专利名称：电子卡及其壳体结构的制作方法
技术领域：
电子卡及其壳体结构
技术领域：
本实用新型是有关一种电子卡，尤其涉及一种具有两个壳体的电子卡。背景技术：
随着科技的迅速发展，许多电子卡产品都朝向迷你缩小化之方向发展，所以在有限的空间下扩充各项功能，许多电子卡便因应而生。 一般电子卡包括电路板，其上、下分别设有一壳体，借此上、下壳体的结合将电路板装设于其中，并在二壳体的前端设置一与电路板电性连接的电连接器，通过该电连接器将电子卡插接至一主机板上。
请参考中国台湾专利公告第564980号揭示的一种电子卡，其包括框架、后盖、电路板及设于电路板外部的壳体，电路板的前、后端分别固定于框架、后盖上，该电子卡还包括固定于框架前端的与电路板电性连接的电连接器，壳体包括上、下壳体，上壳体向下延伸有第一凸片，第一凸片上设有第一开孔，自第一开孔的内底面向上倾斜延伸有干涉片，下壳体向上延伸有位于第一凸片内侧的第二凸片，第二凸片上形成有第二开孔，干涉片凸伸入第二开孔内，其顶端抵压于第二开孔的内顶壁上，从而限制了干涉片相对下壳体向上移动，干涉片与第二开孔内顶壁之间产生的摩擦力较大，以使干涉片相对第二开孔内顶壁不容易向外侧移动，从而使上、下壳体牢牢固定在一起。然而，使用者需更换电路板或其他原因而须将两壳体分开的话，必须使干涉片克服其与第二开孔内顶壁之间的较大摩擦阻力，难度较大，即使使用强力拆开，至少会导致第一或第二凸片报废，以致不能再次组装。
因此，针对上述技术问题，有必要提供一种电子卡以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种方便拆卸的电子卡及其壳体结构。
为达成上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案 一种电子卡，其包括架体、固持于架体上的电路板及包覆于架体外部的壳体结构，电路板连接有凸伸于壳体结构外侧的电连接器，所述壳体结构包括分别设 于上下位置的上、下壳体，上壳体设有卡扣部，下壳体设有与阻挡部沿上 下方向相卡扣的阻挡部，所述卡扣部设有与阻挡部相抵触的弧形压接部。
为达成上述实用新型目的，本实用新型还可采用如下技术方案 一种 电子卡壳体结构，其包括分别设于上下位置的上、下壳体，下壳体设有阻 挡部，上壳体设有与阻挡部沿上下方向相卡扣的卡扣部，所述卡扣部设有 与阻挡部相4氐触的弧形压4妄部。
相较于现有技术，本实用新型电子卡由于压接部为弧形结构，电子卡 需拆卸时，仅须使阻挡部向卡扣部外侧稍微偏移，使阻挡部沿压接部滑动 而脱离卡扣部，难度较小，而且壳体结构不会遭到破坏，可再次组装。
图l是本实用新型电子卡的立体图。
图2是本实用新型电子卡的立体分解图。
图3是本实用新型电子卡的另一角度立体分解图。
图4是本实用新型电子卡第一壳体与第二壳体配合的示意图。
图5是图4点划线内侧的放大图。
具体实施方式
请参阅图1至图5所示，本实用新型电子卡100包括架体1、固持于架体 1上的电路板2及包覆于架体1外部的壳体结构4，电路板2连接有凸伸于壳 体结构4外侧的电连接器3，壳体结构4为金属板材，其包括分别设于上下 位置的上、下壳体5、 6。
架体1设置为一框架结构，其包括前端部11、后端部12及分别连接于前、 后端部ll、 12上的两侧部13。两侧部13之间形成开口朝下的容纳空间14, 容纳空间14用于收容电路板2 ，前端部1 l设有与容纳空间14相连通的收容空 间IIO,两侧部13分别具有延伸入收容空间110内的第一凸块131，前端部ll 具有位于前端外侧的向上延伸的第二凸块lll，第一、第二凸块131、 111
