专利名称：芯片发行设备及芯片发行系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及芯片的发行，特别是一种芯片发行设备及芯片发行系统。
背景技术：
随着科学技术的发展，芯片越来越广泛的应用到生产和生活当中，提升了生产工艺的科技水平，极大的方便了人们的日常生活。一般来说，具有某种特定功能的芯片须经过特定的读写装置对其进行文件结构的创建、密钥的导入等等，这个过程也被称作芯片的发行，而对于芯片的发行过程本身存在步骤较为繁琐、发行效率不高的问题，特别是一些形状不规则的芯片，上述问题便更加突出。以常见的嵌入式安全控制模块(Embedded Secure Access Module,ESAM)为例，其已广泛的应用于公用事业(如水电气表领域)、金融POS机领域以及产品的版权保护领域等，具有相当大的效用。ESAM采用专用的智能卡芯片封装(DIP或COB)形式，芯片外部伸出八个金属引脚，包装规格常见的是五十只装的竖直芯片装载管，ESAM竖直排列于芯片装载管中，由于ESAM的不规则外形使得目前ESAM的发行仍然是采用人工手动的发行模式，即操作人员将ESAM从芯片装载管中倒出，并以手工操作的方式逐一将ESAM放入读卡器的转接板中，将一 IC卡的八个触点外伸与ESAM的八个针脚进行接触，然后通过计算机软件及读卡器完成ESAM的发行，之后再以手工操作的方式将发行完成的ESAM重新装入芯片装载管中，整个过程几乎是靠技术人员的纯手动操作来完成，显然，这种手工发行方式极容易出现人工错误，发行效率也很低，实践证明，以手工方式发行ESAM的速度很慢，平均每小时仅能发行200至400个，并且发生错误的几率很高。另外，在芯片发行之后还要对其进行检测，以确定文件结构、密钥等是否正确写入至芯片，也就是发行后的芯片是否具有所预期的功能效果，检测之后，还需要将合格及不合格的芯片分别进行整理收集，以进行后续处理，而现有技术中对芯片的检测步骤以及收集整理步骤都是依靠技术人员的手工操作来完成，这势必导致工作效率低下，人工成本居高不下，并且操作过程中极易出现人为失误，造成产品问题或者合格品与不合格品相互混杂。面对如今芯片使用量越来越大、使用需求快速增长的整体形式，上述低效率、高失误率的发行方式已显然无法适应生产需求，亟需改进，鉴于此种情况，本设计人借其多年的相关领域技术经验以及丰富的专业知识，不断的进行研发改进，并经大量的实践验证，提出了本发明的芯片自动发行及检测设备的技术方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片发行设备及芯片发行系统，主要采用气压传动和红外感应检测的方式，并配合以计算机软件的控制来完成芯片的全程自动上料、发行、检测以及装料，发行速度快且发行准确率高。为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片发行设备，包括芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；
所述芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入所述芯片传输通道；所述芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将待发行芯片传送给所述芯片写入装置；所述芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；所述芯片分选装置，用于根据所述检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管。为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片发行系统，包括发行上位机；芯片发行设备，在所述发行上位机的控制下进行芯片发行操作，所述芯片发行设备又包括芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；所述芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入所述芯片传输芯片传输通道；所述芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将所述的待发行芯片传送给所述芯片写入装置；所述芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；所述芯片分选装置，用于根据所述检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管。由上述可知，本发明的芯片发行设备及芯片发行系统具有以下的优点及特点1、本发明的芯片发行设备及芯片发行系统通过设置多处气缸和传感器，来进行气压传动并进行红外感应检测，实现芯片的全程自动上料、发行、检测及装料，替代了传统的手工操作方式，发行速度快、效率高。2、本发明的芯片发行设备及芯片发行系统的整个芯片的写入和检测过程完全自动化，避免了手动安装出现错误，发行准确率高。3、本发明的芯片发行设备及芯片发行系统，芯片在写入装置中发行之后随即自动进行检测步骤，检测芯片的发行是否成功，并根据芯片写入装置及读写器所返回到计算机的信号通过分选梭自动分类整理收集写入成功及不成功的芯片，提高了工作效率，整个过程无需手工干预，避免了手工检测及整理收集的高失误率，并大大节约了人工成本。4、本发明的芯片发行设备及芯片发行系统体积较小，能够适用于多种工作空间及环境，控制部分和人机交流设计人性化，操作及参数设置十分方便，可借助触摸屏进行工作和排除简单故障。5、本发明的芯片发行设备及芯片发行系统对上料、走料和分料中出现的任何故障均能通过传感器进行监测，并通过传感器反馈信息给发行检测设备所具有的控制部，控制部对反馈信息作出处理并相关的信息显示于人机接口。6、本发明的芯片发行设备及芯片发行系统可根据实际要发行的芯片作适当调整， 从而可适用于多种芯片的自动发行和检测，有利于进行推广应用。
