专利名称：一种射频标签及其制备方法
技术领域：
本发明属于标签领域，特别涉及一种射频标签及其制备方法。
背景技术：
射频识别标签，又称射频标签、电子标签，主要由存有识别代码的标签芯片和天线构成。标签芯片通过标签天线收发射频信号。电子标签可以是软质，也可以使硬质。软质电子标签的生产方式比较成熟主要是采用丝网印刷或金属蚀刻的方法在软质材料上用金属形成天线形状，再用各向异性导电胶把标签芯片和天线粘贴在一起。目前市场上主要的硬质电子标签，主要是把软质Inlay 二次封装到特定形状的硬质外壳上。这种方式涉及到二次封装，主要的缺点是成本居高不下。另一种方式是标签天线直接采用硬质衬底。主要是在PCB上印制天线之后，用铣刀把PCB销出特定的标签形状，再把标签芯片添加到PCB上。其加工流程如图1所示(其中步骤1、2、3是PCB电路板的生产过程)1.生产PCB基板，成分一般为环氧树脂。2.在PCB基板上覆铜，一般可以用压延与电解的办法制造。3.用蚀刻的方法去除多余的金属，只留下天线形状的金属。4.用铣刀把整块PCB板切割成多个特定形状的标签。5.把标签芯片添加到标签基板上。这种方式的主要缺点是涉及到PCB板的生产且后期需要用铣刀切割，这都会产
生高昂的费用。还有一种方式是在硬质底板上用丝网印刷的方式用银浆印刷出天线形状。现有的标签和标签生产方式均存在成本高、不易批量生产等缺点。为此，迫切的需要本领域技术人员开发出一种可以解决现有技术缺陷的射频标签及其制备方法。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提出一种可以提高生产效率、降低生产成本的射频标签及其制备方法。本发明的一方面，提供了一种射频标签，该标签包括衬底、金属膜和芯片，其特征在于所述衬底上设有内凹槽，所述内凹槽表面设有金属膜，所述芯片置于衬底上并与内凹槽表面的金属膜相连接或者所述芯片直接粘贴于内凹槽表面的金属膜上。本发明的另一方面，提供了一种射频标签的制备方法，包括如下步骤a)采用注模成型方式批量生产上表面带有内凹槽的各衬底，各衬底之间均通过连接部分相连接；b)采用真空镀膜方式在各衬底的上表面及各衬底的内凹槽中镀有金属膜；c)将各衬底上表面的金属膜去掉，仅留下内凹槽表面的金属膜作为标签的天线；
d)将芯片分别安装在各衬底上并与内凹槽表面的金属膜相连接实现与天线绑定， 或者将芯片分别粘贴到内凹槽表面的金属膜上；e)切断各衬底之间的连接部分，对制备而成的各射频标签进行分离，即完成射频标签的批量生产。本发明的有益效果在于1.本发明的标签结构及其制备方法容易实现对标签的批量生产，即保证性能，又不需要PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，即简化了工艺流程，便于大规模批量生产，又降低了成本，节省时间。2.本发明以注模成型的方式批量生产三维的标签衬底，避免后期用铣刀切割成特定形状的工艺。3.本发明的标签采用普通的塑料作为标签衬底，避免使用昂贵的PCB板材(主要是环氧树脂)，且不需要复杂的PCB加工工艺。
图1是现有技术中生产标签的加工流程示意图；图2是本发明生产射频标签的加工流程示意图；图3是本发明射频标签的结构示意图；其中，1-衬底，2-金属膜，3-芯片，4-内凹槽，5-连接部分。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的射频标签及其制备方法做进一步详细的描述。如图3所示，本发明的射频标签包括衬底1、金属膜2和芯片3。本例中采用注模成型方式制备上表面开有内凹槽4的衬底1，衬底1的形状与注模成型过程中模具中各衬底的形状相适应，可以为矩形、梯形、圆形或其他任意形状，本例以等腰梯形为例进行说明。衬底1上内凹槽的形状按照具体标签天线的设计而定，可以为任意形状。，内凹槽4表面设有金属膜2，芯片3置于衬底1上并与内凹槽表面的金属膜2相连接或者所述芯片直接粘贴于内凹槽表面的金属膜上。如图2所示，本发明射频标签的制备方法，包括如下步骤a)采用注模成型方式批量生产上表面带有内凹槽4的各衬底1，各衬底之间1均通过连接部分5相连接；注模成型方式的具体工艺为采用注塑机对绝缘材料加热到熔融液体，将熔融液体用高压注射到密闭的模具内，经过冷却定型，开模后顶出上表面带有内凹槽4的各衬底1 ；本例中在注模成型方式中用到的绝缘材料采用塑料(例如，PET、ABS、PMMA、HIPS 等材料)制成衬底，这样可以避免使用昂贵的PCb板材，且不需要金属蚀刻工艺，不但减少了成本，制备方法也更简单，容易操作。本例中所使用的模具形状与本发明需制得的上表面带有内凹槽的衬底形状相适应，为了简化操作步骤，需在模具内各衬底的模型之间预留有一连接通道，这样在向模具内注入熔融液体时，连接通道也会被填满，开模后即为上面所述的连接部分5、其材料也是塑料，这样便可轻松实现向模具内一次性注入熔融液体即可批量生产出多个衬底1，不但节约时间、提高工作效率，制成的各个衬底也方便进行后续操作。
