专利名称：一种光电鼠标的引线框结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光电鼠标的封装技术，更具体地，涉及一种改进的光电鼠标 的引线框结构。
背景技术：
光电鼠标是通过光学反射使鼠标感知到自身移动，来控制显示器里光标的移动。 光电鼠标内部安装着发光二级管(LED)。发光二极管(LED)放射的光经过鼠标底面的反射 进入鼠标底部的透镜里面，再经过聚光让有光敏IC芯片通过反射光就能识别到移动。这样 将鼠标接触面的移动以光学来认知，将认知的数值转化为电信号传送到电脑来识别显示器 光标的位置。光电鼠标的光敏IC芯片等配件主要都是由引线框(lead frame)封装而成。引 线框采用预注塑的结构，包括放置光敏IC芯片的固定预注塑引线框(Pre-Molded Lead Frame，简称PMF)，其中央部位存在感应孔；以及在引线框上在放置的光敏IC芯片的反面固 定的预注塑引线框(PMF)。将光敏IC芯片粘贴固定于引线框后，以金线电性连接引线框和 光敏IC芯片。在打完金线后，用起保护作用的封盖(CAP)或者透光体盖住芯片，来保护封 装后的金线连接。在进行CAP封装的时候，现有技术采用自动的CAP密封设备。自动的CAP密封设 备吸取CAP然后将CAP载入引线框来施加封装。但是生产过程中，被吸取的CAP易脱落或 移位，因cap的位置不合适，产生的不良很多。如
图1示出了光电鼠标的光敏IC芯片的封装结构。光敏IC芯片1固定在引线框 2上，通过金线3使二者电性连接。带有光电感应部位4的CAP 5固定在引线框上起保护作 用。在现有技术中，为了防止CAP掉落就要使用粘合胶来固定。如图，在CAP 5和引线框2 的贴附面6涂抹粘合胶来粘合二者。在用粘合胶来封装CAP的时候，需要硬化而浪费时间， 涂抹粘合胶后还增加了清理等工序。更严重的是粘合胶渗入到引线框内部污染了金线，而 产生的诸多问题，因而导致产品不良率提高。
实用新型内容为了解决以上光电鼠标的封装过程中的问题，本实用新型提供了一种改进的引线 框结构，使引线框和CAP可以通过机械方式固定，无需粘合胶。引线框包括基底和CAP固定结构，CAP固定结构包括CAP贴附面和突起结构；其中 CAP贴附面用于支撑CAP ；所述突起结构的内壁是用于固定CAP的四个向内倾斜的面。优选地，所述突起结构内壁向内倾斜的角度与CAP的侧面角度相配合。本实用新型的引线框结构能够完全通过机械结合的方式实现CAP和引线框的固 定。可以在特制的载入模具上，手动置入CAP和引线框，使二者对准。然后以压合的方式使 模具中的CAP和引线框结合。由于引线框改进的突起结构，能够有效地固定CAP，使之不易 脱落，增加了封装工艺的成品率。使光电鼠标的CAP和引线框完全通过压合的方式来结合，无需使用粘合胶，这样省略了涂胶、硬化等一系列工序，节约了封装时间，也避免了粘合胶 易渗入到引线框与芯片结合区域造成的芯片品质缺陷。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明图1是按传统封装后光电鼠标CAP和引线框的结构示意图；图2是传统的引线框CAP固定结构的示意图；图3是本实用新型实施例的引线框CAP固定结构的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，并使本实用新型的 上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作 进一步详细的说明。图2是传统的引线框结构。如图，在引线框的基底1的边缘具有向上突出的CAP 固定结构2，包括用来在CAP 3置入后支撑CAP的CAP贴附面2a，以及突起结构2b。如图所 示，其中的突起结构2b的内壁向外倾斜，这种设计主要是为了便于CAP 3被自动的置入引 线框相应位置。为了固定CAP 3，在突起结构2b的内壁设置接触点2c。但是，仅依靠接触 点2c无法使CAP 3准确牢固的固定。因此，现有技术中通常需要在贴附面2a涂胶来固定 CAP 3。对比图2，图3中的基底1上的CAP固定结构2同样包括用来在CAP 3置入后支 撑CAP 3的CAP贴附面2a。不同的是，突起结构2b的四个内壁面均向内倾斜，并且与CAP 3侧面的角度相匹配。突起结构2b内壁面的卡定作用，使CAP 3被牢固的限制在引线框上 不易脱落。可见，通过本实用新型的引线框结构，以机械压合的方式封装CAP和引线框，无需 使用粘合胶，有利于改善光电鼠标封装的品质。
权利要求一种光电鼠标的引线框，包括引线框基底(1)和封盖固定结构(2)，其中封盖固定结构(2)包括封盖贴附面(2a)和突起结构(2b)，封盖贴附面(2a)用于支撑封盖(3)，其特征在于，所述突起结构(2b)的内壁是用于固定封盖(3)的四个向内倾斜的面。
2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述突起结构(2b)内壁向内倾斜的角 度与封盖(3)侧面的角度相配合。
专利摘要本实用新型提供了一种光电鼠标的改进引线框结构，使承载光敏IC芯片的引线框和起保护作用的CAP可以通过机械方式固定，无需粘合胶。该改进的引线框包括基底和CAP固定结构，其中CAP固定结构具有用于固定CAP的四个向内倾斜的面。由于引线框改进的突起结构，能够有效地固定CAP，使之不易脱落，增加了封装工艺的成品率。
文档编号G06F3/033GK201681353SQ20092025660
公开日2010年12月22日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者金度亨 申请人:正文电子(苏州)有限公司