专利名称：主机内电子设备的装卸结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种主机内电子设备的装卸结构，尤指接设有电子设备的机 架活动枢设主机外壳的开口处，并以机架侧边的卡勾嵌扣于开口处的导轨，进而 可达到稳固定位机架，且避免机架在开口处摇晃、震动，具有组装简易快速的功效。
背景技术：
在多元化信息时代的来临之后，各式各样电子科技的产品充斥在生活环境的 周遭，且随着科技产品的不断创新、进步，许多电子产品也不断的进步，朝着多 功能、多用途及多附加设备的多元化设计，以提高电子产品的使用功能；在诸多 的电子产品中，绝大多数电子产品会以计算机来控制其动作或执行功能，因此在 电子产品的行列中，计算机为占有极重要的地位，且若以计算机而言，早期所使 用的计算机主机箱因内部的主板过于庞大，使得计算机主机箱亦需配合主板的大小、尺寸设计，造成计算机主机箱的体积必须相对增加，且由于计算机的处理能 力愈来愈强，硬盘所储存的数据也愈来愈多，所以在计算机主机箱中以一台或二 台硬盘机的设置，实不敷使用，必须不断的扩充、增设各种硬设备、硬盘机、磁 盘驱动器及光驱等，以达到计算机主机箱多功能的效果，方能符合现代使用计算 机设备的基本配备与需求。然而，为符合电子产品轻、薄、短、小的趋势，使得计算机主机箱设计也需 相对小型、精致化，并于计算机主机箱中扩充或增设更多的硬设备，而在此有限 的空间架构下，亦使得操作者不论是对内部电子设备的各种扁平电缆插拔、操作， 或是进行电子设备的维修或更换作业，皆极为不便，因此如何运用计算机主机箱 中的有限空间，发挥最大的使用效果，才能在计算机主机箱中设置更多的硬件与 配备，则有业者研发出枢转式硬件装设构造，如中国台湾公告编号第00528276 号『计算机机壳的方便抽换的枢转式硬件装设构造』新型专利案，中国台湾申请 案号第091208014号，请参阅图9所小、为现有枢转式硬件装设构造的立体分解 图，而所述专利案是包括第一枢接部A，是设置于计算机机壳B内；硬件装载构件C，是供装载计算 机硬件，所述硬件装载构件C具有呈铅垂方向的第二枢接部C1，所述第二枢接部 Cl是与计算机机壳B的第一枢接部A枢接，使硬件装载构件C得以相对于计算 机机壳B枢转，使硬件装载构件C自被收纳于计算机机壳B内的第一收纳位置， 枢转至移出计算机机壳B外部的第二转出位置，以利于将硬设备组装于硬件装载 构件C中或自硬件装载构件C拆出，或自第二转出位置枢转至第一收纳位置。然而，上述现有枢转式硬件装设构造，为利用第二枢接部C1与第一枢接部 A枢接，使硬件装载构件C可以在第一收纳位置或第二转出位置间转动，但在实 施时仍具有以下的缺失，例如(一) 其硬件装载构件C的第二枢接部C1是与计算机机壳B的第一枢接部 A枢接旋转，且无设置其它定位构件，而于装设时容易松动、滑开。(二) 其硬件装载构件C于装设后，尚需额外使用手工具(如起子)由计算 机机壳B自外部向内进行螺丝锁固，才得以将硬件装载构件C固设于计算机机壳 B内，进而造成装卸上的不便与困难度增加。(三) 其硬件装载构件C是枢接于相对计算机机壳B外侧的第一枢接部A上， 且因硬件装载构件C的体积较大，以供装载多数硬设备，使得硬设备的讯号扁平 电缆或电源连接线长度受到限制，亦会造成进行插拔、操作上的不便。综上可知，现有枢转式硬件装设构造的上列各项缺失，即为从事此行业的相 关厂商所亟欲研究改善的方向所在，而有待相关业者作进一步改良与重新设计的 必要。发明内容发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关数据，经由多方评估及考虑， 并利用从事于此行业的多年研发经验，经由不断试作与修改，始设计出此种k机 内电子设备的装卸结构的新型诞生。本实用新型的主要目的乃在于所述机架的折边为迫入于定位部的导轨内形成 夹挤定位，而f导轨内作垂直方向的滑动位移，并使卡勾为由上往下卡扣于导轨 的侧边上形成卡扣定位，以避免机架在幵口处摇晃、震动，续使机架的挡止边为抵持于主机外壳底部的侧边上，进而可防止机架因受震动而跳开、脱出于主机外
