专利名称：中央处理器模组及其散热扣件的制作方法
中央处理器模组及其散热扣件技术领域：
本发明有关于一种中央处理器模组及其散热扣件，特别是指一种利用转动方式固 定中央处理器以及散热装置之扣件。背景技术：
目前中央处理器在设置时，通常会配合安装散热装置，使中央处理器运转时所产 生的热量可以有效地被逸散，避免中央处理器过热而导致失效。目前常见将散热装置与中央处理器固定的方式为螺丝锁附，利用螺丝锁附的方式 虽可有效达成固定之目的，但固定时需以工具依序在四个固定点上利用螺丝进行锁固，因 此旋紧螺丝的过程较为耗时耗力，增加时间成本。另外，利用螺丝锁固容易造成施力不均以 及螺丝滑牙而无法有效固定的情况，甚至，螺丝在旋紧时可能产生摩擦，而造成金属碎屑掉 落至电路板上，因而使电路板短路。另一种常见的锁附方式是在电路板上设置塑胶扣件并且搭配设置另一具有卡勾 的弹片扣件，利用卡勾扣住塑胶扣件，达成定位之效。由于此设计需新增具有卡勾的弹片扣 件以及塑胶扣件，故成本会增加，并且塑胶扣件的设置在电路板上占去相当大的面积，更降 低其他元件摆放空间的效率。另一种常见的锁附方式是利用下压方式，在电路板的孔洞上依序将四个塑胶扣件 下压穿过孔洞与电路板卡固，在下压时可能因为施力不均的关系造成电路板翘曲，而使电 路板被破坏。由上可知，目前中央处理器与散热装置的锁附方式仍采用较复杂的固定形式，可 能在安装时增加时间成本，或是将卡勾与塑胶扣件下压结合时，可能造成电路板翘曲。
发明内容本发明提供一种散热扣件，将电路板上的中央处理器与散热装置固定，其中电路 板包括复数孔洞，且散热扣件包括第一扣件以及第二扣件。第一扣件与散热装置连接且包 括复数第一卡合件，第二扣件包括复数第二卡合件，第二卡合件穿过孔洞与第一卡合件连 接，其中，第一扣件与第二扣件连接后具有初始位置以及固定位置，第一扣件与第二扣件以 相对转动的方式，由初始位置移动至固定位置，当第一扣件与第二扣件位于固定位置时，第 一扣件与第二扣件互相定位。应注意的是，每一第一卡合件包括定位通道，定位通道包括释放侧以及死点位置， 当第二卡合件与第一卡合件连接且位于定位通道中的释放侧时，第一扣件与第二扣件可互 相脱离，而当第二卡合件与第一卡合件连接时，使第一卡合件与第二卡合件相对转动且第 二卡合件位于定位通道中的死点位置时，第一扣件与第二扣件互相固定。应注意的是，每一第二卡合件包括凸部，且凸部的宽度小于定位通道的宽度。应注意的是，每一第二卡合件包括凸部，且凸部的宽度等于定位通道的宽度。应注意的是，定位通道为π形状，定位通道更包括固定侧以及横向路径，死点位置位于π形状之定位通道的右下角，释放侧位于定位通道的左侧，固定侧位于定位通道的右 侧，而横向路径L位于定位通道的上侧且连接固定侧以及释放侧。应注意的是，其中π形状之定位通道的开口方向朝向电路板。应注意的是，每一第一卡合件更包括连接端、抵靠端以及弹性元件，定位通道位于 连接端中，弹性元件设置于连接端以及抵靠端之间。应注意的是，第一扣件更包括复数容置部，第一卡合件通过容置部且固定于其中。本发明提供一种中央处理器模组，设置于一电路板上，该电路板包括复数孔洞，中 央处理器模组包括中央处理器、散热装置以及散热扣件。散热装包括一风扇以及一散热鳍 片，该风扇与该散热鳍片连接；该散热扣件包括一第扣件以及一第二扣件，该第一扣件与该 散热装置连接且包括复数第一卡合件，而该第二扣件包括复数第二卡合件，该等第二卡合 件穿过该等孔洞与该等第一卡合件连接；其中，该第一扣件与该第二扣件连接后具有一初 始位置以及一固定位置，该第一扣件与该第二扣件以相对转动的方式，由该初始位置移动 至该固定位置，当该第一扣件与该第二扣件位于该固定位置时，该第一扣件与该第二扣件 互相定位。