b)在各衬底1的上表面及各衬底的内凹槽4中镀有金属膜2 ；镀金属膜2可以采用真空镀膜或化学镀膜等方式，其中真空镀膜方式采用现有技术通用的真空镀膜机镀上金属膜2，所镀的金属膜可以选用铝膜、银膜、金膜等，本发明以铝膜为佳。C)通过打磨、切削、蚀刻等方式，将各衬底1上表面的金属膜2去掉，仅留下内凹槽 4表面的金属膜2作为标签的天线；d)将芯片3分别安装在各衬底1上并通过细金属丝与内凹槽表面的金属膜2相连接实现与天线的绑定，或者将芯片3分别通过导电胶粘贴到内凹槽表面的金属膜2上。e)切断各衬底1之间的连接部分5，对制备而成的各射频标签进行分离，即完成本发明射频标签的批量生产。最后应该说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，结合上述实施例对本发明进行了详细说明，所属领域的普通技术人员应当理解到本领域技术人员依然可以对本发明的具体实施方式
进行修改或者等同替换，但这些修改或变更均在申请待批的权利要求保护范围之中。
权利要求
1.一种射频标签，该标签包括衬底(1)、金属膜( 和芯片(3)，其特征在于所述衬底 (1)上设有内凹槽G)，所述内凹槽(4)表面设有金属膜0)，所述芯片(3)置于衬底(1) 上并与内凹槽表面的金属膜(2)相连接或者所述芯片(3)直接粘贴于内凹槽表面的金属膜 ⑵上。
2.如权利要求1所述的射频标签，其特征在于所述衬底(1)采用注模成型方式制备成带有内凹槽的衬底。
3.如权利要求1或2所述的射频标签，其特征在于所述衬底(1)采用绝缘材料制成。
4.如权利要求3所述的射频标签，其特征在于所述绝缘材料为塑料。
5.一种射频标签的制备方法，其特征在于该方法包括如下步骤a)采用注模成型方式批量生产上表面带有内凹槽的各衬底(1)，各衬底之间(1) 均通过连接部分( 相连接；b)在各衬底(1)的上表面及各衬底的内凹槽中镀有金属膜O)；c)将各衬底(1)上表面的金属膜(2)去掉，仅留下内凹槽(4)表面的金属膜(2)作为标签的天线；d)将芯片(3)分别安装在各衬底(1)上并与内凹槽表面的金属膜(2)相连接实现与天线绑定，或者将芯片(3)分别粘贴到内凹槽表面的金属膜(2)上；e)切断各衬底(1)之间的连接部分(5)，对制备而成的各射频标签进行分离，即完成射频标签的批量生产。
6.如权利要求5所述的射频标签的制备方法，其特征在于所述衬底(1)采用绝缘材料制成。
7.如权利要求5所述的射频标签的制备方法，其特征在于所述步骤a中，注模成型方式的具体步骤如下采用注塑机对绝缘材料加热到熔融液体，将熔融液体用高压注射到密闭的模具内，经过冷却定型，开模后顶出上表面带有内凹槽(4)的各衬底(1)且各衬底之间通过连接部分( 相连。
8.如权利要求6或7所述的射频标签的制备方法，其特征在于所述绝缘材料为塑料。
9.如权利要求5所述的射频标签的制备方法，其特征在于所述步骤d中，将芯片(3) 分别安装在各衬底(1)上并通过金属丝与内凹槽表面的金属膜(2)相连接，或者将芯片(3) 分别通过导电胶粘贴到内凹槽表面的金属膜(2)上。
全文摘要
本发明涉及一种射频标签及其制备方法，该标签包括衬底、金属膜、芯片和设在衬底上表面的内凹槽，其制备方法为a)采用注模成型方式批量生产上表面带有内凹槽的各衬底，各衬底之间均通过连接部分相连接；b)采用真空镀膜方式在各衬底的上表面及各衬底的内凹槽中镀有金属膜；c)将各衬底上表面的金属膜去掉，仅留下内凹槽表面的金属膜作为标签的天线；d)将芯片绑定或粘贴到金属膜上；e)分离标签。该标签及制备方法容易实现对标签的批量生产，即保证性能，又不需要PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，即简化了工艺流程，便于大规模批量生产，又降低了成本，节省时间。
文档编号G06K19/077GK102156902SQ20111009075
公开日2011年8月17日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日
发明者玄正罡, 管超, 郑源 申请人:惠州市恒睿电子科技有限公司