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。
图1为本发明芯片发行设备整体结构示意图；图2为本发明芯片发行设备芯片装载装置示意图；图3为本发明芯片发行设备步进放料装置示意图；图4为本发明芯片发行设备夹持定位写入装置示意图；图5为本发明芯片发行设备芯片分选装置示意图；图6为本发明芯片发行系统示意图。附图标记说明100芯片发行设备
200发行上位机
1机架
11平面部
12斜面部
2芯片装载装置
21取料臂
211芯片装载管夹持部
212翻转气缸
213翻转到位传感器
214压管气缸
215压管气缸传感器
216敲管臂
217挡料兼敲管气缸
218挡板
22定位杆
221槽道
222储管检测传感器
223槽口
23推顶件
231直线凹槽
232推管气缸
233推管前方传感器
24顶管气缸
400芯片写入装置
3步进放料装置
31步进气缸
4夹持定位写入装置
41写入端子
300读写器
42固定架
43夹持定位件
44夹持气缸
45发行位置传感器
46定位气缸
5芯片分选装置
51分选器
511滑轨
512分选梭
5121导料孔
5122挡料件
5123梭内挡料气缸
513分选梭气缸
5131梭子在第一芯片装载管安装孔位置传感器
5132梭子在第二芯片装载管安装孔位置传感器
514梭子上方光电传感器
515梭子下方光电传感器
52芯片装载管固定部
521第一芯片装载管安装孔
522第二芯片装载管安装孔
523第一芯片装载管安装孔检测传感器
524第二芯片装载管安装孔检测传感器
6驱动控制装置
8芯片传输通道
81接口检测传感器
82步进区光电传感器
83轨道前方光电传感器
9芯片装载管
具体实施例方式为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照
本发明的具体实施方式
，为了使说明更加清楚具体，特选用ESAM的发行为优选实施例来说明本发明的芯片发行设备和芯片发行系统，但本领域的一般技术人员应可了解本发明所适用的芯片并非仅限制于ESAM。请参考图1，为本发明芯片发行设备整体结构示意图，如图所示，本发明的芯片发行设备100是ESAM芯片进行自动上料、发行、检测以及装料等工序的装置，是ESAM芯片发行的场所，芯片发行设备100主要包括有芯片装载装置2、芯片传输通道8、芯片写入装置 400和芯片分选装置5，芯片写入装置400又进一步包括步进放料装置3和夹持定位写入装置4，其中芯片装载装置2用于将待发行的芯片装载入芯片传输通道8 ；芯片传输通道8，用于依靠待发行芯片的自重将待发行芯片传送给芯片写入装置400 ；芯片写入装置400，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；芯片分选装置5，用于根据检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管。另外，芯片发行设备100还包括有驱动控制装置6，分别连接芯片装载装置2、芯片写入装置400及芯片分选装置5，用于控制和驱动所述芯片装载装置2、芯片写入装置400 及芯片分选装置5。芯片发行设备100具有一机架1，机架1具有一平面部11以及一向下倾斜的斜面部12，平面部11与斜面部12相邻；芯片装载装置2设于平面部11上，其主要用于在驱动控制装置6的控制下，进行待发行ESAM芯片装载管的存放和自动上料；步进放料装置3经过一直线芯片传输通道8与芯片装载装置2相连通，步进放料装置3以及芯片传输通道8 均设置于斜面部12上，使得ESAM芯片能够由芯片装载装置2经过芯片传输通道8而靠自身重力输送至步进放料装置3，步进放料装置3主要用于控制ESAM芯片，使其按驱动控制装置6的控制逐一的进入到下面的夹持定位写入装置4中；夹持定位写入装置4设置于斜面部12上，位于步进放料装置3下方并与之相连通，夹持定位写入装置4用于接收步进放料装置3逐一送入的待发行ESAM芯片，并在驱动控制装置6的控制下将其夹持定位于发行位置，进行写入发行操作以及检测是否发行成功的检测操作；驱动控制装置6，分别连接上述的芯片装载装置2、步进放料装置3、夹持定位写入装置4，用于控制上述的各装置并为其运动提供驱动力；芯片分选装置5，其设置于斜面部12上，位于夹持定位写入装置4下方并与之连通，芯片分选装置5主要用于在驱动控制装置6的控制下对发行成功以及不成功的 ESAM进行分选，并分别归入不同的芯片装载管进行整理收集，芯片分选装置5也连接于驱动控制装置6，并受其控制和驱动。下面另请参考图2，为本发明芯片发行设备芯片装载装置示意图，如图所示，芯片装载装置2包括有一取料臂21，取料臂21的一端轴接于机架1，且该轴接端开设有一出料口，另一端为自由端，使取料臂21能够以与机架1的轴接端为定点在竖直面内摆动至与平面部11平行或者与斜面部12平行，取料臂21的自由端设置有芯片装载管夹持部211，用以夹持固定芯片装载管9的一端，当取料臂21摆动至与平面部11平行时，取料臂21所在的直线将与所述平面部11相邻，也就是说，若取料臂21夹持有芯片装载管，则当取料臂21 摆动至与平面部11平行时，其夹持的芯片装载管9将可水平放置于平面部11，而当取料臂 21摆动至与斜面部12平行的时候，取料臂21及其所夹持的芯片装载管9将与芯片传输通道8共线，取料臂21出料口与芯片传输通道8相连接，取料臂21所夹持的芯片装载管中的 ESAM将可在自重的作用下滑入到芯片传输通道8中，在取料臂21与芯片传输通道8连接的出料口设有挡板218，在取料臂21摆动到与芯片传输通道8共线之前，挡板218始终封闭所夹持芯片装载管的出料口，以避免在取料臂21摆动的过程中，ESAM芯片意外滑出芯片装载管。在取料臂21上还延伸设置有一敲管臂216，该敲管臂216能够敲打取料臂21上夹持的芯片装载管9，以防ESAM芯片卡在芯片装载管中而不能自由下滑至芯片传输通道8中，挡板 218以及敲管壁216均与挡料兼敲管气缸217相连接，挡料兼敲管气缸217设置于取料臂21 上，受挡料兼敲管气缸217的带动，敲管臂216落下敲打芯片装载管的同时挡板218打开， 以使芯片装载管中的ESAM芯片滑下，而当敲管臂216抬起时，挡板218落下，敲管臂216与挡板218通过两条气路与挡料兼敲管气缸217连接，气缸通过电磁阀来控制两条气路，来实现挡料和敲管动作，从而实现上述运动，相关结构已为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。挡料兼敲管气缸217连接于动力驱动控制装置6并受其控制和驱动。
