专利名称：散热系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热系统。
背景技术：
随着桌上电脑小型化的发展，电脑主机内的空间越来越小。电脑主机的小型化要求又使产品的热流密度(即单位时间内通过单位传热面积所传递的热量)急剧上升，导致电脑主机内的温度迅速提高，影响电脑主机内的电子产品的可靠性和使用寿命。然而，电脑主机内的电子产品，如CPU、内存条等，能否稳定可靠的工作，严格的温升控制是其必要的保证。因此，散热设计也是电脑主机设计的关键内容。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种节能且生产成本低的散热系统。—种散热系统，其包括一壳体、主电路板、至少二个发热源、至少一散热风扇。所述主电路板、至少二个发热源及至少一散热风扇均设置在壳体内。所述壳体包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁、分别连接所述第一侧壁及第二侧壁的第三侧壁。所述至少一散热风扇设置在所述第一侧壁上。所述第二侧壁开设有多个散热通孔。所述主电路板设置在所述至少一散热风扇与所述散热通孔之间。所述散热系统进一步包括连接组件。所述主电路板包括一第一电路板及一第二电路板。所述第一电路板通过所述连接组件堆叠在所述第二电路板上以与第二电路板电性连接。所述至少二个发热源分别设置在所述第一电路板与第二电路板上。与现有技术相比，所述第一电路板堆叠在所述第二电路板上且通过夹设在第一电路板与第二电路板之间的所述连接组件与所述第二电路板电性连接，可减小所述主电路板的长度，如此可减小散热风扇的个数，达到节能及降低生产成本的目的。
图I是本发明第一实施方式提供的散热系统的立体组装示意 图2是图I中的散热系统的立体分解示意 图3是本发明第二实施方式提供的散热系统的立体分解示意图。主要元件符号说明
^热系统1100、200~
Ww10
±电路板瓦"
发热源30
连接组件_40、40a
散热风扇—50_
第一侧壁_11_
第二侧壁_12_
第三侧壁_13_
第四侧壁|l权利要求
1.一种散热系统，其包括一壳体、主电路板、至少二个发热源、至少一散热风扇，所述主电路板、至少二个发热源及至少一散热风扇均设置在所述壳体内，所述壳体包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁、分别连接所述第一侧壁及第二侧壁的第三侧壁，所述至少一散热风扇设置在所述第一侧壁上，所述第二侧壁开设有多个散热通孔，所述主电路板设置在所述至少一散热风扇与所述散热通孔之间，其特征在于所述散热系统进一步包括连接组件，所述主电路板包括一第一电路板及一第二电路板，所述第一电路板通过所述连接组件堆叠在所述第二电路板上以与第二电路板电性连接，所述至少二个发热源分别设置在所述第一电路板与第二电路板上。
2.如权利要求I所述的散热系统，其特征在于所述壳体进一步包括一与所述第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁均连接的底板，所述第一电路板包括一靠近所述底板的第一表面及背离所述第一表面的第二表面，所述第二电路板包括一远离所述底板的第三表面及一与所述第三表面相背离的第四表面，所述至少二个发热源分别设置在第二表面和第三表面上。
3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于所述连接组件包括一连接电路板，所述连接电路板包括一与所述第一电路板相对的顶面及背离所述顶面的底面，所述连接电路板的顶面与底面上均设有多个金手指，所述第一电路板对应所述连接电路板的顶面的多个金手指位置设有多个同时贯穿所述第一表面及第二表面的第一电焊孔，所述第二电路板对应所述连接电路板的底面的多个金手指位置开设有多个第二电焊孔，多个所述第二电焊孔同时贯穿所述第三表面及第四表面，所述多个金手指分别插入至所述多个第一电焊孔及多个第二电焊孔内，以使所述第一电路板与所述第二电路板电性连接。
4.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于所述连接组件包括一第一连接器及一第二连接器，所述第一连接器包括一第一公连接器及一第一母连接器，所述第二连接器包括一第二公连接器及一第二母连接器，所述第一电路板与第二电路板均为四方体结构，所述第一公连接器及第二公连接器均固设在所述第一电路板的第一表面的对角位置且均与第一电路板电性连接，所述第一母连接器及第二母连接器分别对应所述第一公连接器及第二公连接器的位置固设在所述第二电路板的第三表面的对角位置且均与第二电路板电性连接，所述第一公连接器及第二公连接器分别插入至所述第一母连接器及第二母连接器内，以使所述第一电路板与所述第二电路板电性连接。
5.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于所述多个发热源包括两个CPU、多个内存插槽、多个数据输出/输入插槽、多个I/o端口、一第一处理芯片及一第二处理芯片。
6.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于所述两个CPU及多个内存插槽均设置在所述第二电路板的第三表面上且与所述第二电路板电性连接。
7.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于所述多个数据输出/输入插槽、多个I/O端口、及第一处理芯片均设置在所述第一电路板的第二表面上且与所述第一电路板电性连接。
8.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于所述多个I/O端口设置在所述第一电路板的第二表面靠近所述壳体的第三侧壁的边缘，所述壳体的第三侧壁对应多个I/O端口位置开设有多个开口。
9.如权利要求I所述的散热系统，其特征在于所述至少一散热风扇包括二个涡流风扇，所述二个涡流风扇并列设置，所述涡流风扇包括一出风口，所述出风口邻接所述第一电路板与第二电路板且正对 所述壳体的第二侧壁的多个散热通孔。
全文摘要
一种散热系统，其包括一壳体、主电路板、至少二个发热源、至少一散热风扇。壳体包括一第一侧壁、与第一侧壁相对设置的第二侧壁、分别连接第一侧壁及第二侧壁的第三侧壁。至少一散热风扇设置在第一侧壁上。第二侧壁开设有多个散热通孔。主电路板设置在所述至少一散热风扇与散热通孔之间。散热系统进一步包括连接组件。主电路板包括一第一电路板及一第二电路板。第一电路板通过所述连接组件堆叠在所述第二电路板上以与第二电路板电性连接。至少二个发热源分别设置在第一电路板与第二电路板上。本发明的散热系统节能且生产成本低。
文档编号G06F1/20GK102810001SQ20111014763
公开日2012年12月5日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者吴亢, 田波 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司