壳之外，且不需使用手工具(如起子)进行螺丝锁固，即可将机架稳固装设于主 机外壳上。本实用新型的次一目的乃在于其使用时，仅需将机架以各轴柱为轴心旋转呈 预定的角度，使得机架所设相互对应的卡勾得以由上往下而卡扣于导轨侧边上形 成卡扣定位；而于拆卸时，仅需将卡勾脱离于导轨之外，并将机架向外侧旋开即 可，进而可达到组装简易、快速的功效。本实用新型的另一目的乃在于其机架是以活动枢接式设计，而机架可向外侧 旋开或脱离于主机外壳之外，以便于用户对默认电子设备进行更换、维修或清洁 的作业，亦可易于对内部默认讯号扁平电缆或电源连接线进行插拔、操作的动作， 且使主机外壳内部各默认电子设备间的设置间距可相对接近，并縮小主机内部原 先设计时所需预设的空间，进而可达到有效节省空间的功效。为了实现上述目的，本实用新型提供一种主机内电子设备的装卸结构，尤指 于主机外壳活动枢接有机架，并于机架上接设有默认电子设备，其中所述主机 外壳内形成有可收容默认电子设备的容置空间，并于容置空间相对侧边分别设有 轴孔与容置槽，而相对于轴孔与容置槽之外侧分别设有相对应的定位部，且各定 位部侧缘弯折形成有导轨；所述机架的两相对侧边分别设有可嵌入于主机外壳所 设轴孔与容置槽的轴柱，并于机架的各外侧边分别设有至少一个以上的限位部， 而相对于各限位部外侧则分别延伸设有卡勾，且卡勾为卡扣于定位部内侧形成的 导轨侧边上。本实用新型具有的优点本实用新型为主要针对主机内电子设备的装卸结构， 其中机架两相对侧边的轴柱为依序分别嵌入于主机外壳所设轴孔与容置槽中并形 成活动枢接的状态，供多个限位部的弹片为受力弹性变形而抵持于多个定位部一 侧壁面上，而各折边则分别嵌合于多个定位部的导轨内，且使各卡勾分别卡扣亍 多个定位部内侧形成的导轨侧边上形成卡扣定位，进而可达到稳固定位、装卸容 易及有效节省空间的功效。
图1为本实用新型较佳实施例的立体外观图； 图2为本实用新型较佳实施例的立体分解图； 图3为本实用新型机架于组合前的立体外观图4为本实用新型机架于组合中的立体外观图； 图5为本实用新型机架于组合后的立体外观图； 图6为本实用新型机架于组合前的侧视剖面图； 图7为本实用新型机架于组合中的侧视剖面图； 图8为本实用新型机架于组合后的侧视剖面图； 图9为现有的立体分解图。附图标记说明l主机外壳；ll容置空间；14定位部；111开口； 141导轨； 12轴孔；142导斜面；13容置槽；15锁孔；131缺口； 2机架；21轴柱；24卡勾；22限位部；25穿孔；221剖槽；251定位组件；222弹片；26挡止边；223定位 凸块；27通孔；23折边；28通孔；3电子设备；31风扇；32电源接头；A第一枢接部；B计算机机壳；C硬件装载构件；Cl第二枢接部。
具体实施方式
为达成上述目的及构造，本实用新型所采用技术手段及其功效，兹绘图就本 实用新型的较佳实施例详加说明其步骤与功能如下，利完全了解。请参阅图1和图2所示，是分别为本实用新型较佳实施例的立体外观图、《 体分解图，由图中所示可清楚看出，本实用新型是包括有主机外壳1及机架2所 组成，故就本实用新型的主要结构特征详述如后；其中所述主机外壳1内形成有可收容默认电子设备3的容置空间11，并于容置空 间11 一侧为形成有开口 111，且开口 111处相对侧边分别设有轴孔12与容置槽 13，并使容置槽13朝向内侧开设有缺口 131，而相对于轴孔12与容置槽13之外 侧分别设有相对应的定位部14，且于各定位部14侧缘弯折形成有概呈U字型的 导轨141，再者，所述导轨141 一侧形成有导斜面142。所述机架2的两相对侧边分别设有可嵌入于主机外壳1所设轴孔12与容置槽 13的轴柱21，并于机架2的各外侧边分别设有至少-^个以上的限位部22，且多 个限位部22上分别剖设有 -个或--个以上的剖槽221，并使各剖槽221内分别延 伸设有弹片222，而弹片222上设有定位凸块223, >if机架2的各侧边则弯折形 成有折边23，且使两相对直立侧边分别延伸设有卡勾24，而结合于上述的构件即 完成本实用新型的主要态样。
