的后去除损坏那个内部电 路，和/或3)可使用它来密封小RFID标签电路以防污染和/或空气中 的氧气的氧化效应。但是，通过去除屏蔽材料直接处于触点之上的部 分，或者通过首先不将屏蔽材料放置在那些触点之上，RFID标签电路 的天线触点(即，天线单元将连接的RFE)标签电路上的电触点)仍然应 当通过屏蔽材料暴露出来。对于最初将RFID标签电路浇铸到数据盘 内部的那些实施例，可以不需要屏蔽材料。而是可需要另一个操作， 以从触点之上去除数据盘材料。如在140以及图2C所示，可将金属沉积到数据盘202的 各个部分，以便形成金属化数据盘205。阴影区示出可沉积金属的位 置。这个过程可包括使数据区金属化(即用金属覆盖)，以便创建依 靠光传感器来读取数据的某些数据盘技术所需的反射特性。可对金属 化数据区215涂敷具有需要的反射特性的任何可行金属，例如但不限 于铝。另外，可将金属沉积在非数据区，以便形成天线坯件(antenna blank) 270,它覆盖并直接接触RFID标签电路的天线触点。天线坯件 270的金属可以是任何可行金属或者导电的其它材料，例如但不限于 铝。在一些实施例中，数据区和天线坯件区可使用相同类型的金属， 它可筒化制造操作并降低成本。如果将金属沉积到RPID标签电路的 电路区之上，则可使用操作130的非导电屏蔽材料来防止沉积金属接 触那个电3各。沉积金属的方法可以是任何可行方法，例如〗旦不限于溅射。为了控制沉积金属的位置，在一些实施例中，可使用掩才莫来隔开 数据盘的若干部分，并防止金属沉积在那些区域。在一些实施例中， 金属化数据区和金属化天线坯件处于盘的相对侧。在其它实施例中， 金属化数据区和金属化天线坯件可处于数据盘的同 一侧，它可简化制 造操作并降低成本。虽然可使用掩一莫来防止金属沉积到盘的某些区域，但是，
遮蔽溅射操作可能不适用于在盘上创建精确的金属特征。因此，可使
用更精确控制的去除过程将天线坯件修整成精确形成的天线。如150 以及图2D所示，可使用可控过程来修整天线坯件中的金属，使得留 下的金属具有RFID天线的预期形状、位置和尺寸。在一些实施例中， 可使用严格控制的激光器、例如但不限于YAG或C02激光器来消融 天线坯件中不希望的金属。由于许多RFID标签使用偶极天线，其中 两部分彼此电隔离，因此，可完全去除RFID标签电路的若干部分之 上的金属，留下^t妻触RFID标签电路中的天线触点的其中之一、但 没有彼此接触的天线的两个部分。由于消融金属的激光器在去除了覆 盖金属之后可能损坏RFID标签电路中的电路的暴露部分，所以可使 用操作130的保护材料来防止这种损坏。屏蔽材料可具有反射大多数 激光束的反射特性，以便保护下面的电路免受那个激光束的能量。天线坯件270和成品天线部分275示为依照与数据盘的中 心轴同心的圆形图案。这个图案允许消融激光器设置在数据盘上并且 仅在径向略微移动，同时数据盘在其之下旋转。但是，可使用其它技 术来创建具有其它形状的天线部分。图2E和图2F示出相似的实施例，其中天线部分的图案略 有不同。如140以及图2E所示，可将金属沉积到盘205的最终天线的 整体区域，以便形成天线坯件282和284,并将它沉积在数据区215 中。然后，可通过激光器消融去除沉积的金属的若干部分，从而在完 成的盘208上留下天线285。图2C、 2D的过程与图2E、 2F的过程之 间的主要差别在于，图2E的天线坯件设置成使得它们可接触RFID标签电路的最内角和最外角(在径向测量时)上的天线触点，而没有通过
