专利名称：具有设置在底部和后部的通风孔以使气流穿过其的机壳的制作方法
具有设置在底部和后部的通风孔以使气流穿过其的机壳
背景技术：
随着系统设计者提高计算机系统的性能，维持系统的充分冷却变 得愈加地困难。
为了详细描述本发明的示例性的实施例，现在将参考附图，其中 图1示出了根据各种实施例的包括机壳和底座的计算机系统的侧 视图；以及
图2示出了根据各种实施例的计算机机壳的内部空间的侧视图。 符号和术语
某些术语在后面通篇的描述和权利要求中被用来指代特定的系统 部件。作为本领域的技术人员应当理解，计算才几厂商可以用不同的名 称来指代部件。本文件不打算区分名称上不同、但在功能上没有不同
的部件。在下面的讨论和在权利要求中，术语"包括"和"由......组
成"以一种开放式形式被使用，因此应该一皮解释为"包括，但不限 于......"的含义。另外，术语"耦合(复数)"或"耦合(单数)"
意指或者间接的、直接的、光学的或者无线的电连接。因此，如果第 一装置耦合到第二装置，这种连接可以是通过直接的电连接、通过经 其他装置和连接的间接的电连接、通过光学的电连接或者通过无线的 电连接。
具体实施例方式
图1示出了根据本发明的各种实施例的计算机系统10的侧视图。 在图1中示出的说明性实施例包括用底座32支撑在支撑面15上的计 算机机壳12的侧视图。在一些实施例中，支撑面15包括地板但是支 撑面可替换地可能包括台、桌等等。该机壳包括侧板16 (在图1的侧 视图中仅可看到其中一个)。
在一些实施例中，机壳12和底座14的组合被称作"塔(tower)"。 才几壳12容纳一个或多个电子部件例如处理器。机壳12通常包4舌底部 机壳件18、后部机壳件20、前部机壳件22和顶部机壳件24。各种机 壳件18 - 24可包括一些连接(例如通过螺丝、焊接等)在一起的分离
件或者可由整块材料来成型。组成机壳件18-24的材料包括金属、塑 料或者其他任何类型的适当材料。
底座14安置在支撑面32上。底座32的后部部分30支撑机壳12 的底部机壳件18的向后的部分40。该底座的前部部分32不直接支撑 机壳。因此，底部机壳件18的向前的部分42不直接被机壳支撑。作 采用这种配置的结果，确定了在底座14和机壳12的底部机壳件18之 间的空间50。
图2也示出了系统10的侧视图，其中机壳的侧板16被移走。参 照图2,空间50允i午空气经过机壳的底部流入。因此，空间50;故称为 气流空间。底部机壳件18包括第一通风孔52，后部机壳件22包括空 气可流过的第二通风孔54。空气的流动用箭头70、 72和74来指示。 机壳12还包括风扇60，它使得空气大致在箭头70的方向上穿过通风 孔52被吸入，大致在箭头72的方向上穿过4几壳，并且大致在箭头74 的方向上通过通风孔54到机壳12外面。当然，空气流的方向可以与 在图2中所示的相反。风扇60的位置可以如图2所示在孔54和电源 80之间，在这种配置中，风扇推动空气经过电源。作为备选方案，风 扇60可以净皮定位在才几壳的后部(即在电源80和后部机壳件22之间)， 在这种情况中，风扇实质上将空气"吸"过电源。还更进一步地，风 扇60可#1定位在电源80的底部内、在才几壳的底部处或才几壳的底部附 近，在这种情况中，空气被风扇向上推并且进入电源。在一些实施例 中，风扇60从才几壳的底部吸空气，而在另一些实施例中，风扇从才几壳 的前部吸空气。在一些实施例中，电源有自己的风扇并且设置单独的 机壳风扇。在这些实施例中，电源风扇从机壳的底部吸入空气并且将 其吹出背部，而可净皮安装在机壳前部附近的才几壳风扇从才/L壳前部吸入 空气并将其吹出背部。机壳风扇也可以将空气吹过安装在机壳的底部 处或机壳的底部附近的一个或多个硬盘驱动器(未特別示出)。