本发明之中央处理器模组及其散热扣件除了可使中央处理器与散热装置达成良 好的接触性之外，相较于现有技术，利用本发明更可有效降低组装时间，而本发明将第一扣 件与散热装置整体一起下压后旋转，不像现有技术对四个固定点分别施力，因此使用本发 明可避免下压散热扣件时，因为施力不均造成电路板翘曲的现象。为让本发明能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明 如下。
图1为本发明中央处理器模组组装于电路板的分解图；图2为本发明散热装置及第一扣件示意图；图3为本发明第二扣件示意图；图4为本发明第一卡合件与第二扣件连接示意图；图5A-5D为本发明第--卡合件与第二卡合件固定之动作图。主要元件符号说明10中央处理器模组11中央处理器12散热装置121风扇122散热鳍片13散热扣件131第一扣件132第二扣件133第一卡合件134第二卡合件135凸部136定位通道137连接端138抵靠端139弹性元件140容置部20电路板21孔洞D1、D2宽度F固定侧R释放侧L横向路径P死点位置A箭头具体实施方式
图1为本发明中央处理器模组组装于电路板的分解图。图2为本发明的散热装置及第一扣件示意图。图3为本发明之第二扣件示意图。请参阅图1-3，中央处理器模组10包括中央处理器11、散热装置12以及散热扣件 13，且中央处理器模组10被设置于电路板20上，电路板20上设有复数孔洞21 (本实施例 中为四个孔洞，分设于中央处理器11周围的四个角落，因角度关系而未能全部显示)。散热 装置12包括风扇121以及散热鳍片122，风扇121与散热鳍片122连接，散热扣件13包括 第一扣件131以及第二扣件132，第一扣件131与散热装置12连接且包括复数第一卡合件 133，而第二扣件132包括复数第二卡合件134，第二卡合件134穿过孔洞21与第一卡合件 133连接。于本实施例中，第一扣件131设于风扇121与散热鳍片122之间，详细地说，本实 施例中之第一扣件131固定于风扇121与散热鳍片122之间，且第一卡合件133由第一扣 件131周围向下延伸而位于散热鳍片122侧边。而第二卡合件134包括凸部135，且凸部 135的宽度Dl必须小于或等于定位通道136 (请参阅图2)的宽度D2，使第二卡合件134的 凸部135可于定位通道136中移动。当第一扣件131与第二扣件132结合时，可提供支撑 力避免电路板20发生翘曲。另外，应注意的是，第一扣件131更包括复数容置部140，本实 施例的容置部140为套管形状，第一卡合件133以可移动的方式设置于容置部140中。图4为本发明之第一卡合件与第二扣件连接示意图。图5A-5D为本发明第一卡合 件与第二卡合件固定之动作示意图。第一卡合件133以可移动地方式设置于容置部140中且包括定位通道136、连接端 137、抵靠端138以及弹性元件139，定位通道136位于连接端137中且包括固定侧F、释放 侧R、横向路径L以及死点位置P，弹性元件139设置于容置部140以及抵靠端138之间，当 第一卡合件133相对容置部140移动时，可提供一弹性恢复力。当第一扣件131与第二扣件132结合时，第二扣件132上的第二卡合件134先穿 过孔洞21 (请搭配参阅图1)后，再使第一扣件131与第二扣件132结合，应注意的是，中央 处理器11被夹持于第一扣件131与第二扣件132之间(如图1所示)，使散热鳍片122尽 可能与中央处理器11完全接触。