取料臂21的臂身部位连接有一翻转气缸212，用于为取料臂21的翻转摆动提供驱动力，翻转气缸212连接于动力驱动控制装置6并受其控制和驱动，一般来说，翻转气缸 212设置于取料臂21的底面靠近取料臂自由端处，这样，当气缸活塞杆伸长时将支撑转臂 21向上转动，而当气缸活塞杆收缩时将带动转臂21向下转动，翻转气缸212上还可设置有一翻转到位传感器213，以检测取料臂21是否转动到预设位置，即上文所述的与平面部11 平行或者与斜面部12平行的位置，翻转到位传感器213与驱动控制装置6相连，并反馈传感信号给驱动控制装置6，以使驱动控制装置6根据反馈信号来控制和驱动翻转气缸的运作。与之相似的，取料臂21的芯片装载管夹持部211与一压管气缸214相连，压管气缸214 可设置于机架1上，其连接于动力驱动控制装置6并受其控制和驱动，以为芯片装载管夹持部211的动作提供驱动力，而在压管气缸214还设置有压管气缸传感器215，以检测取料臂 21夹持芯片装载管是否到位，同样的，压管气缸传感器215(由于气缸及传感器可设置于装置内部，且设置位置可根据工况灵活调整，所以在图中只标示其在本实施例中的大体设置部位，并没有必要详细画出，下述的各气缸及传感器均采用类似方式)与驱动控制装置6相连，并反馈传感信号给驱动控制装置6，以使驱动控制装置6根据反馈信号来控制和驱动压管气缸214的运作，当然，上述的翻转到位传感器213以及压管气缸传感器215也可以根据实际情况而设置在其他部位，本领域的一般技术人员可较容易的根据技术需求而进行适当调整，在此便不再赘述；两个定位杆22，垂直的设置于平面部11上，两定位杆22之间相距有一定的间距， 该间距基本等于芯片装载管9的长度，以容置芯片装载管9，两定位杆22相对的一侧均开设有一竖向的槽道221，以容置定位芯片装载管9的两端，多个芯片装载管9可水平的叠置存放于两定位杆22之间的芯片装载管存放空间，并由两定位杆22定位，并不会出现散落的现象。当取料臂21摆动至与平面部11平行时，取料臂21平行于两定位杆22固定于平面部11的两点所在的直线，即两定位杆22所确定的水平直线，也就是两定位杆22中所存放的芯片装载管9的直线方向。在定位杆22上设置有储管检测传感器222，用以检测两个定位杆22之间是否还储有芯片装载管，储管检测传感器222连结于驱动控制装置6，将传感信号反馈给驱动控制装置6，以使驱动控制装置6根据反馈信号来判断是否还储有芯片装载管，若没有则发出相应的信号通知操作员，当然，储管检测传感器222也可以根据实际情况而设置在其他部位，本领域的一般技术人员可较容易的根据技术需求而进行适当调整，在此便不再赘述；推顶件23，设于平面部11上，位于两定位杆22所组成的芯片装载管存放空间下方，推顶件23的顶面贯穿开设有能容置芯片装载管的直线凹槽231，推顶件23位于初始位置时该直线凹槽231与两定位杆22固定于平面部11的两点所在的直线共线，此时，叠置存放于两定位杆22之间的芯片装载管9中最下面的一个是容置在直线凹槽231中的，两定位杆22底端与平面部11固接处朝向取料臂21的一侧分别开设有槽口 223，以使顶推件23能够带动芯片装载管9移出两定位杆22之间的芯片装载管存放空间。推顶件23能够在平面部11上沿垂直于两定位杆22所确定的水平直线的方向移动，从而顶推平面部11上的芯片装载管9，当取料臂21摆动至与平面部11平行而将所夹设的芯片装载管9水平放置于平面部11时，芯片装载管夹持部211松开对芯片装载管9的夹持，推顶件23移动将会把芯片装载管夹持部211松开夹持的芯片装载管9推落平面部11，并将直线凹槽231中所容置的芯片装载管9带动到芯片装载管夹持部211的夹持位置，也就是将直线凹槽231中所容置的芯片装载管9带动到与取料臂21共线的位置，也就是直线凹槽231与取料臂21共线，此时芯片装载管夹持部211再次动作将会加紧直线凹槽231中的芯片装载管9，当取料臂21夹持该芯片装载管9抬起而离开直线凹槽231后，推顶件23向反方向移动回到两定位杆22所夹持存放的芯片装载管下方，此时，位于最下方的芯片装载管将会自动滑落至直线凹槽231 内，而准备下一次的芯片装载管送料。推顶件23连接有推管气缸232，推管气缸232设置于机架1上并与驱动控制装置6相连，由驱动控制装置6控制和驱动推管气缸232，从而控制和驱动推顶件23在平面部11上移动。还可在平面部11上设有推管前方传感器233，用于检测推顶件23是否移动至预定位置，即是否将芯片装载管带动到芯片装载管夹持部211的夹持位置以及是否回到芯片装载管存放位置下方，推管前方传感器233与驱动控制装置6 相连，并反馈传感信号给驱动控制装置6，以使驱动控制装置6根据反馈信号来控制和驱动推管气缸232的运作，当然，推管前方传感器233也可以根据实际情况而设置在其他部位， 本领域的一般技术人员可较容易的根据技术需求而进行适当调整，在此便不再赘述。推顶件23的设置数量可根据实际需要加以调整，本实施例中推顶件23设有两个， 两个推顶件23的直线凹槽231共线，且两个推顶件23的移动为同步移动，以保证将芯片装载管平稳顺利的送至取芯片装载管21芯片装载管夹持部211的夹持位置。顶管气缸24设置于平面部11，当取料臂21转动到与平面部11平行时，顶管气缸 24与取料臂21共线，顶管气缸24运动将能够推顶芯片装载管以保证其进入到取料臂24的芯片装载管夹持部211，之后芯片装载管夹持部211将芯片装载管夹持定位。顶管气缸24 与驱动控制装置6相连接，受其控制驱动。本发明芯片发行设备100中的芯片写入装置400包括步进放料装置3和夹持定位写入装置4，下面请参考图3，为本发明芯片发行设备步进放料装置示意图，如图所示，步进放料装置3以及芯片传输通道8均设置于斜面部12上，当取料臂21摆动至与斜面部12平行，夹持有芯片装载管的取料臂21将与直线芯片传输通道8共线，并且取料臂21的出料口与芯片传输通道8的入口相连通，使芯片装载管中的ESAM芯片能够陆续滑入到芯片传输通道8内。