上述主机外壳l相对于定位部14之外侧可进一步设有一个或一个以上的锁孔15;而机架2相对于限位部22之外侧可进一步设有一个或一个以上对正于主机外 壳1所设锁孔15的穿孔25，并于穿孔25内可进一步供定位组件251穿设形成锁 固定位，且机架2底部可进一步向外延伸设有跨置于主机外壳1上的挡止边26， 再者，所述机架2 —侧表面可进一步开设有分别对正于默认电子设备3所设风扇 31与电源接头32的通孔27、 28。而上述定位组件251是可为螺丝、铆钉或其它等效构件设置；另，所述默认 电子设备3是可为电源供应器、磁盘驱动器、软盘驱动器、光驱等电子产品外围 的相关设备或辅助设备。请参阅图3至图8所示，是分别为本实用新型机架于组合前的立体外观图、 组合中的立体外观图、组合后的立体外观图、组合前的侧视剖面图、组合中的侧 视剖面图及组合后的侧视剖面图，由图中所示可清楚看出，通过上述的构件于组 装时，是先将机架2两相对侧边的轴柱21依序分别嵌入于主机外壳1所设轴孔 12与容置槽13中，使得轴柱21为由容置槽13 —侧缺口 131嵌卡于容置槽13的 定位空间内并形成活动枢接的状态，续以机架2的多个限位部22分别嵌设于主机 外壳1的多个定位部14上，供多个限位部22的弹片222为受力弹性变形而抵持 于多个定位部14 一侧壁面上，而各折边23则分别嵌合于多个定位部14的导轨 141内，且使各卡勾24分别卡扣于多个定位部14内侧形成的导轨141侧边上形 成卡扣定位，即完成本实用新型整体的组装。上述的构件于使用时，是先将机架2的各轴柱21依序分别嵌卡于主机外壳1 所设轴孔12与容置槽13内并形成活动枢接的状态，其中，所述容置槽13是概呈 L字型设计，使得轴柱21可由容置槽13—侧的缺口 131顺势嵌入于定位空间内， 供主机外壳1可通过各轴柱21而活动枢接于轴孔12与容置槽13的定位空间内， 并作垂直方向的活动位移。而当机架2以各轴柱21为轴心旋转呈预定的角度，并于轴孔12与容置槽13 内作垂直方向的活动位移时，所述机架2的多个限位部22是分别嵌设于主机外壳 1的多个定位部14上，使得多个弹片222的定位凸块223会受主机外壳1侧边壁 面的作用力，而向剖槽221内侧弹性收缩变形，以抵持于v多个定位部14一侧壁面 上，续将机架2所设直立折边23迫入于主机外壳1的导轨141内，即使各折边 23可通过导轨141 一侧所设的导斜面142分别顺势迫入于多个定位部14内形成
夹挤定位，且于导轨141上作垂直方向的滑动位移，供机架2所设相互对应的卡勾24得以由上往下而卡扣于导轨141侧边上形成卡扣定位，并使机架2所设穿孔 25为对正于主机外壳1的锁孔15，而可供定位组件251依序穿入并形成锁固定位， 且使机架2的挡止边26为抵持于主机外壳1底部的侧边上，进而形成稳固的定位， 以避免机架2在主机外壳1的开口 111处摇晃、震动。上述默认电子设备3的风扇31与电源接头32是可进一步分别对正于机架2 的通孔27、 28并形成锁设固定，而可露出于机架2之外，供默认电子设备3的风 扇31可透过机架2的通孔27将外部气流导入，进行空气对流散热，且使电源接 头32得电性对接于默认外部电源装置，以供应默认电子设备3所需的电力。是以，本实用新型的主机内电子设备的装卸结构，为可改善现有技术的关键 在于(一) 其机架2各多个弹片222是分别弹性抵持于主机外壳1的多个定位部 14内侧壁面上，而可供机架2与主机外壳1间形成良好的弹性撑抵效果。(二) 其机架2侧边弯折形成有折边23，而组装时为迫入于定位部14的导 轨141内形成夹挤定位，以避免机架2在开口处摇晃、震动，并可增加机架2与 主机外壳1间整体结构的强度，进而可达到良好的防震效果。(三) 其组装时，所述机架2所设卡勾24为由上往下而卡扣于导轨141的侧 边上形成卡扣定位，并使机架2的挡止边26为抵持于主机外壳1底部的侧边上， 进而可防止机架2因受震动而跳开、脱出于主机外壳l之外，且不需使用手工具(如起子)进行螺丝锁固，即可将机架2稳固装设于主机外壳1上。(四) 其使用时，仅需将机架2以各轴柱21为轴心旋转呈预定的角度，使得 机架2所设相互对应的卡勾24得以由上往下而卡扣于导轨141侧边上形成卡扣定 位；而于拆卸时，仅需将卡勾24脱离于导轨之外，并将机架2向外侧旋开即可， 进而可达到组装简易、快速的功效。(五) 其使用时，所述机架2是以活动枢接式设计，而可将机架2向外侧旋 开或脱离于主机外壳1之外，以便于用户对默认电子设备3进行更换、维修或清 洁的作业，亦可易于对内部默认讯号扁平电缆或电源连接线进行插拔、操作的动 作。(六) 其使用时，因主机外壳1的内部空间有限，而可向外侧旋开或脱离于 主机外壳1之外，以便于用户对默认电f设备3进行操作，且使主机外壳1内部