之间形成有凹槽112。两侧部13设有上下贯穿的若干固持槽132。后端部12 外侧设有若干凹陷120及自凹陷120中部向内侧延伸的定位槽l21 。
电连接器3包括绝缘本体31及收容于绝缘本体31内的若干导电端子32。
5绝缘本体31具有供对接端(未图示)插接的对接端口 310 ，导电端子32包括与绝缘本体31相固持的固持部(未图示)、自固持部向前延伸入对接端口310内的对接部320及自固持部向后延伸出绝缘本体31的与电路板2连接的连接部322。绝缘本体31具有向后延伸的位于连接部322外侧的两臂部312，臂部312具有设于内侧的凸块313，绝缘本体31的上下两侧还分别设有凹陷部314,凹陷部314的两侧设有上下贯穿的收容槽315。电路板2包括主体部21及自主体部21向前延伸的与连接部322电性连接的导电端22，导电端22的外侧形成有位于主体部21前端的缺口 23。
上壳体5包括顶壁51、自顶壁51向前水平延伸的比顶壁51宽度较小的第一固持壁52、自第一固持壁52两侧向下垂直弯折延伸的两第一凸片53、自顶壁51两侧向下垂直弯折延伸的两第一侧壁54及自顶壁51后端向下并向内侧弯折延伸的若干第一固持片55。第一侧壁54进一步向外侧延伸有水平壁56及竖直向下延伸有片状固持脚57，固持脚57外侧设有若干倒刺58。第 一 凸片5 3上冲设有向外侧凸伸的球形凸圆结构的卡扣部5 30 ，卡扣部5 30上设有弧形压接部532。
下壳体6包括底壁61、自底壁61向前水平延伸的比底壁61宽度较小的第二固持壁62、自第二固持壁62两侧向上垂直弯折延伸的两第二凸片63、自底壁61两侧向下垂直弯折延伸的两第二侧壁64及自底壁61后端向上并向内侧弯折延伸的若干与第一固持片55相对齐的第二固持片65。第二侧壁64进一步向内侧延伸有扣持于上壳体5水平壁56上的扣持壁66。第二凸片63设有与上壳体5卡扣部530相对应的开口 630，开口 630的顶侧设有可与上壳体5压接部5 3 2相抵触的阻挡部632。
本实用新型电子卡100装配过程如下
1. 将电连接器3固定于电路板2上，其导电端子32连接部322焊接于电路板2导电端22，以使电连接器3与电路板2电性连接在一起。
2. 将电路板2收容于架体1容纳空间14内，其导电端22收容于架体1收容空间110内，架体1第一凸块131卡扣于电路板2缺口23内以限制电路板2向前移动，架体1后端部12限制了电路板2向后移动，电连接器3绝缘本体31两臂部312设于架体1前端部11两相对外侧，其凸块313向上组设于凹槽112内固定。
3. 将上壳体5向下组装于架体1上，第一固持壁52固持于绝缘本体31凹 陷部314内，第一凸片53延伸入收容槽315内，第一侧壁54与水平壁56包覆 于侧部13外侧。固持脚57固持于架体1侧部13固持槽132内，固持脚57外侧 的倒刺58与固持槽132内壁相干涉，第一固持片55收容于凹陷120内并进一 步延伸入定位槽121内与定位槽121内壁相扣持。
4. 将下壳体6向上组装于架体1上，第二固持壁52固持于绝缘本体31 凹陷部314内，第二凸片63延伸入收容槽315内并位于第一凸片53外侧，使 卡扣部530沿其压接部532滑入第二凸片63开口 630内，接着压接部532与开 口 630顶侧的阻挡部632沿上下方向相卡扣在一起，扣持壁66扣持水平壁56 外侧，第二固持片65收容于凹陷120内并进一步延伸入定位槽121内与定位 槽121内壁相扣持，电子卡100装配完成。