在斜面部12上对应取料臂21与芯片传输通道8的接口处设置有接口检测传感器 81，用于检测取料臂21与芯片传输通道8的连接是否正常，接口检测传感器81与驱动控制装置6相连，并反馈传感信号给驱动控制装置6，以使驱动控制装置6根据反馈信号来判断接口处是否接通良好，并判定是否发出警报信号。当然，上述的接口检测传感器81也可以设置在其他部位，比如可设置于取料臂21的出料口处或者管道8的入口处，本领域的一般技术人员可较容易的根据技术需求而进行适当调整，在此便不再赘述。另外，芯片传输通道 8与取料臂21连接的一端设有轨道前方光电传感器83，连接于驱动控制装置6，其用于检测是否还有芯片从取料臂21中滑入芯片传输通道8中，从而判定取料臂21所夹持的芯片装载管中是否还有芯片，一般来说，当取料臂经过几次敲管动作后仍没有芯片从取料臂滑入芯片传输通道中，即轨道前方光电传感器83没有检测到有芯片滑过，则判定芯片装载管中已经没有芯片，此时，轨道前方光电传感器83反馈信号给驱动控制装置6，驱动控制装置6 根据该反馈信号驱动翻转气缸212，从而带动取料臂21再次摆动至平面部11进行取料。芯片传输通道8还设置有步进区光电传感器82，步进区光电传感器82位于芯片传输通道8靠近步进放料装置3的一端，用于检测芯片传输通道8内是否装有ESAM芯片，若已装有则反馈信号至驱动控制装置6，驱动控制装置6将会驱动步进放料装置3运行，若芯片传输通道8内没有芯片，则停止驱动步进放料装置3，以避免其一直做空放动作。芯片传输通道8的出口连接步进放料装置3，步进放料装置3用于控制ESAM芯片， 使其逐一的进入到下方的夹持定位写入装置4中，步进放料装置3设有步进气缸31，步进气缸31用于控制并使停留在芯片传输通道8内的芯片逐一下放到发行区域，步进气缸31连接于驱动控制装置6并受其控制，关于步进气缸实现芯片的逐一下方为本领域技术人员所熟知的技术，在此不再赘述。接着请参考图4，为本发明芯片发行设备夹持定位写入装置示意图，如图所示，夹持定位写入装置4设于斜面部12上，位于步进放料装置3的下方，夹持定位写入装置4与步进放料装置3相连接，接收其逐一送入的ESAM芯片，并将其夹持固定于发行位置进行写入发行以及检测步骤。夹持定位写入装置4包括一写入端子41，固设于斜面部12上，写入端子41可为一金手指，用于与芯片金属部分相接触并通过其将文件、密钥等程序写入至芯片之中以完成发行，并进行检测操作，斜面部12上对应于写入端子41的位置即为发行位置， 写入端子41连接一读写器300，所述读写器300用于将发行数据通过写入端子41写入到待发行芯片中并进行检测操作。在写入端子41上方设置有固定架42，其固设于斜面部12 上，固定架42上对应写入端子41的位置设置有夹持定位件43，夹持定位件43连接夹持气缸44，夹持定位件43在夹持气缸44的驱动下能够将ESAM芯片夹持固定于发行位置，使芯片的金属部分与写入端子41相接触。夹持气缸44设置于固定架42上或者是斜面部12上， 其与驱动控制装置6连接并受其控制和驱动。夹持定位写入装置4还设有发行位置传感器 45，发行位置传感器45 —方面用于检测ESAM芯片是否到达发行位置，另一方面还用于检测芯片是否为正常的步进下放至发行位置，比如说，发行位置传感器45可设置于发行位置附近，当一个待发行芯片滑动至发行位置时，将触发发行位置传感器45中用于检测芯片是否达到发行位置的部分，被触发的这一部分发出相应的反馈信号；而当步进传输不正常时，比如有两个芯片同时滑动至发行位置附近时，其中一个芯片滑动到发行位置将触发发行位置传感器45中用于检测芯片是否达到发行位置的部分，而与该芯片相邻的另一芯片则触发发行位置传感器45中用于检测芯片是否正常步进的另一部份，这样发行位置传感器45将会发出反馈信号，以报警芯片并没有正常的步进传输，相反，当步进正常时，只有一个芯片滑至发行位置，发行位置传感器45中用于检测芯片是否正常步进的部份不会被触发，也就是不会发出相应的反馈信号，步进输送正常进行。发行位置传感器45与驱动控制装置6连接，反馈传感信号给驱动控制装置6，使驱动控制装置6根据反馈信号来判断芯片是否已到达发行位置以及步进传输是否正常，从而控制夹持气缸44进行定位以及控制进行发行及检测步骤。夹持定位写入装置4还包括定位气缸46，可设置于斜面部12上，定位气缸46可驱动控制一拦截件，如档板件，以拦截发行和检测后的ESAM芯片，以防止其在自重的作用下随意滑出，定位气缸46驱动档板件拦截芯片的此类结构在本技术领域已较为常见，在此便不再赘述。定位气缸46可设置于夹持定位写入装置4的出料口处。定位气缸46连接于驱动控制装置6并受其控制和驱动，以在适当的时间动作使芯片下放。下面请参考图5，为本发明芯片发行设备芯片分选装置示意图，如图所示，芯片分选装置5设于斜面部12上，位于夹持定位写入装置4的下方，经过发行和检测程序的ESAM芯片进入到芯片分选装置5，芯片分选装置5在驱动控制装置6的控制下将发行成功以及不成功的芯片进行分选并装入不同的芯片装载管，以实现分类收集。芯片分选装置5包括一分选器51及芯片装载管固定部52，其中分选器51用于分选发行成功及不成功的芯片，分选器51包括一滑轨511和一分选梭512，滑轨511水平固设于斜面部12上，分选梭512能滑动的设置于滑轨511上，分选梭内部竖向开设有一导料孔5121，该导料孔5121能够连通于夹持定位写入装置4的出料口，以传输ESAM芯片，ESAM芯片能够从导料孔5121中穿过。分选梭512内部导料孔处还设有挡料件5122，挡料件5112连接有一梭内挡料气缸5123，在梭内挡料气缸5123的驱动下，挡料件5122可以移动以阻断或打开导料孔5121， 从而可使落入分选梭512内的芯片被挡料件5122阻挡而暂存于分选梭512的导料孔5121 中，而在分选梭512滑动到指定的位置后，再驱动挡料件5122移动打开导料孔使内部的芯片滑下。其中，梭内挡料气缸5123连接于驱动控制装置6并受其控制和驱动。