第一卡合件133与第二卡合件134刚接触时，此时为初始位置(如图5A所示)， 使用者须下压第一扣件131，使弹性元件139被压缩，此时抵靠端138与容置部140相对靠 近，而第二卡合件134的凸部135会进入定位通道136中的释放侧R，此时若使用者不再向 下施力，则第一扣件131与第二扣件132仍可互相脱离(如图5A、图5B所示)。接着，使用者沿图1中的箭头A方向转动第一扣件131，使第一扣件131相对于第 二扣件132转动，即凸部135会沿着横向路径L移动，直到第二卡合件134的凸部135相对 移动至定位通道136中的固定侧F时，使用者可不再施力。由于定位通道136大致为π形 状且弹性元件139会释放弹性恢复力使第一卡合件133相对于容置部140被向上回推，即 此时抵靠端138与容置部140相对远离，因此第二卡合件134的凸部135被顶掣至死点位 置P，此时第一扣件131与第二扣件132达成固定，即第一扣件131与第二扣件132位于固 定位置(如图5D所示)。应注意的是，本实施例之定位通道136大致为π形状，但其形状不 限于此，定位通道136的形状只要具有折角，且一端为死点位置P，使弹性元件139可利用弹 力将第二卡合件134的凸部135顶掣至死点位置P之形状即可。本发明之中央处理器模组及其散热扣件除了可使中央处理器与散热装置达成良好的接触性之外，相较于现有技术，利用本发明更可有效降低组装时间，而本发明将第一扣 件131与散热装置12整体一起下压后旋转，不像现有技术对四个固定点分别施力，因此使 用本发明可避免下压散热扣件时，因为施力不均造成电路板翘曲之现象。
权利要求
1.一种散热扣件，用以将一电路板上的一中央处理器与一散热装置固定，其中该电路 板包括复数孔洞，其特征在于，包括一第一扣件，与该散热装置连接，且包括复数第一卡合件；以及一第二扣件，包括复数 第二卡合件，该等第二卡合件穿过该等孔洞与该等第一卡合件连接；其中，该第一扣件与该第二扣件连接后具有一初始位置以及一固定位置，该第一扣件 与该第二扣件以相对转动的方式，由该初始位置移动至该固定位置，当该第一扣件与该第 二扣件位于该固定位置时，该第一扣件与该第二扣件互相定位。
2.如权利要求1所述的散热扣件，其特征在于，其中每一第一卡合件包括一定位通道， 该定位通道包括一释放侧以及一死点位置，当该等第二卡合件与该等第一卡合件连接且位 于该定位通道中之该释放侧时，该第一扣件与该第二扣件可互相脱离，而当该等第二卡合 件与该等第一卡合件连接时，使该等第一卡合件与该等第二卡合件相对转动且该等第二卡 合件位于该定位通道中之该死点位置时，该第一扣件与该第二扣件互相固定。
3.如权利要求2所述之散热扣件，其特征在于，其中每一第二卡合件包括一凸部，且该 凸部的宽度小于该定位通道的宽度。
4.如权利要求2所述之散热扣件，其特征在于，其中每一第二卡合件包括一凸部，且该 凸部的宽度等于该定位通道的宽度。
5.如权利要求2所述之散热扣件，其特征在于，其中该定位通道为π形状，且该定位通 道更包括一固定侧以及一横向路径，该死点位置位于π形状之该定位通道的右下角，该释 放侧位于该定位通道的左侧，该固定侧位于该定位通道的右侧，而该横向路径L位于该定 位通道的上侧且连接该固定侧以及该释放侧。
6.如权利要求5所述之散热扣件，其特征在于，其中π形状之该定位通道的开口方向 朝向该电路板。
7.如权利要求2所述之散热扣件，其特征在于，其中每一第一卡合件更包括一连接端、 一抵靠端以及一弹性元件，该定位通道位于该连接端中，该弹性元件设置于该连接端以及 该抵靠端之间。
