专利名称：小型化抗金属超高频电子标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及RFID(射频识别)电子标签，特别是涉及一种能应用于金属材质表面或非金属材质表面的，小型化的电子标签，当它被贴于金属或非金属上都具有通信功能。
背景技术：
随着物联网的发展，带超高频功能的RFID电子标签在越来越多的领域内展现其特有的功用及优势。目前超高频电子标签的小型化技术往往是通过三种方式来实现，第一种方式是制作成近场天线，如图4的(a)所示，它获得了较小的尺寸，并且当其安装于非导体面时，获得了较短的信号通信所需的读写距离。但时，当把它贴或安装于金属表面时，金属极大的削弱了 RFID标签的通信性能，导致其读距非常小或没有读距的问题；第二种方式是制作成折叠偶极子天线，如图4的(b)所示，当其安装于非导体面时，获得了信号通信所需的读写距离。但时，当把它贴或安装于金属表面时，其读距非常小或没有读距；第三种方式是采用高介电常数的基材，制作成单极天线，如图4的(c)，这种天线当被贴于金属表面时，仍然具有较好的读距，这种天线一般是在介质材料上采用蚀刻或银浆印刷工艺加工而成，其成本较高。本发明所涉及是一种新型的小型化抗金属超高频电子标签，其在导体及非导体表面，均有稳定的读距，且工作性能稳定可靠，加工成本相对较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种小型化抗金属超高频电子标签，其具有尺寸小、读距稳定，加工易的特点。本发明的技术方案:小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于包含:主天线电介质部件、辅天线电介质部件、天线地板、导电连接部件、主天线图案、辅天线图案、及集成电路芯片；天线地板位于标签的底部；主天线图案中有开缝，主天线图案位于主天线电介质部件上，主天线图案通过导电连接部件和天线地板导通；辅助天线图案位于辅天线电介质部件上，并处于主天线图案下方，辅助天线图案通过主天线电介质材料与主天线图案相隔离；集成电路芯片安装于主天线图案上；集成电路芯片、主天线图案和导电连接部位，及天线地板一起构成一个闭环。本发明中，所述的主天线电介质部件及辅天线电介质部件的材质是相同的，或是不同的。本发明中，所述的导电连接部件是导电通孔、或金属柱、或金属丝、或是金属箔。本发明中，所述的主天线、天线地板、及辅天线是通过蚀刻、或印刷工艺加工、或粘贴金属箔、或电镀的方式加工而成。本发明中，所述的主天线图案上的开缝，其是边平行的、或边不平行的，是将主天线图案完全断开的、或是不完全断开的。本发明中，所述的主天线图案是单层的、或多层的，当其为多层时，层与层之间导电相连。本发明中，所述的集成电路芯片是RFID(射频识别)芯片、或是带RFID功能的芯片。本发明中，所述的集成电路芯片是跨接安装在主天线图案开缝的二端的。本发明中，所述的辅天线图案是位于主天线图案下方，及天线地板的上方，其和主天线图案、导电连接部位及天线地板无导电连接。本发明中，所述的辅天线图案是方形的、或圆形的、或是异型的，其外观尺寸不超出标签的总的外观尺寸。本发明中， 所述的辅天线图案是一层、或多层的，当其为多层时，层与层之间是有导电相连或无导电相连。本发明具有的有效果:根据本发明，可以提供一种小型化的抗金属的超高频电子标签，该标签具有尺寸小，读写性能稳定、加工成本相对较低的特点。此外，根据本发明，这种小型化的抗金属超高频电子标签不但可以用于金属材质表面，还可以用于非金属材质表面，而且工作性能稳定。采用本发明所述的小型化抗金属超高频电子标签，可贴附于各种材质的物品表面，对其进行资产管理、物流或仓储管理、生产线管理等。
图1是本发明的电子标签详细的立体分解图。图2是辅助天线图案装载在辅助电介质部件上的示意图。图3是本发明的标签完成装配后的示意图。图4是现有技术的示意图。
具体实施例方式图1是本发明的小型化抗金属标签50的详细的立体分解图。标签的主天线电介质部件51和辅天线电介质部件52，均是采用聚四氟乙烯(FR4)材料。主天线图案55位于标签的顶部，其有平行的开缝，主天线图案55经蚀刻工艺加工于主天线电介质部件51上。辅天线图案56为四边形，其是位于主天线电介质部件下方，和辅天线电介质部件52的上方。主天线是通过标签两边的导电通孔和标签底部的天线地板53相连。图2是辅助天线图案装载在辅助电介质部件上的示意图，其是采用蚀刻工艺加工。图3是本发明实施例的标签成品图。标签成品尺寸为33x14x1.6mm，其能实现相对较好的标签增益。在完成以上后，本发明所述的超高频电子标签尺寸小，厚度薄，其在进行资产管理、生产线管理时具有非常好的读写稳定性。综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。
权利要求
1.小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于包含: 主天线电介质部件； 辅天线电介质部件； 天线地板，其位于标签的底部； 导电连接部件； 主天线图案，主天线图案中有开缝，主天线图案位于主天线电介质部件上，主天线图案通过导电连接部件和天线地板导通； 辅天线图案，辅助天线图案位于辅天线电介质部件上，并处于主天线图案下方，辅助天线图案通过主天线电介质材料与主天线图案相隔离； 集成电路芯片，集成电路芯片安装于主天线图案上，集成电路芯片、主天线图案和导电连接部位，及天线地板一起构成一个闭环。
2.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线电介质部件及辅天线电介质部件的材质是相同的，或是不同的。
3.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的导电连接部件是导电通孔、或金属柱、或金属丝、或是金属箔。
4.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线、天线地板、及辅天线是通过蚀刻、或印刷工艺加工、或粘贴金属箔、或电镀的方式加工而成。
5.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线图案上的开缝，其是边平行的、或边不平行的，是将主天线图案完全断开的、或是不完全断开的。
6.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线图案是单层的、或多层的，当其为多层时，层与层之间导电相连。
7.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的集成电路芯片是RFID (射频识别)芯片、或是带RFID功能的芯片。
8.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的集成电路芯片是跨接安装在主天线图案开缝的二端的。
9.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的辅天线图案是位于主天线图案下方，及天线地板的上方，其和主天线图案、导电连接部位及天线地板无导电连接。
10.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的辅天线图案是方形的、或圆形的、或是异型的，其外观尺寸不超出标签的总的外观尺寸。
11.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的辅天线图案是一层、或多层的，当其为多层时，层与层之间是有导电相连或无导电相连。
全文摘要
本发明提供了一种小型化抗金属超高频电子标签50，其包含主天线电介质部件51、辅天线电介质部件52、天线地板53、导电连接部件54、主天线图案55、辅天线图案56、及集成电路芯片57；天线地板53位于标签的底部；主天线图案55中有开缝，主天线图案55位于主天线电介质部件51上，主天线图案55通过导电连接部件54和天线地板53导通；辅助天线图案56位于辅天线电介质部件52上，并处于主天线图案55下方，辅助天线图案56通过主天线电介质材料51与主天线图案55相隔离；集成电路芯片57安装于主天线图案55上；集成电路芯片57、主天线图案55和导电连接部位54，及天线地板53一起构成一个闭环。
文档编号G06K19/077GK103164734SQ20111042215
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者孙向荣 申请人:江苏安智博电子科技有限公司