分选梭512外部连接有一分选梭气缸513，设置于斜面部12上，分选梭气缸513 用于驱动分选梭512在滑轨511上滑动，分选梭气缸513与驱动控制装置6连接，受其控制和驱动。本实施例中所提供的一种优选方式为分选梭气缸513水平的设置于滑轨511的一侧，并且气缸推杆与滑轨511平行，这样气缸推杆的水平伸缩即可推动分选梭512在滑轨 511上水平滑动。芯片装载管固定部52固设于斜面部12上，位于分选器51下方，芯片装载管固定部52用于装设收集发行成功及不成功的芯片的芯片装载管，芯片装载管固定部52竖向贯穿平行开设有两个芯片装载管安装孔，第一芯片装载管安装孔521和第二芯片装载管安装孔522，其中第一芯片装载管安装孔521或第二芯片装载管安装孔522与夹持定位写入装置4的出料口相对，本实施例中夹持定位写入装置4的出料口对位于第一芯片装载管安装孔521。芯片装载管9的一端能够夹制固定于芯片装载管安装孔中从而使芯片装载管装设于芯片装载管固定部52，所装设的两个芯片装载管一个用于存装发行成功的ESAM芯片，另一个用于存装发行不成功的ESAM芯片。在驱动控制装置6的控制下，分选梭512的水平滑动能够使其导料孔5121分别对齐和连通第一芯片装载管安装孔521或第二芯片装载管安装孔522，ESAM芯片将能够从导料孔5121滑入第一芯片装载管安装孔521或第二芯片装载管安装孔522中装设的芯片装载管9中。在芯片装载管固定部52上还设有第一芯片装载管安装孔检测传感器523和第二芯片装载管安装孔检测传感器524，用来检测第一芯片装载管安装孔521和第二芯片装载管安装孔522中是否装设有芯片装载管，并反馈信号给驱动控制装置6，驱动控制装置6 根据反馈信号来判断第一芯片装载管安装孔521和第二芯片装载管安装孔522中是否装设有芯片装载管，并判定是否发出警报信号。由上所述，分选梭气缸513驱动分选梭512在滑轨511上滑动，而使分选梭导料孔5121能够分别对齐和连通第一芯片装载管安装孔521或第二芯片装载管安装孔522，这时，分选梭512所处的位置分别为第一芯片装载管安装孔位置和第二芯片装载管安装孔位置。在分选梭气缸513上分别设置有梭子在第一芯片装载管安装孔位置传感器5131和梭子在第二芯片装载管安装孔位置传感器5132，上述的两个传感器分别用于检测分选梭512 是否位于第一芯片装载管安装孔位置和第二芯片装载管安装孔位置，并将检测信号反馈至驱动控制装置6，驱动控制装置6根据上述反馈信号来判断分选梭512的位置，若判定分选梭512没有到达预定位置，则驱动分选梭气缸513驱动分选梭512移动；若判定分选梭512 就位，就可以驱动梭内挡料气缸5123，使分选梭512内的芯片落下滑入至第一芯片装载管安装孔521或第二芯片装载管安装孔522中装设的芯片装载管。另外，在分选梭512上方及下方分别设置有梭子上方光电传感器514和梭子下方光电传感器515，梭子上方光电传感器514用于检测分选梭512上方是否有ESAM芯片滑下， 而梭子下方光电传感器515则是用于检测分选梭512下方是否有ESAM芯片滑下，两个光电传感器均连接于驱动控制装置6，将检测信号反馈至驱动控制装置6，驱动控制装置6可以根据该反馈信号来判定分选梭512内部ESAM芯片的输送情况，是否有卡料等故障发生，从而判定是否需要发出报警信号。驱动控制装置6，用于接收上述各传感器的反馈信号，并驱动和控制上述的各气缸，驱动控制装置6还可以进一步划分为驱动装置和控制装置，控制装置主要用于接收和处理反馈信号并发出控制信号，而驱动装置则根据控制装置发出的控制信号驱动各气缸从而使芯片发行设备100的各装置运行，控制装置连接于发行上位机200，控制装置可采用一 PLC控制器，驱动装置则可采用一电磁阀空气压缩机，通过控制电磁阀的启闭来驱动和控制芯片发行设备上不同的气缸，该技术已为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。控制装置和驱动装置可同时设置于机架1上，或者考虑到负重因素而仅将控制装置设置于机架1上， 驱动装置可放置于机架1附近。控制装置还可包括一操作模块，以供技术人员进行操控，本实施例中的操作模块为液晶触控面板，具有直观的控制画面及丰富的人机交流功能。另外， 驱动控制装置还可包括一报警装置，如报警灯，用来在设备发生故障或是需要装料等情况时发出报警信号提示工作人员。下面请参考图6，为本发明芯片发行系统示意图，如图所示，本发明的芯片发行系统包括发行上位机200和芯片发行设备100，其中发行上位机200用于芯片发行的控制，而芯片发行设备100则在发行上位机200的控制下进行芯片发行操作，此处的芯片发行设备 100即为上文中所说明的芯片发行设备，其结构和工作原理完全相同。发行上位机200连接于芯片发行设备100，确切的说是连接于驱动控制装置6，发行上位机200和芯片发行设备 100之间可通过RS232通信线进行通信，发行上位机200可为一计算机，其装有芯片自动发行检测的相关控制软件，使发行上位机200能够控制芯片发行设备100的运行，并根据芯片发行设备反馈回来的信号进行控制调整。另外，发行上位机200还连接于读写器300，如上所述，读写器与芯片发行设备100 中夹持定位写入装置4中的写入端子41相连，读写器300主要用于在发行上位机200的控制下将文件、密钥等程序信息写入到ESAM芯片中，完成发行操作，并对发行后的芯片进行检测，判断其是否发行成功并向发行上位机200反馈信号。读写器300可插设有一母卡，所要写入ESAM芯片的文件、密钥等发行数据预先存储于该母卡之中，读写器300从母卡中读出上述发行数据，并将其写入到ESAM芯片中。读写器300与发行上位机200之间可为USB 或者RS232等接口连接，而读写器300与芯片发行设备100的写入端子41可通过信号线、 传输导线等连接。当发行上位机200接收到芯片发行设备100(发行位置传感器45)反馈的ESAM芯片已准确就位信号时，发行上位机200控制读写器300对ESAM芯片进行发行和检测，并将检测结果信号反馈到发行上位机200，发行上位机200根据不同的检测结果信号传送不同的控制信号给芯片发行设备100，芯片发行设备根据不同的控制信号控制芯片分选装置5将发行后的ESAM芯片发行成功芯片装载管或者发行不成功芯片装载管。