图2也说明了电源80被设置在机壳的内部。图2的实施例中的电 源80将输入的交流(AC)电压转换为适合于被容纳在机壳12中的电 子部件使用的直流(DC)电压。在一些实施例中，电源80被安装在机 壳12中大致邻近底部机壳件和后部机壳件18和20。"邻近，，底部机 壳件和后部机壳件18和20意味着电源80被安装在底部机壳件和后部 机壳件18和20上或其附近。在一些实施例中，电源例如被安装在离
底部机壳件和后部机壳件18和24的4英寸内。电源18倾向于为系统 10的较重的部件。将机壳12仅仅沿后部机壳件18的向后的部分40(图 l)支撑，电源80的位置处于机壳12的背部和底部，有助于避免机壳 头部重而翻倒。此外，倾向于产生相当多的热的电源80处于沿着箭头 70、 72和74所确定的方向的空气流中或在其附近。所述空气流有助于 将热从电源80带走。
在一些实施例中，在底座14与底部机壳件18之间的空间使得从 底座14至底部机壳件中的通风孔52的距离(在图2中用Dl标出)为 至少二分之一英寸。在一些实施例中，Dl为1至3英寸。距离Dl可以 根据需要变化。
上述公开意欲说明本发明的原理和各种实施例。 一旦上述公开内 容被完全理解，许多的变型和改进对于本领域技术人员来说是显而易 见的。目的是，后面的权利要求被解释成包括所有的这些变型和改进。
权利要求
1.一种系统(10)，包括包括处理器的机壳(12)，所述机壳具有底部机壳件(18)和后部机壳件(20)；以及底座(14)，该底座将所述机壳支撑在支撑面(15)的上方，由此确定了在所述底座和所述底部机壳件之间的气流空间(50)；其中，所述底部机壳件包括第一通风孔(52)，所述后部机壳件包括第二通风孔(54)，由此使气流能够穿过所述第一通风孔进入该机壳、穿过所述机壳并到所述第二通风孔外。
2. 按照权利要求1的系统，还包括安装在所述机壳中的邻近所述 底部机壳件的电源(80)。
3. 按照权利要求2的系统，其中，所述气流将由电源产生的热带走。
4. 按照权利要求1的系统，其中，所述机壳在所述底部机壳件的 后部纟皮底座支撑。
5. 按照权利要求1的系统，其中，所述机壳在所述底部机壳件的 后部被底座支撑，但是没有沿所述底部机壳件的整个长度。
6. 按照权利要求1的系统，该系统还包括风扇(60)，该风扇(60) 将空气从所述第一通风孔移动穿过所述机壳并至所述第二通风孔外。
7. 按照权利要求l的系统，该系统还包括电源和风扇，其中所述 风扇将空气从所述第一通风孔移动穿过所述机壳至所述电源中或其周 围并至所述第二通风孔外，由此带走由该电源产生的热。
8. 按照权利要求l的系统，其中，气流空间包括从所述底座至在 底部机壳件中的所述第一通风孔的、至少半英寸的距离。
全文摘要
一种具有设置在底部和后部的通风孔以使气流穿过其的机壳，其中系统(10)包括具有底部机壳件(18)和后部机壳件(20)的机壳(12)。该系统也包括底座(14)，该底座将所述机壳支撑在支撑面(15)的上方，由此确定了在所述底座和所述底部机壳件之间的气流空间(50)。所述底部机壳件包括第一通风孔(52)，所述后部机壳件包括第二通风孔(54)，由此使气流穿过所述第一通风孔进入该机壳、穿过所述机壳并到所述第二通风孔外。
文档编号G06F1/20GK101359242SQ20081013119
公开日2009年2月4日 申请日期2008年7月30日 优先权日2007年7月30日
发明者A·V·罗迪亚, M·C·索洛蒙, T·H·索利加 申请人:惠普开发有限公司