RFID标签电路的敏感的中心电路区。因此，激光器可以无需从敏感电 路区之上消融金属，并且可减少或者甚至消除对屏蔽材料的需求。虽 然实例示出天线坯件大致在天线触点处结束，但在其它实施例中，它 们可延伸超过那些天线触点。图3示出根据本发明的一个实施例的制造方法的流程图。 在流程图300中，在310可将激光器设置于其中大致在RFID天线的 预计位置沉积了金属的数据盘之上。在320，数据盘可围绕它的轴以 适合于消融操作的速度自旋。在330，可接通激光束，以便通过激光 束消融沉积金属中的任何部分。除了通过这种方式以距轴的指定径向 距离来消融金属之外，还可按照指定时间接通和断开激光束，使得它 不从特定位置消融任何金属，即使那些位置处于指定径向距离。此外， 在数据盘的非金属化部分通过激光束时，可断开激光束。在从指定径向距离的所选位置消融了金属之后，可径向移 动激光束，使得激光束将以不同的径向距离照射数据盘。这种移动可 通过任何可行方式来执行，例如但不限于1)移动激光装置，2)旋 转激光装置，使得光束以不同的径向距离照射数据盘，3)采用可移动 反射镜来重定向激光束，使得激光束以不同径向距离照射数据盘，4) 等等。可在不同的径向距离重复进行操作330和340，直到沉积金属 中留下的部分在数据盘表面形成RFID天线。这些操作可包括从数据 盘之中或之上的RFID标签电路的电路区之上去除沉积的金属。从预 期区域去除金属之后，在350可认为消融完成，并且在360可执行任 何剩余的结束操作，例如从制造设备移开数据盘。以上的描述意在是说明性的而不是限制性的。本领域的技 术人员会想到 一些变更。那些变更意在包含在发明的各种实施例中， 其仅受到以下权利要求书的精神和范围的限制。
权利要求
1.一种方法，包括将导电材料沉积到数据盘中将用于射频识别(RFID)天线的区域；以及去除沉积的金属的一部分，以便产生所述RFID天线。
2. 如权利要求l所述的方法，其中所述沉积导电材料包括溅射过程。
3. 如权利要求l所述的方法，其中所述导电材料包括铝。
4. 如权利要求l所述的方法，其中所述去除包括消融沉积的金属 的一部分。
5. 如权利要求4所述的方法，其中所述消融包括使用激光束来修 整掉沉积的金属的 一部分。
6. 如权利要求4所述的方法，其中所述消融包括使用YAG激光 器或C02激光器中的至少一个来修整掉沉积的金属的一部分。
7. 如权利要求1所述的方法，还包括在所述沉积导电材料之前， 将RFID标签电路附加到所述数据盘。
8. 如权利要求1所述的方法，还包括在所述沉积导电材料之前， 将RFED标签电路才莫制到所述数据盘。
9. 如权利要求1所述的方法，还包括在所述沉积导电材料之前， 将一层屏蔽材料沉积到所述RFID标签的一部分之上。
10. 如权利要求1所述的方法，其中所述沉积包括沉积与沉积到 所述数据盘的数据区之上的金属相同类型的金属。
11. 如权利要求1所述的方法，其中所述沉积包括掩蔽所述数据 盘的区域，以便防止将金属沉积到所掩蔽的区域。
12. 如权利要求1所述的方法，其中所述沉积包括沉积到所述数 据盘的包含数据区的 一侧。
13. —种设备，包括具有射频识别(RPTD)天线的数据盘，所述射频识别(RFE))天线由激光修整的沉积金属形成。
14. 如权利要求13所述的设备，还包括耦合到所述RFID天线 的RFID标签电if各。
15. 如权利要求13所述的设备，其中所述激光修整的沉积金属包 括激光修整的铝。
16. 如权利要求13所述的设备，其中所述激光修整的沉积金属包 括溅射金属。
17. —种产品，包括提供指令的机器可读介质，所述指令在由计算平台运行时使至少 一个机器执行操作，该操作包括 使数据盘自旋；起动指向所述数据盘的一部分的激光器；以及 径向移动所述激光器，以便消融所述数据盘上的金属的至少一部 分，从而在所述数据盘上形成射频识别(RFID)天线。
18. 如权利要求17所述的产品，其中所述操作还包括在所迷数 据盘的所选位置处，接通和断开来自所述激光器的光束。
19. 如权利要求17所述的产品，其中控制自旋、起动和移动操作， 以从射频识别(RFID)标签电路的电路区之上去除金属。
全文摘要
可使用消融激光器来修整数据盘上的金属覆盖区域，以便形成处于数据盘之上或之中的RFID标签的天线。在一些实施例中，金属是已经溅射到数据盘上的铝。
文档编号G06K19/077GK101300591SQ200680040813
公开日2008年11月5日 申请日期2006年11月2日 优先权日2005年11月2日
发明者J·波萨门捷 申请人:英特尔公司