各默认电子设备3间的设置间距可相对接近，并縮小主机内部原先设计时所需预 设的空间，进而可达到有效节省空间的功效。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，自不能以此而局限本实用新型 的专利范围，因此运用本实用新型说明书及图式内容的所为的简易修饰及等效结 构变化，仍应同理包括于本实用新型所涵盖的专利范围内。
权利要求1、 一种主机内电子设备的装卸结构，尤指于主机外壳活动枢接有机架，并于 机架上接设有默认电子设备，其特征在于所述主机外壳内形成有可收容默认电子设备的容置空间，并于容置空间相对 侧边分别设有轴孔与容置槽，而相对于轴孔与容置槽之外侧分别设有相对应的定 位部，且各定位部侧缘弯折形成有导轨；所述机架的两相对侧边分别设有可嵌入于主机外壳所设轴孔与容置槽的轴 柱，并于机架的各外侧边分别设有至少一个以上的限位部，而相对于各限位部外 侧则分别延伸设有卡勾，且卡勾为卡扣于定位部内侧形成的导轨侧边上。
2、 如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于所述主机 外壳的容置空间一侧为形成有开口，并于开口处相对侧边分别设有轴孔与容置槽， 且容置槽朝向内侧开设有缺口。
3、 如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于所述主机 外壳的导轨一侧形成有导斜面。
4、 如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于所述机架 的限位部上分别剖设有一个或一个以上的剖槽，并于各剖槽内分别延伸设有具定 位凸块的弹片。
5、 如权利要求l所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于所述机架 的各侧边弯折成具折边的形式，或为无折边的平直式设计。
6、 如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于所述主机 外壳相对于定位部之外侧进一步设有一个或一个以上的锁孔，而机架相对于限位 部之外侧进一步设有一个或一个以上对正于主机外壳所设锁孔的穿孔，并于穿孔 内进 一 步供定位组件穿设形成锁固定位。
7、 如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于所述机架 底部进一步向外延伸设有跨置f主机外壳上的挡止边。
8、 如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于所述机架 -侧表面进 一 步开设有分别对正于默认电子设备所设风扇与电源接头的通孔。
9、 如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在J:所述定位 组件是为螺丝、铆钉或其它等效构件设置。
10、 如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在f:所述默 认电子设备为电源供应器、磁盘驱动器、软盘驱动器、光驱外围的相关设备或辅 助设备。
专利摘要本实用新型是提供一种主机内电子设备的装卸结构，尤指于主机外壳活动枢接有机架，并于机架上接设有默认电子设备，其中机架两相对侧边的轴柱为依序分别嵌入于主机外壳所设轴孔与容置槽中，使得轴柱为由容置槽一侧缺口嵌卡于容置槽的定位空间内并形成活动枢接的状态，续以机架的多个限位部分别嵌设于主机外壳的多个定位部上，供多个限位部的弹片为受力弹性变形而抵持于多个定位部一侧壁面上，而各折边则分别嵌合于多个定位部的导轨内，且使各卡勾分别卡扣于多个定位部内侧形成的导轨侧边上形成卡扣定位，避免机架在主机外壳的开口处摇晃、震动，进而可达到稳固定位、组装简易、快速及有效节省空间的功效。
文档编号G06F1/16GK201022250SQ20072000570
公开日2008年2月13日 申请日期2007年2月15日 优先权日2007年2月15日
发明者郑凌杰 申请人:勤诚兴业股份有限公司