本实用新型电子卡100由于压接部532为弧形结构，电子卡100需拆卸 时，仅须使阻挡部632向卡扣部530外侧稍微偏移，使阻挡部632沿压接部532 滑动而脱离卡扣部530，难度较小，而且壳体结构4不会遭到破坏，可再次 组装。
权利要求1. 一种电子卡，其包括架体、固持于架体上的电路板及包覆于架体外部的壳体结构，电路板连接有凸伸于壳体结构外侧的电连接器，所述壳体结构包括分别设于上下位置的上、下壳体，上壳体设有卡扣部，下壳体设有与卡扣部沿上下方向相卡扣的阻挡部，其特征在于所述卡扣部设有与阻挡部相抵触的弧形压接部。
2. 如权利要求1所述的电子卡，其特征在于所述卡扣部设置为球形 凸圓。
3. 如权利要求2所述的电子卡，其特征在于所述下壳体设有收容卡 扣部的开口，阻挡部围"^殳于开口的顶侧。
4. 如权利要求2所述的电子卡，其特征在于所述上壳体具有向下延 伸的第一凸片，卡扣部沖设于第一凸片上，下壳体具有向上延伸的位于第 一凸片外侧的第二凸片，开口设于第二凸片上。
5. 如权利要求4所述的电子卡，其特征在于所述电连接器包括绝缘 本体及收容绝缘本体内的导电端子，绝缘本体设有对接端口及收容第一、 第二凸片的收容槽，导电端子包括延伸入对接端口内的对接部及与电路板 电性连接的连接部。
6. 如权利要求4所述的电子卡，其特征在于所述上壳体包括顶壁及 自顶壁向下垂直弯折延伸的两第 一侧壁，自第 一侧壁进一步向外侧延伸有 水平壁，下壳体包括底壁及自底壁向上垂直弯折延伸的第二侧壁，第二侧 壁进一步向内侧延伸有扣持于水平壁上的扣持壁，上壳体还自第一侧壁进 一步向下延伸有固持脚，架体开设有收容固持脚的固持槽，固持脚设有与 固持槽内壁相干涉的倒刺。
7. 如权利要求5所述的电子卡，其特征在于所述第一、第二凸片分 别设于上、下壳体的前端，上壳体具有自顶壁向下并向内侧弯着延伸的第 一固持片，下壳体具有自底壁向上并向内侧弯折延伸的与第一固持片相对 齐的第二固持片，架体上开设有凹陷及自凹陷向内侧延伸的定位槽，第一、第二固持片收容于凹陷内并进一步卡扣于定位槽内侧壁上。
8. 如权利要求5所述的电子卡，其特征在于所述绝缘本体具有向架 体延伸的位于架体外侧的臂部及自臂部向内侧延伸的凸块，架体设有固定 凸块的凹槽。
9. 一种电子卡壳体结构，其包括分别设于上下位置的上、下壳体，下 壳体设有阻挡部，上壳体设有与阻挡部沿上下方向相卡扣的卡扣部，其特 征在于所述卡扣部设有与阻挡部相抵触的弧形压接部。
10. 如权利要求9所述的电子卡壳体结构，其特征在于所述卡扣部设 置为球形凸圓，下壳体设有收容卡扣部的开口 ，阻挡部围设于开口的顶侧。
专利摘要一种电子卡，其包括架体、固持于架体上的电路板及包覆于架体外部的壳体结构，电路板连接有凸伸于壳体结构外侧的电连接器，所述壳体结构包括分别设于上下位置的上、下壳体，上壳体设有卡扣部，下壳体设有与卡扣部沿上下方向相卡扣的阻挡部，所述卡扣部设有与阻挡部相抵触的弧形压接部，壳体结构若需拆卸时，仅需使阻挡部向外侧偏移而沿压接部滑动，难度较小，而且壳体结构不会遭到破坏，可再次组装。
文档编号G06K19/07GK201266382SQ20082004123
公开日2009年7月1日 申请日期2008年8月10日 优先权日2008年8月10日
发明者余开刚, 朱志文, 李国强, 肖学源, 胡金奎 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司