8.如权利要求7所述之散热扣件，其特征在于，其中该第一扣件更包括复数容置部，该 等第一卡合件通过该等容置部且固定于其中。
9.一种中央处理器模组，设置于一电路板上，该电路板包括复数孔洞，其特征在于，包括一中央处理器；一散热装置，包括一风扇以及一散热鳍片，该风扇与该散热鳍片连接；以及一散热扣 件，包括一第一扣件以及一第二扣件，该第一扣件与该散热装置连接且包括复数第一卡合 件，而该第二扣件包括复数第二卡合件，该等第二卡合件穿过该等孔洞与该等第一卡合件 连接；其中，该第一扣件与该第二扣件连接后具有一初始位置以及一固定位置，该第一扣件 与该第二扣件以相对转动的方式，由该初始位置移动至该固定位置，当该第一扣件与该第 二扣件位于该固定位置时，该第一扣件与该第二扣件互相定位。
10.如权利要求9申请专利范围第9项所述之中央处理器模组，其特征在于，其中该第 一扣件设于该风扇与该散热鳍片之间，且该等第一卡合件位于该散热鳍片侧边。
11.如权利要求9所述之中央处理器模组，其特征在于，其中每一第一卡合件包括一定 位通道，该定位通道包括一释放侧以及一死点位置，当该等第二卡合件与该等第一卡合件 连接且位于该定位通道中之该释放侧时，该第一扣件与该第二扣件可互相脱离，而当该等 第二卡合件与该等第一卡合件连接时，使该等第一卡合件与该等第二卡合件相对转动且该 等第二卡合件位于该定位通道中之该死点位置时，该第一扣件与该第二扣件互相固定。
12.如权利要求11所述之中央处理器模组，其特征在于，其中每一第二卡合件包括一 凸部，且该凸部的宽度小于该定位通道的宽度。
13.如权利要求11所述之中央处理器模组，其特征在于，其中每一第二卡合件包括一 凸部，且该凸部的宽度等于该定位通道的宽度。
14.如权利要求11所述之中央处理器模组，其特征在于，其中该定位通道为π形状，且 该定位通道更包括一固定侧以及一横向路径，该死点位置位于π形状之该定位通道的右下 角，该释放侧位于该定位通道的左侧，该固定侧位于该定位通道的右侧，而该横向路径L位 于该定位通道的上侧且连接该固定侧以及该释放侧。
15.如权利要求14所述之中央处理器模组，其特征在于，其中π形状之该定位通道的 开口方向朝向该电路板。
16.如权利要求11所述之中央处理器模组，其特征在于，其中每一第一卡合件更包括 一连接端、一抵靠端以及一弹性元件，该定位通道位于该连接端中，该弹性元件设置于该连 接端以及该抵靠端之间。
17.如权利要求16所述之中央处理器模组，其特征在于，其中该第一扣件更包括复数 容置部，该等第一卡合件通过该等容置部且固定于其中。
全文摘要
一种中央处理器模组及其散热扣件，中央处理器模组设置于具有复数孔洞的电路板上，包括中央处理器、散热装置以及散热扣件，散热装置包括风扇以及散热鳍片，风扇与散热鳍片连接，散热扣件包括第一扣件以及第二扣件，第一扣件与散热装置连接且包括复数第一卡合件，而第二扣件包括复数第二卡合件，第二卡合件穿过孔洞与第一卡合件连接，第一扣件与第二扣件连接后具有初始位置以及固定位置，第一扣件与第二扣件以相对转动的方式，由初始位置移动至固定位置，当第一扣件与第二扣件位于固定位置时，第一扣件与第二扣件互相定位。使用本发明可避免下压散热扣件时，因为施力不均造成电路板翘曲的现象。
文档编号G06F1/16GK102053680SQ20091021060
公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月3日 优先权日2009年11月3日
发明者张钧杰, 徐人杰, 黄志鸿 申请人:技嘉科技股份有限公司