下面结合参考图1至图6说明本发明芯片发行设备及系统的工作原理和简单工作流程，首先，将多个装好待发行ESAM芯片的芯片装载管水平叠放于两定位杆22之间，储管检测传感器222检测到定位杆22处已存有芯片装载管则反馈信号至驱动控制装置6，驱动控制装置6控制芯片装载装置2开始取料，驱动翻转气缸212带动取料臂21摆动，当取料臂21摆动到水平时，翻转到位传感器213发出检测信号，驱动控制装置6接收该信号并驱动推管气缸232带动推顶件23移动，推顶件23带动直线凹槽231内的芯片装载管移动到与取料臂21共线的夹持位置，推管前方传感器233检测到芯片装载管已被移动到正确位置时发送信号给驱动控制装置6，驱动控制装置6收到该信号则驱动顶管气缸24和压管气缸 214，以将芯片装载管准确的夹持固定于芯片装载管夹持部211，压管气缸传感器215检测取料臂21夹芯片装载管是否到位，并将检测信号反馈至驱动控制装置6，驱动控制装置6判断芯片装载管夹持到位则驱动翻转气缸212，使取料臂21带动所夹持的芯片装载管向上摆动，直到摆动至与芯片传输通道8共线时，翻转到位传感器213再次反馈信号至驱动控制装置6，与此同时，接口检测传感器81对取料臂21和芯片传输通道8之间的接口进行检测， 以确定其是否接合良好，并将检测信号发送至驱动控制装置6，驱动控制装置6接收上述的反馈信号，若取料臂21已翻转到位且接口接合良好，则驱动挡料兼敲管气缸217，打开挡板 218使芯片装载管内的ESAM芯片下滑至芯片传输通道8内，同时敲管壁216敲打芯片装载管以防止发生卡料现象。当芯片全部滑入芯片传输通道8内之后，再次驱动翻转气缸212 使取料臂21转回水平，驱动压管气缸松开芯片装载管夹持部211，此时推顶件23再次移动推顶已经空置的芯片装载管使其离开夹持位置，比如可落下平面部11，同时推顶件23将携带一个新的装有芯片的芯片装载管到夹持位置，芯片装载管夹持部211再次夹持新的芯片装载管，如此重复上述的送料动作。ESAM芯片滑入至芯片传输通道8并由其导入至步进放料装置3，根据步进区光电传感器82的检测信号驱动控制装置6驱动步进气缸31运行，将ESAM芯片逐一的下放到下方的夹持定位写入装置4。由步进放料装置3逐一下放的ESAM芯片进入到夹持定位写入装置4，发行位置传感器45检测到芯片步进传输正常并且到达发行位置之后，反馈信号给驱动控制装置6，由其驱动夹持气缸44将ESAM芯片夹持定位在发行位置，使芯片与写入端子41相接触，同时， 驱动控制装置6发送信号给发行上位机200，发行上位机200控制读写器300对ESAM芯片进行发行和检测，并将检测结果信号反馈到发行上位机200，至此为止，芯片发行设备100 即可完成自动上料及发行检测的整个工序，替代了传统手工操作的方式，极大的提高了生产效率，经过发行检测的芯片可由操作人员进行分类收集。而由上所述的，芯片发行设备100还可包括一芯片分选装置5，用于自动对发行成功以及不成功的芯片进行分选，并分别归入不同的芯片装载管进行整理收集。发行上位机 200根据读写器300反馈的不同检测结果信号传送不同的控制信号给芯片发行设备100，芯片发行设备100的驱动控制装置6接收到上述控制信号后，根据信号中的信息控制芯片分选装置5将ESAM芯片装入合格品芯片装载管或者不合格品芯片装载管，另外，为避免发行完成的ESAM芯片在自重的作用下随意滑入下方的芯片分选装置5，造成卡料等故障，夹持定位写入装置4还包括定位气缸46，受驱动控制装置6驱动适时拦截发行检测后的ESAM芯片。以第一芯片装载管安装孔521装设发行成功芯片装载管而第二芯片装载管安装孔522装设发行不成功芯片装载管为例，当发行上位机200发出的信号盘判定芯片发行成功时，驱动控制装置6驱动分选梭气缸513，使其移动至第一芯片装载管安装孔位置，当其到达时由梭子在第一芯片装载管安装孔位置传感器5131发出检测信号以确定分选梭512 已就位，此时，夹持定位写入装置4的出料口、分选梭导料孔5121以及第一芯片装载管安装孔521处于共线位置，由驱动控制装置6驱动定位气缸46以及梭内挡料气缸5123，使发行成功的ESAM芯片滑入至合格品芯片装载管，同时，由梭子上方光电传感器514和梭子下方光电传感器515来共同监测芯片确实已滑入到合格品芯片装载管中，发生异常时，两传感器反馈信号给驱动控制装置6，由驱动控制装置6采用发出报警信号等方式通知工作人员； 当发行上位机200发出的信号盘判定芯片发行不成功时，首先，驱动控制装置6驱动分选梭气缸513，使其移动至第一芯片装载管安装孔位置，当其到达时由梭子在第一芯片装载管安装孔位置传感器5131发出检测信号以确定分选梭512已就位，此时，夹持定位写入装置4 的出料口、分选梭导料孔5121以及第一芯片装载管安装孔521处于共线位置，由驱动控制装置6驱动定位气缸46，使发行不成功的ESAM芯片滑入至导料孔5121中，但此时不驱动梭内挡料气缸5123，所以挡料件5122将阻挡芯片的下滑，梭子上方光电传感器514检测芯片滑入分选梭512之后，反馈信号至驱动控制装置6，驱动控制装置6则驱动分选梭气缸，使其带动分选梭512移动至第二芯片装载管安装孔位置，当其到达时由梭子在第二芯片装载管安装孔位置传感器5132发出检测信号以确定分选梭512已就位，驱动控制装置6驱动梭内挡料气缸5123打开挡料件5122，使分选梭512内的发行未成功的ESAM芯片落入至第二芯片装载管安装孔522装设的不合格品芯片装载管中，从而完成芯片的分选收集操作。在第一芯片装载管安装孔位置和第二芯片装载管安装孔位置还分别设置有第一芯片装载管安装孔检测传感器523和第二芯片装载管安装孔检测传感器524，用于检测第一芯片装载管安装孔和第二芯片装载管安装孔中是否装设有芯片装载管，若没有则反馈信号至驱动控制装置6，进而发出警报，以避免由于没有装设收集芯片装载管而造成芯片散落的情况。发行上位机200在发行及检测的步骤中可同时进行计数，记录发行成功及不成功的芯片的数量，由于每一根芯片装载管中能容纳的芯片数量有限制，例如为五十个，那么当计数发行成功或不成功的芯片的数量到达限制数量时，发行上位机200发信号给芯片发行设备100，并由芯片发行设备100发出警报以提醒工作人员更换芯片装载管。上述中的各传感器及气缸，根据实际情况，在保证能够实现其效用的前提下，其设置位置均可以做适当调整，并不作具体限制，并且本技术领域的一般技术人员均了解，传感器及气缸此类零部件的设置位置均比较灵活，为适应具体工况，其设置位置往往需要进行灵活调整。如上所述，为本发明芯片自动发行及检测设备用于发行ESAM模块的优选实施例， 根据上述内容，本领域的技术人员可得知，若要进行其他芯片的发行，只需将写入端子以及芯片所移动经过的装置的规格作相应调整即可，所以本发明的技术方案并不限制于ESAM 芯片的发行。以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式
，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。
权利要求
1.一种芯片发行设备，其特征在于，所述芯片发行设备包括芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；所述芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入所述芯片传输通道；所述芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将待发行芯片传送给所述芯片写入装置；所述芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；所述芯片分选装置，用于根据所述检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管。
2.根据权利要求1所述的芯片发行设备，其特征在于，所述芯片发行设备还包括驱动控制装置，分别连接所述芯片装载装置、芯片写入装置及芯片分选装置，用于控制和驱动所述芯片装载装置、芯片写入装置及芯片分选装置。
3 根据权利要求2所述的芯片发行设备，其特征在于，所述芯片发行设备具有一机架， 具有一平面部及一向下倾斜的斜面部，所述平面部与所述斜面部相邻，所述芯片装载装置设于所述平面部上，所述芯片传输通道、芯片写入装置及芯片分选装置设于所述斜面部。
4.根据权利要求3所述的芯片发行设备，其特征在于，所述芯片装载装置包括取料臂，其一端轴接于所述机架，另一端为自由端，所述取料臂能在竖直面内摆动至与所述平面部平行相邻，以及与所述芯片传输通道共线相连，所述取料臂与所述芯片传输通道连接的出口端设有挡板，所述取料臂上延伸设置有一敲管壁，所述挡板与所述敲管壁与挡料兼敲管气缸连接并受其驱动，所述挡料兼敲管气缸连接于所述驱动控制装置并受其控制驱动，所述取料臂的臂身连接一驱动其翻转的翻转气缸，所述翻转气缸上设有一翻转到位传感器，所述翻转到位传感器与所述翻转气缸连接于所述驱动控制装置，所述取料壁自由端设置有芯片装载管夹持部，所述芯片装载管夹持部连接一压管气缸并受其驱动，所述压管气缸设置有压管气缸传感器，所述压管气缸传感器及所述压管气缸连接于所述驱动控制装置；两个定位杆，垂直的设置于所述平面部上，所述两个定位杆之间相距一距离，且所述两定位杆相对的一侧均开设有竖直的槽道，以容置定位芯片装载管两端，所述两定位杆底端与所述平面部固接处朝向所述取料臂的一侧分别开设有槽口，以使芯片装载管能够移出所述两定位杆之间的芯片装载管存放空间，所述定位杆上设有储管检测传感器，所述储管检测传感器连接于所述驱动控制装置；推顶件，设置于所述平面部上，所述推顶件位于所述两定位杆下方并能够沿垂直于所述两定位杆所确定的水平直线的方向移动，所述推顶件顶面贯穿开设有容置芯片装载管的直线凹槽，所述推顶件位于初始位置时，所述直线凹槽与所述两定位杆固定于所述平面部的两点所在的直线共线，所述推顶件能够移动使所述直线凹槽与摆动到水平时的取料臂共线，所述推顶件连接有推管气缸，且在平面部上设有检测所述推顶件移动位置的推管前方传感器，所述推管前方传感器及所述推管气缸连接于所述驱动控制装置；顶管气缸，设置于所述平面部，所述顶管气缸与摆动到水平时的取料臂共线且能推顶芯片装载管以保证其进入到所述芯片装载管夹持部，所述顶管气缸连接于所述驱动控制装置。
5.根据权利要求4所述的芯片发行设备，其特征在于，所述顶推件设有两个，所述两个顶推件顶面开设的直线凹槽共线，且所述两个推顶件的移动为同步移动。
6.根据权利要求2所述的芯片发行设备，其特征在于，所述芯片传输通道与所述芯片装载装置的接口处设有接口检测传感器，用于检测所述所述芯片装载装置与所述芯片传输通道的连接是否正常，所述接口检测传感器与所述驱动控制装置相连。
7.根据权利要求2所述的芯片发行设备，其特征在于，所述芯片传输通道设有步进区光电传感器，用于检测芯片传输通道内是否装有待发行芯片，所述步进区光电传感器位于所述芯片传输通道靠近所述芯片写入装置的一端，并连接于所述驱动控制装置。
8.根据权利要求2、6或7所述的芯片发行设备，其特征在于，所述芯片传输通道设有轨道前方光电传感器，用于检测是否有待发行芯片从所述芯片装载装置中滑入所述芯片传输通道中，所述轨道前方光电传感器位于所述芯片传输通道靠近所述芯片装载装置的一端， 并连接于所述驱动控制装置。
9.根据权利要求3所述的芯片发行设备，其特征在于，所述芯片写入装置包括步进放料装置和夹持定位写入装置；所述步进放料装置连接于所述芯片传输通道出口，用于将待发行的芯片逐一下放至所述夹持定位写入装置；所述夹持定位写入装置设于所述步进放料装置下方，用于接收所述步进放料装置送入的芯片并将其夹持定位以进行写入及检测操作。
10.根据权利要求9所述的芯片发行设备，其特征在于，所述步进放料装置设有控制芯片逐一下放的步进气缸，所述步进气缸连接于所述驱动控制装置。
11.根据权利要求9或10所述的芯片发行设备，其特征在于，所述夹持定位写入装置包括写入端子，固设于所述斜面部上，所述写入端子用于与待发行芯片相接触以进行写入和检测操作，所述斜面部上对应于所述写入端子的位置即为发行位置，所述写入端子连接一读写器，所述读写器用于将发行数据通过所述写入端子写入到待发行芯片中并进行检测操作；固定架，固设于所述斜面部上，所述固定架位于所述写入端子上方；夹持定位件，设于所述固定架上对应所述写入端子的位置，所述夹持定位件连接夹持气缸且能够在所述夹持气缸的驱动下将待发行芯片夹持固定于所述发行位置，使待发行芯片与所述写入端子接触，所述夹持气缸连接于所述驱动控制装置；发行位置传感器，设于所述斜面部上，用于检测待发行芯片是否到达所述发行位置并检测芯片是否正常步进传输，所述发行位置传感器与所述驱动控制装置连接；定位气缸，设于所述斜面部上，用于拦截发行后的芯片，并使发行后芯片适时进入下方的芯片分选装置，所述定位气缸连接于所述驱动控制装置并受其控制和驱动。
12.根据权利要求3所述的芯片发行设备，其特征在于，所述芯片分选装置包括分选器，设于所述斜面部上，用于分选发行成功及不成功的芯片，所述分选器又包括；滑轨，水平固设于所述斜面部上；分选梭，能滑动的设置于所述滑轨上，所述分选梭外部连接有分选梭气缸，所述分选梭气缸用于驱动所述分选梭在所述滑轨上滑动，所述分选梭气缸连接于所述驱动控制部，所述分选梭内部竖向开设有一导料孔，以传输发行后芯片，所述导料孔能够连通于所述芯片写入装置，所述导料孔内还设有挡料件，所述挡料件连接有一梭内挡料气缸并能在其驱动下移动以阻断或打开所述导料孔芯片装载管固定部，固设于所述斜面部上，位于所述分选器下方，所述芯片装载管固定部用于装设发行成功芯片装载管和发行不成功芯片装载管，所述芯片装载管固定部竖向平行开设有贯穿的第一芯片装载管安装孔和第二芯片装载管安装孔，所述第一芯片装载管安装孔或第二芯片装载管安装孔与所述芯片写入装置的出料口相对，发行成功芯片装载管和发行不成功芯片装载管分别夹设固定于所述第一芯片装载管安装孔和第二芯片装载管安装孔，在所述芯片装载管固定部上还设有第一芯片装载管安装孔检测传感器和第二芯片装载管安装孔检测传感器，用来检测所述第一芯片装载管安装孔和第二芯片装载管安装孔中是否装设有芯片装载管，所述第一芯片装载管安装孔检测传感器和第二芯片装载管安装孔检测传感器连接于所述驱动控制装置；其中，所述分选器还具有梭子在第一芯片装载管安装孔位置传感器和梭子在第二芯片装载管安装孔位置传感器，分别用于检测所述分选梭位于第一芯片装载管安装孔位置或是第二芯片装载管安装孔位置，所述梭子在第一芯片装载管安装孔位置传感器和梭子在第二芯片装载管安装孔位置传感器连接于所述驱动控制装置，在所述分选梭上方和下方还分别设置有梭子上方光电传感器和梭子下方光电传感器，分别用于检测所述分选梭上方和下方是否有芯片滑下，所述梭子上方光电传感器和梭子下方光电传感器连接于所述驱动控制装置。
13.根据权利要求2所述的芯片发行设备，其特征在于，所述驱动控制装置包括控制装置，接收和处理所述各传感器的反馈信号并发出控制信号，所述控制装置还具有一操作模块；驱动装置，根据所述控制装置发出的控制信号驱动所述发行设备的各装置运行。
14.根据权利要求13所述的芯片发行设备，其特征在于，所述控制装置为PLC控制器， 所述驱动装置为电磁阀空气压缩机，所述控制装置的操作模块为液晶触控面板。
15.根据权利要求11所述的芯片发行设备，其特征在于，所述读写器插设有一母卡，所要写入芯片的发行数据预先存储于所述母卡中，所述读写器从所述母卡中读出信息，并将其写入到待发行芯片中。
16.一种芯片发行系统，其特征在于，所述芯片发行系统包括发行上位机；芯片发行设备，在所述发行上位机的控制下进行芯片发行操作，所述芯片发行设备又包括芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；所述芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入所述芯片传输芯片传输通道；所述芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将所述的待发行芯片传送给所述芯片写入装置；所述芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；所述芯片分选装置，用于根据所述检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管。
17.根据权利要求16所述的芯片发行系统，其特征在于，所述发行上位机为一计算机， 其装有芯片发行检测控制软件，从而控制所述芯片发行设备的运行，所述发行上位机具有计数功能。
18.根据权利要求16或17所述的芯片发行系统，其特征在于，所述芯片发行设备还包括驱动控制装置，分别连接所述芯片装载装置、芯片写入装置及芯片分选装置，用于控制和驱动所述芯片装载装置、芯片写入装置及芯片分选装置；所述芯片写入装置具有一写入端子，所述写入端子用于与待发行芯片相接触以进行写入和检测操作，所述写入端子连接一读写器，所述读写器用于将发行数据通过所述写入端子写入到待发行芯片中并进行检测操作；所述发行上位机连接于所述驱动控制装置和所述读写器。
全文摘要
本发明公开了一种芯片发行设备及芯片发行系统，其中，芯片发行设备包括芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入芯片传输通道；芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将待发行芯片传送给芯片写入装置；芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；芯片分选装置，用于根据检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管，本发明的芯片发行设备及芯片发行系统，采用气压传动和红外感应检测的方式，并配合以计算机软件的控制来完成芯片的全程自动上料、发行、检测以及装料，发行速度快且发行准确率高。
文档编号G06K1/12GK102486835SQ20101057148
公开日2012年6月6日 申请日期2010年12月3日 优先权日2010年12月3日
发明者孙志杰, 宋楠, 宋雨虹, 王思彤, 王长瑞, 袁瑞铭 申请人:华北电力科学研究院有限责任公司, 华北电网有限公司计量中心